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LP3954高级照明管理单元
2007年7月
LP3954
先进的照明管理单元
概述
LP3954是手工一种先进的照明管理单元
手持设备。它推动任何电话,包括灯光显示
背光, RGB ,键盘和相机闪光灯LED指示灯。升压
的DC-DC转换器驱动高电流负载高efficien-
CY 。白光LED背光驱动器是高效率的低电压
具有优良的匹配和自动淡入/淡出结构
输出功能。新的独立的命令基于RGB
控制器是功能丰富且易于配置。内置音频
同步功能可以让用户同步颜色
LED指示灯,音频输入。集成的高电流驱动器可以驱动
相机闪光灯LED或电机/ VIBRA 。内部ADC可用于
对于环境光或温度感测。灵活的SPI / I
2
C
接口允许轻松控制LP3954的。小微SMD
与外部元件的数量最少打包在一起
堂费是用于手持设备的最佳拟合。
特点
颜色/ RGB LED的音频同步
司令部设PWM控制RGB LED驱动器
高电流驱动闪光灯内置定时指示灯。
4 + 2或6低电压的恒定电流白光LED驱动器
可编程8位调节( 0 ... 25毫安/ LED)
高效率的升压型DC -DC转换器
SPI / I
2
IC兼容接口
可能性外部PWM调光控制
可能性为RGB定时时钟同步
环境光线和温度传感可能性
小型封装 - 微型SMD或微型SMDxt , 3.0× 3.0×
0.6mm
应用
手机
掌上电脑, MP3播放器
典型应用
20132260
2007美国国家半导体公司
201322
www.national.com
LP3954
连接图以及包装标志信息
连接图
micro SMD封装, 3.0× 3.0× 0.6mm的, 0.5mm间距NS包装数TLA36AAA或
微SMDxt封装, 3.0× 3.0× 0.65毫米, 0.5mm间距NS包装数RLA36AAA
20132203
20132204
包装标志
20132205
订购信息
订单号
LP3954TL
LP3954TLX
LP3954RL
LP3954RLX
包装标志
D49B
D49B
D49B
D49B
供货方式
TNR 250
TNR 1000
TNR 250
TNR 1000
规格/流
NOPB
NOPB
NOPB
NOPB
www.national.com
2
LP3954
引脚说明
针#
6F
6E
6D
6C
6B
6A
5F
5E
5D
5C
5B
5A
4F
4E
4D
4C
4B
4A
3F
3E
3D
3C
3B
3A
2F
2E
2D
2C
2B
2A
1F
1E
1D
1C
1B
1A
名字
SW
FB
FL灰
R1
G1
B1
GND_SW
GND
VDDIO
SS / SDA
IRGB
GND_RGB
GND_WLED
IFLASH
SYNC_PWM
SI
SO
R2
WLED5
WLED6
VDD1
en_flash
SCK / SCL
G2
WLED3
WLED4
日月光
IRT
IF_SEL
B2
WLED1
WLED2
GNDA
VREF
VDDA
VDD2
TYPE
产量
输入
产量
产量
产量
产量
动力
逻辑输入/输出
输入
输入
逻辑输入
逻辑输入
逻辑输出
产量
产量
产量
动力
逻辑输入
逻辑输入
产量
产量
产量
输入
输入
逻辑输入
产量
产量
产量
产量
动力
动力
升压转换器电源开关
升压转换器的反馈
高电流输出闪光
红色LED输出1
绿色LED输出1
蓝色LED输出1
电源开关接地
电源电压的输入/输出缓冲器和驱动器
从选择( SPI ) ,串行数据输入/输出(I
2
C)
偏置电流设置电阻为RGB驱动器
地面RGB电流
地面WLED电流
高电流闪光灯电流设置电阻
对于LED或外部时钟为RGB同步外部PWM控制
串行输入( SPI ) ,地址选择(我
2
C)
串行数据输出( SPI )
红色LED输出2
白光LED输出5
白光LED 6输出
电源电压
启用高电流闪光灯
时钟( SPI / I
2
C)
绿色LED 2输出
白光LED输出3
白光LED输出4
音频同步输入
振荡器频率电阻
接口( SPI或I
2
C兼容型)选择( IF_SEL = 1 ,SPI)
蓝色LED 2输出
白光LED输出1
白光LED输出2
地面模拟电路
参考电压
内部LDO输出
电源电压
描述
3
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LP3954
绝对最大额定值
(注1,2 )
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的,
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V( SW , FB , R1-2 , G1-2 , B1-2 ,
FLASH, WLED1-6 )(注3,4)
V
DD1
, V
DD2
, V
DD_IO
, V
DDA
在ASE电压, IRT , IFLASH ,
IRGB , VREF
在逻辑引脚电压
V(所有其它引脚) :电压GND
I( V
REF
)
我( R1,G1 ,B1, R2,G2, B2)的
我( FLASH ) (注5 )
连续功率耗散
(注6 )
结温(T
J- MAX
)
存储温度范围
最大的铅温度
(焊接) (注7 )
ESD额定值(注8 )
人体模型:
-0.3V至+ 7.2V
-0.3V至+ 6.0V
-0.3V到V
DD1
+0.3V
与6.0V最大
-0.3V到V
DD_IO
+0.3V
与6.0V最大
-0.3V至6.0V
10A
100mA
400mA
内部限制
150°C
-65 ° C至+ 150°C
260C
工作额定值
(注1,2 )
V( SW , FB , WLED1-6 , R1-2 , G1-2 ,
0至6.0V
B1-2 , FLASH )
V
DD1,2
与外部LDO
2.7至5.5V
V
DD1,2
内部LDO
3.0至5.5V
V
DDA
2.7 2.9V
V
DD_IO
1.65V至V
DD1
在ASE电压
0.1V至V
DDA
–0.1V
推荐负载电流
0毫安300mA的电流
结温(T
J
)范围
-30 ° C至+ 125°C
环境温度(T
A
)范围
-30 ° C至+ 85°C
(注9 )
热性能
结到环境的热
电阻(Ω
JA
) , TLA36AAA或
RLA36AAA套餐
(注10 )
60°C/W
2kV
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4
LP3954
(注2,注11 )
在标准字体限为T
J
= 25°C的极限
粗体
则适用于工作环境温度范围( -30 °
<牛逼
A
< + 85°C ) 。除非另有说明,规范适用于LP3954框图为: V
DD1
= V
DD2
= 3.6V, V
DDIO
=
2.8V ,C
VDD
= C
VDDIO
= 100nF的,C
OUT
= C
IN
= 10μF ,C
VDDA
= 1μF ,C
REF
= 100nF的,L
1
= 4.7μH ,R
FL灰
= 1.2K ,R
RGB
= 5.6K和R
RT
= 82K (注12 ) 。
符号
I
VDD
参数
待机电源电流
(V
DD1
, V
DD2
)
无升压电源电流
(V
DD1
, V
DD2
)
条件
NSTBY = L
SCK , SS , SI
NSTBY = H,
EN_BOOST = L
SCK , SS , SI
音频同步和指示灯均熄灭
NSTBY = H,
EN_BOOST = H
SCK , SS , SI
音频同步和指示灯均熄灭
关闭自动加载
在R1,G1 , B1的CC模式和
R2,G2, B2组至15mA
开关模式
4 + 2我的银行
OUT
/ LED 25毫安
音频同步开启
V
DD1,2
= 2.8V
V
DD1,2
= 3.6V
FL灰
(V
DD1
, V
DD2
)
I
VDDIO
V
DDIO
备用电源
当前
V
DDIO
电源电流
I
EXT_LDO
V
DDA
外部LDO输出电流
(V
DD1
, V
DD2
, V
DDA
)
内部输出电压
LDO用于模拟零件
我(R
FL灰
)=1mA
在闪的峰值电流
NSTBY = L
SCK , SS , SI地= H
1MHz的频率SCK为SPI
模式,C
L
= 50pF的在SO引脚
只有7V宽容的应用
I
BOOST
= 300毫安
(注13 )
2.72
-3
2.80
20
6.5
2.88
+3
150
150
500
A
典型值
1
最大
8
400
单位
A
A
电气特性
空载电流
(V
DD1
, V
DD2
)
1
mA
RGB驱动器
(V
DD1
, V
DD2
)
WLED驱动器
(V
DD1
, V
DD2
)
音频同步
(V
DD1
, V
DD2
)
A
390
700
2
1
A
mA
A
A
mA
V
%
注1 :
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置的有保证。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件下,
请参阅电气特性表。
注2 :
所有电压都是相对于该电势处于GND管脚。
注3 :
电池/充电器电压应大于6V不超过运行寿命的10 %以上。
注4 :
LP3954 6.0V以上的电压容差依赖于事实,即V
DD1
和V
DD2
( 2.8V )是可用的( ON),在所有的条件。如果V
DD1
和V
DD2
不可
( ON)在所有情况下,美国国家半导体公司不保证任何参数或可靠性此设备。
注5 :
该升压转换器在最坏情况条件下的总负载电流应限制在300mA(最小值。输入和最大的输出电压)。
注6 :
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
= 160 ° C(典型值),并在脱离
T
J
= 140 ° C(典型值) 。
注7 :
有关详细的焊接规范和信息,请参考美国国家半导体应用笔记AN1112 :微型SMD晶圆级芯片
级封装或应用笔记AN1412 :微SMDxt晶圆级芯片尺寸封装。
注8 :
人体模型是一个100pF电容通过1.5kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200pF的电容放电
直接向每个引脚。 MIL - STD-883标准3015.7
注9 :
在应用中,高功率耗散和/或封装的热性能差的存在,在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度(T
A- MAX
)是依赖于最大工作结温(T
J- MAX -OP
= 125℃ ) ,其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性(P
D- MAX
),以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序( θ
JA
),如由下式给出的
下面的公式:T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
– (θ
JA
× P
D- MAX
).
注10 :
结至环境热阻高度应用和电路板布局有关。在应用中,高最大功耗存在,
必须特别注意支付给电路板设计的散热问题。
注11 :
最小和最大限制是由设计,测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证,但代表了最常见的情况。
注12 :
在设置电气特性采用低ESR的表面贴装陶瓷电容器(MLCC ) 。
注13 :
V
DDA
输出不被推荐用于外部使用。
5
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