LP3936照明管理系统6只白光LED和RGB的一个或闪光LED
2004年6月
LP3936
对6只白光LED照明管理系统和
一个RGB或闪光LED
概述
LP3936是一个完整的照明管理的系统设
签署便携式无线应用。它包含一个升压
直流/直流转换器，4个白色LED驱动器，以驱动主液晶
面板背光源， 2个白色LED驱动器子-LCD面板和
1组RGB LED驱动器。
这两个WLED组有8位可编程电流不变
是单独调节，并能满足司机的租金
1 ％ （典型值） 。为有效背光的背光强度
可以使用8位ADC的环境光来调节
检测电路。
在RGB LED驱动器的PWM驱动，可编程
颜色，强度和闪烁模式。此外，它们的特点
一个FLASH功能支持拍照与摄像机 -
开启手机。
一个高效的磁升压转换器提供所需的
偏从单节锂离子电池供电。在DC / DC转换
变频器输出电压是用户可编程的适应
不同类型的LED和效率最优化。所有功能
系统蒸发散是可控的软件通过I
2
C和
MICROWIRE / SPI兼容接口和16个内部寄存器
字符。
特点
n
高效率250毫安磁力升压型DC -DC
转换器具有可编程输出电压
n
PWM控制RGB LED驱动器，具有可编程
色彩，亮度，打开/关闭斜坡和闪烁
n
FLASH功能与3驱动器，每个最多在120 mA
当前
n
4恒定电流白光LED驱动器，
可编程8位调节（0 ... 25毫安/ LED）的
n
2恒定电流白光LED驱动器，
可编程8位调节（0 ... 25毫安/ LED）的
n
8位ADC与平均环境光传感器
n
联合MICROWIRE / SPI和I
2
C兼容型串行
接口
n
低电流待机模式（软件控制）
n
低电压数字接口电压低至1.8V
n
节省空间的32引脚薄型CSP封装层压
应用
n
手机
n
掌上电脑
典型用途
20081401
2004美国国家半导体公司
DS200814
www.national.com
LP3936
连接图以及包装标志信息
32引脚超薄CSP封装， 4.5× 5.5 ×0.8毫米，节距为0.5mm
见NS包装数SLD32A
20081402
20081403
顶视图
底部视图
20081404
注意：
包标记会有所不同，从部分零件的实际物理位置。包装标志“ XY ”表示的日期代码。 “ UZ ”和“TT”是NSC
内部代码为模具制造和组装的可追溯性。两者都将有很大的不同。
包装标志 - 顶视图
订购信息
订单号
LP3936SL
LP3936SLX
包装标志
LP3936SL
LP3936SL
供货方式
1000个单位，带盘式
2500单位，磁带和卷盘
www.national.com
2
LP3936
引脚说明
针
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
名字
GND_BOOST
FB
V
DD2
GND2
WLED1
WLED2
WLED3
WLED4
GND_WLED
WLED5
WLED6
V
DDA
GND1
V
DD1
艾因
AREF
GND_T
V
REF
RT
MW_SEL
NRST
CS
DO
DI
SCL
RGB_EN
V
DD_IO
大败
痛风
布特
GND_RGB
OUT
TYPE
地
输入
动力
地
LED输出
LED输出
LED输出
LED输出
地
LED输出
LED输出
产量
地
动力
输入
产量
地
产量
输入
逻辑输入
逻辑输入
逻辑
输入/输出
逻辑输出
逻辑输入
逻辑输入
逻辑输入
动力
LED输出
LED输出
LED输出
地
产量
电源开关接地
升压转换器的反馈
电源电压为内部数字电路
接地回路V
DD2
（内部数字）
漏极开路，白色LED1输出
漏极开路，白色LED2输出
漏极开路，白色LED3输出
漏极开路，白色LED4输出
4 + 2白光LED驱动器地
漏极开路，白LED5输出
漏极开路，白色LED6输出
内部LDO输出， 2.8V
接地回路V
DD1
（内部模拟）
电源电压为内部模拟电路
环境光传感器输入
参考电压的环境光线感应器， 1.23V
地
内部基准旁路电容
振荡器电阻
MICROWIRE - 我
2
C选择（ MW_SEL = 1 MICROWIRE模式）
低有效复位输入
MICROWIRE片选（中） / I
2
SDA （输入/输出）
MICROWIRE数据输出
MICROWIRE数据输入
MICROWIRE时钟/ I
2
SCL输入
LED控制开/关或PWM调光
电源电压为逻辑IO信号
开漏输出，红色LED
开漏输出，绿色LED
开漏输出，蓝色LED
地面RGB驱动器
开漏输出，升压转换器电源开关
描述
3
www.national.com
LP3936
绝对最大额定值
2)
（注1 ，
最大的铅温度
（回流焊， 3次） （注4 ）
ESD额定值（注5 ）
人体模型：
机器型号：
260C
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V
DD1
, V
DD2
, V
DD_IO
，V （ OUT ， FB ）
在逻辑引脚电压
电压LED输出引脚
电压所有其他引脚
我（ ROUT ，痛风，布特）
I（ V
REF
)
连续功率耗散
（注3）
结温（T
J- MAX
)
存储温度范围
-0.3V至6.0V
-0.3V到V
DD_IO
+
0.3V ， 6.0V与最大
-0.3V到V （ FB ） +
0.3V ， 6.0V与最大
-0.3V到V
DD1,2
+
0.3V ， 6.0V与最大
150毫安
10 A
内部限制
125C
-65 ° C至+ 150°C
2千伏
200V
工作额定值
（注1,2 ）
V
DD1
, V
DD2
V
DD_IO
推荐负载电流
结温（T
J
）范围
环境温度（T
A
）范围
（注6 ）
3.0V至6.0V
1.8V – V
DD1,2
0 mA至250毫安
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
热性能
结点至环境热阻（ θ
JA
),
SLD32A套餐（注7 ）
72C/W
电气特性
（注2,8 ）
在标准字体限为T
J
= 25℃。在限额
粗体
则适用于工作环境温度范围
(40C
≤
T
A
≤
+ 85℃） 。除非另有说明，规范适用于
部框图
附： V
DD1
= V
DD2
= V
DD_IO
= 3.6V ，C
VDD1
, C
VDD2
, C
VDDIO
= 1 μF ，C
IN
, C
OUT
= 10 μF ，C
VDDA
= 1 μF ，C
VREF
= 0.1 μF ，L
BOOST
= 10 μH （注9 ） 。
符号
V
DD1,2
I
DD
参数
电源电压
待机电源电流
(V
DD1
和V
DD2
电流）
空载电流
(V
DD1
和V
DD2
当前，提振关闭）
满负载电源电流
(V
DD1
和V
DD2
目前，对提升）
NSTBY = L（寄存器）
CS ， SCL ， DI ， NRST = H
V
DD1
, V
DD2
= 3.6V
NSTBY = H （REG ）。
EN_BOOST = L （REG ）。
SCL ， CS ， DI ， NRST = H
NSTBY = H （注册）
NRST ， CS ， SCL ， DI地= H
RGB_EN = L
WLED1 ... 6 = L
EN_AMBADC = L
NSTBY = L（寄存器）
CS ， SCL ， DI ， NRST = H
1 MHz的时钟频率
C
L
= 50 pF的在DO引脚
I
REF
≤
1 nA的，
测试仅供参考
IV
DDA
＆ LT ;
1 A
1.205
2
2.688
–4
条件
民
3.0
典型值
3.6
1
最大
6.0
7
单位
V
A
170
300
A
1
mA
I
DD_IO
V
DD_IO
待机电源电流
V
DD_IO
工作电源电流
1
20
1.23
2.8
1.255
+2
2.912
+4
A
A
V
%
%V
V
REF
V
DDA
参考电压（注10 ）
LDO输出电压
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置保证的。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件，请参阅
电气特性表。
注2 ：
所有的电压都是相对于潜在的GND引脚（ GND1 ， GND2 ， GND_T ， GND_BOOST ， GND_WLED ， GND_RGB ） 。
注3 ：
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
= 160C （典型值），并脱离在T
J
=
140℃ （典型值） 。
注4 ：有关详细的焊接规范和信息，请参考美国国家半导体应用笔记1125 ：
层压板CSP / FBGA
包（ AN- 1125 ） 。
注5 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200 pF电容放电
直接向每个引脚。 MIL - STD-883标准3015.7
www.national.com
4
LP3936
电气特性
（注2,8 ）
（续）
注6 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大工作结温（T
J- MAX -OP
= 125℃ ） ，其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性（P
D- MAX
），以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序（ θ
JA
），如由下式给出的
下面的公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
(θ
JA
X P
D- MAX
).
注7 ：
结至环境热阻高度应用和电路板布局有关。在应用中，高最大功耗存在，
必须特别注意支付给电路板设计的散热问题。
注8 ：
最小和最大限制是由设计，测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证，但代表了最常见的情况。
注9 ：
低ESR的表面贴装陶瓷电容器（MLCC ）用于设置电气特性。
注10 ：
V
REF
针（带隙基准电压输出）仅供内部使用。电容器应始终放在V之间
REF
和GND1 。
框图
20081405
5
www.national.com
LP3936照明管理系统6只白光LED和RGB的一个或闪光LED
2004年6月
LP3936
对6只白光LED照明管理系统和
一个RGB或闪光LED
概述
LP3936是一个完整的照明管理的系统设
签署便携式无线应用。它包含一个升压
直流/直流转换器，4个白色LED驱动器，以驱动主液晶
面板背光源， 2个白色LED驱动器子-LCD面板和
1组RGB LED驱动器。
这两个WLED组有8位可编程电流不变
是单独调节，并能满足司机的租金
1 ％ （典型值） 。为有效背光的背光强度
可以使用8位ADC的环境光来调节
检测电路。
在RGB LED驱动器的PWM驱动，可编程
颜色，强度和闪烁模式。此外，它们的特点
一个FLASH功能支持拍照与摄像机 -
开启手机。
一个高效的磁升压转换器提供所需的
偏从单节锂离子电池供电。在DC / DC转换
变频器输出电压是用户可编程的适应
不同类型的LED和效率最优化。所有功能
系统蒸发散是可控的软件通过I
2
C和
MICROWIRE / SPI兼容接口和16个内部寄存器
字符。
特点
n
高效率250毫安磁力升压型DC -DC
转换器具有可编程输出电压
n
PWM控制RGB LED驱动器，具有可编程
色彩，亮度，打开/关闭斜坡和闪烁
n
FLASH功能与3驱动器，每个最多在120 mA
当前
n
4恒定电流白光LED驱动器，
可编程8位调节（0 ... 25毫安/ LED）的
n
2恒定电流白光LED驱动器，
可编程8位调节（0 ... 25毫安/ LED）的
n
8位ADC与平均环境光传感器
n
联合MICROWIRE / SPI和I
2
C兼容型串行
接口
n
低电流待机模式（软件控制）
n
低电压数字接口电压低至1.8V
n
节省空间的32引脚薄型CSP封装层压
应用
n
手机
n
掌上电脑
典型用途
20081401
2004美国国家半导体公司
DS200814
www.national.com
LP3936
连接图以及包装标志信息
32引脚超薄CSP封装， 4.5× 5.5 ×0.8毫米，节距为0.5mm
见NS包装数SLD32A
20081402
20081403
顶视图
底部视图
20081404
注意：
包标记会有所不同，从部分零件的实际物理位置。包装标志“ XY ”表示的日期代码。 “ UZ ”和“TT”是NSC
内部代码为模具制造和组装的可追溯性。两者都将有很大的不同。
包装标志 - 顶视图
订购信息
订单号
LP3936SL
LP3936SLX
包装标志
LP3936SL
LP3936SL
供货方式
1000个单位，带盘式
2500单位，磁带和卷盘
www.national.com
2
LP3936
引脚说明
针
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
名字
GND_BOOST
FB
V
DD2
GND2
WLED1
WLED2
WLED3
WLED4
GND_WLED
WLED5
WLED6
V
DDA
GND1
V
DD1
艾因
AREF
GND_T
V
REF
RT
MW_SEL
NRST
CS
DO
DI
SCL
RGB_EN
V
DD_IO
大败
痛风
布特
GND_RGB
OUT
TYPE
地
输入
动力
地
LED输出
LED输出
LED输出
LED输出
地
LED输出
LED输出
产量
地
动力
输入
产量
地
产量
输入
逻辑输入
逻辑输入
逻辑
输入/输出
逻辑输出
逻辑输入
逻辑输入
逻辑输入
动力
LED输出
LED输出
LED输出
地
产量
电源开关接地
升压转换器的反馈
电源电压为内部数字电路
接地回路V
DD2
（内部数字）
漏极开路，白色LED1输出
漏极开路，白色LED2输出
漏极开路，白色LED3输出
漏极开路，白色LED4输出
4 + 2白光LED驱动器地
漏极开路，白LED5输出
漏极开路，白色LED6输出
内部LDO输出， 2.8V
接地回路V
DD1
（内部模拟）
电源电压为内部模拟电路
环境光传感器输入
参考电压的环境光线感应器， 1.23V
地
内部基准旁路电容
振荡器电阻
MICROWIRE - 我
2
C选择（ MW_SEL = 1 MICROWIRE模式）
低有效复位输入
MICROWIRE片选（中） / I
2
SDA （输入/输出）
MICROWIRE数据输出
MICROWIRE数据输入
MICROWIRE时钟/ I
2
SCL输入
LED控制开/关或PWM调光
电源电压为逻辑IO信号
开漏输出，红色LED
开漏输出，绿色LED
开漏输出，蓝色LED
地面RGB驱动器
开漏输出，升压转换器电源开关
描述
3
www.national.com
LP3936
绝对最大额定值
2)
（注1 ，
最大的铅温度
（回流焊， 3次） （注4 ）
ESD额定值（注5 ）
人体模型：
机器型号：
260C
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V
DD1
, V
DD2
, V
DD_IO
，V （ OUT ， FB ）
在逻辑引脚电压
电压LED输出引脚
电压所有其他引脚
我（ ROUT ，痛风，布特）
I（ V
REF
)
连续功率耗散
（注3）
结温（T
J- MAX
)
存储温度范围
-0.3V至6.0V
-0.3V到V
DD_IO
+
0.3V ， 6.0V与最大
-0.3V到V （ FB ） +
0.3V ， 6.0V与最大
-0.3V到V
DD1,2
+
0.3V ， 6.0V与最大
150毫安
10 A
内部限制
125C
-65 ° C至+ 150°C
2千伏
200V
工作额定值
（注1,2 ）
V
DD1
, V
DD2
V
DD_IO
推荐负载电流
结温（T
J
）范围
环境温度（T
A
）范围
（注6 ）
3.0V至6.0V
1.8V – V
DD1,2
0 mA至250毫安
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
热性能
结点至环境热阻（ θ
JA
),
SLD32A套餐（注7 ）
72C/W
电气特性
（注2,8 ）
在标准字体限为T
J
= 25℃。在限额
粗体
则适用于工作环境温度范围
(40C
≤
T
A
≤
+ 85℃） 。除非另有说明，规范适用于
部框图
附： V
DD1
= V
DD2
= V
DD_IO
= 3.6V ，C
VDD1
, C
VDD2
, C
VDDIO
= 1 μF ，C
IN
, C
OUT
= 10 μF ，C
VDDA
= 1 μF ，C
VREF
= 0.1 μF ，L
BOOST
= 10 μH （注9 ） 。
符号
V
DD1,2
I
DD
参数
电源电压
待机电源电流
(V
DD1
和V
DD2
电流）
空载电流
(V
DD1
和V
DD2
当前，提振关闭）
满负载电源电流
(V
DD1
和V
DD2
目前，对提升）
NSTBY = L（寄存器）
CS ， SCL ， DI ， NRST = H
V
DD1
, V
DD2
= 3.6V
NSTBY = H （REG ）。
EN_BOOST = L （REG ）。
SCL ， CS ， DI ， NRST = H
NSTBY = H （注册）
NRST ， CS ， SCL ， DI地= H
RGB_EN = L
WLED1 ... 6 = L
EN_AMBADC = L
NSTBY = L（寄存器）
CS ， SCL ， DI ， NRST = H
1 MHz的时钟频率
C
L
= 50 pF的在DO引脚
I
REF
≤
1 nA的，
测试仅供参考
IV
DDA
＆ LT ;
1 A
1.205
2
2.688
–4
条件
民
3.0
典型值
3.6
1
最大
6.0
7
单位
V
A
170
300
A
1
mA
I
DD_IO
V
DD_IO
待机电源电流
V
DD_IO
工作电源电流
1
20
1.23
2.8
1.255
+2
2.912
+4
A
A
V
%
%V
V
REF
V
DDA
参考电压（注10 ）
LDO输出电压
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置保证的。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件，请参阅
电气特性表。
注2 ：
所有的电压都是相对于潜在的GND引脚（ GND1 ， GND2 ， GND_T ， GND_BOOST ， GND_WLED ， GND_RGB ） 。
注3 ：
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
= 160C （典型值），并脱离在T
J
=
140℃ （典型值） 。
注4 ：有关详细的焊接规范和信息，请参考美国国家半导体应用笔记1125 ：
层压板CSP / FBGA
包（ AN- 1125 ） 。
注5 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200 pF电容放电
直接向每个引脚。 MIL - STD-883标准3015.7
www.national.com
4
LP3936
电气特性
（注2,8 ）
（续）
注6 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大工作结温（T
J- MAX -OP
= 125℃ ） ，其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性（P
D- MAX
），以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序（ θ
JA
），如由下式给出的
下面的公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
(θ
JA
X P
D- MAX
).
注7 ：
结至环境热阻高度应用和电路板布局有关。在应用中，高最大功耗存在，
必须特别注意支付给电路板设计的散热问题。
注8 ：
最小和最大限制是由设计，测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证，但代表了最常见的情况。
注9 ：
低ESR的表面贴装陶瓷电容器（MLCC ）用于设置电气特性。
注10 ：
V
REF
针（带隙基准电压输出）仅供内部使用。电容器应始终放在V之间
REF
和GND1 。
框图
20081405
5
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