LMZ30602
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SNVS997 - 2013年7月
2A SIMPLE SWITCHER
用2.95V - 6V输入的QFN封装电源模块
检查样品:
LMZ30602
1
特点
完整的集成电源解决方案允许
小尺寸,低轮廓设计
9毫米X 11毫米X 2.8毫米包
- 引脚兼容LMZ30604 & LMZ30606
效率高达96 %
宽输出电压调节
0.8 V至3.6 V ,具有± 1%的基准准确度
可调开关频率
(500 kHz到2 MHz)的
同步至一个外部时钟
可调慢启动
输出电压排序/跟踪
电源良好输出
可编程欠压闭锁( UVLO )
输出过流保护
过温保护
工作温度范围: -40 ° C至85°C
增强热性能: 12 ° C / W
符合EN55022 B类辐射
- 集成屏蔽电感器
描述
该LMZ30602 SIMPLE SWITCHER电源模块
是一个易于使用的集成的电源解决方案
结合了2-A中的DC / DC转换器与功率
的MOSFET ,屏蔽电感,并成为无源器件
低调, QFN封装。其中电源解决方案
需要少至3个外部组件和
消除了环路补偿和磁性部件
选择的过程。
9 × 11 × 2.8毫米QFN封装,易于焊接
在印刷电路板和允许紧凑
负载点的设计以高于90 %的效率
和优秀的功耗与热
12 ° C / W结阻抗到环境。该
器件提供完整的2 -A额定输出电流
85 ° C的环境温度不通风。
该LMZ30602提供了灵活性和功能 -
设定的负载点的离散设计,是理想的
供电性能DSP和FPGA 。先进
封装技术提供一个强大的和可靠的
与标准的QFN封装兼容的电源解决方案
安装和测试技术。
简化应用
LMZ30602
V
IN
VIN
C
IN
PWRGD
V
OUT
VOUT
SENSE +
RT / CLK
C
OUT
2
应用
宽带&通信基础设施
自动测试和医疗设备
紧凑的PCI / PCI Express的/ PXI Express的
的负载应用DSP和FPGA点
高密度分布式电源系统
100
95
90
效率(%)
85
80
75
70
65
60
0
0.5
V
IN
= 5 V, V
OUT
= 3.3 V,F
SW
= 1.5兆赫
V
IN
= 3.3 V, V
OUT
= 1.8 V,F
SW
= 1兆赫
1
输出电流(A )
1.5
2
G000
INH / UVLO
SS / TR
STSEL
PGND AGND
R
SET
VADJ
1
2
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
SIMPLE SWITCHER是德州仪器公司的注册商标。
版权所有 2013年,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录此数据表的末尾,或者查看
TI网站www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
在工作温度范围(除非另有说明)
价值
民
VIN , PWRGD
输入电压
INH / UVLO , RT / CLK
SS / TR , STSEL , VADJ
SENSE +
PH
输出电压
V
差异
( GND到裸露的散热焊盘)
源出电流
RT / CLK , INH / UVLO
PH
PH
灌电流
工作结温
储存温度
机械冲击
机械振动
(1)
(2)
MIL-STD- 883D ,方法2002.3 , 1毫秒,半正弦波,安装
MIL-STD- 883D ,方法2007.2 , 20-2000Hz
SS / TR
PWRGD
–40
–65
PH 10ns的瞬态
VOUT
VADJ的评价,还必须满足
–0.3
–0.3
–0.3
-0.3
–0.6
–2
-0.6
–0.2
最大
7
3.3
3
VOUT
7
7
VIN
0.2
±100
电流限制
电流限制
±100
10
125
(2)
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
A
A
A
A
mA
°C
°C
G
150
1500
20
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
止,并在规定的操作指示的装置,在这些或超出任何其他条件的功能操作
条件是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
见热信息的典型特性部分的温度降额曲线。
热信息
LMZ30602
热公制
θ
JA
ψ
JT
ψ
JB
(1)
(2)
(3)
(4)
结至环境热阻
(2)
结至顶部的特征参数
(3)
(1)
RKG39
39针
12
2.2
9.7
单位
° C / W
结至电路板的特征参数
(4)
有关传统和新的热度量的更多信息,请参阅IC封装热度量应用报告,
SPRA953.
结点至环境热阻,
θ
JA
,适用于直接焊接到100毫米×100毫米的双面印刷电路板与设备
1盎司铜和自然对流冷却。额外的气流减少
θ
JA
.
结至顶部的特征参数,
ψ
JT
估计结温度T
J
在一个实际系统中的设备的,使用一
过程中JESD51-2A (第6和7 )中描述。牛逼
J
=
ψ
JT
* PDIS + T
T
;其中PDIS是耗散在设备和T中的功率
T
is
该装置的顶部的温度。
结至电路板的特征参数,
ψ
JB
估计结温度T
J
在一个实际系统中的设备的,使用一
过程中JESD51-2A (第6和7 )中描述。牛逼
J
=
ψ
JB
* PDIS + T
B
;其中PDIS是耗散在设备和T中的功率
B
is
从设备的电路板为1mm时的温度。
2
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LMZ30602
版权所有 2013年,德州仪器
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电气特性
在-40 ° C至85°C自由的空气温度, VIN = 3.3 V ,V
OUT
= 1.8 V,I
OUT
= 2A,
C
IN1
= 47 μF的陶瓷,C
IN2
= 220 μF聚钽,C
OUT1
= 47 μF的陶瓷,C
OUT2
= 100 μF的聚钽(除非另有
说明)
参数
I
OUT
VIN
UVLO
V
OUT (形容词)
输出电流
输入电压范围
VIN欠压锁定
输出电压调节范围
设定点电压容差
温度变化
V
OUT
线路调整
负载调整率
总的输出电压变化
测试条件
T
A
= 85°C ,自然对流
在我
OUT
范围
VIN =增加
VIN =减少
在我
OUT
范围
T
A
= 25 ° C,I
OUT
= 0A
-40°C
≤
T
A
≤
+ 85 ° C,I
OUT
= 0A
在VIN范围内,T
A
= 25 ° C,I
OUT
= 0A
在我
OUT
范围内,T
A
= 25°C
包括设置点,线,负载和温度的变化
V
OUT
= 3.3V ,女
SW
= 1.5兆赫
V
OUT
= 2.5V ,女
SW
= 1.5兆赫
V
OUT
= 1.8V ,女
SW
= 1兆赫
VIN = 5 V
I
O
= 1 A
V
OUT
= 1.5V ,女
SW
= 1兆赫
V
OUT
= 1.2V ,女
SW
= 750千赫
η
效率
VIN = 3.3V
I
O
= 1 A
V
OUT
= 1.0V ,女
SW
= 650千赫
V
OUT
= 0.8V ,女
SW
= 650千赫
V
OUT
= 1.8V ,女
SW
= 1兆赫
V
OUT
= 1.5V ,女
SW
= 1兆赫
V
OUT
= 1.2V ,女
SW
= 750千赫
V
OUT
= 1.0V ,女
SW
= 650千赫
V
OUT
= 0.8V ,女
SW
= 650千赫
输出电压纹波
I
LIM
过流阈值
恢复时间
瞬态响应
V
INH -H
V
INH -L
I
我(备用)
1.0 A / μs的负载为0.5A至1.5A步
抑制高电压
抑制低电压
INH引脚到AGND
V
OUT
升起
动力
良好
PWRGD阈值
V
OUT
落下
PWRGD低电压
f
SW
f
CLK
V
CLK -H
V
CLK -L
开关频率
同步频率
CLK高级别阈值
CLK低电平阈值
CLK控制
我( PWRGD ) = 0.33毫安
在VIN和我
OUT
范围, RT / CLK引脚开路
400
500
2.2
-0.3
75
热关断
热关断迟滞
(4)
民
0
2.95
(1)
典型值
最大
2
6
单位
A
V
V
V
3.05
2.5
0.8
2.75
3.135
3.6
±1.0%
±0.3%
±0.1%
±0.1%
±1.5%
95%
93%
92%
91%
90%
88%
87%
93%
92%
91%
89%
87%
9
3.5
80
45
1.25
开放
(3)
(2)
(2)
20 MHz的带宽
mV
PP
A
s
mV
V
A
V
OUT
过冲/下冲
禁止控制
输入待机电流
–0.3
70
良好
故障
故障
良好
93%
107%
91%
105%
1.0
100
0.3
500
600
2000
3.3
0.4
V
千赫
千赫
V
V
ns
CLK_PW CLK脉冲宽度
热关断
175
15
°C
°C
(1)
(2)
(3)
(4)
最小输入电压VIN取决于VOUT与开关频率。请参阅
表7
对于操作限制。
的设定点电压容差规定的限制包括两个内部电压基准和内部公差
调整电阻。整体输出电压容差会受外部R的公差
SET
电阻器。
这种控制引脚具有内部上拉电阻。不要在这个引脚上的外部上拉电阻。如果该引脚开路,设备
当输入功率被施加动作。小型低漏电MOSFET ,建议控制。请参阅进一步应用部分
指导意见。
最大的同步时钟脉冲宽度取决于车辆,V
OUT
和同步的频率。见
同步( CLK)
部分获取更多信息。
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3
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电气特性(续)
在-40 ° C至85°C自由的空气温度, VIN = 3.3 V ,V
OUT
= 1.8 V,I
OUT
= 2A,
C
IN1
= 47 μF的陶瓷,C
IN2
= 220 μF聚钽,C
OUT1
= 47 μF的陶瓷,C
OUT2
= 100 μF的聚钽(除非另有
说明)
参数
C
IN
外部输入电容
陶瓷的
C
OUT
外部输出电容
非陶瓷
等效串联电阻(ESR )
测试条件
陶瓷的
非陶瓷
47
(6)
民
47
(5)
典型值
220
(5)
150
100
(6)
最大
单位
F
650
(7)
1000
(7)
25
F
m
(5)
(6)
(7)
最小的陶瓷电容47μF的两端就需要输入正确的操作。找到电容靠近器件。
建议采用大容量电容的额外220μF 。看
表5
了解更多详情。
根据输出电压所需的输出电容的数量而变化(见
表3
) 。所需的电容的大小
必须包含至少47μF的陶瓷电容。定位的电容靠近器件。添加额外的电容接近
负载提高了调节器的负载瞬态响应。看
表3
和
表5
了解更多详情。
当同时使用陶瓷和非陶瓷输出电容,将合并的最大不得超过1200μF 。
包装规格
LMZ30602
重量
FL可燃性
MTBF计算的可靠性
符合UL 94 V-0
根据Bellcore TR- 332中, 50 %的压力,T
A
= 40℃,地面良性
38.5 MHrs
单位
0.85克
设备信息
功能框图
PWRGD
PWRGD
逻辑
VSENSE +
VADJ
热关断
关闭
逻辑
VIN
UVLO
INH / UVLO
VIN
PH
SS / TR
VREF
STSEL
RT / CLK
OSC W / PLL
OCP
LMZ30602
+
+
COMP
动力
舞台
和
控制
逻辑
VOUT
保护地
AGND
4
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引脚说明
终奌站
名字
号
1
5
AGND
29
33
34
使用PowerPad
(地线)
37
2
3
DNC
15
16
26
INH / UVLO
28
17
18
19
20
PH
21
22
23
24
25
39
PWRGD
RT / CLK
SENSE +
SS / TR
STSEL
VADJ
VIN
27
4
36
6
7
35
30
31
32
8
9
10
VOUT
11
12
13
14
38
输出电压。连接这些引脚之间的地线平面,靠近器件的输出电容。
正输入电压电源引脚,这是参照PGND 。连接外部输入电容
这些引脚之间的地线平面,靠近器件。
电源良好引脚故障。置为低电平,如果输出电压超出公差范围。一个上拉电阻。
该引脚RT模式和CLK模式之间自动选择。外接定时电阻调节
开关器件的频率。在CLK的模式下,设备同步至外部时钟。
远程感应连接。将该引脚连接至VOUT的负载调节改善。该引脚必须
连接到VOUT的负载,或在模块的引脚。
慢启动和跟踪引脚。连接一个外部电容来此引脚调节输出电压的上升时间。
适用于该引脚的电压允许跟踪和时序控制。
慢启动或跟踪功能选择。将此引脚连接到AGND使能内部SS电容,使用SS
间隔大约1.1毫秒。离开这个引脚开路,使TR功能。
在此引脚与AGND之间的电阻设定输出电压高于0.8V的默认电压。
相交换节点。这些引脚应通过一个小铜岛设备热下连
救灾。不要将任何外部元件连接到该引脚或绑到其他功能的引脚。
抑制和调节UVLO引脚。使用一个漏极开路或集电极开路输出逻辑控制INH功能。一
该引脚与AGND之间的电阻调节UVLO电压。
不连接。不要将这些引脚AGND ,另一DNC针,或以任何其它电压。这些
引脚连接到内部电路。每个引脚必须焊接到隔离垫。
此垫提供了连接至PCB的电和热连接。该焊盘应连接
直接使用多个过孔为良好的电气性能和热性能的PCB电源地平面。该
相同的过孔也可用于连接到印刷电路板的模拟地平面。看到推荐布局
图36 。
零VDC参考的模拟控制电路。这些引脚应直接连接到印刷电路板
模拟接地层。不是所有的引脚在内部连接在一起。所有引脚都必须连接在一起
外部与铜面或直接在模块下倾。在AGND铜区连接
地线铜面积在单点;直接在引脚37的PowerPAD使用多个过孔。见
在布局建议
图36 。
描述
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SNVS997 - 2013年7月
2A SIMPLE SWITCHER
用2.95V - 6V输入的QFN封装电源模块
检查样品:
LMZ30602
1
特点
完整的集成电源解决方案允许
小尺寸,低轮廓设计
9毫米X 11毫米X 2.8毫米包
- 引脚兼容LMZ30604 & LMZ30606
效率高达96 %
宽输出电压调节
0.8 V至3.6 V ,具有± 1%的基准准确度
可调开关频率
(500 kHz到2 MHz)的
同步至一个外部时钟
可调慢启动
输出电压排序/跟踪
电源良好输出
可编程欠压闭锁( UVLO )
输出过流保护
过温保护
工作温度范围: -40 ° C至85°C
增强热性能: 12 ° C / W
符合EN55022 B类辐射
- 集成屏蔽电感器
描述
该LMZ30602 SIMPLE SWITCHER电源模块
是一个易于使用的集成的电源解决方案
结合了2-A中的DC / DC转换器与功率
的MOSFET ,屏蔽电感,并成为无源器件
低调, QFN封装。其中电源解决方案
需要少至3个外部组件和
消除了环路补偿和磁性部件
选择的过程。
9 × 11 × 2.8毫米QFN封装,易于焊接
在印刷电路板和允许紧凑
负载点的设计以高于90 %的效率
和优秀的功耗与热
12 ° C / W结阻抗到环境。该
器件提供完整的2 -A额定输出电流
85 ° C的环境温度不通风。
该LMZ30602提供了灵活性和功能 -
设定的负载点的离散设计,是理想的
供电性能DSP和FPGA 。先进
封装技术提供一个强大的和可靠的
与标准的QFN封装兼容的电源解决方案
安装和测试技术。
简化应用
LMZ30602
V
IN
VIN
C
IN
PWRGD
V
OUT
VOUT
SENSE +
RT / CLK
C
OUT
2
应用
宽带&通信基础设施
自动测试和医疗设备
紧凑的PCI / PCI Express的/ PXI Express的
的负载应用DSP和FPGA点
高密度分布式电源系统
100
95
90
效率(%)
85
80
75
70
65
60
0
0.5
V
IN
= 5 V, V
OUT
= 3.3 V,F
SW
= 1.5兆赫
V
IN
= 3.3 V, V
OUT
= 1.8 V,F
SW
= 1兆赫
1
输出电流(A )
1.5
2
G000
INH / UVLO
SS / TR
STSEL
PGND AGND
R
SET
VADJ
1
2
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
SIMPLE SWITCHER是德州仪器公司的注册商标。
版权所有 2013年,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
LMZ30602
SNVS997 - 2013年7月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录此数据表的末尾,或者查看
TI网站www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
在工作温度范围(除非另有说明)
价值
民
VIN , PWRGD
输入电压
INH / UVLO , RT / CLK
SS / TR , STSEL , VADJ
SENSE +
PH
输出电压
V
差异
( GND到裸露的散热焊盘)
源出电流
RT / CLK , INH / UVLO
PH
PH
灌电流
工作结温
储存温度
机械冲击
机械振动
(1)
(2)
MIL-STD- 883D ,方法2002.3 , 1毫秒,半正弦波,安装
MIL-STD- 883D ,方法2007.2 , 20-2000Hz
SS / TR
PWRGD
–40
–65
PH 10ns的瞬态
VOUT
VADJ的评价,还必须满足
–0.3
–0.3
–0.3
-0.3
–0.6
–2
-0.6
–0.2
最大
7
3.3
3
VOUT
7
7
VIN
0.2
±100
电流限制
电流限制
±100
10
125
(2)
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
A
A
A
A
mA
°C
°C
G
150
1500
20
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
止,并在规定的操作指示的装置,在这些或超出任何其他条件的功能操作
条件是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
见热信息的典型特性部分的温度降额曲线。
热信息
LMZ30602
热公制
θ
JA
ψ
JT
ψ
JB
(1)
(2)
(3)
(4)
结至环境热阻
(2)
结至顶部的特征参数
(3)
(1)
RKG39
39针
12
2.2
9.7
单位
° C / W
结至电路板的特征参数
(4)
有关传统和新的热度量的更多信息,请参阅IC封装热度量应用报告,
SPRA953.
结点至环境热阻,
θ
JA
,适用于直接焊接到100毫米×100毫米的双面印刷电路板与设备
1盎司铜和自然对流冷却。额外的气流减少
θ
JA
.
结至顶部的特征参数,
ψ
JT
估计结温度T
J
在一个实际系统中的设备的,使用一
过程中JESD51-2A (第6和7 )中描述。牛逼
J
=
ψ
JT
* PDIS + T
T
;其中PDIS是耗散在设备和T中的功率
T
is
该装置的顶部的温度。
结至电路板的特征参数,
ψ
JB
估计结温度T
J
在一个实际系统中的设备的,使用一
过程中JESD51-2A (第6和7 )中描述。牛逼
J
=
ψ
JB
* PDIS + T
B
;其中PDIS是耗散在设备和T中的功率
B
is
从设备的电路板为1mm时的温度。
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电气特性
在-40 ° C至85°C自由的空气温度, VIN = 3.3 V ,V
OUT
= 1.8 V,I
OUT
= 2A,
C
IN1
= 47 μF的陶瓷,C
IN2
= 220 μF聚钽,C
OUT1
= 47 μF的陶瓷,C
OUT2
= 100 μF的聚钽(除非另有
说明)
参数
I
OUT
VIN
UVLO
V
OUT (形容词)
输出电流
输入电压范围
VIN欠压锁定
输出电压调节范围
设定点电压容差
温度变化
V
OUT
线路调整
负载调整率
总的输出电压变化
测试条件
T
A
= 85°C ,自然对流
在我
OUT
范围
VIN =增加
VIN =减少
在我
OUT
范围
T
A
= 25 ° C,I
OUT
= 0A
-40°C
≤
T
A
≤
+ 85 ° C,I
OUT
= 0A
在VIN范围内,T
A
= 25 ° C,I
OUT
= 0A
在我
OUT
范围内,T
A
= 25°C
包括设置点,线,负载和温度的变化
V
OUT
= 3.3V ,女
SW
= 1.5兆赫
V
OUT
= 2.5V ,女
SW
= 1.5兆赫
V
OUT
= 1.8V ,女
SW
= 1兆赫
VIN = 5 V
I
O
= 1 A
V
OUT
= 1.5V ,女
SW
= 1兆赫
V
OUT
= 1.2V ,女
SW
= 750千赫
η
效率
VIN = 3.3V
I
O
= 1 A
V
OUT
= 1.0V ,女
SW
= 650千赫
V
OUT
= 0.8V ,女
SW
= 650千赫
V
OUT
= 1.8V ,女
SW
= 1兆赫
V
OUT
= 1.5V ,女
SW
= 1兆赫
V
OUT
= 1.2V ,女
SW
= 750千赫
V
OUT
= 1.0V ,女
SW
= 650千赫
V
OUT
= 0.8V ,女
SW
= 650千赫
输出电压纹波
I
LIM
过流阈值
恢复时间
瞬态响应
V
INH -H
V
INH -L
I
我(备用)
1.0 A / μs的负载为0.5A至1.5A步
抑制高电压
抑制低电压
INH引脚到AGND
V
OUT
升起
动力
良好
PWRGD阈值
V
OUT
落下
PWRGD低电压
f
SW
f
CLK
V
CLK -H
V
CLK -L
开关频率
同步频率
CLK高级别阈值
CLK低电平阈值
CLK控制
我( PWRGD ) = 0.33毫安
在VIN和我
OUT
范围, RT / CLK引脚开路
400
500
2.2
-0.3
75
热关断
热关断迟滞
(4)
民
0
2.95
(1)
典型值
最大
2
6
单位
A
V
V
V
3.05
2.5
0.8
2.75
3.135
3.6
±1.0%
±0.3%
±0.1%
±0.1%
±1.5%
95%
93%
92%
91%
90%
88%
87%
93%
92%
91%
89%
87%
9
3.5
80
45
1.25
开放
(3)
(2)
(2)
20 MHz的带宽
mV
PP
A
s
mV
V
A
V
OUT
过冲/下冲
禁止控制
输入待机电流
–0.3
70
良好
故障
故障
良好
93%
107%
91%
105%
1.0
100
0.3
500
600
2000
3.3
0.4
V
千赫
千赫
V
V
ns
CLK_PW CLK脉冲宽度
热关断
175
15
°C
°C
(1)
(2)
(3)
(4)
最小输入电压VIN取决于VOUT与开关频率。请参阅
表7
对于操作限制。
的设定点电压容差规定的限制包括两个内部电压基准和内部公差
调整电阻。整体输出电压容差会受外部R的公差
SET
电阻器。
这种控制引脚具有内部上拉电阻。不要在这个引脚上的外部上拉电阻。如果该引脚开路,设备
当输入功率被施加动作。小型低漏电MOSFET ,建议控制。请参阅进一步应用部分
指导意见。
最大的同步时钟脉冲宽度取决于车辆,V
OUT
和同步的频率。见
同步( CLK)
部分获取更多信息。
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电气特性(续)
在-40 ° C至85°C自由的空气温度, VIN = 3.3 V ,V
OUT
= 1.8 V,I
OUT
= 2A,
C
IN1
= 47 μF的陶瓷,C
IN2
= 220 μF聚钽,C
OUT1
= 47 μF的陶瓷,C
OUT2
= 100 μF的聚钽(除非另有
说明)
参数
C
IN
外部输入电容
陶瓷的
C
OUT
外部输出电容
非陶瓷
等效串联电阻(ESR )
测试条件
陶瓷的
非陶瓷
47
(6)
民
47
(5)
典型值
220
(5)
150
100
(6)
最大
单位
F
650
(7)
1000
(7)
25
F
m
(5)
(6)
(7)
最小的陶瓷电容47μF的两端就需要输入正确的操作。找到电容靠近器件。
建议采用大容量电容的额外220μF 。看
表5
了解更多详情。
根据输出电压所需的输出电容的数量而变化(见
表3
) 。所需的电容的大小
必须包含至少47μF的陶瓷电容。定位的电容靠近器件。添加额外的电容接近
负载提高了调节器的负载瞬态响应。看
表3
和
表5
了解更多详情。
当同时使用陶瓷和非陶瓷输出电容,将合并的最大不得超过1200μF 。
包装规格
LMZ30602
重量
FL可燃性
MTBF计算的可靠性
符合UL 94 V-0
根据Bellcore TR- 332中, 50 %的压力,T
A
= 40℃,地面良性
38.5 MHrs
单位
0.85克
设备信息
功能框图
PWRGD
PWRGD
逻辑
VSENSE +
VADJ
热关断
关闭
逻辑
VIN
UVLO
INH / UVLO
VIN
PH
SS / TR
VREF
STSEL
RT / CLK
OSC W / PLL
OCP
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+
+
COMP
动力
舞台
和
控制
逻辑
VOUT
保护地
AGND
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引脚说明
终奌站
名字
号
1
5
AGND
29
33
34
使用PowerPad
(地线)
37
2
3
DNC
15
16
26
INH / UVLO
28
17
18
19
20
PH
21
22
23
24
25
39
PWRGD
RT / CLK
SENSE +
SS / TR
STSEL
VADJ
VIN
27
4
36
6
7
35
30
31
32
8
9
10
VOUT
11
12
13
14
38
输出电压。连接这些引脚之间的地线平面,靠近器件的输出电容。
正输入电压电源引脚,这是参照PGND 。连接外部输入电容
这些引脚之间的地线平面,靠近器件。
电源良好引脚故障。置为低电平,如果输出电压超出公差范围。一个上拉电阻。
该引脚RT模式和CLK模式之间自动选择。外接定时电阻调节
开关器件的频率。在CLK的模式下,设备同步至外部时钟。
远程感应连接。将该引脚连接至VOUT的负载调节改善。该引脚必须
连接到VOUT的负载,或在模块的引脚。
慢启动和跟踪引脚。连接一个外部电容来此引脚调节输出电压的上升时间。
适用于该引脚的电压允许跟踪和时序控制。
慢启动或跟踪功能选择。将此引脚连接到AGND使能内部SS电容,使用SS
间隔大约1.1毫秒。离开这个引脚开路,使TR功能。
在此引脚与AGND之间的电阻设定输出电压高于0.8V的默认电压。
相交换节点。这些引脚应通过一个小铜岛设备热下连
救灾。不要将任何外部元件连接到该引脚或绑到其他功能的引脚。
抑制和调节UVLO引脚。使用一个漏极开路或集电极开路输出逻辑控制INH功能。一
该引脚与AGND之间的电阻调节UVLO电压。
不连接。不要将这些引脚AGND ,另一DNC针,或以任何其它电压。这些
引脚连接到内部电路。每个引脚必须焊接到隔离垫。
此垫提供了连接至PCB的电和热连接。该焊盘应连接
直接使用多个过孔为良好的电气性能和热性能的PCB电源地平面。该
相同的过孔也可用于连接到印刷电路板的模拟地平面。看到推荐布局
图36 。
零VDC参考的模拟控制电路。这些引脚应直接连接到印刷电路板
模拟接地层。不是所有的引脚在内部连接在一起。所有引脚都必须连接在一起
外部与铜面或直接在模块下倾。在AGND铜区连接
地线铜面积在单点;直接在引脚37的PowerPAD使用多个过孔。见
在布局建议
图36 。
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