LMX2541SQ2060E ， LMX2541SQ2380E
LMX2541SQ2690E ， LMX2541SQ3030E
LMX2541SQ3320E ， LMX2541SQ3740E
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SNOSB31I - 2009年7月 - 修订2013年2月
LMX2541超低噪声半导体PLLatinum频率合成器集成VCO
检查
示例：
LMX2541SQ2060E ， LMX2541SQ2380E ， LMX2541SQ2690E ， LMX2541SQ3030E ， LMX2541SQ3320E ， LMX2541SQ3740E
1
特点
非常低RMS噪声和马刺
- -225 dBc的/赫兹归PLL相位噪声
- 综合RMS噪声（ 100赫兹 - 20兆赫）
- 2毫弧度（ 100赫兹 - 20 MHz）的2.1 GHz的
- 3.5毫弧度（ 100赫兹 - 20 MHz）的3.5 GHz的
超低噪音，集成的VCO
外部VCO选项（内部VCO绕过）
VCO分频器1到63 （所有值）
可编程输出功率
高达104 MHz的相位检测频率
集成低噪声LDO
可编程的电荷泵输出
部分集成环路滤波器
数字频移键控（ FSK ）
调制引脚
综合参考晶体振荡器电路
硬件和软件省电
快速锁定模式和基于VCO的周跳
减少
模拟和数字锁定检测
1.6 V逻辑兼容
描述
该LMX2541是一个超低噪声频率
合成器集成了一个高性能
Σ-Δ小数N分频PLL ，具有完全的VCO
集成振荡电路，以及一个可选的频率
分频器。该PLL提供了一个前所未有的归一化
的-225 dBc的/ Hz的噪声基底，可与操作
高达104 MHz的相位检测率（对比
频率）的整数和小数模式。该
锁相环还可以配置为与外部工作
VCO。
该LMX2541集成了多种低噪音，高
精度LDO和输出驱动器的匹配网络，以
提供更高的电源噪声抑制能力，更
稳定的性能，同时减少数
的外部元件。当具有高结合
质量基准振荡器的LMX2541产生
很稳定，超低噪声信号。
该LMX2541提供了与家人的6个设备
改变VCO的频率范围从1990 MHz到4
千兆赫。使用灵活的护栏， LMX2541芯片可
产生频率低至31.6兆赫。该
LMX2541芯片是单片集成电路，制造
在一个专有的BiCMOS工艺。设备
编程通过三线便利
那最低可以1.6 MICROWIRE接口
伏。电源电压范围为3.15至3.45伏。
该LMX2541是采用36引脚6x6x0.8毫米
WQFN封装。
2
目标应用
无线基础设施（ UMTS ， LTE ， WIMAX）
宽带无线
无线抄表
测试与测量
设备
LMX2541SQ2060E
LMX2541SQ2380E
LMX2541SQ2690E
LMX2541SQ3030E
LMX2541SQ3320E
LMX2541SQ3740E
VCO频率
1990 - 2240
2200 - 2530
2490 - 2865
2810 - 3230
3130 - 3600
3480 - 4000
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
版权所有 2009-2013 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
LMX2541SQ2060E ， LMX2541SQ2380E
LMX2541SQ2690E ， LMX2541SQ3030E
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系统框图
肮脏的输入
时钟
DIST 。
清洁
参考
时钟
PLL
PLL
超净
本地振荡器
LMK04000
（时钟抖动清除器）
LMX2541
（ RF合成器）
LMX2541频率覆盖范围
VCO
_DIV
1
2
3
4
5
6
7
8
…
63
2060E
开始
1990.0
995.0
663.3
497.5
398.0
331.7
284.3
248.8
…
31.6
停止
2240.0
1120.0
746.7
560.0
448.0
373.3
320.0
280.0
…
35.6
2380E
开始
2200.0
1100.0
733.3
550.0
440.0
366.7
314.3
275.0
…
34.9
停止
2530.0
1265.0
843.3
632.5
506.0
421.7
361.4
316.3
…
40.2
2690E
开始
2490.0
1245.0
830.0
622.5
498.0
415.0
355.7
311.3
…
39.5
停止
2865.0
1432.5
955.0
716.3
573.0
477.5
409.3
358.1
…
45.5
3030E
开始
2810.0
1405.0
936.7
702.5
562.0
468.3
401.4
351.3
…
44.6
停止
3230.0
1615.0
1076.7
807.5
646.0
538.3
461.4
403.8
…
51.3
3320E
开始
3130.0
1565.0
1043.3
782.5
626.0
521.7
447.1
391.3
…
49.7
停止
3600.0
1800.0
1200.0
900.0
720.0
600.0
514.3
450.0
…
57.1
3740E
开始
3480.0
1740.0
1160.0
870.0
696.0
580.0
497.1
435.0
…
55.2
停止
4000.0
2000.0
1333.3
1000.0
800.0
666.7
571.4
500.0
…
63.5
所有器件都具有以下8 （ 7对于大多数设备）的分频值的连续频率范围降低到其
最小频率达到的除以63以粗体显示的数字这最小的上端
连续的频率范围。例如， LMX2541SQ3740E选项提供了连续的频率范围
从55.2 MHz至571.4 MHz和LMX2541SQ2060E提供连续的频率覆盖范围从31.6 MHz到
280兆赫。如果使用的是部分在外部的VCO模式下，所有零件有大致相同的性能和任选项
会做。
确定LMX2541的最佳频率选择使用
当存在可满足频率要求的多个设备，性能特征可以
有时被用于做出决定。考虑到1200 ，其中一个输出频率的下面的示例
1250 MHz时欲用100kHz的信道间隔。从频率表中， LMX2541SQ2380E可以
用了2分频值，或LMX2541SQ3740E选项一起使用可为3这是一个分频值可以使用
提出了一个问题：哪一个都有较好的表现？下面的表是在比较有帮助
性能。
性能
特征
是什么使得它
更好
为什么
分数杂散在VCO是独立的VCO频率的，但是当VCO的频率是
通过VCO_DIV倍分频，分数杂散提高了20 ·日志（ VCO_DIV ）的一个因素。
另外，分数的信道间隔可以在VCO ，这使得分数杂散进行更广泛的
远离载体。
调制器的分数噪声是在一个类似的方式，分数杂散分割下来。在
应用中，这是显性的，这个更大的划分可以有一定影响。咨询申请
部分的分数相位噪声的更多信息。
分数马刺
和
部分噪声
较大的值
VCO_DIV的
2
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性能
特征
VCO相位
噪音
是什么使得它
更好
经营
低
频率
的范围
VCO
为什么
在调谐范围的下端， VCO的相位噪声是少这是因为调谐增益较小。这
提供了更好的相位噪声，甚至占的频率差。
考虑到小数杂散和相位噪声，在2380E VCO的信道间隔是200千赫。
当这个被分成两部分，在这些杂散偏移并不改变而马刺在VCO输出会
减少了20 ·日志（2）= 6dB的因素。在3740E VCO的信道间隔是300kHz的和这些
杂散将由20 ·日志（3） = 9.5 dB的因子减小。所以3740E选项的马刺很可能是
由于这样的事实，他们是从载体更远和更容易过滤和也他们被划分更好
倒多由VCO分频器。的分数相位噪声也将（9.5 - 6）= 3.5分贝更好用相同的
推理。
现在考虑VCO的相位噪声。为3740E选择， 1200年至1250年兆赫对应的一个VCO频率
3600 - 3750兆赫，这是更接近调谐范围为这个设备的下端。对于2380E选项，这
将对应于二四零零年至2500年兆赫，这是更接近调谐范围的较高端。为了验证这一点，采取
从电气特性的相位噪声数据，推断他们的实际频率，然后
减去20 ·日志（ VCO_DIV ）的一个因素。对于2380E选项，这个工程以-116 dBc的/赫兹在1200 MHz和 -
115.4 dBc的/赫兹在1250兆赫。对于3740E选项，这个工程以-117.4 dBc的/赫兹在1200 MHz和-116.9
dBc的/赫兹在1250兆赫。
功能框图
VTUNE
VregVCO
VrefVCO
VCO
VREG
N分频器
ExtVCOin
2-63
分频器
RFOUT
VREG
RFOUT
RFoutEN
OSCIN
OSCIN *
2X
MUX
R
分频器
串行接口
控制
4/5
预分频器
系数
控制
收费
泵
CPOUT
I
COMP
快
LOCK
藐视
FTEST / LD
MUX
压裂
VREG
VregFRAC
数据
CLK
LE
CE
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3
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接线图
VCCBIAS
29
绕行
RFOUT
数据
CLK
NC
LE
VCCDIG
28
27
26
25
24
0
GND
23
22
21
20
19
10
GND
11
CE
12
ExtVCOin
13
VccPLL1
14
VccCP1
15
VTUNE
16
CPOUT
17
藐视
18
VccCP2
GND
VregFRAC
VccFRAC
RFoutEN
VccOSCin
OSCIN *
OSCIN
FTEST / LD
VccPLL2
VCCDIV
31
36
GND
VregRFout
VccRFout
L1
LMID
L2
VCCVCO
VregVCO
VrefVCO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
35
34
33
32
30
图1. 36引脚NJK0036A封装（顶视图）
引脚说明
针＃
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
名字
GND
GND
VregRFout
VccRFout
L1
LMID
L2
VCCVCO
VregVCO
VrefVCO
GND
CE
ExtVCOin
VccPLL1
VccCP1
VTUNE
CPOUT
藐视
VccCP2
VccPLL2
TYPE
GND
GND
LDO输出
供应
（ LDO输入）
NC
NC
NC
供应
（ LDO输入）
LDO输出
旁路LDO
GND
CMOS
RF输入
供应
供应
高阻输入
产量
产量
供应
供应
芯片使能。
该设备需要进行编程，该引脚正常断电装置。
可选的输入用于与外部VCO使用。
如果使用或悬空，如果不使用该引脚应交流耦合。
电源的PLL 。
电源，用于PLL的电荷泵。
调谐电压输入到VCO 。
电荷泵的输出。
快速锁定输出。
电源，用于PLL的电荷泵。
电源的PLL 。
LDO输出给RF输出缓冲器。
供给的RF输出缓冲器。
请勿连接该引脚。
请勿连接该引脚。
请勿连接该引脚。
供应的VCO 。
LDO输出的VCO
旁路LDO
民主行动党焊盘必须接地。
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4
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LMX2541SQ3320E LMX2541SQ3740E
LMX2541SQ2060E ， LMX2541SQ2380E
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引脚说明（续）
针＃
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
名字
FTEST / LD
OSCIN
OSCIN *
VccOSCin
RFoutEN
VccFRAC
VregFRAC
GND
VCCDIG
VCCBIAS
绕行
VCCDIV
数据
CLK
LE
NC
RFOUT
TYPE
产量
高阻输入
高阻输入
供应
输入
供应
（ LDO输入）
LDO输出
GND
供应
供应
绕行
供应
高阻输入
高阻输入
高阻输入
NC
RF输出
供应数字电路，这样的MICROWIRE 。
供应偏置电路，是整个芯片。
把帽子给VccBias引脚。
供应的输出分频器
Microwire串行数据输入。高阻抗CMOS输入。
MICROWIRE时钟输入。高阻抗CMOS输入。
该引脚用于数字FSK调制功能。
MICROWIRE锁存使能输入。高阻抗CMOS输入。
无连接。
RF输出。如果使用，必须交流耦合。
描述
软件控制的多路CMOS输出。
可用于监视PLL的锁定状态。
振荡器的输入信号。如果没有使用外部晶振时，此输入应该是AC
再加。
互补振荡器的输入信号。也可以使用与外部晶体。否则
被与一个外部晶体使用时，该输入应的AC耦合。
供应为OSCIN缓冲区。
软件可编程输出使能引脚。
电源为分数PLL电路。
用于小数的delta-sigma电路的稳压电源。
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
绝对最大额定值
参数
电源电压
输入电压引脚高于VCC引脚等
(5)
(1) (2) (3) (4)
符号
VCC
V
IN
T
英镑
T
L
评级
-0.3 3.6
-0.3至（VCC + 0.3 ）
-65到150
+ 260
单位
V
V
IN
°C
°C
储存温度
范围
焊接温度（焊接4秒。 ）
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
“绝对最大额定值”，表示以后可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件
该设备拟功能，但不保证特定的性能极限。为保证规范和测试
条件，请参阅电气特性。保证规格仅适用于对列出的测试条件。
如果是用于军事/航空专用设备，请向德州仪器销售办事处/经销商咨询具体可用性和
特定连接的阳离子。
该器件是具有的ESD额定值
≥
2500 V人体模型（ HBM ） ，
≥
1750 V带电器件模型（ CDM ） ，以及
≥400
V机
模型（ MM ） 。它应该只进行组装和ESD无工作站处理。
超过绝对最大额定值的应力可能会导致器件的永久性或潜在的损害。这些都是绝对压力
收视率而已。该装置的功能的操作只暗示在这些或任何其他条件超过那些在给定的
从来没有超过3.6 V.
推荐工作条件
参数
电源电压
（所有的Vcc引脚）
环境温度
符号
VCC
T
A
民
3.15
-40
典型值
3.3
最大
3.45
+85
单位
V
°C
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