LMX2330U / LMX2331U / LMX2332U半导体PLLatinum超低功耗双通道频率合成器的RF
个人通信
2002年7月
LMX2330U/LMX2331U/LMX2332U
半导体PLLatinum
超低功耗双频
合成射频个人通信
LMX2330U的2.5 GHz / 600 MHz的
LMX2331U 2.0主频/ 600MHz的
LMX2332U的1.2 GHz / 600 MHz的
概述
该LMX233xU设备是高性能变频器
合成器集成了双模数预分频器。该
LMX233xU设备被设计用于作为RF和IF本地
振荡器的双变频无线电收发器。
一个32/33或64/65分频比可以选择2.5
GHz的LMX2330U RF合成器。一个64/65或129分之128压力
Cale的比率可以被选择用于两个LMX2331U和
LMX2332U RF合成器。中频电路包含一个8/9
或16/17预分频器。使用锁定一个专有的数字相
循环技术， LMX233xU设备产生非常
RF和IF电压的转换平稳，噪音低的控制信号
受控振荡器。两者的RF和IF频率合成器包括一个
双级可编程的电荷泵。射频合成器
一直致力于快速锁定电路。
串行数据通过三线传送到设备
接口（数据， LE ，时钟） 。电源电压范围为2.7V至
5.5V的支持。该LMX233xU系列具有超低
消耗电流：
LMX2330U （ 2.5千兆赫） - 3.3毫安， LMX2331U （ 2.0千兆赫）
- 2.9毫安， LMX2332U （ 1.2千兆赫） - 在3.0V 2.5毫安。
该LMX233xU器件采用20引脚TSSOP和
24引脚CSP表面贴装塑料封装。
特点
n
n
n
n
超低消耗电流
升级与兼容LMX233xL家庭
2.7V至5.5V的操作
可选择同步或异步掉电
模式：
I
CC- PWDN
= 1 μA典型
可选双模预分频器：
LMX2330U
RF ： 32/33或64/65
LMX2331U
RF ： 64/65或一百二十九分之一百二十八
LMX2332U
RF ： 64/65或一百二十九分之一百二十八
LMX2330U / 31U / 32U IF ： 8/9或16/17
可选的电荷泵TRI- STATE
模式
可编程电荷泵电流电平
RF和IF ： 0.95 3.8毫安
可选择快速锁定
模式的射频合成器
推挽式模拟锁定检测输出
可提供20引脚TSSOP和24引脚芯片级
封装（CSP ）
n
n
n
n
n
n
应用
n
手机
（ GSM，GPRS， W-CDMA ，CDMA， PCS， AMPS ，PDC
DCS ）
n
无绳电话
（ DECT ， DCT ）
n
无线数据
n
有线电视调谐器
超薄紧缩小型封装（ MTC20 ）
芯片级封装（ SLB24A ）
10136680
10136681
半导体PLLatinum
是美国国家半导体公司的商标。
2002美国国家半导体公司
DS101366
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LMX2330U/LMX2331U/LMX2332U
功能框图
10136601
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2
LMX2330U/LMX2331U/LMX2332U
连接图
芯片级封装（ SLB ）
（ TOP VIEW ）
超薄紧缩小型封装（ TM ）
（ TOP VIEW ）
10136602
10136639
引脚说明
针
名字
V
CC
PIN号
24引脚CSP
24
PIN号
20引脚TSSOP
1
I / O
—
描述
电源偏压为射频锁相环模拟和数字电路。 V
CC
五月
范围为2.7V至5.5V 。旁路电容应尽可能靠近
能够在该引脚与直接连接到接地平面。
RF PLL电荷泵电源。必须是
≥
V
CC
.
RF PLL电荷泵输出。的输出被连接到外部环路
过滤器，其驱动VCO的输入端。
地面为RF PLL数字电路。
RF预分频器的PLL输入。从VCO小的输入信号。
RF预分频器的PLL互补输入。对于单端操作，这
脚应该是AC接地。该LMX233xU射频锁相环可驱动
差异时，省略了旁路电容器。
地面为RF PLL模拟电路。
参考振荡器的输入。输入具有近似V
CC
/ 2阈值
并可以被驱动，从外部CMOS或TTL逻辑门。
地面中频锁相环数字电路， MICROWIRE
, F
o
LD和振荡器
电路。
可编程多路输出引脚。用作一般用途
CMOS三态输出， RF / IF PLL推挽模拟锁定检测输出，
N和R分频器输出或快速锁定输出，它连接一个平行
电阻器与外部环路滤波器。
MICROWIRE时钟输入。高阻抗CMOS输入。数据同步
成22位的移位寄存器上的时钟的上升沿。
MICROWIRE数据输入。高阻抗CMOS输入。二进制串行数据。
数据的MSB首先移入。最后两个比特是控制比特。
MICROWIRE锁存使能输入。高阻抗CMOS输入。当LE
转换高电平时，存储在移位寄存器中的数据被加载到的4个一
内部控制寄存器。
地面为IF PLL模拟电路。
V
P
RF
D
o
RF
GND
f
IN
RF
f
IN
RF
2
3
4
5
6
2
3
4
5
6
—
O
—
I
I
GND
OSC
in
GND
F
o
LD
7
8
10
11
7
8
9
10
—
I
—
O
时钟
数据
LE
12
14
15
11
12
13
I
I
I
GND
16
14
—
3
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LMX2330U/LMX2331U/LMX2332U
引脚说明
针
名字
f
IN
IF
PIN号
24引脚CSP
17
（续）
PIN号
20引脚TSSOP
15
I / O
I
描述
IF PLL分频器互补输入。对于单端工作，该引脚
应该是AC接地。该LMX233xU IF PLL可以采用差分驱动
当省略了旁路电容器。
IF PLL分频输入。从VCO小的输入信号。
地面中频锁相环数字电路， MICROWIRE ，女
o
LD和振荡器
电路。
IF PLL电荷泵输出。的输出被连接到外部环路
过滤器，其驱动VCO的输入端。
IF PLL电荷泵电源。必须是
≥
V
CC
.
电源偏压为中频锁相环模拟和数字电路，MICROWIRE
F
o
LD和振荡电路。 V
CC
范围可从2.7V至5.5V 。绕行
电容应尽可能靠近此引脚并
直接连接到接地平面。
无连接。
f
IN
IF
GND
D
o
IF
V
P
IF
V
CC
18
19
20
22
23
16
17
18
19
20
I
—
O
—
—
NC
1, 9, 13, 21
X
—
订购信息
模型
LMX2330USLBX
LMX2330UTM
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
芯片级封装
（ CSP）卷带式
薄型小
外形封装
（ TSSOP ）
薄型小
外形封装
（ TSSOP ）和带
REEL
芯片级封装
（ CSP）卷带式
薄型小
外形封装
（ TSSOP ）
薄型小
外形封装
（ TSSOP ）和带
REEL
芯片级封装
（ CSP）卷带式
薄型小
外形封装
（ TSSOP ）
薄型小
外形封装
（ TSSOP ）和带
REEL
填料
2500单位每卷
73个单位铁
NS包装数
SLB24A
MTC20
LMX2330UTMX
-40 ° C至+ 85°C
2500单位每卷
MTC20
LMX2331USLBX
LMX2331UTM
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
2500单位每卷
73个单位铁
SLB24A
MTC20
LMX2331UTMX
-40 ° C至+ 85°C
2500单位每卷
MTC20
LMX2332USLBX
LMX2332UTM
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
2500单位每卷
73个单位铁
SLB24A
MTC20
LMX2332UTMX
-40 ° C至+ 85°C
2500单位每卷
MTC20
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4
LMX2330U/LMX2331U/LMX2332U
详细的框图。
10136603
注意事项：
1，一种64/65或一百二十九分之一百二十八的分频比可以被选择用于LMX2331U和LMX2332U射频合成器。一个32/33或64/65的分频比可以选择的
LMX2330U RF合成器。
2. V
CC
供电的RF和IF预分频器， RF和IF反馈分频器，射频和中频参考分频器，射频和中频相位检波器，在OSC
in
缓冲液，
MICROWIRE和F
o
LD电路。
3. V
P
RF和V
P
中频供电给电荷泵。它们可以单独只要V运行
P
RF
≥
V
CC
和V
P
IF
≥
V
CC
.
5
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