LMV1015模拟系列内置增益IC的高灵敏度2线麦克风
2005年5月
LMV1015模拟系列：
内置增益IC的高灵敏度2线
麦克风
概述
该LMV1015是音频放大器系列小型化
因素驻极体麦克风。这2线组合设计
以取代的JFET放大器。该LMV1015系列是理想的
适合需要在高信号完整性应用
存在的环境温度或RF噪声，例如在蜂窝式的COM
munications 。该LMV1015放大器得到保证
一个2.2V至5.0V的电源电压范围内工作有
固定增益为15.6 dB和23.8分贝。该器件提供excel-
借给THD ，增益精度和温度稳定性的COM
缩减到JFET麦克风。
该LMV1015系列实现了两针驻极体麦克风
解决方案，它提供了直接的引脚对引脚兼容
现有的旧式JFET市场。
美国国家半导体的内置增益家庭提供的
极薄的节省空间的4焊球micro SMD封装
（0.3毫米最大） 。该LMV1015XR是专为1.0
毫米的ECM罐和更厚。这些极端缩影
包有大圆顶凹凸（ LDB ）技术。
这种微型SMD技术，是专为麦克风
多氯联苯需要1千克附着力的标准。
特点
（典型LMV1015-15 ， 2.2V供电，R
L
= 2.2千欧，C = 2.2 μF ，
V
IN
= 18毫伏
PP
除非另有规定编）
n
电源电压
2V - 5V
＆ LT ;
180 A
n
电源电流
n
信噪比（A计权）
60分贝
n
输出电压噪声（ A计权）
-89的dBV
n
总谐波失真
0.09%
n
电压增益
- LMV1015-15
15.6分贝
- LMV1015-25
23.8分贝
n
温度范围
-40 ° C至85°C
n
大圆顶4焊球的micro SMD封装，提高了
附着力技术。
应用
n
n
n
n
n
n
手机
耳机
移动通信
汽车配件
掌上电脑
麦克风配件产品
原理图
内置增益驻极体传声器
20128902
20128901
2005美国国家半导体公司
DS201289
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LMV1015模拟系列
5V电气特性
（注3） （续）
除非另有说明，所有参数保证对于T
J
= 25 ° C，V
DD
= 5V, V
IN
= 18毫伏
PP
, R
L
= 2.2 kΩ和C = 2.2 μF 。
粗体
限制适用于极端温度。
参数
信噪比
条件
F = 1千赫
V
IN
= 18毫伏
PP
,
A计权
F = 1 kHz和
THD + N
＆ LT ;
1%
V
IN
= GND
LMV1015-15
LMV1015-25
LMV1015-15
LMV1015-25
LMV1015-15
LMV1015-25
4.34
4.28
4.45
4.39
民
（注4 ）
典型值
（注5 ）
60
61
100
28
4.56
4.65
67
150
LMV1015-15
LMV1015-25
LMV1015-15
LMV1015-25
89
82
0.13
0.21
2
4.74
4.80
4.83
4.86
dB
最大
（注4 ）
单位
符号
SNR
V
IN
V
OUT
最大输入信号
输出电压
mV
PP
V
f
低
f
高
e
n
THD
C
IN
Z
IN
A
V
低-3dB滚降频率
上辊-3dB截止频率
输出噪声
总谐波失真
输入电容
输入阻抗
收益
R
来源
= 50
R
来源
= 50
A计权
F = 1千赫
V
IN
= 18毫伏
PP
Hz
千赫
的dBV
%
pF
G
16.9
17.5
25.1
25.9
＆ GT ;
1000
F = 1千赫
R
来源
= 50
LMV1015-15
LMV1015-25
14.0
13.1
22.5
21.2
15.6
23.9
dB
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件，该设备是
拟功能，但具体的性能无法得到保证。对于规范保证和测试环境，请参阅电气特性。
注2 ：
人体模型（ HBM ）为1.5 kΩ的串联100 pF的。
注3 ：
只用于工厂测试条件电气表值适用于在指定的温度。工厂测试条件导致非常有限的自热
的装置，例如那件T
J
= T
A
。的参数性能没有保证标明的表内自动加热，其中T的条件下，
J
＆ GT ;
T
A
.
注4 ：
所有的限制是由设计或统计分析保证。
注5 ：
典型值代表最可能的参数指标。
注6 ：
最大功耗为T的函数
J（下最大）
,
θ
JA
和T
A
。在任何环境温度下的最大允许功耗为
P
D
= (T
J（下最大）
- T
A
)/θ
JA
。所有的数字应用直接焊接到印刷电路板的包。
3
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LMV1015模拟系列
接线图
大圆顶4焊球micro SMD
20128903
顶视图
注意：
- 引脚数是参照包的标记文本方向。
- 包装标识会略有不同部分之间的实际物理位置。该软件包将指定的日期代码，并且有很大的不同。
包装标识不关联到设备类型以任何方式。
订购信息
包
4焊球极致轻薄
微型SMD
（0.3 mm最大高度）
免费只领先
4焊球超薄
微型SMD
（0.7 mm最大高度）
免费只领先
产品型号
LMV1015XR-15
LMV1015XRX-15
LMV1015XR-25
LMV1015XRX-25
LMV1015UR-15
LMV1015URX-15
LMV1015UR-25
LMV1015URX-25
日期代码
日期代码
包装标志
传输介质
250台磁带和卷轴
3K单位磁带和卷轴
250台磁带和卷轴
3K单位磁带和卷轴
250台磁带和卷轴
3K单位磁带和卷轴
250台磁带和卷轴
3K单位磁带和卷轴
URA04ADA
XRA04ADA
NSC图纸
注意：
所有的包都带有大圆顶隆起技术1公斤附着力的标准。
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LMV1015模拟系列
典型性能特性
C = 2.2 μF ，单电源，T
A
= 25C
电源电流与电源电压（ LMV1015-15 ）
除非另有规定ED ，V
S
= 2.2V ，R
L
= 2.2 k,
电源电流与电源电压（ LMV1015-25 ）
20128904
20128919
增益和相位与频率的关系（ LMV1015-15 ）
增益和相位与频率的关系（ LMV1015-25 ）
20128905
20128913
总谐波失真与频率的关系（ LMV1015-15 ）
总谐波失真与频率的关系（ LMV1015-25 ）
20128906
20128921
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