LMK03000系列精密时钟调节器集成VCO
2008年3月26日
LMK03000系列
精密时钟调节器集成VCO
概述
该LMK03000系列精密时钟调节器的COM
茎抖动清除/修复的功能，乘法
灰，和一个基准时钟的分布。该器件
集成压控振荡器（ VCO ） ，一个高性
formance整数N锁相环（ PLL）的部分
在各种LVDS集成的环路滤波器，以及多达八个输出
和LVPECL组合。
VCO的输出是任选的F out的端口上访问。在 -
ternally ， VCO的输出通过一个VCO分频器喂
不同的时钟分配块。
每个时钟分配模块包括一个可编程的二
vider ，相位同步电路，可编程延迟
一个时钟输出多路复用器，和一个LVDS或LVPECL输出缓冲器。
这允许多个整数相关和相位调整
基准的副本分发到8系统的COM
元件。
时钟调节器都采用48引脚的LLP封装，
足迹与同其它计时设备兼容
家庭。
特点
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集成的VCO具有极低的相位噪声地板
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集成的整数N分频PLL以优异的归一化
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-224 dBc的/ Hz的相位噪声贡献
2-8 VCO分频器值（共分）
1路分频值， 2 510（甚至鸿沟）
3 LVDS和LVPECL 5时钟输出
部分集成环路滤波器
在每个时钟输出的专用分频器和延迟块
引脚兼容的时钟器件系列
3.15 3.45 V工作电压
包装： 48引脚LLP （ 7.0× 7.0× 0.8mm）的
200 FS RMS时钟发生器性能（ 10 Hz至20
兆赫）用干净的输入时钟
部分
LMK03000C
LMK03000
LMK03000D
LMK03001C
LMK03001
LMK03001D
1470 - 1570
1185 - 1296
VCO频率
范围（MHz ）
RMS抖动（ FS ）
400
800
1200
400
800
1200
目标应用
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数据转换器时钟
网络， SONET / SDH ， DSLAM
无线基础设施
医
测试与测量
军事/航空航天
系统框图
20211440
三州
是美国国家半导体公司的注册商标。
2008美国国家半导体公司
202114
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LMK03000系列
引脚说明
针＃
1, 25
2
引脚名称
GND
FOUT
I / O
-
O
-
I
I
I
-
-
I
O
O
O
O
O
I
I
O
I
O
O
O
O
-
地
内部VCO输出频率
电源
微型导线时钟输入
MICROWIRE数据输入
微丝锁存使能输入
无需连接到这些引脚
旁路LDO
全球输出使能
锁定检测和测试输出
LVDS时钟输出0
LVDS时钟输出1
LVDS时钟输出2
LVPECL时钟输出3
全局时钟输出同步
振荡器时钟输入;应该是AC
再加
电荷泵输出
偏绕道
LVPECL时钟输出4
LVPECL时钟输出5
LVPECL时钟输出6
LVPECL时钟输出7
模片固定垫是地
描述
3, 8, 13, 16, 19, 22,
VCC1 ，电源Vcc2 ， VCC3 ， Vcc4 ， VCC5 ， Vcc6 ， Vcc7 ， Vcc8 ， Vcc9 ， Vcc10 ，
26, 30, 31, 33, 37,
Vcc11 ， Vcc12 ， Vcc13 ， Vcc14
40, 43, 46
4
5
6
7, 34, 35
9, 10
11
12
14, 15
17, 18
20, 21
23, 24
27
28, 29
32
36
38, 39
41, 42
44, 45
47, 48
DAP
CLKuWire
DATAuWire
LEuWire
NC
LDObyp1 ， LDObyp2
GOE
LD
CLKOUT0 ， CLKOUT0 *
CLKOUT1 ， CLKOUT1 *
CLKOUT2 ， CLKOUT2 *
CLKOUT3 ， CLKOUT3 *
SYNC *
OSCIN ， OSCIN *
CPOUT
BIAS
CLKOUT4 ， CLKOUT4 *
CLKout5 ， CLKout5 *
CLKOUT6 ， CLKOUT6 *
CLKout7 ， CLKout7 *
DAP
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LMK03000系列
绝对最大额定值
（注1,2 ）
如果是用于军事/航空专用设备，请向美国国家半导体销售办事处/经销商
具体可用性和规格。
参数
电源电压
输入电压
存储温度范围
焊接温度（焊接4秒）
结温
符号
V
CC
V
IN
T
英镑
T
L
T
J
评级
-0.3 3.6
-0.3 （V
CC
+ 0.3)
-65到150
+260
125
单位
V
V
°C
°C
°C
推荐工作条件
参数
环境温度
电源电压
符号
T
A
V
CC
民
-40
3.15
典型值
25
3.3
最大
85
3.45
单位
°C
V
注1 ：
"Absolute最大Ratings"表示以后可能会损坏设备的限制，包括不可操作性的设备可靠性和退化
和/或性能。该设备和/或无退化的绝对最大额定值或其他条件以外的那些指示的功能操作
推荐工作条件是不是暗示。推荐工作条件表示条件该设备是功能和
设备不应该超出这样的条件下操作。
注2 ：
该器件是ESD处理措施高性能集成电路。操作此设备只应在ESD保护的工作要做
站。该器件的额定为HBM- ESD的> 2千伏的> 200V的MM- ESD，以及> 1.2千伏CDM- ESD 。
封装热阻
包
48引脚LLP （注3 ）
θ
JA
27.4 ° C / W
θ
J- PAD （散热焊盘）
5.8 ° C / W
注3 ：
规范假定16散热通孔的模片固定垫连接到嵌入式铜平面上的4层JEDEC板上。这些通路中发挥关键
在提高律师事务所的散热性能的作用。所以建议过孔的最大数量，在电路板布局中使用。
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