LMD18200QML
LMD18200QML 2.4A ， 55V H桥
文献编号： SNOSAS1
LMD18200QML 2.4A ， 55V H桥
二〇一〇年十一月三十〇日
LMD18200QML
2.4A ， 55V H桥
概述
该LMD18200是2.4A H桥设计为运动控
控制应用程序。该装置是采用一个多技术构建
过程中，结合了双极和CMOS控制电路
与上相同的整体结构的DMOS功率器件。
非常适用于驱动直流和步进电机;在LMD18200 AC-
commodates峰值输出电流高达6A 。创新
电路，它方便了输出电流的低损耗传感
已落实。
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NO “拍通” CURRENT
在145 ℃的热警告标志输出
热关断（输出关闭） ，在170℃
内部钳位二极管
负载短路保护
内部电荷泵外部自举功能
应用
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直流和步进电机驱动
位置和速度伺服机构
工厂自动化机器人
数控机械
电脑打印机和绘图仪
特点
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提供高达2.4A的连续输出
最高工作在电源电压为55V
低R
DS
（上）每个交换机通常0.3Ω
TTL和CMOS兼容输入
订购信息
NS型号
LMD18200-2D/883
SMD零件编号
5962-9232501MXA
NS包装数
DA24B
包装说明
24LD陶瓷DIP
接线图和订购信息
20160925
24引脚双列直插式封装
顶视图
见NS包装DA24B
2010美国国家半导体公司
201609
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LMD18200QML
绝对最大额定值
（注
1)
总电源电压（V
S
， 6脚& 7 ）
电压引脚3 ， 4 ， 5 ， 9 ， 10 ， 15 ， 16 ， 17 ， 21和22
在自举电压引脚（引脚1 ， 12 ， 13和24 ）
峰值输出电流（ 200毫秒）
连续输出电流（注
4)
功率耗散（注
2),
（注
3)
功率耗散（T
A
= 25 ，自由空气）
结温（T
JMAX
)
热阻
θ
JA
静止的空气中
500LF /最小空气流量
θ
JC
（注
3)
ESD易感性（注
5)
存储温度（T
英镑
)
引线温度（焊接， 10秒）
60V
12V
V
O
+16V
6A
2.4A
25W
3W
150°C
40.5°C/W
13°C/W
1.4°C/W
1500V
65°C
≤
T
A
≤
+150°C
300°C
工作额定值
结温，T
J
V
S
电源电压
（注
1)
55°C
≤
T
J
≤
+125°C
+ 12V至+ 55V
质量一致性检验
MIL -STD -883方法5005 - A组
小组
1
2
3
4
5
6
7
8A
8B
9
10
11
12
13
14
描述
在静态测试
在静态测试
在静态测试
在动态测试
在动态测试
在动态测试
在功能测试
在功能测试
在功能测试
开关在试验
开关在试验
开关在试验
稳定时间
稳定时间
稳定时间
TEMP （℃）
+25
+125
-55
+25
+125
-55
+25
+125
-55
+25
+125
-55
+25
+125
-55
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LMD18200QML
LMD18200电气特性
DC参数
以下条件适用，除非另有规定。
符号
R
DS ON
V
钳
V
IL
I
IL
V
IH
I
IH
I
O读
I
O读
I
李感
I
F关闭
I
S
参数
开关导通电阻
钳位二极管的正向压降
逻辑低输入电压
逻辑低输入电流
逻辑高输入电压
逻辑高输入电流
电流检测输出
电流检测输出
电流检测LINEARITY
欠压锁定
标志输出泄漏
静态电源电流
V
I
= 12V
I
O
= 1A
I
O
= 1A
1A
≤
I
O
≤
2.4A
输出关闭
V
F
= 12V
所有逻辑输入低
（注
7)
V
I
= -0.1V
V
S
= 42V
笔记
（注
6)
（注
6)
（注
8)
（注
8)
（注
8)
（注
8)
250
225
-20
9.0
2.0
-0.1
民
最大
0.6
0.7
1.70
0.8
-10
12
10
500
525
20
15
10
25
单位
V
V
A
V
A
A
A
%
V
A
mA
SUB -
群体
1
2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
1
2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
条件
输出电流= 2.4A
钳位电流= 2.4A
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件，该设备是
功能，但不保证特定的性能极限。关于规范保证和测试环境，请参阅电气特性。保证
规格仅适用于列出的测试条件。一些性能特性可能会降低，当设备没有下所列出的测试操作
条件。
注2 ：
最大功耗必须在高温下会减小，由T决定
JMAX
（最大结温）
θ
JA
（包
结到环境的热阻）和T
A
（环境温度） 。在任何温度下的最大允许功耗为：P
DMAX
= (T
JMAX
- T
A
)/
θ
JA
还是在绝对最大额定值给出的数字，以较低者为准。
注3 ：
这些器件的封装材料可以在我们的标准的陶瓷封装大大改善了热传递。为了充分利用这
改进的热传递，热沉必须封装基座之间设置（模头的正下方） ，并且无论是金属的痕迹，或者热通孔通过，
印刷电路板。如果没有这种额外的散热片，器件的功耗必须使用计算
θ
JA
，而不是
θ
JC
，热阻。它必须
不能认为该装置引线将提供大量的热传递出来的包中，由于在引线框架材料的耐热性也很差，
相对于所述封装基座的材料。该声明
θ
JC
热敏电阻只用于包装材料，并且不考虑所述额外的热
封装基座和印刷电路板之间的电阻。用户必须确定的额外的热电阻的值，并且必须结合
这与软件包所述值，来计算允许的总功耗的设备。
注4 ：
请参阅应用信息，了解有关限流细节。
注5 ：
人体模型， 100pF的放电通过1.5 kΩ电阻。除了引导引脚（引脚1 ， 12 ， 13和24 ），这是保护， ESD的1000V 。
注6 ：
输出电流脉冲（占空比< 5 ％ ） 。
注7 ：
线性度，计算相对于所述电流检测输出值与图1A的负载。
注8 ：
销3 ，4，5 ，15，16和17
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