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LM4001 LM4007 THRU
表面贴装硅整流
反向电压 - 50至1000 V
正向电流 - 1
特点
·塑料包装进行承保实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
机械数据
案例: MiniMELF ( DO- 213AA ) ,模压塑体
端子:每铅焊MIL -STD- 750 ,
方法2026
极性:颜色频带端为负极
安装位置:任意
MiniMELF ( DO- 213AA )塑料包装
最大额定值和电气特性
25评分
O
C环境温度,除非另有规定。单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
参数
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
A
= 75
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压在1
最大反向电流
在额定阻断电压DC
典型结电容
1)
典型热阻
2)
典型热阻
3)
工作和存储温度范围
1)
2)
3)
符号
LM4001 LM4002 LM4003 LM4004 LM4005 LM4006 LM4007
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
T
A
= 25
O
C
T
A
= 125
O
C
I
R
C
J
R
θJA
R
θJL
T
j
,T
英镑
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1
25
1.1
5
50
15
75
30
- 65 + 175
O
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
A
V
A
pF
C / W
C / W
O
O
C
4 V DC测量1 MHz和应用反向电压
从结点到环境的热阻, 0.24 X 0.24" ( 6× 6毫米)的铜焊盘给各终端
热阻结到终端, 0.24 X 0.24" ( 6× 6毫米)铜焊盘到每个终端
SEMTECH ELECTRONICS LTD 。
(子公司
泰丰国际集团有限公司,公司
在香港联交所上市,股票代码: 724 )
日期: 12/12/2008
LM4001 LM4007 THRU
SEMTECH ELECTRONICS LTD 。
(子公司
泰丰国际集团有限公司,公司
在香港联交所上市,股票代码: 724 )
日期: 12/12/2008
LM4001 LM4007 THRU
表面贴装整流器
反向电压: 50 - 1000 V电流: 1.0
MiniMELF (DO- 213AA )
特点
塑料包装进行承保实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
机械数据
案例: MiniMELF ( DO- 213AA ) ,模压塑体
终端:每铅焊MIL -STD- 750 ,
方法2026
单位:毫米
极性:颜色频带端为负极
安装位置:任意
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度,除非另有规定等级。
单相半波,60赫兹,电阻或电感load.For容性负载,减免电流20 % 。
MDD产品目录号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页
整流电流
T
A
=75℃
LM
LM
LM
4001 4002 4003
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
50
35
50
100
70
100
200
140
200
LM
4004
400
280
400
1.0
LM
4005
600
420
600
LM
4006
800
560
800
LM
单位
4007
1000
700
1000
V
V
V
A
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加
在额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压在1.0A
反向电流最大DC
@T
A
=25℃
I
FSM
V
F
I
R
C
j
R
jωL
R
J- á
T
j
T
英镑
25
1.1
5.0
50
15
75
30
- 65 --- + 175
- 65 --- + 175
A
V
μA
pF
℃/W
℃/W
额定直流电压blockjing @T
A
=125℃
典型结电容(注1 )
典型热阻
典型热阻
(注2 )
(注3)
工作温度范围
存储温度范围
注:1 。测得1.0MHz和应用的4.0V直流平均电压。
2.热电阻交界处领导, 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
3.热阻结到环境, 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
MDD电子
额定值和特性曲线LM4001 LM4007 THRU
MDD电子
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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    -
    -
    -
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联系人:夏小姐/朱先生
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地址:深圳市龙岗区横岗街道六约社区深峰路3号4E
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