【TEX AS I NS TR UME NTS -A DVAN CE INFOR m，在ION的Ste】,IC型号LM3S9B90-IQC80-C1,LM3S9B90-IQC80-C1 PDF资料,LM3S9B90-IQC80-C1经销商,ic,电子元器件-51电子网

TEX AS I NS TR UME NTS -A DVAN CE INFOR m，在ION

的Stellaris LM3S9B90微控制器

数据SH EET

DS- LM3S 9B90-7299

版权

2007-2010 TEXA S机器

我ncorporate

版权

中。 ARM和Thumb都是注册商标，Cortex是ARM Limited的商标。其他名称和品牌可能是因为

其他属性。

预告信息涉及发展的取样或试制阶段的新产品。特征数据和其他规格

如有更改，恕不另行通知。

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在德州仪器半导体的关键应用程序使用

产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

德州仪器

108野盆地， 350套房

奥斯汀，德克萨斯州78746

http://www.ti.com/stellaris

http://www-k.ext.ti.com/sc/technical-support/product-information-centers.htm

德州仪器（TI）生产数据

2010年6月14日

的Stellaris LM3S9B90微控制器

修订历史............................................................................................................................. 36

关于本文档.................................................................................................................... 41

听众..............................................................................................................................................

关于本手册................................................................................................................................

相关文档...............................................................................................................................

文档约定..................................................................................................................

1.1

1.1.1

1.1.2

1.1.3

1.1.4

1.1.5

1.1.6

1.1.7

1.1.8

1.2

1.3

1.4

1.4.1

1.4.2

结构概述................................................ .......................................... 44

功能概述......................................................................................................

ARM的Cortex -M3 .........................................................................................................

片上存储器...........................................................................................................

外设接口............................................... ..........................................

串行通信外设............................................... .................................

系统集成........................................................................................................

类似物..........................................................................................................................

JTAG和ARM串行线调试............................................ ....................................

包装和温度............................................... ...........................................

目标应用........................................................................................................

高级别框图............................................. ................................................

附加功能.......................................................................................................

存储器映射................................................................................................................

硬件细节..........................................................................................................

2.1

2.2

2.2.1

2.2.2

2.2.3

2.2.4

2.2.5

2.2.6

2.2.7

2.2.8

ARM Cortex-M3处理器内核............................................ ............................... 68

框图.............................................................................................................. 69

功能说明................................................ .................................................. 69

编程模型...................................................................................................... 69

串行线和JTAG调试............................................. ............................................ 76

嵌入式跟踪宏单元（ ETM ） ............................................ ..................................... 76

跟踪端口接口单元（ TPIU ） ........................................... .......................................... 76

ROM表................................................................................................................... 77

存储器保护单元（ MPU ） ............................................ ........................................... 77

嵌套向量中断控制器（ NVIC ） ........................................... ......................... 77

系统定时器（SysTick ） ............................................. .................................................. .. 78

5.1

5.2

5.3

5.3.1

5.3.2

5.3.3

5.3.4

5.4

5.5

存储器映射........................................................................................................... 81

中断................................................................................................................. 84

JTAG接口........................................................................................................ 87

框图..............................................................................................................

信号说明.........................................................................................................

功能说明................................................ .................................................. 。

JTAG接口引脚......................................................................................................

JTAG TAP控制器.....................................................................................................

移位寄存器..............................................................................................................

操作注意事项................................................ ............................................

初始化和配置............................................... ........................................

注册说明................................................ .................................................. ..

2010年6月14日

德州仪器（TI）生产数据

5.5.1

5.5.2

指令寄存器（IR ） ............................................. .................................................. .. 95

数据寄存器.............................................................................................................. 97

6.1

6.2

6.2.1

6.2.2

6.2.3

6.2.4

6.2.5

6.2.6

6.3

6.4

6.5

系统控制....................................................................................................... 99

信号说明......................................................................................................... 99

功能说明................................................ .................................................. 。 99

设备识别................................................ .................................................. 100 ..

复位控制.............................................................................................................. 100

不可屏蔽中断.............................................. ................................................. 104

功率控制............................................................................................................. 105

时钟控制.............................................................................................................. 105

系统控制........................................................................................................... 112

初始化和配置............................................... ...................................... 114

寄存器映射.............................................................................................................. 114

注册说明................................................ .................................................. 115

7.1

7.2

7.3

7.3.1

7.3.2

7.3.3

7.3.4

7.3.5

7.3.6

7.3.7

7.3.8

7.3.9

7.4

7.4.1

7.4.2

7.4.3

7.4.4

7.4.5

7.4.6

7.5

7.6

休眠模块................................................ .............................................. 203

框图............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

寄存器访问时序............................................... ................................................

休眠时钟源............................................... .............................................

电池管理................................................ .................................................. 。

实时时钟..........................................................................................................

非易失性存储器.............................................. .................................................. ...

功率控制使用HIB .............................................. ...............................................

功率控制使用VDD3ON模式............................................. ..............................

发起休眠......................................................................................................

中断和状态............................................... .................................................. ..

初始化和配置............................................... ......................................

初始化.................................................................................................................

RTC匹配功能（未休眠） ........................................... .........................

RTC匹配/唤醒从休眠状态.......................................... ...............................

外部唤醒从休眠状态............................................ ..................................

RTC或外部唤醒从休眠状态.......................................... ........................

寄存器复位............................................................................................................

寄存器映射..............................................................................................................

注册说明................................................ ..................................................

204

205

206

208

209

210

211

212

213

8.1

8.2

8.2.1

8.2.2

8.2.3

8.3

8.3.1

8.3.2

8.3.3

8.4

8.5

内部存储器................................................ .................................................. 。 230

框图............................................................................................................ 230

功能说明................................................ ................................................. 230

SRAM ........................................................................................................................ 231

只读存储器.......................................................................................................................... 231

闪存............................................................................................................. 233

Flash存储器的初始化和配置............................................. .................. 234

Flash存储器编程............................................... ......................................... 234

32字的Flash存储器写缓存器........................................... .................................. 236

非易失性寄存器编程............................................... ................................ 236

寄存器映射.............................................................................................................. 237

闪存寄存器描述（Flash控制偏移量） ......................................... ... 238

德州仪器（TI）生产数据

2010年6月14日

的Stellaris LM3S9B90微控制器

8.6

内存寄存器描述（系统控制偏移量） .......................................... ........ 249

9.1

9.2

9.2.1

9.2.2

9.2.3

9.2.4

9.2.5

9.2.6

9.2.7

9.2.8

9.2.9

9.2.10

9.3

9.3.1

9.3.2

9.3.3

9.3.4

9.3.5

9.4

9.5

9.6

微型直接内存访问（ μDMA ） ........................................... ..................... 267

框图............................................................................................................ 268

功能说明................................................ ................................................. 268

信道分配................................................ .................................................. 269

优先........................................................................................................................ 270

仲裁尺寸............................................................................................................ 270

请求类型............................................................................................................ 270

通道配置................................................ ................................................. 271

传输模式........................................................................................................... 273

传输大小和增量.............................................. .......................................... 281

外设接口..................................................................................................... 281

软件要求........................................................................................................ 281

中断和错误............................................... .................................................. ... 282

初始化和配置............................................... ...................................... 282

模块的初始化..................................................................................................... 282

配置内存到内存的传输.......................................... ......................... 282

配置外设的简单传输............................................ .................... 284

配置外设的乒乓接收.......................................... .................. 285

配置通道分配............................................... ................................. 288

寄存器映射.............................................................................................................. 288

μDMA通道控制结构.............................................. ................................... 289

μDMA寄存器说明............................................... ......................................... 296

10.1

10.2

10.2.1

10.2.2

10.2.3

10.2.4

10.2.5

10.2.6

10.3

10.4

10.5

通用输入/输出端口（GPIO ） ......................................... .................. 325

信号说明....................................................................................................... 325

功能说明................................................ ................................................. 329

数据控制............................................................................................................... 331

中断控制.......................................................................................................... 332

模式控制.............................................................................................................. 333

提交控制........................................................................................................... 333

衰耗................................................................................................................. 334

鉴定............................................................................................................... 334

初始化和配置............................................... ...................................... 334

寄存器映射.............................................................................................................. 335

注册说明................................................ .................................................. 338

11.1

11.2

11.3

11.3.1

11.3.2

11.4

11.4.1

11.4.2

11.4.3

11.5

11.6

外设接口（ EPI ） ............................................ ......................... 381

EPI框图......................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

非阻塞读.............................................. .................................................. ....

DMA操作...........................................................................................................

初始化和配置............................................... ......................................

SDRAM模式.............................................................................................................

主机总线模式...........................................................................................................

通用模式.............................................. .................................................

寄存器映射..............................................................................................................

注册说明................................................ ..................................................

382

383

385

386

387

388

392

401

409

410

2010年6月14日

德州仪器（TI）生产数据