OBSOLETE ： TI已停止生产这种设备的。

TEX AS INS TRUM EN TS -P ODUCTION ATA

的Stellaris微控制器LM3S6C11

数据表

DS- LM3S6C 11- 12 9 86 0.2 5 32

SPM S268B

版权

2007-2012

德州研究所ruments成立

OBSOLETE ： TI已停止生产这种设备的。

版权

版权

2007-2012德州仪器保留所有权利。的Stellaris和的StellarisWare

注册德州仪器的商标。

中。 ARM和Thumb都是注册商标，Cortex是ARM Limited的商标。其他名称和品牌可能是因为

其他属性。

PRODUCTION数据信息为出版日期。产品符合每德州仪器标准条款的规范

质保。生产加工并不包括所有参数进行测试。

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在德州仪器半导体的关键应用程序使用

产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

德州仪器

108野盆地， 350套房

奥斯汀，德克萨斯州78746

http://www.ti.com/stellaris

http://www-k.ext.ti.com/sc/technical-support/product-information-centers.htm

2

德州仪器（TI）生产数据

2012年7月24日

OBSOLETE ： TI已停止生产这种设备的。

的Stellaris微控制器LM3S6C11

目录

修订历史............................................................................................................................. 26

关于本文档.................................................................................................................... 28

听众..............................................................................................................................................

关于本手册................................................................................................................................

相关文档...............................................................................................................................

文档约定..................................................................................................................

28

28

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29

31

33

33

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35

36

40

46

46

47

47

1

1.1

1.2

1.3

1.3.1

1.3.2

1.3.3

1.3.4

1.3.5

1.3.6

1.3.7

1.4

结构概述................................................ .......................................... 31

概观......................................................................................................................

目标应用........................................................................................................

产品特点.......................................................................................................................

ARM Cortex-M3处理器内核............................................ ........................................

片上存储器...........................................................................................................

串行通信外设............................................... .................................

系统集成........................................................................................................

类似物..........................................................................................................................

JTAG和ARM串行线调试............................................ ....................................

包装和温度............................................... ...........................................

硬件细节..........................................................................................................

2

2.1

2.2

2.2.1

2.2.2

2.2.3

2.2.4

2.3

2.3.1

2.3.2

2.3.3

2.3.4

2.3.5

2.3.6

2.4

2.4.1

2.4.2

2.4.3

2.4.4

2.4.5

2.4.6

2.4.7

2.5

2.5.1

2.5.2

2.5.3

2.5.4

在Cortex- M3处理器............................................. ......................................... 48

框图.............................................................................................................. 49

概观...................................................................................................................... 50

系统级接口.............................................. .................................................. 50 ..

集成的可配置调试............................................... ....................................... 50

跟踪端口接口单元（ TPIU ） ........................................... .......................................... 51

Cortex-M3的系统组件细节............................................ ............................... 51

编程模型...................................................................................................... 52

处理器模式和权限级别的软件执行.......................................... 。 52

书库.......................................................................................................................... 52

寄存器映射................................................................................................................ 53

注册说明................................................ .................................................. .. 54

异常和中断............................................... ............................................... 67

数据类型................................................................................................................... 67

内存模型.............................................................................................................. 67

存储器区，类型和属性............................................ ............................... 69

存储器访问存储系统顺序............................................ .................. 69

内存的访问行为.............................................. ......................................... 69

存储器访问的软件订购............................................. ............................ 70

位带................................................................................................................... 71

数据存储................................................................................................................ 73

同步原语................................................ ............................................. 74

异常模型........................................................................................................... 75

异常状态........................................................................................................... 76

异常类型............................................................................................................ 76

异常处理程序....................................................................................................... 79

矢量表.................................................................................................................. 79

2012年7月24日

德州仪器（TI）生产数据

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OBSOLETE ： TI已停止生产这种设备的。

目录

2.5.5

2.5.6

2.5.7

2.6

2.6.1

2.6.2

2.6.3

2.6.4

2.7

2.7.1

2.7.2

2.8

异常优先级....................................................................................................... 80

中断优先级分组............................................... ............................................... 81

异常进入和返回.............................................. ............................................. 81

故障处理.............................................................................................................. 83

故障类型................................................................................................................... 83

故障扩大和硬件故障............................................. ....................................... 84

故障状态寄存器和故障地址寄存器........................................... ............. 85

拘留所......................................................................................................................... 85

电源管理...................................................................................................... 85

进入睡眠模式............................................... .................................................. 85 ..

唤醒从休眠模式............................................. ............................................... 86

指令集摘要............................................... ................................................ 87

3

3.1

3.1.1

3.1.2

3.1.3

3.1.4

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

Cortex-M3的外设.............................................. ............................................. 90

功能说明................................................ .................................................. 。 90

系统定时器（SysTick ） ............................................. .................................................. 90 ..

嵌套向量中断控制器（ NVIC ） ........................................... ......................... 91

系统控制模块（ SCB ） ............................................ .............................................. 93

存储器保护单元（ MPU ） ............................................ ........................................... 93

寄存器映射................................................................................................................ 98

系统定时器（SysTick ）寄存器说明........................................... ................... 100

NVIC寄存器说明............................................... ........................................... 104

系统控制模块（ SCB ）寄存器说明.......................................... .............. 117

存储器保护单元（ MPU ）寄存器说明.......................................... .......... 146

4

4.1

4.2

4.3

4.3.1

4.3.2

4.3.3

4.3.4

4.4

4.5

4.5.1

4.5.2

JTAG接口...................................................................................................... 156

框图............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

JTAG接口引脚.....................................................................................................

JTAG TAP控制器............................................... .................................................. ..

移位寄存器............................................................................................................

操作注意事项................................................ ..........................................

初始化和配置............................................... ......................................

注册说明................................................ ..................................................

指令寄存器（IR ） ............................................. ..................................................

数据寄存器............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

设备识别................................................ .................................................. ..

复位控制..............................................................................................................

不可屏蔽中断.............................................. .................................................

功率控制.............................................................................................................

时钟控制..............................................................................................................

系统控制...........................................................................................................

初始化和配置............................................... ......................................

寄存器映射..............................................................................................................

注册说明................................................ ..................................................

157

157

158

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164

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169

169

174

175

175

182

184

184

186

5

5.1

5.2

5.2.1

5.2.2

5.2.3

5.2.4

5.2.5

5.2.6

5.3

5.4

5.5

系统控制..................................................................................................... 168

4

德州仪器（TI）生产数据

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OBSOLETE ： TI已停止生产这种设备的。

的Stellaris微控制器LM3S6C11

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6.1

6.2

6.3

6.3.1

6.3.2

6.3.3

6.3.4

6.3.5

6.3.6

6.3.7

6.3.8

6.3.9

6.3.10

6.3.11

6.4

6.4.1

6.4.2

6.4.3

6.4.4

6.4.5

6.5

6.6

休眠模块................................................ .............................................. 259

框图............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

寄存器访问时序............................................... ................................................

休眠时钟源............................................... .............................................

系统实施................................................ ...............................................

电池管理................................................ .................................................. 。

实时时钟..........................................................................................................

电池备份的存储器.............................................. ................................................

功率控制使用HIB .............................................. ...............................................

功率控制使用VDD3ON模式............................................. ..............................

发起休眠......................................................................................................

从休眠中唤醒............................................... .................................................

中断和状态............................................... .................................................. ..

初始化和配置............................................... ......................................

初始化.................................................................................................................

RTC匹配功能（未休眠） ........................................... .........................

RTC匹配/唤醒从休眠状态.......................................... ...............................

外部唤醒从休眠状态............................................ ..................................

RTC或外部唤醒从休眠状态.......................................... ........................

寄存器映射..............................................................................................................

注册说明................................................ ..................................................

260

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269

7

7.1

7.2

7.2.1

7.2.2

7.2.3

7.3

7.4

7.5

内部存储器................................................ .................................................. 。 286

框图............................................................................................................ 286

功能说明................................................ ................................................. 286

SRAM ........................................................................................................................ 287

只读存储器.......................................................................................................................... 287

闪存............................................................................................................. 289

寄存器映射.............................................................................................................. 294

闪存寄存器描述（Flash控制偏移量） ......................................... ... 296

内存寄存器描述（系统控制偏移量） .......................................... ........ 308

8

8.1

8.2

8.2.1

8.2.2

8.2.3

8.2.4

8.2.5

8.2.6

8.2.7

8.2.8

8.2.9

8.2.10

8.3

8.3.1

8.3.2

微型直接内存访问（ μDMA ） ........................................... ..................... 332

框图............................................................................................................ 333

功能说明................................................ ................................................. 333

信道分配................................................ .................................................. 334

优先........................................................................................................................ 335

仲裁尺寸............................................................................................................ 335

请求类型............................................................................................................ 335

通道配置................................................ ................................................. 336

传输模式........................................................................................................... 338

传输大小和增量.............................................. .......................................... 346

外设接口..................................................................................................... 346

软件要求........................................................................................................ 346

中断和错误............................................... .................................................. ... 347

初始化和配置............................................... ...................................... 347

模块的初始化..................................................................................................... 347

配置内存到内存的传输.......................................... ......................... 348

2012年7月24日

德州仪器（TI）生产数据

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