【TEX AS INS TRUM EN TS -P ODUCTION ATA的Stellaris微】,IC型号LM3S3N26-IQR50-C5T,LM3S3N26-IQR50-C5T PDF资料,LM3S3N26-IQR50-C5T经销商,ic,电子元器件-51电子网

TEX AS INS TRUM EN TS -P ODUCTION ATA

的Stellaris微控制器LM3S3N26

数据表

DS- LM3S3N 26- 11 4 25

版权

2007-2012

德州研究所ruments成立

版权

注册德州仪器的商标。

中。 ARM和Thumb都是注册商标，Cortex是ARM Limited的商标。其他名称和品牌可能是因为

其他属性。

PRODUCTION数据信息为出版日期。产品符合每德州仪器标准条款的规范

质保。生产加工并不包括所有参数进行测试。

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在德州仪器半导体的关键应用程序使用

产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

德州仪器

108野盆地， 350套房

奥斯汀，德克萨斯州78746

http://www.ti.com/stellaris

http://www-k.ext.ti.com/sc/technical-support/product-information-centers.htm

德州仪器（TI）生产数据

2012年1月21日

的Stellaris微控制器LM3S3N26

修订历史............................................................................................................................. 28

关于本文档.................................................................................................................... 37

听众..............................................................................................................................................

关于本手册................................................................................................................................

相关文档...............................................................................................................................

文档约定..................................................................................................................

1.1

1.2

1.3

1.3.1

1.3.2

1.3.3

1.3.4

1.3.5

1.3.6

1.3.7

1.4

结构概述................................................ .......................................... 40

概观......................................................................................................................

目标应用........................................................................................................

产品特点.......................................................................................................................

ARM Cortex-M3处理器内核............................................ ........................................

片上存储器...........................................................................................................

串行通信外设............................................... .................................

系统集成........................................................................................................

类似物..........................................................................................................................

JTAG和ARM串行线调试............................................ ....................................

包装和温度............................................... ...........................................

硬件细节..........................................................................................................

2.1

2.2

2.2.1

2.2.2

2.2.3

2.2.4

2.3

2.3.1

2.3.2

2.3.3

2.3.4

2.3.5

2.3.6

2.4

2.4.1

2.4.2

2.4.3

2.4.4

2.4.5

2.4.6

2.4.7

2.5

2.5.1

2.5.2

2.5.3

2.5.4

在Cortex- M3处理器............................................. ......................................... 58

框图.............................................................................................................. 59

概观...................................................................................................................... 60

系统级接口.............................................. .................................................. .. 60

集成的可配置调试............................................... ....................................... 60

跟踪端口接口单元（ TPIU ） ........................................... .......................................... 61

Cortex-M3的系统组件细节............................................ ............................... 61

编程模型...................................................................................................... 62

处理器模式和权限级别的软件执行.......................................... 。 62

书库.......................................................................................................................... 62

寄存器映射................................................................................................................ 63

注册说明................................................ .................................................. .. 64

异常和中断............................................... ............................................... 77

数据类型................................................................................................................... 77

内存模型.............................................................................................................. 77

存储器区，类型和属性............................................ ............................... 79

存储器访问存储系统顺序............................................ .................. 79

内存的访问行为.............................................. ......................................... 79

存储器访问的软件订购............................................. ............................ 80

位带................................................................................................................... 81

数据存储................................................................................................................ 83

同步原语................................................ ............................................. 84

异常模型........................................................................................................... 85

异常状态........................................................................................................... 86

异常类型............................................................................................................ 86

异常处理程序....................................................................................................... 89

矢量表.................................................................................................................. 89

2012年1月21日

德州仪器（TI）生产数据

2.5.5

2.5.6

2.5.7

2.6

2.6.1

2.6.2

2.6.3

2.6.4

2.7

2.7.1

2.7.2

2.8

异常优先级....................................................................................................... 90

中断优先级分组............................................... ............................................... 91

异常进入和返回.............................................. ............................................. 91

故障处理.............................................................................................................. 93

故障类型................................................................................................................... 93

故障扩大和硬件故障............................................. ....................................... 94

故障状态寄存器和故障地址寄存器........................................... ............. 95

拘留所......................................................................................................................... 95

电源管理...................................................................................................... 95

进入睡眠模式............................................... .................................................. .. 95

唤醒从休眠模式............................................. ............................................... 96

指令集摘要............................................... ................................................ 97

3.1

3.1.1

3.1.2

3.1.3

3.1.4

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

Cortex-M3的外设.............................................. ........................................... 100

功能说明................................................ ................................................. 100

系统定时器（SysTick ） ............................................. .................................................. 100

嵌套向量中断控制器（ NVIC ） ........................................... ....................... 101

系统控制模块（ SCB ） ............................................ ............................................ 103

存储器保护单元（ MPU ） ............................................ ......................................... 103

寄存器映射.............................................................................................................. 108

系统定时器（SysTick ）寄存器说明........................................... ................... 110

NVIC寄存器说明............................................... ........................................... 114

系统控制模块（ SCB ）寄存器说明.......................................... .............. 127

存储器保护单元（ MPU ）寄存器说明.......................................... .......... 156

4.1

4.2

4.3

4.3.1

4.3.2

4.3.3

4.3.4

4.4

4.5

4.5.1

4.5.2

JTAG接口...................................................................................................... 166

框图............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

JTAG接口引脚.....................................................................................................

JTAG TAP控制器............................................... .................................................. ..

移位寄存器............................................................................................................

操作注意事项................................................ ..........................................

初始化和配置............................................... ......................................

注册说明................................................ ..................................................

指令寄存器（IR ） ............................................. ..................................................

数据寄存器............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

设备识别................................................ .................................................. ..

复位控制..............................................................................................................

不可屏蔽中断.............................................. .................................................

功率控制.............................................................................................................

时钟控制..............................................................................................................

系统控制...........................................................................................................

初始化和配置............................................... ......................................

寄存器映射..............................................................................................................

注册说明................................................ ..................................................

167

168

169

170

173

175

178

184

185

193

194

195

196

5.1

5.2

5.2.1

5.2.2

5.2.3

5.2.4

5.2.5

5.2.6

5.3

5.4

5.5

系统控制..................................................................................................... 178

德州仪器（TI）生产数据

2012年1月21日

的Stellaris微控制器LM3S3N26

6.1

6.2

6.3

6.3.1

6.3.2

6.3.3

6.3.4

6.3.5

6.3.6

6.3.7

6.3.8

6.3.9

6.3.10

6.3.11

6.4

6.4.1

6.4.2

6.4.3

6.4.4

6.4.5

6.5

6.6

休眠模块................................................ .............................................. 270

框图............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

寄存器访问时序............................................... ................................................

休眠时钟源............................................... .............................................

系统实施................................................ ...............................................

电池管理................................................ .................................................. 。

实时时钟..........................................................................................................

电池备份的存储器.............................................. ................................................

功率控制使用HIB .............................................. ...............................................

功率控制使用VDD3ON模式............................................. ..............................

发起休眠......................................................................................................

从休眠中唤醒............................................... .................................................

中断和状态............................................... .................................................. ..

初始化和配置............................................... ......................................

初始化.................................................................................................................

RTC匹配功能（未休眠） ........................................... .........................

RTC匹配/唤醒从休眠状态.......................................... ...............................

外部唤醒从休眠状态............................................ ..................................

RTC或外部唤醒从休眠状态.......................................... ........................

寄存器映射..............................................................................................................

注册说明................................................ ..................................................

271

272

274

275

276

277

278

279

7.1

7.2

7.2.1

7.2.2

7.2.3

7.3

7.4

7.5

内部存储器................................................ .................................................. 。 296

框图............................................................................................................ 296

功能说明................................................ ................................................. 296

SRAM ........................................................................................................................ 297

只读存储器.......................................................................................................................... 297

闪存............................................................................................................. 299

寄存器映射.............................................................................................................. 304

闪存寄存器描述（Flash控制偏移量） ......................................... ... 305

内存寄存器描述（系统控制偏移量） .......................................... ........ 317

8.1

8.2

8.2.1

8.2.2

8.2.3

8.2.4

8.2.5

8.2.6

8.2.7

8.2.8

8.2.9

8.2.10

8.3

8.3.1

8.3.2

微型直接内存访问（ μDMA ） ........................................... ..................... 333

框图............................................................................................................ 334

功能说明................................................ ................................................. 334

信道分配................................................ .................................................. 335

优先........................................................................................................................ 336

仲裁尺寸............................................................................................................ 336

请求类型............................................................................................................ 336

通道配置................................................ ................................................. 337

传输模式........................................................................................................... 339

传输大小和增量.............................................. .......................................... 347

外设接口..................................................................................................... 347

软件要求........................................................................................................ 347

中断和错误............................................... .................................................. ... 348

初始化和配置............................................... ...................................... 348

模块的初始化..................................................................................................... 348

配置内存到内存的传输.......................................... ......................... 348

2012年1月21日

德州仪器（TI）生产数据