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TEX AS INS TRUM EN TS -P ODUCTION ATA
的Stellaris LM3S2950微控制器
数据表
DS - LM3S2950 -1 2 74 6 0.2 5 15
SPM S061H
版权
2007-2012
德州研究所ruments成立
版权
版权
2007-2012德州仪器保留所有权利。的Stellaris和的StellarisWare
注册德州仪器的商标。
中。 ARM和Thumb都是注册商标,Cortex是ARM Limited的商标。其他名称和品牌可能是因为
其他属性。
PRODUCTION数据信息为出版日期。产品符合每德州仪器标准条款的规范
质保。生产加工并不包括所有参数进行测试。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在德州仪器半导体的关键应用程序使用
产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
德州仪器
108野盆地, 350套房
奥斯汀,德克萨斯州78746
http://www.ti.com/stellaris
http://www-k.ext.ti.com/sc/technical-support/product-information-centers.htm
2
德州仪器(TI)生产数据
2012年6月18日
的Stellaris LM3S2950微控制器
目录
修订历史............................................................................................................................. 25
关于本文档.................................................................................................................... 31
听众..............................................................................................................................................
关于本手册................................................................................................................................
相关文档...............................................................................................................................
文档约定..................................................................................................................
31
31
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32
34
42
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48
48
49
49
1
1.1
1.2
1.3
1.4
1.4.1
1.4.2
1.4.3
1.4.4
1.4.5
1.4.6
1.4.7
1.4.8
结构概述................................................ .......................................... 34
产品特点..........................................................................................................
目标应用........................................................................................................
高级别框图............................................. ................................................
功能概述......................................................................................................
ARM的Cortex -M3 .........................................................................................................
电机控制外设............................................... ...............................................
模拟外设........................................................................................................
串行通信外设............................................... .................................
系统外设.......................................................................................................
存储外设......................................................................................................
附加功能.......................................................................................................
硬件细节..........................................................................................................
2
2.1
2.2
2.2.1
2.2.2
2.2.3
2.2.4
2.3
2.3.1
2.3.2
2.3.3
2.3.4
2.3.5
2.3.6
2.4
2.4.1
2.4.2
2.4.3
2.4.4
2.4.5
2.4.6
2.4.7
2.5
2.5.1
2.5.2
2.5.3
在Cortex- M3处理器............................................. ......................................... 51
框图.............................................................................................................. 52
概观...................................................................................................................... 53
系统级接口.............................................. .................................................. .. 53
集成的可配置调试............................................... ....................................... 53
跟踪端口接口单元( TPIU ) ........................................... .......................................... 54
Cortex-M3的系统组件细节............................................ ............................... 54
编程模型...................................................................................................... 55
处理器模式和权限级别的软件执行.......................................... 。 55
书库.......................................................................................................................... 55
寄存器映射................................................................................................................ 56
注册说明................................................ .................................................. .. 57
异常和中断............................................... ............................................... 70
数据类型................................................................................................................... 70
内存模型.............................................................................................................. 70
存储器区,类型和属性............................................ ............................... 72
存储器访问存储系统顺序............................................ .................. 72
内存的访问行为.............................................. ......................................... 72
存储器访问的软件订购............................................. ............................ 73
位带................................................................................................................... 74
数据存储................................................................................................................ 76
同步原语................................................ ............................................. 77
异常模型........................................................................................................... 78
异常状态........................................................................................................... 79
异常类型............................................................................................................ 79
异常处理程序....................................................................................................... 82
2012年6月18日
德州仪器(TI)生产数据
3
目录
2.5.4
2.5.5
2.5.6
2.5.7
2.6
2.6.1
2.6.2
2.6.3
2.6.4
2.7
2.7.1
2.7.2
2.8
矢量表.................................................................................................................. 82
异常优先级....................................................................................................... 83
中断优先级分组............................................... ............................................... 84
异常进入和返回.............................................. ............................................. 84
故障处理.............................................................................................................. 86
故障类型................................................................................................................... 87
故障扩大和硬件故障............................................. ....................................... 87
故障状态寄存器和故障地址寄存器........................................... ............. 88
拘留所......................................................................................................................... 88
电源管理...................................................................................................... 88
进入睡眠模式............................................... .................................................. .. 89
唤醒从休眠模式............................................. ............................................... 89
指令集摘要............................................... ................................................ 90
3
3.1
3.1.1
3.1.2
3.1.3
3.1.4
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
Cortex-M3的外设.............................................. ............................................. 93
功能说明................................................ .................................................. 。 93
系统定时器(SysTick ) ............................................. .................................................. .. 93
嵌套向量中断控制器( NVIC ) ........................................... ......................... 94
系统控制模块( SCB ) ............................................ .............................................. 96
存储器保护单元( MPU ) ............................................ ........................................... 96
寄存器映射.............................................................................................................. 101
系统定时器(SysTick )寄存器说明........................................... ................... 103
NVIC寄存器说明............................................... ........................................... 107
系统控制模块( SCB )寄存器说明.......................................... .............. 120
存储器保护单元( MPU )寄存器说明.......................................... .......... 147
4
4.1
4.2
4.3
4.3.1
4.3.2
4.3.3
4.3.4
4.4
4.5
4.5.1
4.5.2
JTAG接口...................................................................................................... 157
框图............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
JTAG接口引脚.....................................................................................................
JTAG TAP控制器............................................... .................................................. ..
移位寄存器............................................................................................................
操作注意事项................................................ ..........................................
初始化和配置............................................... ......................................
注册说明................................................ ..................................................
指令寄存器(IR ) ............................................. ..................................................
数据寄存器............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
设备识别................................................ .................................................. ..
复位控制..............................................................................................................
功率控制.............................................................................................................
时钟控制..............................................................................................................
系统控制...........................................................................................................
初始化和配置............................................... ......................................
寄存器映射..............................................................................................................
注册说明................................................ ..................................................
158
158
159
159
161
162
162
165
165
165
168
170
170
171
171
175
176
181
182
182
184
5
5.1
5.2
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
5.2.5
5.3
5.4
5.5
系统控制..................................................................................................... 170
4
德州仪器(TI)生产数据
2012年6月18日
的Stellaris LM3S2950微控制器
6
6.1
6.2
6.3
6.3.1
6.3.2
6.3.3
6.3.4
6.3.5
6.3.6
6.3.7
6.3.8
6.4
6.4.1
6.4.2
6.4.3
6.4.4
6.4.5
6.5
6.6
休眠模块................................................ .............................................. 236
框图............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
寄存器访问时序............................................... ................................................
时钟源..............................................................................................................
电池管理................................................ .................................................. 。
实时时钟..........................................................................................................
电池备份的存储器.............................................. ................................................
功率控制.............................................................................................................
发起休眠......................................................................................................
中断和状态............................................... .................................................. ..
初始化和配置............................................... ......................................
初始化.................................................................................................................
RTC匹配功能(未休眠) ........................................... .........................
RTC匹配/唤醒从休眠状态.......................................... ...............................
外部唤醒从休眠状态............................................ ..................................
RTC /外部唤醒从休眠状态.......................................... ............................
寄存器映射..............................................................................................................
注册说明................................................ ..................................................
237
237
238
238
239
240
240
241
241
241
242
242
242
242
243
243
243
243
244
7
7.1
7.2
7.2.1
7.2.2
7.3
7.3.1
7.3.2
7.4
7.5
7.6
内部存储器................................................ .................................................. 。 257
框图............................................................................................................ 257
功能说明................................................ ................................................. 257
SRAM存储器............................................................................................................ 257
闪存............................................................................................................. 258
Flash存储器的初始化和配置............................................. .................. 259
闪存编程..................................................................................................... 259
非易失性寄存器编程............................................... ................................ 260
寄存器映射.............................................................................................................. 261
闪存寄存器描述(Flash控制偏移量) .......................................... ............... 262
闪存寄存器描述(系统控制偏移量) .......................................... ............ 270
8
8.1
8.2
8.2.1
8.2.2
8.2.3
8.2.4
8.2.5
8.2.6
8.3
8.4
8.5
通用输入/输出端口(GPIO ) ......................................... .................. 283
信号说明....................................................................................................... 283
功能说明................................................ ................................................. 290
数据控制............................................................................................................... 291
中断控制.......................................................................................................... 292
模式控制.............................................................................................................. 293
提交控制........................................................................................................... 293
衰耗................................................................................................................. 293
鉴定............................................................................................................... 293
初始化和配置............................................... ...................................... 293
寄存器映射.............................................................................................................. 295
注册说明................................................ .................................................. 296
9
9.1
9.2
9.3
9.3.1
通用定时器.............................................. ........................................ 331
框图............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
GPTM复位条件............................................... ...............................................
332
332
333
333
2012年6月18日
德州仪器(TI)生产数据
5
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