【NRND：不建议用于新设计。TEX AS INS TRUM EN TS -P ODUCTION 】,IC型号LM3S1958-IBZ50-A2,LM3S1958-IBZ50-A2 PDF资料,LM3S1958-IBZ50-A2经销商,ic,电子元器件-51电子网

NRND：不建议用于新设计。

TEX AS INS TRUM EN TS -P ODUCTION ATA

的Stellaris LM3S1958微控制器

数据表

DS - LM3S1958 -1 2 74 6 0.2 5 15

SPM S035H

版权

2007-2012

德州研究所ruments成立

NRND：不建议用于新设计。

版权

注册德州仪器的商标。

中。 ARM和Thumb都是注册商标，Cortex是ARM Limited的商标。其他名称和品牌可能是因为

其他属性。

PRODUCTION数据信息为出版日期。产品符合每德州仪器标准条款的规范

质保。生产加工并不包括所有参数进行测试。

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在德州仪器半导体的关键应用程序使用

产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

德州仪器

108野盆地， 350套房

奥斯汀，德克萨斯州78746

http://www.ti.com/stellaris

http://www-k.ext.ti.com/sc/technical-support/product-information-centers.htm

德州仪器（TI）生产数据

2012年6月18日

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的Stellaris LM3S1958微控制器

修订历史............................................................................................................................. 21

关于本文档.................................................................................................................... 27

听众..............................................................................................................................................

关于本手册................................................................................................................................

相关文档...............................................................................................................................

文档约定..................................................................................................................

1.1

1.2

1.3

1.4

1.4.1

1.4.2

1.4.3

1.4.4

1.4.5

1.4.6

1.4.7

1.4.8

结构概述................................................ .......................................... 30

产品特点..........................................................................................................

目标应用........................................................................................................

高级别框图............................................. ................................................

功能概述......................................................................................................

ARM的Cortex -M3 .........................................................................................................

电机控制外设............................................... ...............................................

模拟外设........................................................................................................

串行通信外设............................................... .................................

系统外设.......................................................................................................

存储外设......................................................................................................

附加功能.......................................................................................................

硬件细节..........................................................................................................

2.1

2.2

2.2.1

2.2.2

2.2.3

2.2.4

2.3

2.3.1

2.3.2

2.3.3

2.3.4

2.3.5

2.3.6

2.4

2.4.1

2.4.2

2.4.3

2.4.4

2.4.5

2.4.6

2.4.7

2.5

2.5.1

2.5.2

2.5.3

在Cortex- M3处理器............................................. ......................................... 45

框图.............................................................................................................. 46

概观...................................................................................................................... 47

系统级接口.............................................. .................................................. .. 47

集成的可配置调试............................................... ....................................... 47

跟踪端口接口单元（ TPIU ） ........................................... .......................................... 48

Cortex-M3的系统组件细节............................................ ............................... 48

编程模型...................................................................................................... 49

处理器模式和权限级别的软件执行.......................................... 49

书库.......................................................................................................................... 49

寄存器映射................................................................................................................ 50

注册说明................................................ .................................................. .. 51

异常和中断............................................... ............................................... 64

数据类型................................................................................................................... 64

内存模型.............................................................................................................. 64

存储器区，类型和属性............................................ ............................... 66

存储器访问存储系统顺序............................................ .................. 66

内存的访问行为.............................................. ......................................... 66

存储器访问的软件订购............................................. ............................ 67

位带................................................................................................................... 68

数据存储................................................................................................................ 70

同步原语................................................ ............................................. 71

异常模型........................................................................................................... 72

异常状态........................................................................................................... 73

异常类型............................................................................................................ 73

异常处理程序....................................................................................................... 76

2012年6月18日

德州仪器（TI）生产数据

NRND：不建议用于新设计。

2.5.4

2.5.5

2.5.6

2.5.7

2.6

2.6.1

2.6.2

2.6.3

2.6.4

2.7

2.7.1

2.7.2

2.8

矢量表.................................................................................................................. 76

异常优先级....................................................................................................... 77

中断优先级分组............................................... ............................................... 78

异常进入和返回.............................................. ............................................. 78

故障处理.............................................................................................................. 80

故障类型................................................................................................................... 81

故障扩大和硬件故障............................................. ....................................... 81

故障状态寄存器和故障地址寄存器........................................... ............. 82

拘留所......................................................................................................................... 82

电源管理...................................................................................................... 82

进入睡眠模式............................................... .................................................. .. 83

唤醒从休眠模式............................................. ............................................... 83

指令集摘要............................................... ................................................ 84

3.1

3.1.1

3.1.2

3.1.3

3.1.4

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

Cortex-M3的外设.............................................. ............................................. 87

功能说明................................................ .................................................. 。 87

系统定时器（SysTick ） ............................................. .................................................. .. 87

嵌套向量中断控制器（ NVIC ） ........................................... ......................... 88

系统控制模块（ SCB ） ............................................ .............................................. 90

存储器保护单元（ MPU ） ............................................ ........................................... 90

寄存器映射................................................................................................................ 95

系统定时器（SysTick ）寄存器说明........................................... ..................... 97

NVIC寄存器说明............................................... ........................................... 101

系统控制模块（ SCB ）寄存器说明.......................................... .............. 114

存储器保护单元（ MPU ）寄存器说明.......................................... .......... 141

4.1

4.2

4.3

4.3.1

4.3.2

4.3.3

4.3.4

4.4

4.5

4.5.1

4.5.2

JTAG接口...................................................................................................... 151

框图............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

JTAG接口引脚.....................................................................................................

JTAG TAP控制器............................................... .................................................. ..

移位寄存器............................................................................................................

操作注意事项................................................ ..........................................

初始化和配置............................................... ......................................

注册说明................................................ ..................................................

指令寄存器（IR ） ............................................. ..................................................

数据寄存器............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

设备识别................................................ .................................................. ..

复位控制..............................................................................................................

功率控制.............................................................................................................

时钟控制..............................................................................................................

系统控制...........................................................................................................

初始化和配置............................................... ......................................

寄存器映射..............................................................................................................

注册说明................................................ ..................................................

152

153

155

156

159

162

164

165

169

170

175

176

178

5.1

5.2

5.2.1

5.2.2

5.2.3

5.2.4

5.2.5

5.3

5.4

5.5

系统控制..................................................................................................... 164

德州仪器（TI）生产数据

2012年6月18日

NRND：不建议用于新设计。

的Stellaris LM3S1958微控制器

6.1

6.2

6.3

6.3.1

6.3.2

6.3.3

6.3.4

6.3.5

6.3.6

6.3.7

6.3.8

6.4

6.4.1

6.4.2

6.4.3

6.4.4

6.4.5

6.5

6.6

休眠模块................................................ .............................................. 228

框图............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

寄存器访问时序............................................... ................................................

时钟源..............................................................................................................

电池管理................................................ .................................................. 。

实时时钟..........................................................................................................

电池备份的存储器.............................................. ................................................

功率控制.............................................................................................................

发起休眠......................................................................................................

中断和状态............................................... .................................................. ..

初始化和配置............................................... ......................................

初始化.................................................................................................................

RTC匹配功能（未休眠） ........................................... .........................

RTC匹配/唤醒从休眠状态.......................................... ...............................

外部唤醒从休眠状态............................................ ..................................

RTC /外部唤醒从休眠状态.......................................... ............................

寄存器映射..............................................................................................................

注册说明................................................ ..................................................

229

230

231

232

233

234

235

236

7.1

7.2

7.2.1

7.2.2

7.3

7.3.1

7.3.2

7.4

7.5

7.6

内部存储器................................................ .................................................. 。 249

框图............................................................................................................ 249

功能说明................................................ ................................................. 249

SRAM存储器............................................................................................................ 249

闪存............................................................................................................. 250

Flash存储器的初始化和配置............................................. .................. 251

闪存编程..................................................................................................... 251

非易失性寄存器编程............................................... ................................ 252

寄存器映射.............................................................................................................. 253

闪存寄存器描述（Flash控制偏移量） .......................................... ............... 254

闪存寄存器描述（系统控制偏移量） .......................................... ............ 262

8.1

8.2

8.2.1

8.2.2

8.2.3

8.2.4

8.2.5

8.2.6

8.3

8.4

8.5

通用输入/输出端口（GPIO ） ......................................... .................. 275

信号说明....................................................................................................... 275

功能说明................................................ ................................................. 281

数据控制............................................................................................................... 282

中断控制.......................................................................................................... 283

模式控制.............................................................................................................. 284

提交控制........................................................................................................... 284

衰耗................................................................................................................. 284

鉴定............................................................................................................... 285

初始化和配置............................................... ...................................... 285

寄存器映射.............................................................................................................. 286

注册说明................................................ .................................................. 288

9.1

9.2

9.3

9.3.1

通用定时器.............................................. ........................................ 323

框图............................................................................................................

信号说明.......................................................................................................

功能说明................................................ .................................................

GPTM复位条件............................................... ...............................................

324

325

326

2012年6月18日

德州仪器（TI）生产数据