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TEX AS IN STRU ME NTS -P RODUC TION ATA
的Stellaris LM3S1607微控制器
数据SH EET
DS- LM3S1607- 111 0 7
版权
2007-2011
德州仪器
版权
版权
2007年至2011年德州仪器公司保留所有权利。的Stellaris
和的StellarisWare
注册德州仪器的商标。
中。 ARM和Thumb都是注册商标,Cortex是ARM Limited的商标。其他名称和品牌可能是因为
其他属性。
PRODUCTION数据信息为出版日期。产品符合每德州仪器标准条款的规范
质保。生产加工并不包括所有参数进行测试。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在德州仪器半导体的关键应用程序使用
产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
德州仪器
108野盆地, 350套房
奥斯汀,德克萨斯州78746
http://www.ti.com/stellaris
http://www-k.ext.ti.com/sc/technical-support/product-information-centers.htm
2
德州仪器(TI)生产数据
2011年11月17日
的Stellaris LM3S1607微控制器
目录
修订历史............................................................................................................................. 23
关于本文档.................................................................................................................... 28
听众..............................................................................................................................................
关于本手册................................................................................................................................
相关文档...............................................................................................................................
文档约定..................................................................................................................
28
28
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39
39
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45
46
1
1.1
1.2
1.3
1.4
1.4.1
1.4.2
1.4.3
1.4.4
1.4.5
1.4.6
1.4.7
1.4.8
结构概述................................................ .......................................... 31
产品特点..........................................................................................................
目标应用........................................................................................................
高级别框图............................................. ................................................
功能概述......................................................................................................
ARM的Cortex -M3 .........................................................................................................
电机控制外设............................................... ...............................................
模拟外设........................................................................................................
串行通信外设............................................... .................................
系统外设.......................................................................................................
存储外设......................................................................................................
附加功能.......................................................................................................
硬件细节..........................................................................................................
2
2.1
2.2
2.2.1
2.2.2
2.2.3
2.2.4
2.3
2.3.1
2.3.2
2.3.3
2.3.4
2.3.5
2.3.6
2.4
2.4.1
2.4.2
2.4.3
2.4.4
2.4.5
2.4.6
2.4.7
2.5
2.5.1
2.5.2
2.5.3
在Cortex- M3处理器............................................. ......................................... 47
框图.............................................................................................................. 48
概观...................................................................................................................... 49
系统级接口.............................................. .................................................. .. 49
集成的可配置调试............................................... ....................................... 49
跟踪端口接口单元( TPIU ) ........................................... .......................................... 50
Cortex-M3的系统组件细节............................................ ............................... 50
编程模型...................................................................................................... 51
处理器模式和权限级别的软件执行.......................................... 。 51
书库.......................................................................................................................... 51
寄存器映射................................................................................................................ 52
注册说明................................................ .................................................. .. 53
异常和中断............................................... ............................................... 66
数据类型................................................................................................................... 66
内存模型.............................................................................................................. 66
存储器区,类型和属性............................................ ............................... 68
存储器访问存储系统顺序............................................ .................. 68
内存的访问行为.............................................. ......................................... 68
存储器访问的软件订购............................................. ............................ 69
位带................................................................................................................... 70
数据存储................................................................................................................ 72
同步原语................................................ ............................................. 73
异常模型........................................................................................................... 74
异常状态........................................................................................................... 75
异常类型............................................................................................................ 75
异常处理程序....................................................................................................... 78
2011年11月17日
德州仪器(TI)生产数据
3
目录
2.5.4
2.5.5
2.5.6
2.5.7
2.6
2.6.1
2.6.2
2.6.3
2.6.4
2.7
2.7.1
2.7.2
2.8
矢量表.................................................................................................................. 78
异常优先级....................................................................................................... 79
中断优先级分组............................................... ............................................... 80
异常进入和返回.............................................. ............................................. 80
故障处理.............................................................................................................. 82
故障类型................................................................................................................... 83
故障扩大和硬件故障............................................. ....................................... 83
故障状态寄存器和故障地址寄存器........................................... ............. 84
拘留所......................................................................................................................... 84
电源管理...................................................................................................... 84
进入睡眠模式............................................... .................................................. 85 ..
唤醒从休眠模式............................................. ............................................... 85
指令集摘要............................................... ................................................ 86
3
3.1
3.1.1
3.1.2
3.1.3
3.1.4
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
Cortex-M3的外设.............................................. ............................................. 89
功能说明................................................ .................................................. 89
系统定时器(SysTick ) ............................................. .................................................. .. 89
嵌套向量中断控制器( NVIC ) ........................................... ......................... 90
系统控制模块( SCB ) ............................................ .............................................. 92
存储器保护单元( MPU ) ............................................ ........................................... 92
寄存器映射................................................................................................................ 97
系统定时器(SysTick )寄存器说明........................................... ..................... 99
NVIC寄存器说明............................................... ........................................... 103
系统控制模块( SCB )寄存器说明.......................................... .............. 116
存储器保护单元( MPU )寄存器说明.......................................... .......... 143
4
4.1
4.2
4.3
4.3.1
4.3.2
4.3.3
4.3.4
4.4
4.5
4.5.1
4.5.2
JTAG接口...................................................................................................... 153
框图............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
JTAG接口引脚.....................................................................................................
JTAG TAP控制器............................................... .................................................. ..
移位寄存器............................................................................................................
操作注意事项................................................ ..........................................
初始化和配置............................................... ......................................
注册说明................................................ ..................................................
指令寄存器(IR ) ............................................. ..................................................
数据寄存器............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
设备识别................................................ .................................................. ..
复位控制..............................................................................................................
不可屏蔽中断.............................................. .................................................
功率控制.............................................................................................................
时钟控制..............................................................................................................
系统控制...........................................................................................................
初始化和配置............................................... ......................................
寄存器映射..............................................................................................................
注册说明................................................ ..................................................
154
154
155
155
156
157
157
160
160
160
162
165
165
165
165
169
170
170
175
176
177
178
5
5.1
5.2
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
5.2.5
5.2.6
5.3
5.4
5.5
系统控制..................................................................................................... 165
4
德州仪器(TI)生产数据
2011年11月17日
的Stellaris LM3S1607微控制器
6
6.1
6.2
6.3
6.3.1
6.3.2
6.3.3
6.3.4
6.3.5
6.3.6
6.3.7
6.3.8
6.4
6.4.1
6.4.2
6.4.3
6.4.4
6.4.5
6.5
6.6
休眠模块................................................ .............................................. 233
框图............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
寄存器访问时序............................................... ................................................
时钟源..............................................................................................................
电池管理................................................ .................................................. 。
实时时钟..........................................................................................................
电池备份的存储器.............................................. ................................................
功率控制.............................................................................................................
发起休眠......................................................................................................
中断和状态............................................... .................................................. ..
初始化和配置............................................... ......................................
初始化.................................................................................................................
RTC匹配功能(未休眠) ........................................... .........................
RTC匹配/唤醒从休眠状态.......................................... ...............................
外部唤醒从休眠状态............................................ ..................................
RTC /外部唤醒从休眠状态.......................................... ............................
寄存器映射..............................................................................................................
注册说明................................................ ..................................................
234
234
235
235
235
237
237
237
238
238
238
239
239
239
239
240
240
240
241
7
7.1
7.2
7.2.1
7.2.2
7.2.3
7.3
7.3.1
7.3.2
7.4
7.5
7.6
7.7
内部存储器................................................ .................................................. 。 255
框图............................................................................................................ 255
功能说明................................................ ................................................. 255
SRAM存储器............................................................................................................ 255
ROM内存............................................................................................................. 256
闪存............................................................................................................. 256
Flash存储器的初始化和配置............................................. .................. 258
闪存编程..................................................................................................... 258
非易失性寄存器编程............................................... ................................ 258
寄存器映射.............................................................................................................. 259
ROM寄存器描述(系统控制偏移量) .......................................... ............ 260
闪存寄存器描述(Flash控制偏移量) .......................................... ............... 261
闪存寄存器描述(系统控制偏移量) .......................................... ............ 269
8
8.1
8.2
8.2.1
8.2.2
8.2.3
8.2.4
8.2.5
8.2.6
8.2.7
8.2.8
8.2.9
8.2.10
8.3
8.3.1
微型直接内存访问( μDMA ) ........................................... ..................... 284
框图............................................................................................................ 285
功能说明................................................ ................................................. 285
频道Assigments ................................................ .................................................. 286 ..
优先........................................................................................................................ 286
仲裁尺寸............................................................................................................ 286
请求类型............................................................................................................ 286
通道配置................................................ ................................................. 287
传输模式........................................................................................................... 289
传输大小和增量.............................................. .......................................... 297
外设接口..................................................................................................... 297
软件要求........................................................................................................ 297
中断和错误............................................... .................................................. ... 298
初始化和配置............................................... ...................................... 298
模块的初始化..................................................................................................... 298
2011年11月17日
德州仪器(TI)生产数据
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