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OBSOLETE : TI已停止生产这种设备的。
TEX AS INS TRUM EN TS -P ODUCTION ATA
的Stellaris LM3S1166微控制器
数据表
DS - LM3S1166 -1 2 98 532 6.2
SPM S226D
版权
2007-2012
德州研究所ruments成立
OBSOLETE : TI已停止生产这种设备的。
版权
版权
2007-2012德州仪器保留所有权利。的Stellaris和的StellarisWare
注册德州仪器的商标。
中。 ARM和Thumb都是注册商标,Cortex是ARM Limited的商标。其他名称和品牌可能是因为
其他属性。
PRODUCTION数据信息为出版日期。产品符合每德州仪器标准条款的规范
质保。生产加工并不包括所有参数进行测试。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在德州仪器半导体的关键应用程序使用
产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
德州仪器
108野盆地, 350套房
奥斯汀,德克萨斯州78746
http://www.ti.com/stellaris
http://www-k.ext.ti.com/sc/technical-support/product-information-centers.htm
2
德州仪器(TI)生产数据
2012年7月24日
OBSOLETE : TI已停止生产这种设备的。
的Stellaris LM3S1166微控制器
目录
修订历史............................................................................................................................. 23
关于本文档.................................................................................................................... 29
听众..............................................................................................................................................
关于本手册................................................................................................................................
相关文档...............................................................................................................................
文档约定..................................................................................................................
29
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43
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46
47
47
1
1.1
1.2
1.3
1.4
1.4.1
1.4.2
1.4.3
1.4.4
1.4.5
1.4.6
1.4.7
1.4.8
结构概述................................................ .......................................... 32
产品特点..........................................................................................................
目标应用........................................................................................................
高级别框图............................................. ................................................
功能概述......................................................................................................
ARM的Cortex -M3 .........................................................................................................
电机控制外设............................................... ...............................................
模拟外设........................................................................................................
串行通信外设............................................... .................................
系统外设.......................................................................................................
存储外设......................................................................................................
附加功能.......................................................................................................
硬件细节..........................................................................................................
2
2.1
2.2
2.2.1
2.2.2
2.2.3
2.2.4
2.3
2.3.1
2.3.2
2.3.3
2.3.4
2.3.5
2.3.6
2.4
2.4.1
2.4.2
2.4.3
2.4.4
2.4.5
2.4.6
2.4.7
2.5
2.5.1
2.5.2
2.5.3
在Cortex- M3处理器............................................. ......................................... 48
框图.............................................................................................................. 49
概观...................................................................................................................... 50
系统级接口.............................................. .................................................. 50 ..
集成的可配置调试............................................... ....................................... 50
跟踪端口接口单元( TPIU ) ........................................... .......................................... 51
Cortex-M3的系统组件细节............................................ ............................... 51
编程模型...................................................................................................... 52
处理器模式和权限级别的软件执行.......................................... 。 52
书库.......................................................................................................................... 52
寄存器映射................................................................................................................ 53
注册说明................................................ .................................................. .. 54
异常和中断............................................... ............................................... 67
数据类型................................................................................................................... 67
内存模型.............................................................................................................. 67
存储器区,类型和属性............................................ ............................... 69
存储器访问存储系统顺序............................................ .................. 69
内存的访问行为.............................................. ......................................... 69
存储器访问的软件订购............................................. ............................ 70
位带................................................................................................................... 71
数据存储................................................................................................................ 73
同步原语................................................ ............................................. 74
异常模型........................................................................................................... 75
异常状态........................................................................................................... 76
异常类型............................................................................................................ 76
异常处理程序....................................................................................................... 79
2012年7月24日
德州仪器(TI)生产数据
3
OBSOLETE : TI已停止生产这种设备的。
目录
2.5.4
2.5.5
2.5.6
2.5.7
2.6
2.6.1
2.6.2
2.6.3
2.6.4
2.7
2.7.1
2.7.2
2.8
矢量表.................................................................................................................. 79
异常优先级....................................................................................................... 80
中断优先级分组............................................... ............................................... 81
异常进入和返回.............................................. ............................................. 81
故障处理.............................................................................................................. 83
故障类型................................................................................................................... 84
故障扩大和硬件故障............................................. ....................................... 84
故障状态寄存器和故障地址寄存器........................................... ............. 85
拘留所......................................................................................................................... 85
电源管理...................................................................................................... 85
进入睡眠模式............................................... .................................................. .. 86
唤醒从休眠模式............................................. ............................................... 86
指令集摘要............................................... ................................................ 87
3
3.1
3.1.1
3.1.2
3.1.3
3.1.4
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
Cortex-M3的外设.............................................. ............................................. 90
功能说明................................................ .................................................. 。 90
系统定时器(SysTick ) ............................................. .................................................. 90 ..
嵌套向量中断控制器( NVIC ) ........................................... ......................... 91
系统控制模块( SCB ) ............................................ .............................................. 93
存储器保护单元( MPU ) ............................................ ........................................... 93
寄存器映射................................................................................................................ 98
系统定时器(SysTick )寄存器说明........................................... ................... 100
NVIC寄存器说明............................................... ........................................... 104
系统控制模块( SCB )寄存器说明.......................................... .............. 117
存储器保护单元( MPU )寄存器说明.......................................... .......... 144
4
4.1
4.2
4.3
4.3.1
4.3.2
4.3.3
4.3.4
4.4
4.5
4.5.1
4.5.2
JTAG接口...................................................................................................... 154
框图............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
JTAG接口引脚.....................................................................................................
JTAG TAP控制器............................................... .................................................. ..
移位寄存器............................................................................................................
操作注意事项................................................ ..........................................
初始化和配置............................................... ......................................
注册说明................................................ ..................................................
指令寄存器(IR ) ............................................. ..................................................
数据寄存器............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
设备识别................................................ .................................................. ..
复位控制..............................................................................................................
功率控制.............................................................................................................
时钟控制..............................................................................................................
系统控制...........................................................................................................
初始化和配置............................................... ......................................
寄存器映射..............................................................................................................
注册说明................................................ ..................................................
155
155
156
156
157
158
158
161
161
161
164
166
166
166
166
170
171
177
178
178
180
5
5.1
5.2
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
5.2.5
5.3
5.4
5.5
系统控制..................................................................................................... 166
4
德州仪器(TI)生产数据
2012年7月24日
OBSOLETE : TI已停止生产这种设备的。
的Stellaris LM3S1166微控制器
6
6.1
6.2
6.3
6.3.1
6.3.2
6.3.3
6.3.4
6.3.5
6.3.6
6.3.7
6.3.8
6.4
6.4.1
6.4.2
6.4.3
6.4.4
6.4.5
6.5
6.6
休眠模块................................................ .............................................. 230
框图............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
寄存器访问时序............................................... ................................................
时钟源..............................................................................................................
电池管理................................................ .................................................. 。
实时时钟..........................................................................................................
电池备份的存储器.............................................. ................................................
功率控制.............................................................................................................
发起休眠......................................................................................................
中断和状态............................................... .................................................. ..
初始化和配置............................................... ......................................
初始化.................................................................................................................
RTC匹配功能(未休眠) ........................................... .........................
RTC匹配/唤醒从休眠状态.......................................... ...............................
外部唤醒从休眠状态............................................ ..................................
RTC /外部唤醒从休眠状态.......................................... ............................
寄存器映射..............................................................................................................
注册说明................................................ ..................................................
231
231
232
232
232
233
234
234
234
235
235
235
236
236
236
237
237
237
238
7
7.1
7.2
7.2.1
7.2.2
7.3
7.3.1
7.3.2
7.4
7.5
7.6
内部存储器................................................ .................................................. 。 251
框图............................................................................................................ 251
功能说明................................................ ................................................. 251
SRAM存储器............................................................................................................ 251
闪存............................................................................................................. 252
Flash存储器的初始化和配置............................................. .................. 253
闪存编程..................................................................................................... 253
非易失性寄存器编程............................................... ................................ 254
寄存器映射.............................................................................................................. 255
闪存寄存器描述(Flash控制偏移量) .......................................... ............... 256
闪存寄存器描述(系统控制偏移量) .......................................... ............ 264
8
8.1
8.2
8.2.1
8.2.2
8.2.3
8.2.4
8.2.5
8.2.6
8.3
8.4
8.5
通用输入/输出端口(GPIO ) ......................................... .................. 277
信号说明....................................................................................................... 277
功能说明................................................ ................................................. 280
数据控制............................................................................................................... 281
中断控制.......................................................................................................... 282
模式控制.............................................................................................................. 283
提交控制........................................................................................................... 283
衰耗................................................................................................................. 283
鉴定............................................................................................................... 284
初始化和配置............................................... ...................................... 284
寄存器映射.............................................................................................................. 285
注册说明................................................ .................................................. 287
9
9.1
9.2
9.3
9.3.1
通用定时器.............................................. ........................................ 322
框图............................................................................................................
信号说明.......................................................................................................
功能说明................................................ .................................................
GPTM复位条件............................................... ...............................................
323
324
324
324
2012年7月24日
德州仪器(TI)生产数据
5
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