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LM3290

www.ti.com

SNVSA11 - 2013年8月

LM3290产品简介

特点

OUT_RANGE

– V

OUT_ET

= 0.6 V至4.5 V

– V

OUT_APT

= 0.4 V至3.81 V（或V

= 200毫伏）

DC升压ET操作：

- 升压输入电压范围： 2.5 V至5 V

- 高效率（ 90 ％典型值），内部

同步整流

- 升压旁路功能低

电阻（ 150 mΩ的典型值）。

- 2.7 MHz的PWM开关频率

降压型DC -DC FOR APT和ET操作：

- 高工作频率小

外部电感器和电容器

– V

OUT_RANGE

= 0.6 V至最小为3.81 V和

- 200毫伏

- 高效率（ 95 ％典型值），内部

同步整流

- 低功耗PFM模式

LM3291控制：

- LM3291在ET模式自动控制

RFFE控制接口：

- 1.8 V MIPI

RFFE 1.1兼容数字

控制界面

- 26 MHz的书写能力

- 13 MHz的阅读能力

MIPI eTrak

描述

该LM3290 ，其配套IC LM3291 ，是一个

射频包络调制器供应（ EM ）集成

DC-DC升压转换器，优化的信封

跟踪（ ET ）的RF功率放大器（PA ）。该装置

允许的最大发射功率的独立

输入电池电压（电池低至2.5V）

并且是由系统通过MIPI控制

RFFE 1.1 。

的LM3290工作于两种活性模式：

1.对于低TX输出功率， LM3290可以工作在

平均功率跟踪（ APT ）模式，提供了一个

静态的，但可编程的，输出电压到

供应PA 。在轻负载时和在APT模式中，

LM3290进入脉冲频率模式

（ PFM）的操作而自动并与操作

降低开关频率。在PFM模式下，

静态电流被减小，从而延长了

电池寿命。

2.在ET模式下，有效地与LM3291的LM3290

提供了一个动态的，高带宽的供应

电压为PA ，以最大限度地提高总的EM + PA

效率。包络调制如下

由递送信封参考输入信号

经由差动模拟射频到LM3291

输入。输出是一个单端电源

信号到PA 。

的LM3290和LM3291支持3G，以及LTE

运行在高达20 MHz信号带宽。

该LM3290控制LM3291伴侣-IC

通过直接的控制信号，并且没有额外的

需要控制从该系统。关机，

待机和空闲状态下关闭EM关闭，减少

电池的电流消耗。

对于完整数据，样品，或者EVM

硬件和软件，请联系TI

代表在ET@list.ti.com 。

2.5V - 5V

电池

LM3291

MIPI RFFE

LM3290

RFIC

BBIC

MBMM PA

3G/4G

SB PA

3G/4G

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用

德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

MIPI是移动行业处理器接口联盟的注册商标。

PRODUCTION数据信息为出版日期。

产品符合占德州条款规范

仪器标准保修。生产加工过程中不

不一定包括所有参数进行测试。

封装选项附录

www.ti.com

5-Sep-2013

包装信息

订购设备

LM3290TME/NOPB

LM3290TMX/NOPB

状态

(1)

封装类型封装引脚封装

制图

数量

DSBGA

YFQ

250

3000

环保计划

(2)

铅/焊球涂层

锡银铜

MSL峰值温度

(3)

欧普温度（° C）

-30到85

3290

器件标识

(4/5)

样本

活跃

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

Level-1-260C-UNLIM

(1)

营销状态值的定义如下：

ACTIVE ：

建议用于新设计产品的设备。

LIFEBUY ：

德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。

NRND ：

不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。

预览：

设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。

已过时：

TI已经停止生产该设备的。

(2)

环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ），无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查

http://www.ti.com/productcontent

最新的可用性

信息和附加产品目录明细。

TBD ：

无铅/绿色转换计划尚未确定。

无铅（ RoHS指令）：

TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的

铅的重量不超过均质材料的0.1％。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。

无铅（ RoHS豁免）：

这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点

模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。

绿色环保（RoHS &无锑/溴）：

TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准），无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％

在均质材料）

(3)

MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。

可能会有额外的标记，它涉及到标志，大量的跟踪代码的信息，或在设备上的环境类别。

(4)

(5)

多设备标志将括号内。只有一个器件标识包含在括号中分离由" "将出现在设备上。如果某行缩进则是延续

上一行和两个组合都代表了整个设备该设备标记。

重要信息及免责声明：

本页提供的信息代表了TI的知识和信念，它提供的日期。 TI基于其上的信息，知识和信仰

由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和

继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。

TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。

在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任，不得超过争议由TI销售给客户每年本文档中的一部分， TI （S ）的总购买价格。

附录1页

重要通知

德州仪器（TI）及其附属公司（ TI）保留随时修正，补充，改进和其它权

更改每JESD46 ，最新一期的半导体产品和服务，并停止每JESD48任何产品或服务，最新的

问题。买家在下订单前应获取最新的相关信息，并验证这些信息是否是最新的，

完整的。所有半导体产品（这里也称作是“组件” ）的销售都遵循TI销售条款与条件

在订单确认时所提供的。

其组成部分在销售时的规范TI令执行后，根据TI的条款与保修

和销售半导体产品的条件。测试及其它质量控制技术被用来程度TI认为有必要

在保修期内。除非硬性规定，每个组件的所有参数进行测试不一定

进行。

TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。买家有责任为他们的产品和

使用TI组件的应用程序。为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，客户应提供

充分的设计与操作安全措施。

TI不保证或表示任何许可，无论是明示或暗示，是任何专利权，版权，屏蔽作品权，或在批

有关的任何组合，机器或过程，其中TI组件或服务用于其他知识产权的权利。信息

TI所发布的关于第三方产品或服务不构成许可使用这些产品或服务，保证或

代言物。使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其他知识产权的许可

第三方，或通过TI的专利权或TI的其它知识产权的许可。

的对于TI的数据手册或数据表TI信息显著的部分再现允许的，只要还原度没有改变

并带有相关授权，条件，限制和声明。 TI是不负责或承担这样的改变

文档。第三方的信息可能会受到额外的限制。

TI组件或服务与声明的或超越TI为该组件或服务规定的参数，不同的转售

所有的空隙和表达具有相关TI组件或服务的任何默示保证，是一种不公平和欺诈性商业行为。

TI是不负责或承担任何此类陈述。

买方承认并同意自行负责遵守所有法律，法规和安全相关要求

关于其产品和任何使用它的应用TI组件，尽管任何应用程序相关的信息或支持

可能由TI提供。买方代表并同意，它拥有所有必要的专业知识，创造和实施保障其

预测故障，显示器故障及其后果的危险后果，减少故障可能导致的可能性

危害并采取适当的补救措施。买方将全额赔偿TI及其代表对因使用任何损失

在安全关键型应用程序的任何TI组件。

在某些情况下， TI组件可以具体推动，以促进安全相关的应用。有了这样的组件， TI的目标是

帮助客户设计和打造符合适用的功能安全标准，自己的终端产品和解决方案

要求。不过，这些部件都受到这些条款。

任何TI组件被授权在FDA III类（或类似的生命攸关医疗设备）的使用，除非当事人授权的人员

已经执行一个特殊的协议特别适用于这些应用。

只有那些TI已明确指定为军工级或“增强型塑料”的TI组件的设计和拟用于

军事/航空应用或环境。买方承认并同意，任何军事或航空航天用途的TI组件

其中有

不

经指定仅仅是在买方的风险，而且买家自行负责遵守所有的法律和

监管要求在此类相关使用。

TI已明确指定某些组件为符合ISO / TS16949的要求，主要用于汽车。在使用的任何情况下

非指定的产品，TI将不承担任何未能符合ISO / TS16949 。

制品

音频

放大器器

数据转换器

DLP产品

DSP

时钟和计时器

接口

逻辑

电源管理

微控制器

RFID

OMAP应用处理器

无线连接

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amplifier.ti.com

dataconverter.ti.com

www.dlp.com

dsp.ti.com

www.ti.com/clocks

interface.ti.com

logic.ti.com

power.ti.com

microcontroller.ti.com

www.ti-rfid.com

www.ti.com/omap

TI E2E社区

e2e.ti.com

www.ti.com/wirelessconnectivity

邮寄地址：德州仪器，邮政信箱655303 ，达拉斯，德克萨斯州75265

应用

汽车和运输

通信与电信

计算机及外设

消费类电子产品

能源与照明

产业

医

安全

航天，航空和国防

视频和影像