LM2937-2.5 ， LM2937-3.3
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SNVS015E - 1998年2月 - 修订2013年4月
LM2937-2.5 ， LM2937-3.3 400毫安提供最大500mA电流稳压器
检查样品：
LM2937-2.5 ， LM2937-3.3
1
特点
完全规定工作
40°C
to
+125°C
500毫安过量的输出电流（ 400毫安
对于SOT- 223封装）
输出修剪5 ％的容差在所有
工作条件
宽输出电容的ESR范围， 0.01Ω了
为5Ω
内部短路和热过载保护
保护
反向电池保护
60V的输入瞬态保护
镜像插入保护
描述
该LM2937-2.5和LM2937-3.3是正电压
监管机构提供高达负荷为500 mA的能力
电流。两个稳压器是理想的转换
常见的5V逻辑电源，或更高的输入电源
电压，以较低的2.5V和3.3V电源电源
VLSI ASIC的和微控制器。特殊的电路
已掺入到最小化静态
电流通常仅为10 mA的全500毫安负荷
当输入到输出电压差是电流
大于5V 。
该LM2937要求输出旁路电容器
稳定。至于利用PNP合格多数监管机构
晶体管，这种电容的ESR仍是关键
设计参数，但LM2937-2.5和LM2937-
3.3包括特殊补偿电路，
放松ESR的要求。的LM2937是稳定的
比5Ω减去所有ESR评级。这允许使用
低ESR的片状电容器。
监管层也适用于汽车
应用中，具有内置保护从逆
电池连接，两电池跳跃和高达
+ 60V / -50V负载突降瞬变。熟悉监管
功能，如短路和热关断
保护也是内置的。
2
连接图
图1： TO- 220塑料包装
前视图
见包装数NDE0003B
图2. SOT- 223塑料包装
前视图
见包装数DCY0004A
图3. DDPAK / TO- 263表面贴装封装
顶视图
见包装数KTT0003B
图4. DDPAK / TO- 263表面贴装封装
SIDE VIEW
见包装数KTT0003B
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
版权所有 1998年至2013年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
绝对最大额定值
(1) (2)
输入电压
内部功耗
(3)
连续
瞬态（T
≤
100毫秒）
26V
60V
内部限制
150°C
65°C
至+ 150°C
最高结温
存储温度范围
无铅焊接温度
的TO-220 （10秒）
DDPAK / TO-263 （10秒）
SOT- 223 （气相， 60秒）
SOT-223 （红外线， 15秒）
ESD敏感性
(1)
(2)
(3)
(4)
260°C
230°C
215°C
220°C
2千伏
(4)
绝对最大额定值指示超出这可能会损坏设备的限制。电气规格不适用时，
操作该装置的其额定工作条件外。
如果是用于军事/航空专用设备，请联系TI销售办事处/经销商咨询具体可用性和规格。
在任何环境温度下的最大允许功耗为：P
最大
= (125
T
A
)/θ
JA
其中125是最大结
下操作，T
A
是在环境温度下，并
θ
JA
是结到环境的热阻。如果这是耗散
突破，模具温度会超过125 ℃，电气规格不适用。如果模具温度高于上升
150 ° C，稳压器将进入热关断。结点到环境的热阻
θ
JA
为65 ℃/ W，为TO-220封装，
为DDPAK / TO- 263封装73 ° C / W ，并为SOT- 223封装174 ° C / W 。当与散热器使用时，
θ
JA
是的总和
器件的结到外壳热阻
θ
JC
3° C / W和散热器外壳到环境的热阻。如果DDPAK / TO-263或
SOT-223包被使用时，耐热性可通过提高个人电脑被减少电路板面积铜热连接
包（见
应用提示
关于散热的更多信息） 。
ESD额定值是基于人体模型， 100pF的通过1.5 kΩ的排出。
工作条件
(1)
温度范围
输入电压范围
(1)
(2)
(2)
LM2937ES ， LM2937ET
LM2937IMP
40°C ≤
T
A
≤
125°C
40°C ≤
T
A
≤
85°C
4.75V至26V
绝对最大额定值指示超出这可能会损坏设备的限制。电气规格不适用时，
操作该装置的其额定工作条件外。
在任何环境温度下的最大允许功耗为：P
最大
= (125
T
A
)/θ
JA
其中125是最大结
下操作，T
A
是在环境温度下，并
θ
JA
是结到环境的热阻。如果这是耗散
突破，模具温度会超过125 ℃，电气规格不适用。如果模具温度高于上升
150 ° C，稳压器将进入热关断。结点到环境的热阻
θ
JA
为65 ℃/ W，为TO-220封装，
为DDPAK / TO- 263封装73 ° C / W ，并为SOT- 223封装174 ° C / W 。当与散热器使用时，
θ
JA
是的总和
器件的结到外壳热阻
θ
JC
3° C / W和散热器外壳到环境的热阻。如果DDPAK / TO-263或
SOT-223包被使用时，耐热性可通过提高个人电脑被减少电路板面积铜热连接
包（见
应用提示
关于散热的更多信息） 。
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电气特性
(1)
V
IN
= V
喃
+ 5V ，我
OUTMAX
= 500毫安的TO- 220和DDPAK / TO- 263封装，我
OUTMAX
= 400毫安为SOT- 223封装，
C
OUT
= 10
μF
除非另有说明。
黑体字限额适用的整个工作温度范围内，
指示装置，
所有其他规格为T
A
= T
J
= 25°C.
输出电压（V
OUT
)
参数
输出电压
条件
5毫安
≤
I
OUT
≤
I
OUTMAX
2.5
典型值
2.5V
极限
2.42
2.38
2.56
2.62
线路调整
(2)
3.3V
典型值
3.3
极限
3.20
3.14
3.40
3.46
9.9
3.3
2
10
66
99
13.2
0.6
60
26
1.0
75
0.6
60
26
30
75
15
50
33
33
10
20
100125
单位
V（分钟）
V（分钟）
V（最大值）
V（最大值）
毫伏（最大）
毫伏（最大）
毫安（最大）
毫安（最大）
毫安（最大）
μVRMS
mV
A（分钟）
V（分钟）
V（分钟）
V（分钟）
V（分钟）
4.75V
≤
V
IN
≤
26V,
I
OUT
= 5毫安
5毫安
≤
I
OUT
≤
I
OUTMAX
7V
≤
V
IN
≤
26V,
I
OUT
= 5毫安
V
IN
= (V
OUT
+ 5V),
I
OUT
= I
OUTMAX
V
IN
= 5V ，我
OUT
= I
OUTMAX
7.5
2.5
2
10
66
75
10
1.0
75
25
25
10
20
100125
负载调整率
静态电流
输出噪声电压
长期稳定性
短路电流
高峰线路瞬态电压
最大工作输入
电压
反向直流输入电压
反向瞬态输入
电压
(1)
(2)
10赫兹， 100千赫，
I
OUT
= 5毫安
1000小时。
t
f
< 100毫秒，R
L
= 100Ω
V
OUT
≥ 0.6V,
R
L
= 100Ω
t
r
< 1毫秒，R
L
= 100Ω
30
75
15
50
标准被定在T
J
= 25 ，代表最可能的参数指标。
要求这些监管机构的正确偏置的最小输入电压为4.75V 。低于这个水平的产出会掉下来调节。
这种效果是不正常辍学的特点，其输出掉下来调节由于PNP传输晶体管进入
饱和。如果需要在一个规范为最坏的情况下有效地输入到输出的电压差的值时，该值应为2.37V
最大的LM2937-2.5和1.6V最大的LM2937-3.3 。
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典型性能特性
输出电压与温度（ 2.5V ）
输出电压与温度（ 3.3V ）
图5中。
静态电流与输出电流（ 2.5V ）
图6 。
静态电流与输出电流（ 3.3V ）
图7 。
静态电流与输入电压（ 2.5V ）
网络连接gure 8 。
静态电流与输入电压（ 3.3V ）
图9 。
网络连接gure 10 。
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典型性能特性（续）
线路瞬态响应
负载瞬态响应
图11 。
纹波抑制
图12 。
输出阻抗
图13 。
最大功率耗散（ TO- 220 ）
图14 。
最大功率耗散（ DDPAK / TO- 263 ）
(1)
图15 。
图16 。
(1)
在任何环境温度下的最大允许功耗为：P
最大
= (125
T
A
)/θ
JA
其中125是最大结
下操作，T
A
是在环境温度下，并
θ
JA
是结到环境的热阻。如果这是耗散
突破，模具温度会超过125 ℃，电气规格不适用。如果模具温度高于上升
150 ° C，稳压器将进入热关断。结点到环境的热阻
θ
JA
为65 ℃/ W，为TO-220封装，
为DDPAK / TO- 263封装73 ° C / W ，并为SOT- 223封装174 ° C / W 。当与散热器使用时，
θ
JA
是的总和
器件的结到外壳热阻
θ
JC
3° C / W和散热器外壳到环境的热阻。如果DDPAK / TO-263或
SOT-223包被使用时，耐热性可通过提高个人电脑被减少电路板面积铜热连接
包（见
应用提示
关于散热的更多信息） 。
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