LM2759 1A开关电容闪光灯LED驱动器与我
2
IC兼容接口
2010年6月10日
LM2759
1A开关电容闪光灯LED驱动器与我
2
C
兼容接口
概述
LM2759是一个集成的低噪声，高电流开关钙
pacitor的DC / DC转换器，具有稳定的电流源。该
器件只需要四个小的陶瓷电容器制造
整体解决方案的面积小于22毫米
2
和高度小于
1mm以下。该LM2759能够从驱动负载高达1A的
单节锂离子电池。最大效率达到
在输入电压范围内，积极选择合适的
增益基于LED的正向电压和电流要求
求。
LED电流可以通过我进行编程，高达1A
2
C-
兼容的接口，以及八个可选闪光时间 -
输出持续时间。一个高电流闪光灯LED可驱动
无论是在高功率闪光模式或低功率火炬
模式。选通引脚，可将闪光灯通过进行切换
闪存能够从相机模块的信号。在TX输入引脚
限制了闪光LED电流的火炬电流水平时
一个射频功率放大器脉冲，以减少对电池的高负载。国内
软启动电路中限制浪涌电流的量
启动。
LM2759是采用小型12引脚耐热增强型律师事务所
封装。
特点
■
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■
■
■
■
■
高达1A的输出电流
解决方案领域< 22毫米
2
无需电感
90 ％的峰值效率
自适应1倍， 1.5倍和2倍收益的最大效率
在关断负载断开
精确的输入电流控制时的增益转换
闪光超时
TX输入引脚确保同步，射频输出功率
脉冲放大器
火炬，Flash和指示灯模式
外置闪光灯，通过选通输入引脚使能
通过我选通输入禁用
2
C
可编程闪光脉冲持续时间，以及手电筒和闪光灯
通过I电流
2
C兼容接口
1MHz的恒定频率工作
薄型12引脚LLP （ 3× 3× 0.8毫米）
应用
■
在蜂窝电话相机闪光灯
典型应用电路
30069322
30069301
2010美国国家半导体公司
300693
www.national.com
LM2759
接线图
12引脚的LLP封装
采用3mm x 3mm X 0.8毫米
NS包装数SDF12A
30069302
注1 ：
包标记会有所不同，从部分零件的实际物理位置。包装标志占位符"XXXXX"是芯片代码
可追溯性。 "YYYYY"识别器件（部件号，电压选项等）。请参阅下面的订单信息表中的设备ID码。
引脚说明
针
10
3
12
11
2
1
4
6
8
7
5
9
名字
V
IN
V
OUT
C1
C1+
C2+
C2
GND
I
SINK
SDA
频闪
TX
SCL
接地连接。
规范的灌电流输入。
串行数据I / O引脚。
手动闪光使能引脚。闪存将继续留在该选通引脚保持较高的持续时间
或者当闪光超时发生时，以先到者为准。
发射脉冲闪光中断引脚。高= RF PA脉冲活跃， LED电流减小到
火炬水平，低= RF PA脉冲OFF ，全编程的电流水平的LED 。
串行时钟引脚。
飞跨电容的连接。
输入电压连接。
电荷泵稳压输出。
描述
订购信息
订单号
LM2759SD
LM2759SDX
包装说明
无拉回
LLP-12
包装标志
ZXYTT
L2759
提供磁带和卷轴（单位）
1000单位，磁带和卷轴
4500单位，磁带和卷轴
www.national.com
2
LM2759
绝对最大额定值
（注
2 ，注意事项
3)
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V
IN
脚：电压GND
频闪， TX ， SDA ， SCL ，我
SINK
引脚：
电压GND
连续功率耗散
（注
4)
结温（T
J- MAX
)
存储温度范围
最大的铅温度。 （焊接）
ESD额定值（注
6)
人体模型
-0.3V至6.0V
-0.3V到（V
IN
+ 0.3V)
W / 6.0V最大
内部限制
150°C
-65 ℃150 ℃的
（注
5)
2.5KV
工作额定值
（注
2 ，注3 ）
2.7V至5.5V
2.0V至4.0V
-30 ° C至+ 125°C
-30 ° C至+ 85°C
输入电压范围
LED电压范围
结温范围（T
J
)
环境温度范围（T
A
)
（注
7)
热信息
结至环境热阻
(θ
JA
） ，无铅引线框架封装（注
8)
36.7°C/W
ESD警告通知
美国国家半导体公司建议所有集成电路与适当的ESD防范措施进行处理。如果不遵守
适当的ESD处理技术可能会导致设备损坏。
电气特性
（注
3 ，注9 ）
在标准字体限为T
J
= 25℃。在限额
粗体
则适用于整个工作结点温度范围（ -30 °
C
≤
T
J
≤
+125°C ） 。除非另有说明，规范适用于LM2759的典型应用电路（ pg.1 ）与V
IN
= 3.6V,
V
TX
= 0V, V
频闪
= 0V ，C
IN
= C
1
= C
2
= 2.2 μF ，C
OUT
= 4.7 μF 。 （注
10)
符号
I
LED
I
FL灰
V
GDX
V
OUT
参数
LED电流吸收
准确性
条件
闪光模式
ADDR XB0 = 0×02
民
198
10%
典型值
220
1
350
4.7
4.7
5.1
0.33
1.9
2.25
2.7V
≤
V
IN
≤
5.5V
销： TX ，频闪
销： TX ，频闪
I
OUT
= 0 mA时， 1x模式
I
Q
I
SD
静态电流
关断电流
I
OUT
= 0 mA时， 1.5x模式
I
OUT
= 0 mA时， 2x模式
设备停用
2.7V
≤
V
IN
≤
5.5V
0.6
3.4
5.9
5.8
0.7
1.26
0.7
0.9
4.0
7.0
9.7
A
mA
1
1.3
兆赫
V
V
4.9
4.9
5.4
V
最大
242
+10%
单位
mA
A
mV
最大闪光输出电流闪光模式
ADDR XB0 =为0x0F
增益转换电压
门槛上的我
SINK
输出电压
I
LED
= 500毫安
(V
ISINK
FALLING ）
1x模式，我
OUT
= 0 MA（ V
IN
＆ GT ; V
OUT
）（注
12)
1.5x模式，我
OUT
= 0毫安
2x模式，我
OUT
= 0毫安
R
OUT
X1模式输出
阻抗
1.5x模式输出
阻抗
X2模式输出
阻抗
I
OUT
=的200mA， V
IN
= 3.3V
I
OUT
= 500毫安，V
IN
= 3.3V
F
SW
V
IH
V
IL
开关频率
输入逻辑高
输入逻辑低电平
3
www.national.com
LM2759
在标准字体限为T
J
= 25℃。在限额
粗体
则适用于整个工作结点温度范围（ -30 °
C
≤
T
J
≤
+125°C ） 。除非另有说明，规范适用于LM2759的典型应用电路（ pg.1 ）与V
IN
= 3.6V,
V
TX
= 0V, V
频闪
= 0V ，C
IN
= C
1
= C
2
= 2.2 μF ，C
OUT
= 4.7 μF 。 （注
10)
符号
V
IL
V
IH
V
OL
t
1
t
2
t
3
t
4
t
5
参数
输入逻辑低电平“ 0 ”
输入逻辑高电平“ 1 ”
输出逻辑低电平“ 0 ”
SCL （时钟周期）
数据建立时间来SCL
高
数据输出稳定后， SCL
低
SDA低建立时间
SCL低（开始）
SDA高电平保持时间后
SCL高电平（停止）
条件
2.7V
≤
V
IN
≤
5.5V
2.7V
≤
V
IN
≤
5.5V
I
负载
= 3毫安
2.5
100
0
100
100
1.25
300
民
典型值
最大
0.72
单位
V
V
mV
s
ns
ns
ns
ns
I
2
C兼容接口电压规格（ SCL ， SDA ） 。
I
2
C兼容接口时序电压规格（ SCL ， SDA ） （注
11)
注2 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置的有保证。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件下，
请参阅电气特性表。
注3 ：
所有的电压都是相对于潜在的GND引脚。
注4 ：
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
= 150°C （典型值），并脱离在T
J
=
120C （典型值） 。
注5 ：
有关详细的焊接规范和信息，请参考美国国家半导体应用笔记AN- 1187 。
注6 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。 （ MIL - STD-883标准3015.7 ）
注7 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大操作结温度（T
J- MAX -OP
= 125℃ ） ，其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性（P
D- MAX
），以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序（ θ
JA
），如由下式给出的
下面的公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
- (θ
JA
× P
D- MAX
).
注8 ：
结点至环境热阻（ θ
JA
）取自热建模的结果，列于所述的条件和指引下进行
JEDEC标准JESD51-7 。测试板是一个4层FR- 4电路板测量102毫米×76毫米× 1.6毫米有散热孔的2X1阵列。接地平面
在黑板上为50毫米×50毫米。铜层的厚度是53μm / 35μm的/为35μm / 53μm （ 1.5盎司/ 1盎司/ 1盎司/ 1.5盎司） 。室温下，在仿真是22 ℃，进一步
空气中。功耗为1W 。
的值
θ
JA
此产品中的LLP封装的可宽落在一个范围为30℃ / W ，以150℃ / W的（如果不是较宽） ，这取决于电路板材料，布局和
环境条件。在应用中，较高的最大功率耗散存在（高V
IN
，高I
OUT
） ，必须特别注意支付给散热
问题。有关这些主题的更多信息，请参考
应用笔记1187 ：无铅引线框架封装（ LLP ）
和
电源效率和电源
耗散
该数据表的部分。
注9 ：
最小和最大限制是由设计，测试或统计分析保证。典型（典型值）的数字也无法保证，但代表了最有可能的
常态。除非另外指明，为典型的规格的条件是： V
IN
= 3.6V和T
A
= 25°C.
注10 ：
C
IN
, C
OUT
, C
1
, C
2
：在设置电气特性采用低ESR的表面贴装陶瓷电容器（MLCC ） 。
注11 ：
SCL和SDA应无毛刺，以便为实现适当的亮度控制。
注12 ：
对于下面的调节目标输入电压1倍的增益时，输出电压将通常等于输入电压。
www.national.com
4
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