LM2758开关电容闪光灯的micro SMD LED驱动器
2009年10月9日
LM2758
开关电容闪光灯的micro SMD LED驱动器
概述
LM2758是一个集成的低噪声，高电流开关钙
pacitor的DC / DC转换器，具有稳定的电流宿。该
设备能够从一个单驱动负载可达700毫安
芯锂离子电池。最大效率实现在
输入电压范围内，积极选择适当的增益
基于LED的正向电压和电流的要求。
一个外部的低功耗电阻设置所需的电流
指标，火炬和闪光模式。保护装置和
LED闪光灯，内置超时电路将关闭LM2758
万一有故障的延长闪光模式。内部软启动
电路在启动过程中限制浪涌电流的量。
LM2758是提供在美国国家小巧的12焊球薄的micro SMD
封装。
特点
■
高达700 mA输出电流
■
超小的解决方案尺寸
- 无电感器，只有4个电容和一个电阻要求
-1.514毫米× 1.996毫米×0.6毫米的超薄微型SMD
包
90 ％的峰值效率
指标，火炬和闪光模式
超时电路限制闪光持续时间为814毫秒。
（典型值）。
自适应1倍/1.5倍和收益的最大效率
真关断
内部软启动消除浪涌电流
■
■
■
■
■
■
应用
■
在手机摄像头闪光灯
■
闪光灯数码相机
典型应用电路
30045301
2009美国国家半导体公司
300453
www.national.com
LM2758
接线图
12焊球超薄微型SMD
1.514毫米X 1.996毫米X 0.6毫米
NS包装数TLA12
30045302
引脚说明
针
C1
B2
B1
D2
C2
D1
A2
C3
A1
B3
A3
D3
名字
V
IN
CP
OUT
C1+
C1
C2+
C2
SGND
LED-
EN1
EN2
I
SET
保护地
模拟和控制地对电荷泵。该引脚应直接连接到一个
低阻抗接地层。
调节电流源输出。连接闪光灯LED阴极到该引脚。
在EN1和EN2引脚用来选择模式（火炬，指示器，闪光灯） ，以及
将器件置于关断模式。
LED电流编程电阻引脚。连接在此引脚与GND之间的电阻
用于设置火炬，闪光灯和指示灯电流。
电源地用于电荷泵和电流源。该引脚应连接
直接与低阻抗接地平面。
飞跨电容引脚。一个1μF陶瓷电容应连接在C1 +到C1-
从C2 +为C2- 。
电源电压的连接。
电荷泵稳压输出。一个2.2 μF的陶瓷电容是由CP要求
OUT
to
GND 。连接闪光灯LED阳极流向这个引脚。
描述
订购信息
订单号
LM2758TL
LM2758TLX
提供磁带和卷轴（单位）
250个单位，磁带和卷轴
3000单位，磁带和卷轴
www.national.com
2
LM2758
绝对最大额定值
（注
1 ，注意事项
2)
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V
IN
， CP
OUT
引脚：电压GND
EN1 ， EN2引脚：电压GND
连续功率耗散
（注
3)
结温（T
J- MAX
)
存储温度范围
最大的铅温度。 （焊接）
ESD额定值（注
4)
人体模型
机器型号
-0.3V至6.0V
-0.3V到（V
IN
+ 0.3V)
W / 6.0V最大
内部限制
150°C
-65 ℃150 ℃的
（注
5)
2kV
200V
工作额定值
（注
1 ，注2 ）
2.7V至5.5V
-40°C至+ 125°C
-40 ° C至+85°C
输入电压范围
结温范围（T
J
)
环境温度范围（T
A
)
（注
6)
热信息
结至环境热阻
电阻（ θ
JA
） ， micro SMD封装
（注
7)
56°C/W
ESD警告通知
美国国家半导体公司建议所有集成电路与适当的ESD防范措施进行处理。如果不遵守
适当的ESD处理技术可能会导致设备损坏。
电气特性
（注
2 ，注8）
在标准字体限为T
J
= 25℃。在限额
粗体
则适用于整个工作结温范围（-40°
C
≤
T
J
≤
+125°C ） 。除非另有说明，规范适用于LM2758的典型应用电路（ pg.1 ）与V
IN
= 3.6V,
V
EN1
= V
IN
, V
EN2
= 0V ， C1 = C2 = 1 μF ，C
IN
= C
OUT
= 2.2 μF ，R
SET
= 20 kΩ
（注
9).
符号
I
LED
V
SET
I
D
/I
SET
I
LED -IND
指示当前水平
V
GDX
参数
LED电流精度
I
SET
引脚电压
LED电流设置当前闪光灯模式
比
手电筒模式
指示灯模式
32 kHz的PWM模式
条件
I
LED
= 500毫安，闪光模式
民
450
典型值
500
1.3
7650
1639
1/32 x
I
LED-
TORCH
最大
550
单位
mA
V
mA
1倍至1.5倍的增益转换
在电压阈值
I
OUT
= 500毫安
V
LED
-
输出电压
1x模式输出
阻抗
1.5x模式输出
阻抗
1x模式，我
OUT
= 0毫安
1.5x模式，我
OUT
= 0 MA（注
10)
I
OUT
= 200毫安， V
IN
= 3.3V
I
OUT
= 500毫安， V
IN
= 3.3V （注
11)
0.8
I
OUT
= 0毫安1x模式
I
OUT
= 0 mA时1.5x模式
设备禁用（注
12)
（注
13)
销： EN1 ， EN2
销： EN1 ， EN2
640
1.2
300
V
IN
4.8
0.33
1.5
1.25
0.7
4
0.01
814
5.3
0.53
2.0
1.5
0.8
5
1
1000
0.4
mV
V
OUT
R
OUT
V
F
SW
I
Q
I
SD
T
OUT
V
IH
V
IL
开关频率
静态电流
关断电流
超时时间
输入逻辑高
输入逻辑低电平
兆赫
mA
A
毫秒
V
V
3
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LM2758
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置的有保证。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件下，
请参阅电气特性表。
注2 ：
所有的电压都是相对于潜在的GND引脚。
注3 ：
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
= 150°C （典型值），并脱离在T
J
=
140℃ （典型值） 。
注4 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200pF的电容放电
直接向每个引脚。 MIL - STD-883标准3015.7
注5 ：
有关详细的焊接规范和信息，请参考美国国家半导体应用笔记AN -1112 。
注6 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大操作结温度（T
J- MAX -OP
= 125℃ ） ，其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性（P
D- MAX
），以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序（ θ
JA
），如由下式给出的
下面的公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
- (θ
JA
× P
D- MAX
).
注7 ：
结点至环境热阻（ θ
JA
）取自热建模的结果，列于所述的条件和指引下进行
JEDEC标准JESD51-7 。测试板是一个4层FR- 4电路板测量102毫米×76毫米× 1.6毫米有散热孔的2X1阵列。接地平面
在黑板上为50毫米×50毫米。铜层的厚度是53μm / 35μm的/为35μm / 53μm （ 1.5盎司/ 1盎司/ 1盎司/ 1.5盎司） 。室温下，在仿真是22 ℃，进一步
空气中。功耗为1W 。
的值
θ
JA
该产品在此微贴片可以作为宽落在一个范围为50℃ / W ，以150℃ / W的（如果不是较宽） ，这取决于电路板材料，布局和
环境条件。在应用中，较高的最大功率耗散存在（高V
IN
，高I
OUT
） ，必须特别注意支付给散热
问题。
注8 ：
最小和最大限制是由设计，测试或统计分析保证。典型（典型值）的数字也无法保证，但代表了最有可能的
常态。除非另外指明，为典型的规格的条件是： V
IN
= 3.6V和T
A
= 25°C.
注9 ：
C
IN
, C
OUT
， C1 ， C2 ：在设置电气特性采用低ESR的表面贴装陶瓷电容器（MLCC ） 。
注10 ：
输出电压内部限制不超过允许的最大价值。
注11 ：
这些规格表项设计保证。这些参数不是由生产测试保证。该温度极限测试
是（ -40°C
≤
T
A
≤
+85°C).
注12 ：
温度限制我
SD
（关断电流）测试是-40°C
≤
T
A
≤
+ 85°C ，在关断模式下的环境温度等于结
温度。
注13 ：
超时的规格进行计算，基于开关频率扩散的值。
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