LM2757开关电容升压稳压器具有高阻抗输出关断
2007年10月
LM2757
开关电容升压型稳压器具有高阻抗
输出关断
概述
该LM2757是一个恒定频率的预调节的开关式
电容电荷泵，能够以1.25兆赫，以产生
低噪声的稳定输出电压。该设备可以CON组
想通提供高达100毫安4.1V 110毫安4.5V ，或
180毫安在5V 。在不使用时取得了优异的效率
一个电感器通过操作所述电荷泵中的增益的任
根据输入电压和输出电压的3/2或2 OP-
化的选择。
的LM2757呈现在V高阻抗
OUT
当脚
关闭。这允许使用在需要的应用
稳压输出总线由另一供应，而驱动
LM2757被关闭。
非常适合空间受限的电池供电应用
中，请在LM2757只需要4个小型，廉价的陶瓷
电容器。 LM2757是一个很小的1.2毫米×1.6毫米12焊球micro
SMD器件。内置软启动，过电流保护，
热关断特性也被包括在该装置中。
特点
■
无电感器解决方案采用了只有4个小陶瓷
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■
■
■
■
电容器。
真正的输入输出和输出输入端断开。
高达180 mA的输出电流能力（ 5V ） 。
可选的4.1V ， 4.5V或5.0V输出。
预调最大限度地降低输入电流纹波。
1.24 MHz的开关频率，低噪声，低纹波
输出电压。
高效双转换增益（ 2X ， 3 / 2X ） 。
集成的过电流保护。
集成的热关断保护。
微小1.2毫米×1.6毫米×节距为0.4mm ， 12焊球micro
SMD封装。
应用
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■
■
■
键盘LED驱动器
USB / USB -OTG电源
移动电话SIM卡
音频放大器电源
低电流相机闪光灯
通用锂离子电池至5V的转换
超级电容器充电器
典型应用电路
30033723
30033701
2007美国国家半导体公司
300337
www.national.com
LM2757
连接图以及包装标志信息
12焊球micro SMD封装， 0.4mm间距
美国国家半导体包装数TMD12
30033702
注1 ：
包标记会有所不同，从部分零件的实际物理位置。包装标识"X"指定的单个数字日期代码。 "V"是
一个NSC内部代码为模具的可追溯性。两者都将有很大的不同。 "DL"识别器件（部件号，选项等）。
引脚说明
针＃
A1
A2
A3
B1
B2
B3
C1
C2
C3
D1
D2
D3
名字
C2+
V
OUT
C1+
C1
V
IN
V
IN
GND
GND
C2
NC
M1
M0
飞电容C2连接
稳压输出电压
飞电容C1连接
飞电容C1连接
输入电压连接
输入电压连接
接地连接
接地连接
飞电容C2连接
无连接 - 不要将此引脚连接到任何节点，电压或GND 。必须悬空。
模式选择引脚1
模式选择引脚0
描述
模式选择定义
M0
0
0
1
1
M1
0
1
0
1
输出电压模式
器件关断，输出高
阻抗
5.0V
4.5V
4.1V
订购信息
订单号
LM2757TM
LM2757TMX
包装标志标识
XV
（ A1凹凸标记） DL
包
12焊球μSMD
0.4mm间距
提供如下：
1000单位，磁带&卷轴
4000单位，磁带卷&
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2
LM2757
绝对最大额定值
（注2,3）
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V
IN
脚：电压GND
M0 ， M1引脚：电压GND
连续功率耗散
（注4 ）
结温（T
J- MAX
)
存储温度范围
最大的铅温度
（焊接， 10秒）
ESD额定值（注5 ）
人体模型：
-0.3V至6.0V
-0.3V至6.0V
内部限制
150C
-65 ° C至+ 150°C
265C
2.5千伏
（注3,8 ）
工作额定值
（注2,3）
输入电压范围
结温（T
J
）范围
环境温度（T
A
）范围
（注6 ）
2.7V至5.5V
-30 ° C至+ 110℃
-30 ° C至+ 85°C
热性能
结到环境的热
电阻（ θ
JA
） ， micro SMD封装
（注7 ）
75°C/W
电气特性
在标准字体限为T
A
= 25℃。在限额
粗体
则适用于整个工作环境温度范围
(-30°C
≤
T
A
≤
+ 85°C ） 。除非另有说明，规范适用于典型应用电路（第1 ）为： V
IN
= 3.6V, V
（ M0 ） = 0V ，V （ M1） = V
IN
,C
IN
= C
2
= 0.47 μF ，C
IN
= C
OUT
= 1.0 μF （注9 ） 。
符号
参数
条件
3.2V
≤
V
IN
≤
5.5V
–30°C
≤
T
A
≤
+60°C
I
OUT
= 0至180毫安
V（ M0 ） = 0V ，V （ M1） = V
IN
–30°C
≤
T
A
≤
+85°C
I
OUT
= 0至150毫安
V（ M0 ） = 0V ，V （ M1） = V
IN
民
4.870
(2.6%)
典型值
最大
5.130
(+2.6%)
单位
5.0
3.0V
≤
V
IN
≤
5.5V
V
OUT
输出电压
4.865
(2.7%)
5.0
5.130
(+2.6%)
V
3.0V
≤
V
IN
≤
5.5V
I
OUT
= 0至110毫安
V（ M0 ） = V
IN
，V （ M1） = 0V
3.0V
≤
V
IN
≤
5.5V
I
OUT
= 0为100 mA
V（ M0 ） = V
IN
，V （ M1） = V
IN
V（ M0 ） = 0V ，V （ M1） = V
IN
(5.0V)
I
OUT
= 0毫安
V
IN
= 3.6V
I
Q
静态电源电流
V（ M0 ） = V
IN
，V （ M1 ） = 0V （ 4.5V ）
I
OUT
= 0毫安
V
IN
= 3.6V
V（ M0 ） = V
IN
，V （ M1） = V
IN
(4.1V)
I
OUT
= 0毫安
V
IN
= 3.6V
I
SD
关断电源电流
V（ M0 ） = 0V ，V （ M1） = 0V
V
IN
= 3.6V
I
OUT
= 150毫安
V（ M0 ） = 0V ，V （ M1） = V
IN
(5.0V)
3.0V
≤
V
IN
≤
5.5V
开关频率
逻辑输入高
3.0V
≤
V
IN
≤
5.5V
输入引脚： M1 ， M0
3.0V
≤
V
IN
≤
5.5V
4.406
(–2.1%)
3.985
(–2.8%)
4.5
4.613
(+2.5%)
4.223
(+3.0%)
4.1
2.4
2.79
1.5
1.80
mA
1.3
1.65
1.1
2.0
A
V
R
输出电压纹波
20
0.932
(-25%)
1.0
1.552
(+25%)
V
IN
MVP -P
f
SW
V
IN
1.242
兆赫
V
3
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LM2757
符号
V
IL
R
下拉
I
IH
I
IL
参数
逻辑输入低
逻辑输入下拉
电阻（ M0，M1 ）
逻辑输入高电流
逻辑输入低电平电流
条件
输入引脚： M1 ， M0
3.0V
≤
V
IN
≤
5.5V
V（ M1 ， M0 ） = 5.5V
输入引脚： M1 ， M0
V（ M1 ， M0 ） = 1.8V （注11 ）
输入引脚： M1 ， M0
V（ M1 ， M0 ） = 0V
1.5 2倍，V （ M0 ） = V
IN
，V （ M1） = 0V
2X 1.5倍，V （ M0 ） = V
IN
，V （ M1） = 0V
迟滞，V （ M0 ） = V
IN
，V （ M1） = 0V
1.5 2倍，V （ M0 ） = 0V ，V （ M1） = V
IN
2X 1.5倍，V （ M0 ） = 0V ，V （ M1） = V
IN
迟滞，V （ M0 ） = 0V ，V （ M1） = V
IN
民
0
324
典型值
最大
0.40
单位
V
k
A
A
V
V
mV
V
V
mV
mA
s
457
5
10
3.333
3.413
80
3.87
3.93
60
250
300
V
G
增益转换电压
I
SC
I
ON
短路输出电流
V
OUT
开启的时间
关机（注10 ）
V
OUT
= 0V
注2 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置的有保证。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件下，
请参阅电气特性表。
注3 ：
所有电压都是相对于该电势处于GND管脚。
注4 ：
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
= 145 ° C（典型值），并在脱离
T
J
= 135C （典型值） 。
注5 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。
注6 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大工作结温（T
JMAX -OP
= 125 ℃） ，其最大功率耗散
该装置中的应用程序（ P的
D- MAX
） ，以及部件/封装的应用程序中的结点到环境的热阻（ θ
JA
） ，给出由下
公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
– (θ
JA
× P
D- MAX
).
注7 ：
结点至环境热阻（ θ
JA
）取自热建模的结果，列于所述的条件和指引下进行
JEDEC标准JESD51-7 。测试板是一个4层FR- 4电路板测量102毫米×76毫米× 1.6毫米有散热孔的2X1阵列。接地平面
在黑板上为50毫米×50毫米。铜层的厚度是36微米/ 18微米/ 18微米/ 36微米（1.5盎司/ 1盎司/ 1盎司/ 1.5盎司） 。环境温度模拟是22 °
C，静止的空气中。功耗为1W 。
的值
θ
JA
在LM2757在微SMD- 12可以作为宽落在一个范围为50℃/ W至150℃ / W的（如果不是较宽） ，这取决于电路板材料，布局和
环境条件。在应用中，较高的最大功率耗散存在（高V
IN
，高I
OUT
） ，必须特别注意支付给散热
问题。有关这些主题的更多信息，请参考
应用笔记1112 ：微型SMD晶圆级芯片尺寸封装（ μSMD ） 。
注8 ：
最小和最大限制是由设计，测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证，但代表了最常见的情况。
注9 ：
C
IN
, C
OUT
, C
1
, C
2
：在设置电气特性采用低ESR的表面贴装陶瓷电容器（MLCC ） 。
注10 ：
开启时间是从当M0或M1信号被拉高，直到输出电压超过90 ％，其最终值的测量。
注11 ：
有一个450千欧
（典型值）。
下拉电阻内部连接到每个逻辑输入。
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