LM20144
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SNVS529G - 2007年10月 - 修订2013年3月
LM20144 / LM20144Q 4A ， PowerWise系列
可调频率同步降压稳压器
检查样品：
LM20144
1
特点
可在AEC -Q100温度等级1
输入电压范围为2.95V至5.5V
精确的电流限制最大限度地降低电感
SIZE
97 ％的峰值效率
可调开关频率（ 500千赫 - 1.5
兆赫）
32 mΩ的集成FET开关
启动进入预偏置负载
输出电压跟踪
峰值电流模式控制
可调输出电压低至0.8V
可调软启动与外部电容
精密使能引脚与迟滞
集成OVP ， UVLO ，电源良好和
热关断
HTSSOP 16引脚裸露焊盘封装
描述
该LM20144是一个全功能的可调频率
同步降压型稳压器可提供高达的能力
连续输出电流4A 。当前模式
控制回路可以被补偿，可以稳定地
几乎任何类型的输出电容。对于大多数情况，
补偿装置只需要两个外部
组件，提供了最大的灵活性和易用性
的用途。该设备被优化以工作在输入
2.95V的，这使其适合的电压范围为5.5V
各种各样的低电压系统。
该器件具有内部过电压保护
对于（ OVP）和过电流保护（ OCP ）电路
增加了系统的可靠性。精密使能引脚
和集成的UVLO允许接通该设备的
要严格控制并测序。启动
浪涌电流是由两个内部固定的限制
和外部可调软启动电路。故障
检测和电源排序是可能的
集成的电源良好电路。
该LM20144被设计为在多轨道运行良好
电源架构。的输出电压
设备可以被配置为跟踪一个较高的电压轨
使用SS / TRK引脚。如果LM20144的输出为
预偏置启动时它不会吸收电流拉
输出低电平，直到内部软启动斜坡超过
处的电压反馈引脚。
本装置的频率可以从调整
500 kHz至1.5 MHz的通过连接外部
从电阻RT引脚接地。
该LM20144是提供16引脚HTSSOP
封装，带有裸焊盘可焊接
所述印刷电路板，省去了笨重的散热器。
典型应用电路
LM20144
V
IN
C
IN
R
F
PVIN
EN
AVIN
C
F
R
T
COMP
R
C1
C
C1
RT
PGOOD
VCC
C
VCC
C
SS
（可选）
SW
R
FB1
FB
R
FB2
C
OUT
L
V
OUT
2
应用
简单的设计，高效率点
在5V或3.3V总线负载调节
高性能DSP的FPGA ， ASIC和
微处理器
宽带网络和光
通信基础设施
SS / TRK
PGND AGND
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
版权所有 2007年至2013年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
LM20144
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
接线图
顶视图
SS / TRK
FB
PGOOD
COMP
NC
PVIN
PVIN
SW
1
2
3
4
5
6
7
8
裸露焊盘
开底
（EP）的
16
15
14
13
12
11
10
9
RT
AGND
AVIN
VCC
EN
保护地
保护地
SW
见包装数PWP0016A
引脚说明
针＃
1
名字
SS / TRK
描述
软启动或跟踪控制输入。内部5 μA电流源充电的外部电容设置
软启动斜率。如果由外部电源小于800 mV的带动下，该引脚将覆盖内参
设置输出电压。如果不公开，内部1ms的软启动斜坡被激活。
反馈输入从稳压输出误差放大器。该引脚被连接到反相输入端
内部跨导误差放大器。一个800毫伏的参考连接的非反相输入
误差放大器设置在FB引脚的闭环调节电压。
电源良好输出信号。开漏输出表示输出电压被限制在允许范围内。一
拉10 kΩ到100 kΩ的建议是对于大多数应用电阻。
外部补偿引脚。一个电阻和电容连接到这个引脚补偿装置。
此引脚没有内部连接。当该引脚可以悬空，强烈建议将此引脚
被连接到地。
输入电压施加到器件内部的电源开关。这些引脚应在该装置被连接到一起。
低ESR电容应放置在靠近这些引脚，以稳定输入电压。
开关引脚。 PWM输出内部电源开关。
电源接地引脚的内部电源开关。
高精度使能输入的设备。外部分压器可用于设置设备的开启
门槛。如果不使用EN引脚应连接至PVIN 。
内置2.7V子调节器。该引脚应被绕过一个1 μF陶瓷电容。
模拟输入电源产生的内部偏置。必须通过一个低通RC滤波器被连接到VIN 。
安静的模拟地，内部偏置电路。
频率调节引脚。该引脚上连接一个电阻到地将设置振荡器频率。
裸露的金属焊盘上的封装与接地的弱的电连接的底面。这是
建议此垫连接到PC板的接地平面，以提高散热和
减小包
θ
JA
。不要连接到任何潜在以外的地面。
2
3
4
5
6,7
8,9
10,11
12
13
14
15
16
EP
FB
PGOOD
COMP
NC
PVIN
SW
保护地
EN
VCC
AVIN
AGND
RT
裸露焊盘
2
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绝对最大额定值
(1)
从指定的引脚GND电压
AVIN ， PVIN ， EN ， PGOOD ， SS / TRK ， COMP ， FB ， SW ， RT
储存温度
结温
功耗
(2)
-0.3V至+ 6V
-65 ℃150 ℃的
150°C
2.6W
260°C
±2kV
焊接温度（焊接， 10秒）
最低ESD额定值
(1)
(2)
(3)
(3)
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件
该装置旨在是功能性的，但不特定的性能限制。为规范和测试环境，请参阅
电气特性。
最大允许功耗是最高结温，T的函数
J- MAX
，该路口到环境的热
性，
θ
JA
和环境温度，T
A
。在任何环境温度下的最大允许功耗的计算
使用：P
D- MAX
= (T
J- MAX
– T
A
)/θ
JA
。 2.6W的最大功率耗散是对采用T确定
A
= 25°C,
θ
JA
= 38 ° C / W和T
J- MAX
= 125°C.
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。
工作额定值
PVIN ， AVIN至GND
结温
2.95V至5.5V
40°C
至+ 125°C
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3
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电气特性
除非另有说明，下列条件： AVIN = PVIN = VIN = 5V 。在标准型限为T
J
= 25°C
只是，使用粗体字体的极限值适用于结温（T
J
）范围为-40 ° C至+ 125°C 。最小和最大极限值
通过测试，设计或统计数据来指定。典型值代表最可能的参数指标在T
J
= 25°C,
并提供仅供参考。
符号
V
FB
ΔV
OUT
/ΔI
OUT
I
CL
R
DS_ON
R
DS_ON
I
Q
I
SD
V
UVLO
V
UVLO_Hys
V
VCC
I
SS
V
轨道
振荡器
F
OSCH
F
OSCL
DC
最大
T
导通时间
T
CL_BLANK
I
FB
I
COMP_SRC
I
COMP_SNK
g
m
A
VOL
电源良好
V
OVP
V
OVP_Hys
V
PGth
V
PGhys
T
PGOOD
I
OL
I
OH
启用
V
IH_EN
V
EN_HYS
T
SD
T
SD_HYS
θ
JA
θ
JC
(1)
(2)
EN引脚导通阈值
EN引脚迟滞
热关断
热关断迟滞
结到环境
结到外壳
SEE
(1)
SEE
(2)
参数
反馈引脚电压
负载调整率
开关电流限制门限
高侧开关导通电阻
低边开关导通电阻
工作静态电流
关机静态电流
VIN欠压锁定
欠压闭锁滞后VIN
VCC电压
软启动引脚源电流
SS / TRK精度，V
SS
- V
FB
振荡器频率
振荡器频率
最大占空比
最小导通时间
电流检测消隐时间
反馈引脚偏置电流
COMP输出源电流
COMP输出灌电流
误差放大器跨导器
误差放大器的电压增益
过电压保护阈值上升
过电压保护迟滞
PGOOD上升阈值
PGOOD下降滞后
PGOOD尖峰脉冲时间
PGOOD低灌电流
PGOOD高漏电流
条件
V
IN
= 2.95V至5.5V
I
OUT
= 100 mA至4A
V
IN
= 3.3V
I
SW
= 3.5A
I
SW
= 3.5A
非交换，V
FB
= V
COMP
V
EN
= 0V
瑞星V
IN
落V
IN
I
VCC
= 0 A
V
SS / TRK
= 0V
V
SS / TRK
= 0.4V
R
T
= 49.9 k
R
T
= 249 k
I
负载
= 0A
瑞星V后
SW
V
FB
= 0.8V
V
FB
= V
COMP
= 0.6V
V
FB
= 1.0V, V
COMP
= 0.6V
I
COMP
= ± 50 A
民
0.788
5.4
典型值
0.8
0.08
6.0
36
32
3.5
90
最大
0.812
6.6
55
52
6
180
2.95
100
2.95
7
15
1650
560
单位
V
%/A
A
m
m
mA
A
V
mV
V
A
mV
千赫
千赫
%
ns
ns
2.45
2.45
2
-10
1350
440
2.7
45
2.7
4.5
3
1500
500
85
100
80
1
误差放大器和调制器
100
nA
A
A
600
μmho
V/V
111
3
96
3
%
%
%
%
s
mA
100
1.28
nA
V
mV
°C
°C
80
80
450
100
100
510
2000
105
92
108
2
94
2
16
V
PGOOD
= 0.4V
V
PGOOD
= 5V
V
EN
升起
1.08
0.6
1
5
1.18
66
160
10
38
3.5
相到V
FB
相到V
FB
热关断
热阻
° C / W
上的JEDEC 4层的测试板（ JESD51-7 ）配有八（8）热通孔。
θ
JC
指的是在包装的外壳底部的裸露焊盘的中心。
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典型性能特性
除非另有规定：C
IN
= C
OUT
= 100 μF ， L = 1.0 μH （ Coilcraft在MSS1038 ） ，V
IN
= 5V, V
OUT
= 1.2V ，R
负载
= 1.2,
f
SW
= 1 MHz时，T
A
= 25 ℃下的效率曲线，环路增益图和波形，和T
J
= 25 ℃，所有其他人。
效率
与
负载电流（ V
IN
= 5V ，女
SW
= 1兆赫）
效率
与
负载电流（ V
IN
= 3.3V ，女
SW
= 1兆赫）
图1 。
效率
与
负载电流（ V
IN
= 5V ，女
SW
= 500千赫）
图2中。
效率
与
负载电流（ V
IN
= 3.3V ，女
SW
= 500千赫）
网络连接gure 3 。
高侧FET电阻
与
温度
图4中。
低边FET电阻
与
温度
图5中。
图6 。
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