LM137 / LM337三端可调负稳压器
2004年11月
LM137/LM337
三端可调负稳压器
概述
在LM137 / LM337可调三端负电压
能够提供超过-1.5A的超龄监管
-1.2V的输出电压范围为-37V 。这些稳压器
是非常容易申请，只有2个外部要求
电阻设置为输出电压和1个输出电容器
频率补偿。该电路的设计一直是opti-
得到优化的优秀的监管和较低的热瞬变。
此外， LM137系列具有内部电流限制，
热关断和安全区的补偿，使
他们几乎井喷防抗过载。
该LM137 / LM337提供各种各样的应用IN-
cluding本地卡上调节，可编程输出电压
年龄规定或精密电流调节。该LM137 /
LM337是理想的补充到LM117 / LM317
可调正稳压器。
n
n
n
n
n
n
n
n
n
优良的热调节， 0.002 ％ / W
77分贝纹波抑制
热瞬态优良的抑制
50 PPM /℃的温度系数
温度独立的电流限制
内部过热保护
P
+
产品增强测试
标准的3引脚晶体管封装
输出短路保护
LM137系列包和电源功能
评级
设备
LM137/337
包
TO-3 （K）的
的TO- 39 （H）的
LM337
LM337
的TO-220 （T）的
SOT-223
（ MP ）
动力
耗散
20W
2W
15W
2W
设计
负载
当前
1.5A
0.5A
1.5A
1A
特点
n
n
n
n
输出电压可调-1.2V至-37V
1.5A的输出电流保证， -55℃ + 150°C
线路调整率一般为0.01 ％ / V
负载调整率通常为0.3 ％
典型应用
可调负稳压器
SOT- 223和比较
D-朴（ TO- 252 ）封装
00906731
比例为1 ： 1
00906701
不可在高输入输出电压全部的输出电流
C1 = 1 μF固体钽或10 μF铝电解要求
稳定性
* C2 = 1 μF固体钽时才需要调节超过4"来自
电源滤波电容
输出电容器1 F的范围为1000 μF的铝或钽
电解质通常被用来提供改进的输出阻抗与
抑制瞬态
2004美国国家半导体公司
DS009067
www.national.com
LM137/LM337
绝对最大额定值
4)
（注1 ，
LM337
LM337I
储存温度
引线温度（焊接， 10秒）
塑料包装（焊接， 4秒）
ESD额定值
0 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-65 ° C至+ 150°C
300C
260C
2K伏
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
功耗
输入输出电压差
工作结温
范围
LM137
内部限制
40V
-55 ° C至+ 150°C
电气特性
（注1 ）
参数
线路调整
负载调整率
热调节
调节引脚电流
调节引脚电流充电
10毫安
≤
I
L
≤
I
最大
3.0V
≤
|V
IN
V
OUT
|
≤
40V,
T
A
= 25C
参考电压
T
j
= 25 ° C（注3 ）
3V
≤
|V
IN
V
OUT
|
≤
40V ， （注3 ）
10毫安
≤
I
OUT
≤
I
最大
, P
≤
P
最大
线路调整
负载调整率
温度稳定性
最小负载电流
电流限制
3V
≤
|V
IN
V
OUT
|
≤
40V ， （注2 ）
10毫安
≤
I
OUT
≤
I
最大
（注2 ）
T
民
≤
T
j
≤
T
最大
|V
IN
V
OUT
|
≤
40V
|V
IN
V
OUT
|
≤
10V
|V
IN
V
OUT
|
≤
15V
K， MP和T包
H封装
|V
IN
V
OUT
| = 40V ，T
j
= 25C
K， MP和T包
H封装
RMS输出噪声， ％V的
OUT
纹波抑制比
长期稳定性
热阻，结到
例
热阻，结到
环境（无散热器）
T
j
= 25 ° C， 10赫兹
≤
f
≤
10千赫
V
OUT
= -10V ， F = 120赫兹
C
ADJ
= 10 F
T
j
= 125°C后，1000小时
H封装
套餐
牛逼套餐
H封装
套餐
牛逼套餐
MP包
140
35
66
0.24
0.15
0.4
0.17
0.003
60
77
0.3
12
2.3
1
15
3
66
0.15
0.10
0.4
0.17
0.003
60
77
0.3
12
2.3
4
140
35
50
170
1
15
3
A
A
%
dB
dB
%
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
1.5
0.5
2.2
0.8
3.5
1.8
1.5
0.5
2.2
0.8
3.7
1.9
A
A
0.02
0.3
0.6
2.5
1.2
5
3
0.05
1
0.02
0.3
0.6
2.5
1.5
10
6
0.07
1.5
%/V
%
%
mA
mA
1.225 1.250 1.275 1.213 1.250 1.287
1.200 1.250 1.300 1.200 1.250 1.300
V
V
条件
民
T
j
= 25C， 3V
≤
|V
IN
V
OUT
|
≤
40V
（注2 ）I
L
= 10毫安
T
j
= 25 ° C， 10毫安
≤
I
OUT
≤
I
最大
T
j
= 25°C ， 10毫秒脉冲
0.3
0.002
65
2
0.5
0.02
100
5
0.3
0.003
65
2
1.0
0.04
100
5
%
%/W
A
A
LM137
典型值
0.01
最大
0.02
民
LM337
典型值
0.01
最大
0.04
%/V
单位
注1 ：
除非另有说明，这些规范适用于-55
≤
T
j
≤
+ 150℃的LM137 ， 0°C
≤
T
j
≤
+ 125C的LM337 ; V
IN
V
OUT
= 5V ;我
OUT
= 0.1A的TO- 39封装和I
OUT
= 0.5A的TO- 3 ， SOT- 223和TO- 220封装。虽然功耗内部限制，这些规格
适用于2W为TO- 39的功耗及SOT- 223 （见应用提示） ，而20W的TO- 3 ，和TO -220 。我
最大
为1.5A的TO- 3 ，
SOT- 223和TO- 220封装， 0.2A的TO- 39封装。
注2 ：
规的测量是在结温恒定，使用脉冲试验在低占空比。热效应引起的输出电压的变化是
该规范对热调节所涵盖。负载稳定度是在一个点上测得的输出引脚
1
8
"的TO -3， TO- 39封装基座下方。
注3 ：
选定的设备，其中包含严格的公差参考电压可用。
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2
LM137/LM337
电气特性
（注1 ）
原理图
（续）
注4 ：
请参阅RETS137H图纸LM137H或RETS137K图纸LM137K军用规格。
00906702
热调节
当功率耗散在一个集成电路中，温度梯度
发生在整个IC芯片影响个人的IC电路
组件。用IC调整器，该梯度可以是第ES
pecially严重，因为功耗大。热
调节是在这些温度梯度的影响
每瓦输出电压（百分比输出的变化）
功率变化在一个指定的时间。热调节误差
独立的电气法规或温度coeffi-的
cient ，以及发生在5毫秒至50毫秒的变化后，
功耗。热调节依赖于IC版图
以及电气设计。的热调节
电压调节器被定义为百分比变化
V
OUT
每瓦特，第一10毫秒内后功率的步骤是
应用。在LM137的规格是0.02％ / W ，最大值
00906703
LM137 ，V
OUT
= 10V
V
IN
V
OUT
= 40V
I
IL
= 0A
→
0.25A
→
0A
垂直灵敏度， 5 mV /格
图1 。
3
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LM137/LM337
热调节
（续）
In
图1中，
一个典型的LM137的输出漂移仅3毫伏（或
V 0.03 ％
OUT
= -10V ）时，一个10W的脉冲持续
10毫秒。这样的表现以及这样的规格内
上限0.02 ％ /宽x 10W = 0.2 ％最大的。当10W脉冲
端的热调节再次显示了3 mV的一步
该LM137芯片冷却下来。请注意，负载调节误差
约800毫伏（ 0.08 ％ ）是额外的热调节
错误。在
图2中，
当10W的脉冲持续100毫秒，
输出漂移仅略微超出所述第一漂移
10毫秒，和热误差也保持在0.1 ％ （ 10毫伏） 。
00906704
LM137 ，V
OUT
= 10V
V
IN
V
OUT
= 40V
I
L
= 0A
→
0.25A
→
0A
横向灵敏度， 20 ms / div的
图2中。
连接图
TO-3
金属罐包装
TO-39
金属罐包装
00906706
情况是输入
注5 ：
见STD军用DWG 5962P99517的耐辐射设备
00906705
情况是输入
底部视图
订单号LM137K / 883
LM137KPQML和LM137KPQMLV （注
5)
见NS包装数K02C
订单号LM337K STEEL
见NS包装数K02A
底部视图
订单编号LM137H ， LM137H / 883或LM337H
LM137HPQML和LM137HPQMLV （注
5)
见NS包装数H03A
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4
LM137/LM337
连接图
（续）
TO-220
塑料包装
3引脚SOT- 223
00906734
前视图
订单号LM337IMP
包装标示N02A见NS包装数MP04A
00906707
前视图
订单号LM337T
见NS包装数T03B
应用提示
当为一个值
θ
（H -A ）
使用示出的方程式是发现，
散热器必须选择一个具有的值小于
或等于该数字。
散热SOT- 223封装的零件
采用SOT - 223 （ “ MP” ）封装用铜平面上
印刷电路板和印刷电路板本身作为散热片使用。以优化热
下沉的飞机和PCB的能力，焊料的标签
包到面。
图3,4
显示的信息为SOT- 223封装。
图4
假设
θ
（J -A ）
75℃ ，1盎司铜/ W和
2盎司铜和最大结温51℃ / W
perature 125℃ 。
00906733
图4.最大功率耗散与T
AMB
为
采用SOT -223封装
请参阅AN1028功率增强技术
用于与SOT-223封装。
00906732
网络连接gure 3 。
θ
（J -A ）
VS铜（ 2盎司）面积为
SOT- 223封装
5
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