机械案例外形
包装尺寸
LLGA12
CASE 513AD -01
发出
日期2007年2月22日
1
尺度4:1
D
A
B
销1
参考
2X
E
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M ， 1994年。
2.控制尺寸：毫米。
3.尺寸b适用于PLATED
终端和测量之间
0.15和0.30毫米终端的一角。
4的共面适用于暴露
PAD以及端子。
暗淡
A
A1
b
D
D2
E
E2
e
K
L
MILLIMETERS
民
最大
0.50
0.60
0.00
0.05
0.20
0.30
3.00 BSC
2.75
2.85
3.00 BSC
1.65
1.75
0.50 BSC
0.20
0.35
0.45
0.15 C
2X
0.15 C
0.10 C
A
12X
0.08 C
A1
12X
K
12X
L
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状态： ON SEMICONDUCTOR标准
版本是不受控制的，除了盖章时
红色“受控COPY” 。
新的标准：
半导体元件工业有限责任公司， 2002年
案例大纲数字：
http://onsemi.com
说明： 12的PIN LLGA ， 3 ×3× 0.5P ， 0.55T
2002年10月 - 修订版0
第1页
XXX
2
1
文档编号：
D2
1
12
顶视图
通用
标记图*
C
座位
飞机
SIDE VIEW
XXXXX
XXXXX
ALYWG
G
A
=大会地点
L
=晶圆地段
Y
=年
W
=工作周
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
*此信息是通用的。请参阅DE-
副数据表的实际零件标记。
无铅标志， “G”或网点“
G”,
可以或可以不存在。
6
e
E2
7
12X
b
底部视图
0.10 C A B
0.05 C
注3
焊接足迹*
3.30
12X
1
0.56
0.40
0.25
沥青
2.78
11X
0.28
1.73
外形尺寸：毫米
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
98AON22277D
文档编号：
98AON22277D
第2页2
问题
O
A
调整
投入生产。 REQ 。由J. SAMUDIO
更正焊接足迹DIMENSION 。 REQ 。由J. SAMUDIO
日期
2006年3月29日
2007年2月22日
安森美半导体
和
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半导体元件工业有限责任公司， 2007年
2007年2月 - 修订版01A
案例大纲数字：
513AD
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