LIGITEK ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
Ligitek的属性只
表面安装型LED卷带
Pb
无铅零件
LHYS9553
数据表
DOC 。 NO
启示录
日期
:
： QW0905- LHYS9553
A
： 27 - 十二月 - 2005年
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Ligitek的属性只
PART NO 。 ： LHYS9553
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包装尺寸
3.5
3.2
1.85
2.8
2.2
1.85
0.95
0.9
0.9
+
-
注： 1.所有尺寸都在毫米公差
±
0.25毫米除非另有说明。
2.Specifications如有变更，恕不另行通知。
方向性辐射
0
°
-30
°
30
°
-60
°
60
°
100% 75% 50%
25%
0
25% 50% 75% 100%
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在Ta = 25绝对最大额定值
℃
评级
参数
符号
HYS
单位
正向电流
最大正向电流
职务1月10日@ 10KHz的
功耗
反向电流@ 5V
静电放电（ * ）
工作温度
储存温度
I
F
I
FP
PD
Ir
ESD
T
OPR
TSTG
30
60
75
10
2000
-40 ~ +85
-40 ~ +100
mA
mA
mW
μ
A
V
℃
℃
典型的电气&光学特性（Ta = 25
℃
)
颜色
部件号
材料
发射
LHYS9553
的AlGaInP
黄
镜头
无色透明
占主导地位的频谱
波半宽
长
△λ
nm
λ
DNM
前锋
电压
@
20
MA（ V）
发光的
强度
@20mA(mcd)
VIEWING
角
2
θ
1/2
（度）
MIN 。 MAX 。 MIN 。
587
15
1.7
2.6
80
典型值。
200
120
注： 1，正向电压数据不包括
±
0.1V测试公差。
2.发光强度数据不包括
±
15 ％的测试能力。
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典型的光电特性曲线
HYS CHIP
图1正向电流与正向电压
图2相对强度与正向电流
1000
3.0
正向电流（mA ）
100
相对强度
归@ 20毫安
1.5
2.0
2.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
10
1.0
0.1
1.0
1.0
10
100
1000
正向电压（ V）
图3正向电压与温度的关系
1.2
正向电流（mA ）
图4相对强度与温度的关系
3.0
正向电压@ 20毫安
@正常化25
℃
相对强度@ 20毫安
@正常化25
℃
1.1
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
-40
-20
0
20
40
60
80
100
1.0
0.9
0.8
-40
-20
0
20
40
60
80
100
环境温度（
℃
)
环境温度（
℃
)
图5相对强度与波长
1.0
相对强度@ 20毫安
0.5
0.0
500
550
600
650
波长（nm ）
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推荐焊接条件
1.
手
SOLDER
基本规范是
≦
280
℃
3秒一次。
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2.波峰焊
焊接热最大。 260
℃
245
±
5
℃
在5秒
预热
120 ~ 150
℃
120 180秒
3-1 。过回流焊焊接
温度。
(
℃
)
240
升起
+5
℃
/ SEC
冷却
-5
℃
/ SEC
150
120
预热
60 120秒
5sec
时间
3-2无铅回流焊接
1 5 ℃/秒
260C MAX 。
10sec.Max
预热
180~200
°
C
1 5 ℃/秒
上述220
°
C
60 sec.Max 。
120 sec.Max 。
回流焊不应该做的两倍以上。
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