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P
RODUCT
S
PECIFICATIONS
集成电路集团
LH28F800BVB-TTL90
8M ( 1M × 8 / 512K × 16 )
(型号: LHF80V07 )
FL灰内存
规范编号: EL114067
发行日期: 1999年8月27日
SHARP
LHFSOVO7
@Handle本文精心为它包含的材料受国际版权法保护。
禁止任何复制,全本材料的或部分未经明确的书面
该公司的许可。
l当使用本文中所涵盖的产品,请注意这里写的条件和
注意事项以下段落所述。在任何情况下,本公司对任何法律责任
从失败造成的损失要严格遵守这些条件和注意事项。
( 1 )所涉及的产品中,设计和制造用于下列应用
区。当使用本文中所涵盖的第( 2 )所列设备的产品,
甚至对于以下应用领域,一定要遵守的注意事项,
第( 2 ) 。不要使用产品的第( 3 )所列设备。
*办公电子设备
*仪表和测量设备
*机床
*视听设备
*家电
·通讯设备比干线等
(2)利用覆盖这里为以下设备的产品的那些考虑这
要求高reliabilitv ,应先联系销售代表的公司,然后
接受责任纳入到设计故障安全操作,冗余和
其他适当的措施,以确保在设备和的可靠性和安全性
整个系统。
*对飞机的控制和安全装置,
交通运输设备
*计算机主机
*交通控制系统
升燃气泄漏探测器和自动切断装置
*救援及安全设备
*其他的安全设备和安全设备等。
火车,汽车,
及其他
( 3 )不要使用本文中所涵盖的产品用于以下设备它要求
极高的性能的功能性,可靠性,或准确性方面。
*航空航天设备
升通讯设备干线
*控制设备,核电行业
升医疗器械与生命支持等。
( 4 )请直接有关的解释所有的疑问和意见
段落销售代表的公司。
上述三个的
@Please直接有关的所有本文中涉及到销售代表的产品查询
公司。
修订版1.1
SliARP
LHF80V07
1
目录
页面
页面
1引言..
...........................................................
.3
3
.3
5设计考虑
......................................
20
20
20
1.本人特点.............................................. ..........................
1.2产品概述............................................. .. .........
2原则
操作的..
5.1三线输出控制.......................................
5.2 RY / BY #和块擦除和字/字节写
投票.. ............................................... .....................
..................................... .7
8
5.3电源去耦........................................ 20
5.4 V ,,跟踪印刷电路板........................ 20
5.5 V ,, 。 V ,,, RP #转换.. ..................................... 21
5.6上电/下
保护.. .................................... 2 1
21
2.1数据保护............................................. .. ..............
3总线操作
...........................................................
.8
.8
.8
8
8
3.1阅读.. .............................................. .............................
3.2输出禁止............................................. .. ..............
3.3待机................................................ .........................
3.4深度掉电..
.....................................................
5.7功耗............................................. .. ......
6电气
特定网络阳离子
............................... 22
22
22
24
6.1绝对最大额定值..................................... 22
6.2工作条件............................................... 。
6.2.1电容.. ............................................ ...........
6.2.3直流特性............................................. 。
3.5读取识别码操作.. ............................... 0.9
3.6写... ............................................. 。 ............................ 0.9
4 COMMAND
定义..
................ .:......................... 9
12
6.2.2 AC输入/输出测试条件....................... 23
6.2.4交流特性 - 只读操作....... 26
6.2.5交流特性 - 写操作............... 29
6.2.6替代CE# -Controlled
6.2.8块擦除和字/字节
7包
和包装
写.. ..................... 3 1
33
写入性能34
......... 35
6.2.7复位操作............................................. ....
4.1读阵列命令.............................................. ..
4.2读取识别码命令............................... 12
4.3读状态寄存器命令.. ............................... 12
4.4清除状态寄存器命令................................. 12
4.5块擦除命令.. ............................................ 。
12
4.6字/字节写命令.. ..................................... 13
4.7块擦除挂起命令................................ 13
4.8字/字节写入暂停命令.. ...................... 14
4.9注意事项暂停.. ....................................... 14
4.10块锁定............................................. .. ...........
4.10.1 V,,=V,,
4.10.2 WP # = V ,,
4.10.3 WP # = V ,,
14
为完整的保护.. .................... 14
对于块锁定.. ............................ 14
座解锁.. ........................ 14
特定网络阳离子
修订版1.1
SHARIP
LHF80V07
2
LH28F8OOBVB-TTL90
8M - BIT ( 1Mbit的X 8/5 12Kbit ×16 )
Smart3快闪记忆体
n
Smart3技术
- 2.7V - 3.6V的Vcc
- 2.7V - 3.6V或11.4V - 12.6V Vpp的
X8或x 16的操作
●增强型数据保护功能
- 绝对保护与Vpp的= GND
- 块擦除和字/字节写入锁定
电源转换期间
- 引导街区保护与WP # = VIL
自动字/字节写入和块擦除
- 命令的用户界面
- 状态寄存器
n低电源管理
- 深度掉电模式
- 自动节能模式跌幅
ICC在静态模式
n
SRAM兼容
写接口
否用户可配置
N高,性能访问时间
- 为90ns ( 2.7V - 3.6V )
■工作温度
- 0 ° C至+ 70 “C
优化阵列无阻塞架构
- 两个4K字引导块
- 六4K字的参数块
- 十五32K字的主块
- 前引导位置
n扩展循环能力
- 100000块擦除周期
●增强型自动暂停选项
- 字/字节写暂停阅读
- 块擦除挂起到字/字节写
- 块擦除挂起阅读
芯片尺寸封装
- 48球CSP
ETOXTM *
非易失性闪存技术
的CMOS工艺( P型硅衬底)
N不设计或评为抗辐射
非易失性的,读/写
和V ,, = 2.7V - 3.6V
SHARP的LH28F800BVB - TTL90
闪速存储器与Smart3技术是一种高密度,低成本,
对于一个宽范围的应用的存储解决方案。 LH28F800BVB - TTL90
可以在V操作,, = 2.7V - 3.6V
它的低电压工作能力,实现了电池寿命和西服的手机应用程序。
它的引导。参数及主要封闭的架构,灵活的电压和延长循环提供了高度灵活的
: omponent适合于便携式终端和个人计算机。其增强的暂停功能,提供了一个理想的
解码+数据存储应用。为安全的代码存储应用,如网络,其中的代码是任
lirectly执行了闪光或下载到DRAM中, LH28F8OOBVB - TTL90
提供两个层次的保护:绝对的
lrotection与V ,,在GND ,选择硬件引导块锁定。这些替代方案为设计人员提供的最终控制自己
: ODE的安全需求。
IHE LH28F800BVB - TTL90
制造夏普的0.35微米ETOXTM *
lackage : 48球CSP适用于主板受限的应用。
“ ETOX是Intel Corporation的注册商标
工艺技术。它进来芯片尺寸
修订版1.1
SHARP
LHF8OVO7
3
1引言
该数据表包含LH28F800BVB , TI'L90
规格。部1提供的闪速存储器
概述。部分2,3,4和5描述了内存
组织和功能。第6节涵盖了电气
特定连接的阳离子。
V,,=12V
最大化块擦除和字/字节写
性能。除了灵活的擦除和编程
电压。专用V ,,脚给人完整的数据
保护时VPplVPPLK 。
表1. V ,,
和V ,,电压组合,由参团
Smart3 Technoloav
V ,,电压
V ,, Voitage
2.7V-3.6V
1 2.7V-3.6V, 11.4V-12.6V
1
LZJ
1.1特性
主要增强功能
快闪记忆体是:
* Smart3技术
*增强的挂起功能
*开机座建筑
请注意以下
重要的差异:
LH28F8OOBVB - TTL90的
Smart3
i
内部V ,,和V ,,检测电路自动
配置该设备优化的读取和写入
操作。
A命令的用户界面( CUI)作为界面
系统处理器和内部操作之间
装置。写到崔有效的命令序列
启动设备的自动化。内部写状态
机( WSM )自动执行的算法
和必要的块擦除和字/字节写时序
操作。
块擦除操作擦除设备的32K-之一
字块中0.51s ( 2.7V - 3.6VV通常,,,
11.4V - 12.6VV ,, ) , 4K字块通常在0.3 1S
( 2.7V - 3.6VV ,,, 11.4V - 12.6VV ,,)独立于其他的
块。每个块可独立擦除100000
次。块擦除挂起模式允许系统软件
暂停块擦除从任何其它读取或写入数据
块。
写作
内存中的数据是字/字节进行
该设备的32K字块通常为增量
在12.6 ~~ ( 2.7V - 3.6VV ,,, 11.4V - 12.6VV ,, ) , 4K-
字块通常在24.5 ( 2.7V - 3.6VV ,,,
11.4V-12.6V
V,,).
字/字节写操作挂起模式
使系统能够读取的数据或从任何执行代码
其他闪存阵列的位置。
l
VPPLK已经降低
以1.5V至2.7V支持, 3.6V
块擦除和字/字节写操作。在V ,,
电压转换为GND推荐
是读操作过程中切换V ,,关闭的设计。
*要Smart3的技术优势,使V ,,
和V ,,连接到2.7V - 3.6V 。
1.2产品概述
该LH28F800BVB - TTL90
是一个高性能的8M位
组织为莫耳字节的8个位或Smart3闪存
16位512K字。在LM-字节/ 512K字
的数据是
uranged两个8K字节/ 4K字
引导块,六SK-Ⅱ
Jytel4K字参数块和15 64K字节/ 32K-
主字块,可单独擦除IN-
tystem 。存储器映射是如图3所示。
Smart3技术提供了V ,,和V的选择,,
: ombinations ,如表1所示,满足系统
xrformance和电源的期望。 V ,,在2.7V - 3.6V
: liminates需要一个单独的12V转换器,而
修订版1.1
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联系人:刘先生
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LHF80V07
√ 欧美㊣品
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