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P
RODUCT
S
PECIFICATIONS
集成电路集团
LH28F800BGHB-TTL90
FL灰内存
8M ( 512K × 16 )
(型号: LHF80BZA )
规范编号: EL10Z134B
发行日期: 2001年9月19日
SHARP
LHF80BZA
●手柄
本文精心为它包含的材料受国际版权法保护。
禁止任何复制,全本材料的或部分未经明确的书面
该公司的许可。
利用本文所涵盖的产品,请遵守此写入和条件
注意事项以下段落所述。在任何情况下,本公司对任何法律责任
从失败造成的损失要严格遵守这些条件和注意事项。
( 1 )所涉及的产品中,设计和制造用于下列应用
区。当使用本文中所涵盖的第( 2 )所列设备的产品,
甚至对于以下应用领域,一定要遵守的注意事项,
第( 2 ) 。不要使用产品的第( 3 )所列设备。
·办公室
电子
仪表
和测量设备
工具
视听
设备
主页
器具
通讯
设备比干线等
(2)利用覆盖这里为以下设备的产品的那些考虑这
要求高可靠性,应首先联系销售代表的公司,然后
接受责任纳入到设计故障安全操作,冗余和
其他适当的措施,以确保在设备和的可靠性和安全性
整个系统。
控制
和用于飞机,火车,汽车和其他安全装置
交通运输设备
主机
电脑
·交通
控制系统
·气体
泄漏探测器和自动切断装置
救援
和安全设备
其他
安全设备和安全设备等。
( 3 )不要使用本文中所涵盖的产品用于以下设备它要求
极高的性能的功能性,可靠性,或准确性方面。
航空
设备
通信
设备干线
控制
设备为核电行业
·医疗
设备相关的生活配套等
( 4 )请直接与有关上述三种解释所有的疑问和意见
段落销售代表的公司。
●请
所有直接有关本文中涉及到销售代表的产品查询
公司。
修订版1.1
SHARP
LHF80BZA
1
目录
页面
1引言................................................ .............. 3
1.1特性................................................ ........................ 3
1.2产品概述............................................... .......... 3
2个运行原理........................................ 6
2.1数据保护............................................... .............. 7
3总线操作............................................... ............. 7
3.1阅读................................................ .............................. 7
3.2输出禁止............................................... ............... 7
3.3待机................................................ ......................... 7
3.4深度掉电............................................. .......... 7
3.5读取识别码操作.................................. 8
3.6写................................................ ............................. 8
4命令定义............................................. 8
4.1读阵列命令.............................................. .. 11
4.2读取识别码命令............................... 11
4.3读状态寄存器命令................................. 11
4.4清除状态寄存器命令................................. 11
4.5块擦除命令.............................................. 11
4.6字写命令.............................................. 12
4.7块擦除挂起命令................................ 12
4.8字写暂停命令................................. 13
4.9注意事项的挂起......................................... 13
4.10块锁定............................................... ........... 13
4.10.1 V
PP
=V
IL
为完整的保护...................... 13
4.10.2 WP # = V
IL
对于块锁定.............................. 13
4.10.3 WP # = V
IH
座解锁.......................... 13
页面
5设计考虑...................................... 19
5.1三线输出控制....................................... 19
5.2电源去耦........................................ 19
5.3 V
PP
跟踪印刷电路板........................ 19
5.4 V
CC
, V
PP
, RP #转换....................................... 19
5.5电/断电保护...................................... 20
5.6功耗............................................... ...... 20
6电气规范............................... 21
6.1绝对最大额定值..................................... 21
6.2工作条件............................................... 21
6.2.1电容.............................................. ........... 21
6.2.2 AC输入/输出测试条件....................... 22
6.2.3直流特性............................................. 23
6.2.4交流特性 - 只读操作....... 25
6.2.5交流特性 - 写操作............... 27
6.2.6替代CE# -Controlled写..................... 29
6.2.7复位操作............................................. .... 31
6.2.8块擦除和字写性能......... 32
7包装和包装规格......... 33
修订版1.1
SHARP
LHF80BZA
2
LH28F800BGHB-TTL90
8M - BIT (达512Kbit × 16 )
Smart3快闪记忆体
Smart3技术
2.7V-3.6V V
CC
2.7V - 3.6V或11.4V - 12.6V V
PP
16位I / O接口
高性能访问时间
90ns(2.7V-3.6V)
工作温度
-40 ° C至+ 85°C
优化阵列无阻塞架构
两个4K字引导块
六4K字的参数块
十五个32K字块主
顶级位置启动
扩展循环能力
100000块擦除周期
增强的自动暂停选项
字写暂停阅读
块擦除挂起到字写
块擦除挂起阅读
增强的数据保护功能
绝对保护与V
PP
= GND
块擦除和字写锁定
电源转换期间
引导街区保护与WP # = V
IL
自动字写和块擦除
命令的用户界面
状态寄存器
低功耗管理
深度掉电模式
自动节能模式减小
I
CC
在静态模式
SRAM兼容写接口
芯片尺寸封装
0.75毫米间距48球CSP
ETOX
TM *
非易失性闪存技术
的CMOS工艺( P型硅衬底)
没有设计或评为抗辐射
SHARP的LH28F800BGHB - TTL90闪存与Smart3技术是一种高密度,低成本,非易失性,读/写
对于一个宽范围的应用的存储解决方案。 LH28F800BGHB - TTL90可以在V操作
CC
= 2.7V - 3.6V和
V
PP
= 2.7V - 3.6V 。它的低电压工作能力,实现了电池寿命和西服的手机应用程序。
它的启动,参数及主要封闭的架构,灵活的电压和延长循环提供了高度灵活的
部件适合于便携式终端和个人计算机。其增强的暂停功能,提供了一个理想的
解码+数据存储应用。为安全的代码存储应用,如网络,其中的代码是任
直接执行出闪光或下载到DRAM中, LH28F800BGHB - TTL90提供两级保护:绝对的
保护与V
PP
在GND ,选择硬件引导块锁定。这些替代方案为设计人员提供的最终控制自己
电码防伪的需要。
该LH28F800BGHB - TTL90是夏普的0.35微米制造ETOX
TM *
工艺技术。它进来芯片尺寸
包: 0.75mm的间距48球CSP适用于主板受限的应用。
* ETOX是Intel Corporation的注册商标。
修订版1.1
SHARP
1引言
LHF80BZA
3
该数据表包含LH28F800BGHB - TTL90
规格。部1提供的闪速存储器
概述。部分2 ,3,4和5描述了存储器
组织和功能。第6节涵盖了电气
特定连接的阳离子。
A命令的用户界面( CUI)作为界面
系统处理器和内部操作之间
装置。写到崔有效的命令序列
启动设备的自动化。内部写状态
机( WSM )自动执行的算法
和必要的块擦除和字写时序
操作。
块擦除操作擦除设备的32K-之一
在0.51s ( 2.7V - 3.6V V字通常块
CC
,
11.4V-12.6V V
PP
) , 4K字块通常在0.31s
(2.7V-3.6V V
CC
, 11.4V-12.6V V
PP
其他的)独立
块。每个块可独立擦除100000
次。块擦除挂起模式允许系统软件
暂停块擦除从任何其它读取或写入数据
块。
写入存储器的数据以字为单位执行
通常在12.6μs设备的32K字块
(2.7V-3.6V V
CC
, 11.4V-12.6V V
PP
) , 4K字块
通常在24.5μs ( 2.7V - 3.6V V
CC
, 11.4V-12.6V
V
PP
) 。字写操作挂起模式使系统能
读取数据或从任何其它闪存执行代码
排列位置。
引导块可以被锁定为WP #引脚。块
擦除或字写为引导块不能进行
通过WP #为低和RP #到V
IH
.
状态寄存器指示时, WSM的块擦除
或字的写操作完成。
访问时间为90ns是(T
AVQV
)在扩展
温度范围(-40 ° C至+ 85° C)和V
CC
供应
电压范围为2.7V - 3.6V的。
自动省电( APS )功能显着
降低时,该设备是在静态模式下工作电流
(地址不切换) 。在APS模式,典型的我
CCR
电流为3mA ,在2.7V V
CC
.
当CE #和RP #引脚在V
CC
中,我
CC
CMOS
待机模式下被启用。当RP #引脚为GND ,
深度掉电模式使能最大限度地减少
功耗和过程中提供写保护
复位。复位时间(t
PHQV
)从RP #切换所需
高到输出有效。同样地,该装置具有一个
唤醒时间(t
PHEL
)从RP # - 高,直到写入CUI
被认可。随着RP #在GND时, WSM被复位,
状态寄存器清零。
该器件可在0.75毫米间距48球CSP
(芯片尺寸封装) 。引脚分布示于图2 。
1.1特性
LH28F800BGHB - TTL90 Smart3的主要增强功能
快闪记忆体是:
Smart3
技术
增强
暂停功能
引导
座建筑
请注意以下重要区别:
V
PPLK
已降至1.5V至2.7V支持- 3.6V
块擦除和字写操作。在V
PP
电压转换为GND推荐
该开关V的设计
PP
关闭读取操作期间。
利用Smart3技术,让V
CC
和V
PP
连接到2.7V - 3.6V 。
1.2产品概述
该LH28F800BGHB - TTL90是一个高性能的8M-
位Smart3的Flash存储器, 16为512K字
位。数据的512K字被安排在两个4K字
引导块,六4K字的参数块和15
32K字而被单独擦除IN-主要模块
系统。存储器映射是如图3所示。
Smart3技术提供V的选择
CC
和V
PP
组合,如表1所示,满足系统
性能和功耗的期望。 V
PP
在2.7V - 3.6V
省去了一个单独的12V转换器,而
V
PP
= 12V最大化块擦除和写入字
性能。除了灵活的擦除和编程
电压,专用V
PP
引脚给出完整的内容
保护时, V
PP
≤V
PPLK
.
表1. V
CC
和V
PP
电压组合由参团
Smart3技术
V
CC
电压
V
PP
电压
2.7V-3.6V
2.7V-3.6V, 11.4V-12.6V
内部V
CC
和V
PP
检测电路自动
配置该设备优化的读取和写入
操作。
修订版1.1
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