LIGITEK ELECTRONICS CO 。 , LTD 。
Ligitek的属性只
圆柱型LED灯
Pb
无铅零件
LDGM4843Z
数据表
DOC 。 NO:
转
日期
:
QW0905-LDGM4843Z
A
: 13 - 四月 - 2007
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包装尺寸
3.8
3.0
3.8
1.5MAX
1.0
□
0.5
典型值
25.0MIN
1.0MIN
齐纳
-
2.54TYP
+
+
-
DGM
注: 1.所有尺寸都在毫米公差
±
0.25毫米除非另有说明。
2.Specifications如有变更,恕不另行通知。
方向性辐射
0
°
-30
°
30
°
-60
°
60
°
100% 75% 50%
25%
0
25%
50% 75% 100%
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在Ta = 25绝对最大额定值
℃
评级
参数
符号
DGM
正向电流
最大正向电流
职务1月10日@ 10KHz的
功耗
反向电流@ 5V
静电放电( * )
工作温度
储存温度
I
F
I
FP
PD
Ir
ESD
T
OPR
TSTG
30
100
120
50
8000
-20 ~ +80
-30 ~ +100
mA
mA
mW
单位
μ
A
V
℃
℃
静电或电涌会
该
利用
反electrosatic
*
手套时,建议handingdamageLED.LED.devices ,导电手腕带或必须正确
这些
所有
设备和机械
接地。
典型的电气&光学特性(Ta = 25
℃
)
部件号
材料
颜色
峰值主导
光谱
前锋
电压
WAVE
WAVE
半宽度
长度长度
△λ
nm
@ 20毫安( V)
λ
PNM
λ
DNM
发光的
强度
@20mA(mcd)
VIEWING
角
2
θ
1/2
(度)
发射
LDGM4843Z
镜头
525
36
典型值。马克斯。分钟。典型值。
3.5
4.0
350
550
110
的InGaN / GaN的绿色无色透明518
注: 1,正向电压数据不包括
±
0.1V测试公差。
2.发光强度数据不包括
±
15 %的测试能力。
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典型的光电特性曲线
DGM CHIP
图1正向电流与正向电压
图2相对强度与正向电流
1000
3.0
正向电流(mA )
100
相对强度
归@ 20毫安
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
1.0
10
100
1000
10
1.0
0.1
正向电压( V)
图3正向电压与温度的关系
1.2
正向电流(mA )
图4相对强度与温度的关系
3.0
正向电压@ 20毫安
@正常化25
℃
相对强度@ 20毫安
@正常化25
℃
80
100
1.1
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
-40
-20
0
20
40
60
80
100
1.0
0.9
0.8
-40
-20
0
20
40
60
环境温度(
℃
)
环境温度(
℃
)
图5相对强度与波长
1.0
相对强度@ 20毫安
0.5
0.0
450
500
550
600
波长(nm )
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焊接条件(无铅)
1.Iron :
烙铁: 30W最大
温度350 ° C(最大值)
焊接时间: 3秒以内(仅一次)
距离:2毫米最小(从焊点体)
2.Wave焊接简介
浸焊
预热: 120 ° C(最大值)
预热时间: 60秒最大
斜升
2 ℃/秒(最大值)
减速: -5 ° C /秒(最大)
焊锡浴: 260 °C最大
浸渍时间:3秒最大
距离:2毫米最小(从焊点体)
温度(℃ )
260 ° C3sec最大
260°
5℃ /秒
最大
120°
2 °/秒
最大
25°
0°
0
预热
60秒以内
50
100
150
时间(秒)
注意: 1.Wave焊料不应该超过一次。
2.您可以单单只选择焊接条件之一如上。