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05158
LC0406FC3.3C
THRU
LC0406FC36C
低电容倒装芯片阵列
应用
手机
个人数字助理(PDA )
笔记本电脑
智能卡
IEC兼容性
(EN61000-4)
61000-4-2 ( ESD ) :空气 - 15kV的,联系 - 8kV的
61000-4-4 ( EFT ) : 40A - 5 / 50ns的
0402显示芯片
特点
ESD保护> 25千伏
可用电压范围为3.3V至36V
每线200瓦峰值脉冲功率( TP = 8 /20μS )
低钳位电压
双向配置&整体结构
保护3 5线
低电容
低漏电流
符合RoHS
机械特性
标准EIA芯片尺寸: 0406
体重0.73毫克(大约)
可提供无铅电镀
回流焊温度:
无铅 - 锡/银/铜, 96 / 3.5 / 0.5 : 260-270 ℃,
咨询工厂含铅设备的可用性
阻燃等级UL 94V- 0
8毫米塑料&纸编带和卷轴每EIA标准481
打标设备卷上
热门联系人:凸点0.004 “的高度(标称)
引脚配置
05158.R6 2/07
1
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LC0406FC3.3C
THRU
LC0406FC36C
设备特点
最大额定值
@ 25 ° C除非另有说明
参数
峰值脉冲功率( TP = 8 / 20μS ) - 参见图1
工作温度
储存温度
符号
P
PP
T
A
T
英镑
价值
200
-55到150
-55到150
单位
°C
°C
电气特性每行
部分
(见注1 )
评级
对峙
电压
最低
击穿
电压
最大
夹紧
电压
(见图2)
@ I
P
= 1A
V
C
7.0
11.0
13.2
19.8
25.4
37.2
70.0
@ 25 ° C除非另有说明
最大
夹紧
电压
(见图2)
最大
泄漏
当前
(见注2 )
@V
WM
I
D
A
75*
10**
1
1
1
1
1
典型
电容
V
WM
LC0406FC3.3C
LC0406FC05C
LC0406FC08C
LC0406FC12C
LC0406FC15C
LC0406FC24C
LC0406FC36C
3.3
5.9
8.0
12.0
15.0
24.0
36.0
@ 1毫安
V
( BR )
4.0
6.0
8.5
13.3
16.7
26.7
40.0
@8/20s
V
C
@ I
PP
12.5V @ 16A
13V @ 15A
18V @ 11A
26.9V 7.4A @
34.5V 5.8A @
50.6V @ 4A
80.0V 2.5A @
@ 0V , 1MHz的
C
pF
70
35
32
30
25
20
18
注1 :
所有器件都是双向的。电特性的应用中是双向的。
注2 :
*最大泄漏电流为5μA < @ 2.8V 。 **最大泄漏电流<500nA @ 3.3V 。
图1
峰值脉冲功率与脉冲时间
10,000
I
PP
- 峰值脉冲电流 - %我
PP
P
PP
- 峰值脉冲电流 - 沃茨
120
100
80
60
40
20
0
t
f
图2
脉冲波形
高峰值I
PP
TEST
波形
参数
t
f
= 8s
t
d
= 20s
1,000
200W , 8 /20μS波形
100
e
-t
t
d
= T I / 2
PP
10
0.01
1
10
100
t
d
- 脉冲持续时间 - 微秒
1,000
10,000
0
5
10
15
吨 - 时间 - 微秒
20
25
30
05158.R6 2/07
2
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LC0406FC3.3C
THRU
LC0406FC36C
图的
100
80
%额定功率
科幻gure 3
功率降额曲线
峰值脉冲功率
8/20s
60
40
20
平均功率
0
0
25
50
75
100
125
T
A
- 环境温度 - C
150
图4
过冲&钳位电压LC0406FC05C
35
5伏每格
25
15
5
-5
ESD测试脉冲 - 25千伏, 1 / 30ns的(波形)
图5
典型钳位电压VS峰值脉冲电流FOR LC0406FC05C
14
12
10
8
6
4
2
0
0
5
10
I
PP
- 峰值脉冲电流 - 安培
15
20
05158.R6 2/07
V
C
- 钳位电压 - 伏特
3
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LC0406FC3.3C
THRU
LC0406FC36C
应用信息
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口(激光切割, 5 %锥形墙)
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上( 183 ° C)
焊接最高温度
0.275mm
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.150mm
0.330毫米圆
免洗
OSP (恩泰克铜加106A )
±50m
±20m
60秒
270°C
价值
需求
温度:
T
P
无铅(锡银铜) : 260-270 ℃,
T
P
对于锡铅: 240-245 ℃,
预热时间和温度取决于焊膏及助焊剂
活化温度时,元件的尺寸,重量,表面积&
电镀。
推荐非阻焊
限定的焊盘插图
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
T
P
斜升
温度 - °C
减速
T
L
T
SMAX
155°
T
SMIN
140°
T
S
- 预热
吨25℃ PEAK
30-60秒
斜升
15秒
焊锡时间
15-20秒
减速
05158.R6 2/07
4
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LC0406FC3.3C
THRU
LC0406FC36C
0406包装外形尺寸&
包装外形
暗淡
A
B
C
A
B
C
包装尺寸
MILLIMETERS
0.56 NOM
0.86 NOM
0.99 ± 0.0254
0.15 SQ
1.5 ± 0.0254
0.15 NOM
0.127 MAX
0.076 MIN
I
0.406 NOM
英寸
0.022 NOM
0.034 NOM
0.039 ± 0.001
0.006 SQ
0.059 ± 0.001
0.006 NOM
0.005最大
0.003敏
0.016 NOM
顶部
SIDE
E
F
G
H
G
E
F
H
注意事项:
1.控制英寸的尺寸。
2.小数公差安装垫
概要: ± .XXX
0.05mm (± 0.002”).
结束
I
贴装焊盘布局 - 选项1
暗淡
C
A
D
A
C
D
E
F
G
H
I
注意:
焊盘尺寸
MILLIMETERS
0.51
0.30
0.46
0.20
0.15 SQ
0.71
0.99
0.51
英寸
0.020
0.012
0.018
0.008
0.006 SQ
0.028
0.039
0.020
DIE
SOLDER
颠簸
E
H
G
1.
首选:
使用0.1毫米( 0.004 “ )的模板。
I
焊盘
钎焊料印刷
0.010 “ - 0.012 ” DIA 。
阻焊
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5
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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