系列LB66B1
技术
金属外壳，机箱面板上
半导体
零件编号LB66B1
自然的转化率。 （ ° C / W） ： 17.1
强制通风（ ° C / W ） ： 5.3
安装信封： 1.40" X 1.12" X 0.50"
描述曲线的
A.
B.
C.
D.
E.
北卡罗来纳州卧式。设备只
安装至G -10 。
N.C卧式。 &垂直。同
消。
200 FPM W /迪斯。
500 FPM W /迪斯。
1000 FPM W /迪斯。
热阻案例库是0.5-0.7
° C / W
W /联合复合。
减免1.4
° C /瓦
在自然对流未电镀的一部分。
订购信息
CTS IERC PART NO 。
未经电镀
Comm'l 。黑
米尔。黑
阳极电镀
阳极电镀
LB66B1-76U
LB66B1-76CB LB66B1-76B
LB66B1U
LB66B1CB
LB66B1B
LB66B1-67U
LB66B1-67CB LB66B1-67B
LB66B1-77U
LB66B1-77CB LB66B1-77B
半导体
入住
未钻孔
TO-66
TO- 66 IC
TO- 66 IC
（插座）
孔PATT 。裁判。
号
--
9
7
10
马克斯。重量
（克）
6.2
6.2
6.2
6.2
孔图案
9.
孔图案没有。可容纳133 TO- 66S 。可在LB
7.
孔型没有。可容纳191到66的IC。可在
只有系列散热装置。
LA -A ， LA -B ，只有LB系列散热装置。
10.
孔型没有。可容纳225 TO- 66芯片（插座） 。
在仅LB系列散热装置。
CTS IERC ，散热片和热管理解决方案
413北莫斯街，伯班克，加利福尼亚州91502
联系电话： （ 818 ） 842-7277
传真： （ 818 ） 848-8872
牧师03年8月29日
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