D A T A中文ê （E T）
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
4
4
5
7
7
8
9
表10.擦除操作............................................. ................ 39
擦除暂停/删除恢复命令........................... 39
命令定义................................................ ............. 40
表11.命令定义（ x16模式， BYTE ＃ = V
IH
) ........... 40
表12.命令定义（ x8模式， BYTE ＃ = V
IL
).............. 41
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 42
图7.数据＃轮询算法........................................... ....... 42
表1.设备总线操作............................................ ........... 9
字/字节配置.............................................. ............ 9
VersatileIO
TM
(V
IO
）控制................................................ ........ 9
对于读阵列数据要求................................... 10
页面模式读取............................................... ............................. 10
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 43
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 43
图8.切换位算法............................................ ............ 44
写命令/命令序列............................ 10
写缓冲器................................................ ..................................... 10
加快程序运行............................................... ....... 10
自选功能................................................ ....................... 10
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 44
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 44
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 45
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 45
DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ........... 45
表13.写操作状态............................................ ....... 45
待机模式................................................ ........................ 10
自动休眠模式............................................... ............ 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2扇区地址表............................................ ............ 12
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 46
图9.最大负过冲波形..................... 46
图10.最大正向超调波形..................... 46
自选模式................................................ ..................... 23
表3.自动选择码， （高压法） ....................... 23
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 46
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
图11.测试设置............................................. ........................ 48
表14.测试规范............................................. ............ 48
行业组保护和unprotection的............................. 24
表4.部门组保护/ unprotection的地址表..... 24
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 26
临时机构集团撤消....................................... 26
图1.临时机构集团撤消操作................ 26
图2.在系统集团部门保护/撤消算法... 27
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
图12.输入波形和
测量级别................................................ ...................... 48
SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 28
表5. SecSi行业目录............................................ .......... 28
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
只读操作.............................................. ............. 49
图13.读操作时序............................................ ... 49
图14.页读时序............................................ .......... 50
................................................................................................ 29
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 29
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 51
图15.复位时序............................................. .................. 51
硬件数据保护............................................... ....... 29
低VCC写禁止.............................................. ....................... 29
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 29
逻辑禁止................................................ .................................. 29
上电写禁止............................................. ....................... 29
擦除和编程操作.............................................. 52
图16.编程操作时序.......................................... 53
图17.加速程序时序图.......................... 53
图18.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 54
图19.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。 55
图20.触发位计时（在嵌入式算法） ...... 56
图21. DQ2与DQ6 ........................................... ...................... 56
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 29
表6. CFI查询标识字符串.......................................... 30
表7.系统接口字符串............................................ ......... 30
表8.设备几何定义............................................ ..31
表9.主要供应商特定的扩展查询........................ 32
临时机构撤消............................................... ... 57
图22.临时机构集团撤消时序图... 57
图23.类别组保护和撤消时序图.. 58
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
读阵列数据............................................... ................. 32
复位命令................................................ ..................... 33
自选命令序列............................................ 33
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 33
字/字节编程命令序列............................. 33
解锁绕道命令序列.............................................. 34
写缓冲区编程............................................... ................ 34
加快程序................................................ ...................... 35
图4.写缓冲器编程操作............................... 36
图5.程序操作............................................. ............. 37
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 59
图24.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 60
程序挂起/恢复程序命令序列... 37
图6.程序挂起/恢复计划............................... 38
芯片擦除命令序列........................................... 38
扇区擦除命令序列........................................ 38
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 61
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 61
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 62
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 63
TS056 / TSR056-56针标准/反转薄小外形封装
封装（ TSOP ） .............................................. ....................... 63
LAC064-64 - ball加固球栅阵列
18 ×12毫米包装............................................. ................. 64
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 65
2005年12月16日
Am29LV256M
3
