半导体
技术参数
概述
此沟道MOSFET具有更好的特性,如快速切换时间,低
导通电阻,低栅极电荷和优异的雪崩characteristiscs 。这主要是
适用于便携式的便携式设备和开关电源。
D
KMB8D2N60QA
N沟道沟槽MOSFET
H
T
P
G
L
特点
V
DSS
= 60V ,我
D
=8.2A.
漏极 - 源极导通电阻。
R
DS ( ON)
= 22米(最大) @ V
GS
=10V
R
DS ( ON)
= 27米(最大) @ V
GS
=4.5V
超级高密度电池设计
1
4
B1 B2
8
5
A
MOSFET的最大额定值(Ta = 25
特征
漏源电压
门源电压
DC @ T
A
=25
漏电流
DC @ T
A
=70
脉冲
漏源二极管的正向电流
漏极功耗
T
A
=25
T
A
=70
最高结温
存储温度范围
热阻,结到环境
注: *表面装在1 FR4板
除非另有说明)
SYMBOL PATING
V
DSS
V
GSS
I
D
*
6.6
I
DP
I
S
P
D
*
2.0
T
j
T
英镑
R
thJA
*
150
-55~150
41
/W
W
40
3.0
3.0
A
A
A
W
60
25
8.2
单位
V
V
A
暗淡
A
B1
B2
D
G
H
L
P
T
MILLIMETERS
_
4.85
+
0.2
_
3.94
+
0.2
_
0.3
6.02
+
_
0.4
+
0.1
0.15+0.1/-0.05
_
1.63
+
0.2
_
0.65
+
0.2
1.27
0.20+0.1/-0.05
FLP-8
KMB8D2N
60QA
引脚连接(顶视图)
S
S
S
G
1
8
D
D
D
D
1
2
3
8
7
6
5
2
7
3
6
4
4
5
2007. 9. 3
版本号: 1
1/4