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KM416RD8AS
目标
直接RDRAM
128Mbit的RDRAM
256K ×16位×2 ×16依赖银行
对于消费套餐
直接RDRAM
TM
修订版0.9
1999年7月
0.9修订版1999年7月
KM416RD8AS
修订历史
版本0.9 ( 1999年7月) - 目标
- 基于Rambus的数据版本。 0.9 。
- 对于消费套餐。
目标
直接RDRAM
0.9修订版1999年7月
KM416RD8AS
订购信息
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
目标
直接RDRAM
KM 4 XX XX XX X X - X X XX
三星内存
设备
组织
产品
密度
速度
t
RAC
(行存取时间)
电力&刷新
套餐类型
调整
1.三星显存
2.设备
- 4 : DRAM
7.包装类型
- C :U - BGA ( CSP转发)
- D :U - BGA ( CSP -反向)
- W: WL - CSP
- S: U- BGA对于消费套餐
3.组织
- 16 : X16位
- 18 : X18位
8.电源&刷新
- 空白:正常功耗自我Refesh ( 32米/ 8K , 3.9us )
-L
:低功耗自Refesh ( 32米/ 8K , 3.9us )
-R
:普通功率自Refesh ( 32米/ 16K , 1.9us )
-S
:低功耗自Refesh ( 32米/ 16K , 1.9us )
4.产品
- RD :直接Rambus DRAM
5.密度
- 2 : 2M
- 4 : 4M
- 8 : 8M
- 16 : 16M
9. t
RAC
(行存取时间)
- 空白:对于菊花链样本
-M
:为40ns
-K
:为45nS
-G
: 53.3ns
- B D,F ,J , L,N :保留
6.修订
- 空白:第一将军
-A
:第二届创
10.速度
- DS :用于菊花链样本
- 80 : 800Mbps的( 400MHz的)
- 70 : 711Mbps ( 356MHz )
- 60 : 600Mbps的( 300MHz的)
0.9修订版1999年7月
KM416RD8AS
概观
Rambus公司的RDRAM直接是一种通用的高
适合于在广泛的使用性能存储装置
的应用,包括计算机存储器,图形范围
视频和任何其他应用程序,其中高带宽和
低等待时间是必需的。
在128Mbit的直接Rambus公司的DRAM ( RDRAM
) AR
超高速CMOS DRAM的组织为8M
字由16位。采用RAMBUS信号水平( RSL )
技术允许同时使用800MHz的传输速率
传统的系统和电路板设计技术。直接
RDRAM器件能够以持续的数据传输
每两个字节1.25纳秒(每16个字节为10ns ) 。
对了Direct RDRAM的结构允许的最高
持续的带宽为多,同时随机
寻址的存储器事务。单独的控制和
数据总线具有独立的行和列控产量
95%以上的公交车的效率。直接RDRAM的32
银行支持多达四个同时交易。
体系化的特点为移动,图形和大
内存系统包括电源管理,字节屏蔽。
目标
直接RDRAM
KM4xx RD8AC
SEC韩国
SEC韩国
KM416RD8AS-RK80
图1 :直接RDRAM消费者CSP封装
关键时序参数/部件号
速度
组织
分级
256Kx16x32s
a
-RM80
-SM80
I / O
频率。
兆赫
800
800
t
RAC
(行
ACCESS
时间) NS
40
40
产品型号
特点
每个DRAM器件的最高持续带宽
KM416RD8AS-R
b
M80
KM416RD8AS-S
c
M80
- 1.6GB / s的持续数据传输率
- 独立的控制与数据总线的最大化
效率
- 独立的行和列控制总线的
简单的调度和最高性能
- 32银行:四笔交易可以发生simul-
taneously全带宽的数据传输速率
低延迟特性
答。
“32s"designation
表示此RDRAM芯由32
银行的使用
"split"
银行建筑。
b.The
“ R"designation
表示该RDRAM核心采用普通电源
自刷新。
c.The
“ S"designation
表示该RDRAM核心采用低功耗自我
刷新。
- 写缓存以减少读取延迟
- 对控制器的灵活性3预充电机制
- 交叉交易
先进的电源管理:
- 多种低功耗状态可在加电的灵活性
消费随时间转变到激活状态
- 掉电自刷新
组织: 1K字节页和32银行, ×16
采用RAMBUS信号级( RSL)的高达800MHz
手术
在128Mbit的了Direct RDRAM提供的CSP hori-
包宗塔尔适用于台式机,以及低调
附加卡和移动应用。
了Direct RDRAM从2.5伏电源供电。
第1页
0.9修订版1999年7月
KM416RD8AS
引脚排列及定义
下表显示了中央bonded-的引脚分配
从包装的顶部侧前进的RDRAM包
表1 :引脚分配(顶视图)
7
6
5
4
3
2
1
SCK
Vcmos
NC
VSS
DQA6
DQA3
VDD
DQA1
DQA0
VSS
VREF
CTMN
VSS
RQ7
CTM
VDD
RQ1
RQ4
VSS
DQB2
RQ0
VSS
DQB6
DQB3
SIO1
Vcmos
NC
DQA7
VSS
CMD
DQA4
DQA5
VDD
CFM
DQA2
VSS
CFMN
VDDA
VSSA
RQ5
RQ6
VDD
RQ3
RQ2
VSS
DQB0
DQB1
VDD
DQB4
DQB5
VDD
DQB7
VSS
SIO0
目标
直接RDRAM
(视点向下看包装上,因为它是安装在
电路板) 。
A
B
C
D
E
F
G
H
J
顶视图
顶部标记
例如消费者包
KM4
xx
RD8AC
芯片
美国证券交易委员会
C
韩国
E A
SE
KOR
KM416RD8AS-RK80
对于消费类封装,引脚1 (第1行, COL A)
位于A 1现在的位置上的顶侧和
A1位置被标记由标记
& QUOT ;
第2页
0.9修订版1999年7月
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