半导体
技术参数
电压检测器
KIA7019AP/AF/AT~
KIA7045AP/AF/AT
双极型线性集成电路
B
C
该IC的功能后，准确地重置系统
在开关电源上和瞬时时间检测电压
在各种CPU系统和其他逻辑系统断电。
K
D
E
G
A
N
特点
消耗电流低。我
CCL
= 300一个典型。我
CCH
= 30 A典型。
复位输出最小保证电压低0.8V典型。
迟滞电压提供。 50mV的典型。
复位信号的产生启动电压：
KIA7019 1.9V典型。
KIA7021 2.1V典型。
KIA7023 2.3V典型。
KIA7025 2.5V典型。
KIA7027 2.7V典型。
KIA7029 2.9V典型。
KIA7031 3.1V典型。
KIA7032 3.2V典型。
编带包装型也可提供。
J
B
E
L
1
2
3
F
H
F
KIA7033 3.3V典型。
KIA7034 3.4V典型。
KIA7035 3.5V典型。
KIA7036 3.6V典型。
KIA7039 3.9V典型。
KIA7042 4.2V典型。
KIA7045 4.5V典型。
A
H
M
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
MILLIMETERS
4.70 MAX
4.80 MAX
3.70 MAX
0.45
1.00
1.27
0.85
0.45
_
14.00
+
0.50
0.55最大
2.30
0.45最大
1.00
C
J
1. V
CC
2. GND
3. OUT
TO-92
C
G
D
D
K
应用
（ 1 ）由于电池备份的存储器的控制电路。
（ 2 ）作为衡量的误动作，在电源ON-OFF 。
（ 3 ）作为衡量系统失控的速断
电力供应等。
（ 4 ）由于复位功能的CPU安装设备，
如个人计算机，打印机，录像机等等。
1
2
F
F
3
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
MILLIMETERS
4.70 MAX
_
2.50 + 0.20
1.70最大
0.45+0.15/-0.10
4.25最大
_
1.50 + 0.10
0.40 TYP
1.75最大
0.75分钟
0.5+0.10/-0.05
1. V
CC
2. GND
3. OUT
等效电路
V
CC
OUT
+
-
G
2
K
E
B
SOT-89
K
暗淡
A
B
C
3
D
E
F
G
H
I
J
K
L
I
H
J
A
F
D
MILLIMETERS
_
2.9 + 0.2
1.6+0.2/-0.1
_
0.70 + 0.05
_
0.4 + 0.1
2.8+0.2/-0.3
_
1.9 + 0.2
0.95
_
0.16 + 0.05
0.00-0.10
0.25+0.25/-0.15
0.60
0.55
G
GND
1
C
型号
KIA7019AF/AT
KIA7021AF/AT
KIA7023AF/AT
KIA7025AF/AT
KIA7027AF/AT
记号
6A
6B
6C
6D
6E
型号
KIA7029AF/AT
KIA7031AF/AT
KIA7032AF/AT
KIA7033AF/AT
KIA7034AF/AT
记号
6F
6G
6H
6J
6K
型号
KIA7035AF/AT
KIA7036AF/AT
KIA7039AF/AT
KIA7042AF/AT
KIA7045AF/AT
记号
6L
6M
6N
6P
6R
L
记号
J
1. V
CC
2. OUT
3. GND
2
3
1
TSM
2002. 12. 31
版本号： 2
1/4
KIA7019AP/AF/AT~KIA7045AP/AF/AT
最大额定值（ TA = 25
)
符号
V
CC
KIA7019AP 45AP
功率耗散（包限制）
KIA7019AF 45AF
KIA7019AT 45AT
工作温度
储存温度
T
OPR
T
英镑
P
D
等级
-0.3
+15.0
400
500
350
-30 +75
-55 +150
mW
单位
V
特征
电源电压
电气特性（V
CC
=5V, V
EE
= GND ，TA = 25 ）
特征
符号
TEST
电路
测试条件
KIA7019
KIA7021
KIA7023
KIA7025
KIA7027
KIA7029
检测电压
V
S
1
R
L
=200
V
OL
0.4V
KIA7031
KIA7032
KIA7033
KIA7034
KIA7035
KIA7036
KIA7039
KIA7042
KIA7045
低电平输出电压
输出漏电流
滞后电压
检测电压
温度COEF网络cient
短路电流的导通时间
短路电流的关断时间
阈值工作电压
"L"传输延迟时间
"H"传输延迟时间
输出电流在时间上我
输出电流在时间上II
VS /
V
OL
I
OH
Vs
T
1
1
1
1
1
1
1
2
2
1
1
R
L
=200
V
CC
=15V
R
L
=200
R
L
=200
V
CC
=Vsmin.-0.05V
V
CC
=5.25V
R
L
=200 , V
OL
R
L
=1.0k
R
L
=1.0k
0.4V
分钟。
1.75
1.95
2.15
2.35
2.55
2.75
2.95
3.05
3.15
3.25
3.35
3.45
3.75
4.05
4.35
-
-
30
-
-
-
-
-
-
20
16
典型值。
1.9
2.1
2.3
2.5
2.7
2.9
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.9
4.2
4.5
-
-
50
0.01
300
30
0.8
10
15
-
-
马克斯。
2.05
2.25
2.45
2.65
2.85
3.05
3.25
3.35
3.45
3.55
3.65
3.75
4.05
4.35
4.65
0.4
0.1
100
-
500
50
-
-
-
-
-
V
A
mV
%/
A
A
V
s
s
mA
mA
V
单位
ICCL
ICCH
Vopr
的TPH1
TPLH
人工晶体我
人工晶体II
, C
L
=100pF
, C
L
=100pF
V
CC
= Vsmin. - 0.05V ， TC = 25
V
CC
= Vsmin. - 0.05V ，TC = -30 +75
2002. 12. 31
版本号： 2
2/4
KIA7019AP/AF/AT~KIA7045AP/AF/AT
测试电路1 。
A1
1
R
L
V1
KIA70XX
2
3
10uF/10V
M
A2
测试电路2 。
1
KIA70XX
输入
脉冲
0.2uF
/10V
2
3
C
L
R
L
10uF/10V
M
5.0V
应用电路
（ 1 ）电池电量低指示灯
V
CC
1
KIA70XX
2
3
LED
R2
（2） CPU的复位
V
CC
5V
1
KIA70XX
2
3
C1
R1
RESET
V
CC
中央处理器
GND
V
CC
V
S
5V
延迟时间的电源开
RESET
（注）
（ 1）连接的LED和R 2获得的电压下降的指标。
（ 2 ）连接C1和选择的时间常数与C1和R1组
对延迟时间的功率。
2002. 12. 31
版本号： 2
3/4
KIA7019AP/AF/AT~KIA7045AP/AF/AT
使用注意事项
焊接
扁平封装（ SOT- 89封装）
元件安装方式的电子设备也日益受到进一步多样化，近年来，需要对
组件是更扩大品种。特别是，表面安装正稳步渗透到工业
段作为一个全球性流行的技术趋势。虽然暴露于高温下的钎焊过程中不可避免
我们建议限制钎焊温度到较低水平，如图为了保持固有的
出色的可靠性。
大气压温度（℃）
=树脂suface温度
240
210
150
60秒。
在10秒内。
在30秒内。
时间（秒）。
图6
（a）当采用回流焊接法
周围的树脂表面上的大气温度必须低于240 ，不超过10秒的时间长度。
推荐温度曲线
加热法的注意事项
当在保持暴露在高温很长时间树脂，器件的可靠性可能会被损坏。
因此，有必要以完成焊接在最短的时间内，以防止树脂的温度上升。
（b）当使用卤素灯或红外线加热器
当卤素灯或红外线加热器的使用，避免直接照射到树脂表面;这样的设备
引起广泛的局部温度升高。
请保持回流焊接操作时， SOT- 89封装的焊接。
2002. 12. 31
版本号： 2
4/4
