【Rev.1.0 ，五月。 2010K9GBG08U0AK9LCG08U1AK9HDG08U5A最终科】,IC型号K9GBG08U0A,K9GBG08U0A PDF资料,K9GBG08U0A经销商,ic,电子元器件-51电子网

Rev.1.0 ，五月。 2010

K9GBG08U0A

K9LCG08U1A

K9HDG08U5A

最终科幻

32GB A-芯片的NAND闪存

多级单元（ 2位/单元格）

数据表

三星电子保留更改产品，信息的权利，

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K9GBG08U0A

K9LCG08U1A K9HDG08U5A

数据表

历史

最终科幻

1.0版

FL灰内存

修订历史

版本号

0.0

1.初始发行

1.价值随机读取的改变。

2.包装尺寸修改。（ 14x18 -> 13x18 ）

对于K9HDG08U5A - L和K9PFG08U5A -L 3.封装配置修改。

4.引脚说明为VCCQ和VSSQ加入。

5，任一引脚电压相对于V

为VCCQ = 1.8V在表2.1中加入。

6.温度下偏置（T

BIAS

）被删除。

7.表2.3 DC及经营特色被修改。（ VCCQ = 1.8V

加）

电容8.频率条件从1.0MHz的改变至100MHz 。

9.虚拟繁忙时间的智能复制回读（ tCBSY2 ）加入。

10.虚拟繁忙时间的智能复制回收计划（ tDCBSYR2 ）加入。

11.最大。缓存的值在忙读缓存（ tDCBSYR ）从400us变更为

90us.

12. RE脉冲宽度（TRP）从15ns的改变为12ns 。

13.读周期时间从30ns的改变为25ns的。

14.稀土访问时间（ TREA ）从为25ns变为20ns的。

15. CE访问时间（ TCEA ）从为35ns改为25ns的。

16.我们高至低RE随机数据输出（ tWHR2 ）从300ns的改变为180ns 。

17.设置功能命令（ EFH ）加入。

18.获取功能命令（英皇酒店）加入。

1.产品列表修改。

2. VCCQ = 1.8V被删除。

52 - LGA 3.部分ID是固定的，从K8XXG08UXA - LCB0 / LIB0到K8XXG08UXA - MCB0 /

MIB0.

K9HDB08U5A 4.包装厚度是固定的，从0.65毫米到0.75毫米。

5.描述的交织操作被删除。

6. F2H命令被删除。

7.含义是交换tCBSY2和tDCBSYR2之间。

8. tCWAW加入。

9.价值tWHR2的从180ns改为300ns的。

10. tFEAT加入。

11.其他水库

解决了程序运行的iction描述。

1.描述TWW的修改。

2. tCBSY2的值是从5毫秒改变为500US 。

3. tDCBSYR2的值是从500US改变为5毫秒。

4.双机复制，返回程序的命令是固定的。

5.说明状态的读取智能复制回收计划加入。

48 TSOP 1.引脚配置添加。

2. 4.26 00H地址ID循环添加。

3. 4.27 40H地址ID循环添加。

4. 40H地址ID定义表中添加。

5. tCWAW在寄存器中读出模式被添加。

6.随机读取时间（tr ）从80变

μs

250

μs.

草案日期

二零零九年十一月十二日

备注

草案

编者

S.M.Lee

0.1

2009年11月25日

草案

S.M.Lee

0.2

2009年12月12日

草案

S.M.Lee

0.3

2009年12月29日

草案

H.K.Kim

1.0

五月。 17 ， 2010

最终科幻

Y.E.Yoon

所附的数据表准备并批准三星电子。 SAMSUNG ELECTRONICS CO 。， LTD 。保留改变光谱的权利

ifications 。三星电子将评估和回复您的要求和有关设备的问题。如果您有任何疑问，请联系SAM-

SUNG分公司附近的办公室。

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K9GBG08U0A

K9LCG08U1A K9HDG08U5A

数据表

最终科幻

1.0版

FL灰内存

32GB A-死NAND闪存1

1.0简介

................................................................................................................................................................. 5

1.1产品List......................................................................................................................................................5

1.2产品特点

..........................................................................................................................................................5

1.3一般Description................................................................................................................................................五

1.4引脚配置（ 52LGA ） ..................................................................................................................................... 6

1.4.1包装尺寸....................................................................................................................................... 6

1.5程序包配置(52LGA)............................................................................................................................. 7

1.5.1包装尺寸....................................................................................................................................... 7

1.6程序包配置(52LGA)............................................................................................................................. 8

1.6.1包装尺寸....................................................................................................................................... 8

1.7引脚配置（ 48TSOP ，单声道） ......................................................................................................................... 9

1.7.1包装尺寸........................................................................................................................................ 9

1.8引脚配置（ 48TSOP ， DDP ） .......................................................................................................................... 10

1.8.1包装尺寸........................................................................................................................................ 10

1.9引脚配置（ 48TSOP ， QDP ） .......................................................................................................................... 11

1.9.1包装尺寸........................................................................................................................................ 11

1.10引脚说明..................................................................................................................................................... 12

2.0产品INTRODUCTION..................................................................................................................................... 15

2.1绝对最大额定值

..............................................................................................................................16

2.2推荐工作条件.................................................................................................................... 16

2.3 DC和工作特性（推荐工作条件另有说明。） ................................. 16

2.4有效Block.............................................................................................................................................................. 17

2.5交流测试条件.................................................................................................................................................. 17

2.6电容（ TA = 25℃ ， VCC = 3.3V ， F = 100MHz时） ..................................................................................................... 17

2.7模式Selection....................................................................................................................................................... 18

2.8编程/擦除特性

.........................................................................................................................18

2.9 AC时序特性的命令/地址/数据输入....................................... .................................... 19

2.10 AC特性Operation.......................................................................................................................... 19

3.0 NAND闪存技术说明.................................................................................................................................... 20

3.1初始无效Block(s).............................................................................................................................................. 20

3.2确定初始无效块（S ） ............................................................................................................................ 20

在写或读操作3.3错误............................................................................................................................... 21

3.4解决方案操作.......................................................................................................................... 23

3.5系统界面采用CE鸵鸟政策护理。 .................................................................................................................. 25

4.0时序图.................................................................................................................................................. 26

4.1命令锁存周期........................................................................................................................................... 26

4.2地址锁存器Cycle............................................................................................................................................... 26

4.3输入数据锁存周期........................................................................................................................................... 27

4.4 *串行存取周期后读（ CLE = L ， WE = H ， ALE = L） .............................. .................................................. ..... 27

4.5串行存取周期后读（ EDO类型， CLE = L ， WE = H ， ALE = L） ............................ ........................................ 28

4.6状态读取周期.................................................................................................................................................. 28

4.7读操作...................................................................................................................................................... 29

4.8读操作（由CE拦截） ....................................................................................................................... 29

4.9随机数据输出在页面.............................................................................................................................三十

4.10缓存中读取Operation......................................................................................................................................... 31

4.11双机页读操作与双机随机数据输出.................................... ............................. 32

4.12双机高速缓存读操作与双机随机数据输出（ 1/2） ............................... ........................ 33

4.13双机高速缓存读操作与双机随机数据输出（ 2/2 ） ............................... ........................ 34

4.14页编程Operation...................................................................................................................................... 34

4.15页编程操作与随机数据输入.......................................... .................................................. 35 ..

4.16拷贝回程序操作使用随机数据输入........................................ ............................................. 36

4.17智能复制回收计划（ 1/2） ..................................................................................................................... 37

4.18缓存程序运行（只能在一个块可用） ....................................... .............................................. 39

4.19双机复制回收计划............................................................................................................................ 40

4.20双机智能复制回收计划（1/3 ） .................................... .................................................. .............. 41

4.21双机页面编程操作.................................................................................................................... 44

4.22双机缓存程序操作................................................................................................................ 45

4.23块擦除Operation.......................................................................................................................................... 46

4.24双机块擦除操作....................................................................................................................... 47

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K9GBG08U0A

K9LCG08U1A K9HDG08U5A

数据表

最终科幻

1.0版

FL灰内存

4.25读取ID Operation................................................................................................................................................ 48

4.26 00H地址ID Cycle............................................................................................................................................ 48

4.27 40H地址ID Cycle............................................................................................................................................ 48

4.27.1 ID定义Table........................................................................................................................................... 49

5.0设备操作............................................................................................................................................... 51

5.1页Read.............................................................................................................................................................. 51

5.2缓存Read............................................................................................................................................................ 52

5.3双机页面Read............................................................................................................................................ 54

5.4双机缓存中读取.......................................................................................................................................... 55

5.5页编程......................................................................................................................................................... 56

5.6复制回Program................................................................................................................................................ 57

5.7智能复制回收计划................................................................................................................................ 58

5.8高速缓存程序....................................................................................................................................................... 59

5.9寄存器读出模式1..................................................................................................................................... 62

5.10寄存器读取输出模式2................................................................................................................................... 62

5.11双平面寄存器读出模式1 ................................................................................................................. 63

5.12双平面寄存器读出模式2 ................................................................................................................. 64

5.13双平面页Program..................................................................................................................................... 65

5.14双机复制回计划............................................................................................................................ 66

5.15双机复制回智能Program(1/2)..................................................................................................... 69

5.16双机缓存Program................................................................................................................................... 72

5.17块擦除.......................................................................................................................................................... 73

5.18双机座Erase......................................................................................................................................... 73

5.19读Status.......................................................................................................................................................... 74

5.20读取的ID ................................................................................................................................................................. 75

5.21复位.................................................................................................................................................................... 75

5.22输出驱动程序设置............................................................................................................................................. 76

5.23 Ready/busy............................................................................................................................................................ 78

5.24 00H地址ID Cycle............................................................................................................................................ 79

5.25 40H地址ID Cycle............................................................................................................................................ 79

5.26设备标识表读操作.......................................................................................................... 79

6.0数据保护& POWER UP SEQUENCE.................................................................................................... 81

6.1 WP AC时序指南.............................................................................................................................................. 82

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K9GBG08U0A

K9LCG08U1A K9HDG08U5A

数据表

最终科幻

1.0版

FL灰内存

1.0简介

1.1产品列表

产品型号

K9GBG08U0A-M

K9LCG08U1A-M

K9HDG08U5A-M

密度

32Gb

64Gb

128Gb

常规

2.7V ~ 3.6V

52LGA

48TSOP

接口

VCCQ范围

VCC范围

组织

PKG型

1.2产品特点

电源

- 核心电压： 3.3V （ 2.7V 3.6V ）

- I / O电压： 3.3V （ 2.7V 3.6V ）

单芯片的组织

- 存储单元阵列： 8832 X 519K X 8位

- 数据寄存器

（ 8K + 640 ）× 8位

自动编程和擦除

- 页编程：（ 8K + 640 ）字节

- 块擦除：（ 1M + 80K ）字节

页面读取操作

- 页面大小：（ 8K + 640 ）字节

- 随机读（ TR ）：为250μs （典型值平均）， 300μS （平均值最大值）。

- 串行访问： 25ns的（最小）

存储单元： 2位/单元内存

写周期时间

- 计划时间：

1.3ms(Typ.)

- 块擦除时间： 1.5毫秒（典型值）。

命令/地址/数据多路复用I / O端口

硬件数据保护

- 编程/擦除锁定在电源转换

可靠的CMOS浮栅技术

- ECC ： 40位/ （ 1K + 80 ）字节

- 耐力&数据保存：请参阅资格报告

命令寄存器操作

独特的ID为版权保护

包装：

- K9GBG08U0A - MCB0 / MIB0 ：无铅/无卤素封装

52引脚LGA （ 13× 18 / 1.00毫米间距）

- K9LCG08U1A - MCB0 / MIB0 ：无铅/无卤素封装

52引脚LGA （ 13× 18 / 1.00毫米间距）

- K9HDG08U5A - MCB0 / MIB0 ：无铅/无卤素封装

52引脚LGA （ 13× 18 / 1.00毫米间距）

- K9GBG08U0A - SCB0 / SIB ：无铅/无卤素封装

48引脚TSOP （ 12 ×20 / 1.00毫米间距）

- K9LCG08U0A - SCB0 / SIB0 ：无铅/无卤素封装

48引脚TSOP （ 12 ×20 / 1.00毫米间距）

- K9HDG08U1A - SCB0 / SIB0 ：无铅/无卤素封装

48引脚TSOP （ 12 ×20 / 1.00毫米间距）

1.3概述

该器件在3.3V的Vcc提供。它的NAND单元为固态大容量存储市场最具成本效益的解决方案。程序运行

可在典型的执行

1.3ms

的8832字节的页面和擦除操作就可以在典型的1.5ms的一个（1M + 80K ）字节块上进行。在数据

数据寄存器可以在每个字节的读周期时间（ TRC）被读出。在I / O引脚作为地址和数据输入/输出端口以及命令

输入。芯片上的写控制器自动完成所有的编程和擦除功能，包括脉冲重复，在必要时，和内部验证和马歇尔

gining数据。即使是写密集型系统可以利用P / E周期的K9XXG08XXA的这是在呈现扩展可靠性的优势

通过提供ECC （纠错码）与实时映射出的算法资格的报告。这些NAND器件是最佳的解决方案

大的非易失性存储器的应用，如固态的文件存储和其他需要的非挥发性的便携式应用。

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