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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符K型号页 > 首字符K的型号第205页 > K7A203200B-QCI14
K6X8016C3B家庭
文档标题
512Kx16位低功耗全CMOS静态RAM
CMOS SRAM
修订历史
修订历史号
0.0
0.1
最初的草案
修订
- 删除的44 TSOP2-400R封装类型。
- 增加商业产品。
修订
- 勘误表修正:修正商用产品家族的名字从
K6X8016C3B -F ,以K6X8016C3B -B的产品家族。
敲定
- 改变了我
CC
由12mA 6毫安
- 改变了我
CC
1由12mA 7毫安
- 改变了我
CC
2 ,从60毫安35mA的电流
- 改变了我
SB
从3毫安至0.4mA
- 改变了我
SB
1
(商业)
从40μA至25μA
- 改变了我
SB
1
(工业级)
从40μA至25μA
- 改变了我
SB
1
(汽车)
从50μA至40μA
- 改变了我
DR
(商业)
从30μA至15μA
- 改变了我
DR
(工业级)
从30μA至15μA
- 改变了我
DR
(汽车)
从40μA至30μA
草案日期
2002年10月31日
2002年12月11日
备注
初步
初步
0.11
2003年3月26日
初步
1.0
2003年9月16日
最终科幻
所附的说明书是由三星电子提供的。 SAMSUNG ELECTRONICS CO 。 , LTD 。保留更改规格的权利,
产品。三星电子将回答有关设备yourquestions 。如果您有任何疑问,请联系三星分公司。
1
修订版1.0
2003年9月
K6X8016C3B家庭
512Kx16位低功耗全CMOS静态RAM
特点
工艺技术:全CMOS
组织: 512K X16
电源电压: 4.5 5.5V
低数据保持电压: 2.0V (最小值)
三态输出与TTL兼容
封装类型: 44 TSOP2-400F
CMOS SRAM
概述
该K6X8016C3B家庭是由三星公司制造
先进的全CMOS工艺技术。家庭支持
不同的工作温度范围为系用户灵活性
统的设计。该系列还支持低数据保持电压
对备用电池的低数据保持当前的操作。
DUCT系列
功耗
产品系列
K6X8016C3B-B
K6X8016C3B-F
K6X8016C3B-Q
工作温度
Commercial(0~70°C)
Industrial(-40~85°C)
Automotive(-40~125°C)
4.5~5.5V
55
1)
/70ns
VCC范围
速度
待机
(I
SB1
,最大值)
25A
25A
40A
35mA
44-TSOP2-400F
操作
(I
CC2
,最大值)
PKG型
1.参数的测量条件为50pF的测试负载。
引脚说明
A4
A3
A2
A1
A0
CS
I / O口
I/O2
I/O3
I/O4
VCC
VSS
I/O5
I/O6
I/O7
I/O8
WE
A18
A17
A16
A15
A14
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
A5
A6
A7
OE
UB
LB
I/O16
I/O15
I/O14
I/O13
VSS
VCC
I/O12
I/O11
I/O10
I/O9
A8
A9
A10
A11
A12
A13
功能框图
CLK GEN 。
预充电电路。
VCC
VSS
ROW
地址
ROW
SELECT
存储阵列
44-TSOP2
前锋
I / O
1
-I / O
8
数据
CONT
数据
CONT
数据
CONT
I / O电路
列选择
I / O
9
-I / O
16
名字
CS
OE
WE
A
0
~A
18
功能
片选输入
输出使能输入
写使能输入
地址输入
名字
VCC
VSS
UB
LB
功能
列地址
动力
高字节( I / O
9
~
16
)
低字节( I / O
1
~
8
)
CS
OE
WE
UB
LB
I / O
1
-I / O
16
数据输入/输出
控制逻辑
三星电子有限公司
保留更改产品规格,恕不另行通知。
2
修订版1.0
2003年9月
K6X8016C3B家庭
产品列表
商用产品( 0 70 ° C)
部件名称
K6X8016C3B-TB55
K6X8016C3B-TB70
CMOS SRAM
工业产品( -40 85°C )
部件名称
K6X8016C3B-TF55
K6X8016C3B-TF70
汽车产品( -40 125°C )
部件名称
K6X8016C3B-TQ55
K6X8016C3B-TQ70
功能
44 TSOP2 -F , 55ns , LL
44 TSOP2 -F ,为70ns , LL
功能
44 TSOP2 -F , 55ns , LL
44 TSOP2 -F ,为70ns , LL
功能
44 TSOP2 -F , 55ns ,L
44 TSOP2 -F ,为70ns ,L
功能说明
CS
H
L
L
L
L
L
L
L
L
OE
X
H
X
L
L
L
X
X
X
WE
X
H
X
H
H
H
L
L
L
LB
X
X
H
L
H
L
L
H
L
UB
X
X
H
H
L
L
H
L
L
I / O
1~8
高-Z
高-Z
高-Z
DOUT
高-Z
DOUT
DIN
高-Z
DIN
I / O
9~16
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
DOUT
DOUT
高-Z
DIN
DIN
模式
取消
输出禁用
输出禁用
低字节读
高字节读
字读
低字节写入
高字节写
字写
动力
待机
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
注: X表示不要
不在乎。 (必须是低或高的状态)
绝对最大额定值
1)
任何引脚相对于VSS的电压
供应相对于VCC电压
功耗
储存温度
符号
V
IN
,V
OUT
V
CC
P
D
T
英镑
评级
-0.5到V
CC
+0.5V(max.7.0V)
-0.3 7.0
1.0
-65到150
0到70
工作温度
T
A
-40到85
-40至125
单位
V
V
W
°C
°C
°C
°C
备注
-
-
-
-
K6X8016C3B-B
K6X8016C3B-F
K6X8016C3B-Q
1.强调大于下"Absolute最大Ratings"可能会对设备造成永久性损坏。功能操作应
仅限于推荐的操作条件。暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响可靠性。
3
修订版1.0
2003年9月
K6X8016C3B家庭
建议的直流工作条件
1)
电源电压
输入高电压
输入低电压
符号
VCC
VSS
V
IH
V
IL
4.5
0
2.2
-0.5
3)
典型值
5.0
0
-
-
CMOS SRAM
最大
5.5
0
Vcc+0.5
2)
0.8
单位
V
V
V
V
注意:
1.商业产品:T已
A
= 0至70℃ ,另有规定。
工业产品:T已
A
= -40 85 ℃,另有规定。
汽车产品:T已
A
= -40 125 ℃,另有规定。
2.过冲: V
CC
+ 3.0V的情况下脉冲宽度的
≤30ns.
3.冲: -3.0V的情况下脉冲宽度的
≤30ns.
4.过冲和下冲进行采样,而不是100 %测试。
电容
1)
( F = 1MHz的,T
A
=25°C)
输入电容
输入/输出电容
1.电容进行采样,而不是100 %测试
符号
C
IN
C
IO
测试条件
V
IN
=0V
V
IO
=0V
-
-
最大
8
10
单位
pF
pF
DC和工作特性
输入漏电流
输出漏电流
工作电源电流
平均工作电流
输出低电压
输出高电压
待机电流( TTL )
待机电流( CMOS )
符号
I
LI
I
LO
I
CC
I
CC1
I
CC2
V
OL
V
OH
I
SB
I
SB1
V
IN
= VSS到Vcc
CS = V
IH ,
OE = V
IH
或WE = V
IL
, V
IO
= VSS到Vcc
I
IO
= 0毫安, CS = V
白细胞介素,
WE = V
IH
, V
IN
=V
IH
或V
IL
周期时间= 1μs的时间, 100 %的关税,我
IO
= 0毫安, CS≤0.2V ,V
IN
≤0.2V
or
V
IN
≥V
CC
-0.2V
周期时间=最小,我
IO
= 0毫安, 100 %的关税, CS = V
IL
, V
IN
=V
IL
或V
IH
I
OL
= 2.1毫安
I
OH
= -1.0mA
CS = V
IH
,其它输入= V
IH
或V
IL
K6X8016C3B-B
CS≥Vcc - 0.2V ,其他输入= 0 Vcc的
K6X8016C3B-F
K6X8016C3B-Q
测试条件
-1
-1
-
-
-
-
2.4
-
-
-
-
典型值
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
最大
1
1
6
7
35
0.4
-
0.4
25
25
40
A
单位
A
A
mA
mA
mA
V
V
mA
4
修订版1.0
2003年9月
K6X8016C3B家庭
交流工作条件
测试条件
(测试负载和输入/输出参考)
输入脉冲电平: 0.8 2.4V
输入上升和下降时间: 5ns的
输入和输出参考电压: 1.5V
输出负载(见右图) :C
L
=100pF+1TTL
C
L
=50pF+1TTL
CMOS SRAM
C
L
1
)
1.Including范围和夹具电容
AC特性
(V
CC
= 4.5 5.5V ,商业产品:T已
A
= 0至70℃ ,工业产品:T已
A
= -40到85°C ,汽车电子产品:T已
A
= -40 125 ℃)下
速箱
参数表
符号
读周期时间
地址访问时间
芯片选择输出
输出使能到输出有效
芯片选择低阻抗输出
输出使能为低阻抗输出
LB , UB使低-Z输出
芯片禁用到高阻输出
输出禁止到高阻输出
从地址变更输出保持
LB , UB有效到数据输出
UB , LB禁用高Z输出
写周期时间
片选写的结束
地址建立时间
地址有效到写结束
把脉冲宽度
写恢复时间
写入输出高阻
数据写入时间重叠
从时间写数据保持
结束写入到输出低Z
LB , UB有效到结束写入的
t
RC
t
AA
t
CO
t
OE
t
LZ
t
OLZ
t
BLZ
t
HZ
t
OHZ
t
OH
t
BA
t
BHZ
t
WC
t
CW
t
AS
t
AW
t
WP
t
WR
t
WHZ
t
DW
t
DH
t
OW
t
BW
55
-
-
-
10
5
5
0
0
10
-
0
55
45
0
45
40
0
0
20
0
5
45
55ns
最大
-
55
55
25
-
-
-
20
20
-
25
20
-
-
-
-
-
-
20
-
-
-
-
70
-
-
-
10
5
5
0
0
10
-
0
70
60
0
60
55
0
0
30
0
5
60
70ns
最大
-
70
70
35
-
-
-
25
25
-
35
25
-
-
-
-
-
-
25
-
-
-
-
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
单位
数据保持特性
VCC为数据保留
数据保持电流
符号
V
DR
I
DR
CS≥Vcc-0.2V
K6X8016C3B-B
VCC = 3.0V , CS≥Vcc - 0.2V
CS≥Vcc-0.2V
K6X8016C3B-F
K6X8016C3B-Q
数据保留的建立时间
恢复时间
t
SDR
t
RDR
看到数据保存波形
测试条件
2.0
-
-
-
0
5
典型值
-
-
-
-
-
-
最大
5.5
15
15
30
-
-
ms
A
单位
V
5
修订版1.0
2003年9月
K7A203600B
K7A203200B
文档标题
64Kx36 / X32同步SRAM
64Kx36 & 64Kx32位同步流水线突发SRAM
修订历史
牧师无
0.0
0.1
1.0
历史
1.初始草案
1.添加TCYC 250225 , 200MHz的纸盒。
1.最终规范发布
2.取出TCYC 225MHz ( -22 )
1.取下X18组织
2.拆下TCYC二百分之二百五十○ / 167MHz ( -25 / -20 / -16 )
草案日期
12月10日2001年
一月17. 2002年
四月。 01. 2002年
备注
初步
初步
最终科幻
2.0
11月17日2003
最终科幻
所附的数据表准备并批准三星电子。 SAMSUNG ELECTRONICS CO 。 , LTD 。保留随时更改的权利
规格。三星电子将评估并在该设备的参数回复您的要求和问题。如果您有任何ques-
系统蒸发散,请联系三星分支机构靠近你的办公室,电话或联系总部。
-1-
2003年11月
修订版2.0
K7A203600B
K7A203200B
64Kx36 / X32同步SRAM
2MB SPB同步SRAM订购信息
组织。
产品型号
模式
SPB(2E1D)
速度
FT ;访问时间(纳秒)
VDD
流水线;周期时间( MHz)的
3.3
138MHz
Q
(100TQFP)
C(商用
温度
范围)
I: (工业
温度
范围)
PKG
温度
64Kx32 K7A203200B - QC (一) 14
64Kx36 K7A203600B - QC (一) 14
SPB(2E1D)
3.3
138MHz
-2-
2003年11月
修订版2.0
K7A203600B
K7A203200B
特点
同步操作。
2级流水线操作, 4连拍。
片地址计数器。
自定时写周期。
在片内地址和控制寄存器。
V
DD
= 3.3V + 0.3V / -0.165V电源。
V
DDQ
电源电压3.3V + 0.3V / -0.165V为3.3V的I / O
或+ 2.5V 0.4V / -0.125V为2.5V的I / O 。
5V容限输入除I / O引脚。
字节写入功能。
全局写使能控制一个完整的总线宽度写。
通过ZZ信号掉电状态。
LBO引脚允许任何一个交错突发或线性的选择
爆裂。
三个芯片使简单的深度扩展没有数据Cont-
nention ; 2cycle启用,回循环禁用。
异步输出使能控制。
ADSP , ADSC , ADV突发控制引脚。
TTL电平的三态输出。
100 - TQFP - 1420A 。
操作中commeical和工业温度范围。
64Kx36 / X32同步SRAM
64Kx36 & 64Kx32位同步流水线突发SRAM
概述
该K7A203600B和K7A203200B是2,359,296位同步
异步的静态随机存取存储器设计用于高
奔腾和Power PC的性能二级缓存
基础的系统。
它是作为对三十二分之三十六位,集成了64K字
地址和控制寄存器的2位的猝发地址计数器
并增加了一些新功能的高性能缓存
RAM的应用; GW , BW , LBO , ZZ 。写周期是跨
应受自定时和同步。
全总线宽度写入由GW完成,每个字节写操作
通过WEX和BW的组合进行时, GW是
高。与CS
1
高, ADSP被封锁控制信号。
突发周期可以与任一地址状态启动
处理器( ADSP )或地址状态高速缓存控制器( ADSC )
输入。随后一阵地址生成接口
应受系统中的脉冲串序列,并通过控制
突发地址提前( ADV )的输入。
LBO引脚的直流操作并确定突发序列(线性
耳朵或交错) 。
ZZ引脚控制掉电状态,并降低待机
目前,无论CLK的。
该K7A203600B和K7A203200B使用制造
三星的高性能CMOS技术,是
可在一个100引脚TQFP封装。多个电源和
接地引脚被利用,以减少地面反弹。
快速访问TIMES
参数
周期
时钟存取时间
输出启用访问时间
符号
TCYC
TCD
TOE
-14
7.2
4.0
4.0
单位
ns
ns
ns
逻辑框图
CLK
LBO
控制
注册
ADV
ADSC
突发控制
逻辑
BURST
地址
A′0~A′1
计数器
A0~A1
64Kx36/32
内存
ARRAY
ADSP
A0~A15
地址
注册
A2~A15
CS1
CS2
CS2
GW
BW
WEX
(X = A,B, C,D)
OE
ZZ
DQa0 DQd7
DQPa DQPd
数据在
注册
控制
注册
控制
逻辑
产量
注册
卜FF器
三十二分之三十六或18
-3-
2003年11月
修订版2.0
K7A203600B
K7A203200B
引脚配置
( TOP VIEW )
64Kx36 / X32同步SRAM
ADSC
WEB
WEA
WEC
ADSP
世界环境日
CS
2
ADV
83
CLK
CS
1
CS
2
V
DD
GW
V
SS
BW
OE
A
6
A
7
A
8
82
100
99
98
97
96
95
94
93
92
91
90
89
88
87
86
85
84
81
A
9
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
V
DD
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
A
10
A
12
A
13
A
14
LBO
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
V
SS
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
A
15
引脚名称
符号
A
0
- A
15
引脚名称
地址输入
TQFP PIN NO 。
符号
VDD
VSS
北卡罗来纳州
引脚名称
电源( + 3.3V )
无连接
TQFP PIN NO 。
15,41,65,91
17,40,67,90
14,16,38,39,42,43,50,66
52,53,56,57,58,59,62,63
68,69,72,73,74,75,78,79
2,3,6,7,8,9,12,13
18,19,22,23,24,25,28,29
51,80,1,30
32,33,34,35,36,37
44,45,46,47,48,49
81,82,99,100
83
突发地址进展
地址状态处理器84
地址状态控制器85
89
时钟
98
芯片选择
97
芯片选择
92
芯片选择
93,94,95,96
字节写输入
OUTPUT ENABLE
全局写使能
字节写使能
掉电输入
突发模式控制
86
88
87
64
31
ADV
ADSP
ADSC
CLK
CS
1
CS
2
CS
2
WEX
(X = A,B, C,D)
OE
GW
BW
ZZ
LBO
DQa0 A7的数据输入/输出
DQb0~b7
DQc0~c7
DQd0~d7
DQPa 钯
/ NC
VDDQ
VSSQ
输出电源
( 2.5V或3.3V )
输出地
北卡罗来纳州
A
11
50
DQPc / NC
DQC
0
DQC
1
V
DDQ
V
SSQ
DQC
2
DQC
3
DQC
4
DQC
5
V
SSQ
V
DDQ
DQC
6
DQC
7
北卡罗来纳州
V
DD
北卡罗来纳州
V
SS
DQD
0
DQD
1
V
DDQ
V
SSQ
DQD
2
DQD
3
DQD
4
DQD
5
V
SSQ
V
DDQ
DQD
6
DQD
7
DQPd / NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
100引脚TQFP
( 20毫米X 14毫米)
K7A203600B(64Kx36)
K7A203200B(64Kx32)
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
DQPb / NC
DQB
7
DQB
6
V
DDQ
V
SSQ
DQB
5
DQB
4
DQB
3
DQB
2
V
SSQ
V
DDQ
DQB
1
DQB
0
V
SS
北卡罗来纳州
V
DD
ZZ
DQA
7
DQA
6
V
DDQ
V
SSQ
DQA
5
DQA
4
DQA
3
DQA
2
V
SSQ
V
DDQ
DQA
1
DQA
0
DQPa / NC
4,11,20,27,54,61,70,77
5,10,21,26,55,60,71,76
-4-
2003年11月
修订版2.0
K7A203600B
K7A203200B
功能说明
64Kx36 / X32同步SRAM
该K7A2036 / 3200B的设计,支持访问P6和Power PC的序列中的突发地址同步SRAM
基于微处理器。所有输入(除OE , LBO和ZZ )的采样时钟的上升沿。的开始和持续时间
的突发访问由ADSC , ADSP和ADV和片选引脚控制。
在访问被与片选信号和输出使能信号使能。等待状态插入与ADV访问。
当ZZ被拉高,将SRAM将进入掉电状态。此时, SRAM的内部状态被保存。当ZZ
返回到低, SRAM通常的唤醒时间2cycles后运行。 ZZ引脚被拉低内部。
读周期与ADSP (不论WEX和ADSC的)使用新的外部地址开始读入片内地址
注册时ADSP采样为低电平时,芯片选择采样活跃,输出缓冲器使能OE 。在读操作
ATION由当前地址访问的单元阵列,在所述数据输出寄存器由CLK的上升沿登记的数据,是CAR-
里德由CLK的下一个上升沿的数据输出缓冲器。的数据,在数据输出缓冲器注册,被投影到输出
销。 ADV被忽略的时钟边沿采样ADSP断言,但采样随后的时钟边缘。地址
对于突发的下一次访问内部增加时WEX进行采样和高ADV采样为低电平。和ADSP被封杀
通过禁用CS控制信号
1
.
所有字节写入是通过网关进行( BW和WEX的regaedless 。 ),并且每个字节写入由BW和WEX的组合进行
当GW高。
写周期被禁用输出缓冲器, OE和认定WEX进行。 WEX是在时钟边沿采样为忽略
普莱斯ADSP低,但被采样在随后的时钟边沿。输出缓冲器被禁用时WEX进行采样
低(无论OE ) 。数据移入数据输入寄存器时,采样WEX低。地址在内部增加的
突发的下一个地址,如果两个WEX和ADV采样低。单个字节的写周期是由任意一个或多个字节进行
写使能采样到低电平信号( WEA , WEB , WEC或周三) 。在WEA控制DQA
0
DQA
7
和DQPa , Web控件DQB
0
DQB
7
和DQPb , WEC控制DQC
0
DQC
7
和DQPc ,以及周三的控制DQD
0
DQD
7
和DQPd 。读或写周期也可以是initi-
ated ,而不是与ADSP ADSC 。与ADSC和ADSP因为是如下启动周期之间的差异;
ADSP必须进行采样时,高ADSC采样为低电平启动与ADSC一个周期。
WEX进行采样,对采样的ADSC低(和ADSP高)相同的时钟边沿。
对于突发访问被生成的地址,如下所示,色同步信号序列的开始点是由外部提供的
地址。猝发地址计数器绕回至其初始状态完成时。突发序列是由国家决定的
LBO引脚的。当该引脚为低电平时,线性突发序列被选择。当该引脚为高电平,交错突发序列
选择。
突发序列表
LBO引脚
科幻RST地址
案例1
A
1
0
0
1
1
A
0
0
1
0
1
A
1
0
0
1
1
案例2
A
0
1
0
1
0
A
1
1
1
0
0
案例3
A
0
0
1
0
1
(交错突发)
案例4
A
1
1
1
0
0
A
0
1
0
1
0
第四地址
注意:
1. LBO引脚必须连接到高或低,和漂浮状态决不允许
.
BQ表
LBO引脚
科幻RST地址
案例1
A
1
0
0
1
1
A
0
0
1
0
1
A
1
0
1
1
0
案例2
A
0
1
0
1
0
A
1
1
1
0
0
案例3
A
0
0
1
0
1
A
1
1
0
0
1
(线性脉冲串)
案例4
A
0
1
0
1
0
第四地址
注意:
1. LBO引脚必须连接到高或低,和漂浮状态决不允许
.
异步真值表
(见注1和2 )
:
手术
睡眠模式
取消
ZZ
H
L
L
L
L
OE
X
L
H
X
X
I / O状态
高-Z
DQ
高-Z
DIN,高Z
高-Z
笔记
1, X表示"Don
吨Care" 。
2. ZZ引脚被拉低国内
3.对于写周期之后的读周期即,输出缓冲器必须是
用OE停用,否则会发生数据总线争。
4.睡眠模式是指断电状态,其中待机电流不
不依赖于周期时间。
5.取消选中表示掉电状态,其中待机电流
取决于循环时间。
-5-
2003年11月
修订版2.0
K6X8016C3B家庭
文档标题
512Kx16位低功耗全CMOS静态RAM
CMOS SRAM
修订历史
修订历史号
0.0
0.1
最初的草案
修订
- 删除的44 TSOP2-400R封装类型。
- 增加商业产品。
修订
- 勘误表修正:修正商用产品家族的名字从
K6X8016C3B -F ,以K6X8016C3B -B的产品家族。
敲定
- 改变了我
CC
由12mA 6毫安
- 改变了我
CC
1由12mA 7毫安
- 改变了我
CC
2 ,从60毫安35mA的电流
- 改变了我
SB
从3毫安至0.4mA
- 改变了我
SB
1
(商业)
从40μA至25μA
- 改变了我
SB
1
(工业级)
从40μA至25μA
- 改变了我
SB
1
(汽车)
从50μA至40μA
- 改变了我
DR
(商业)
从30μA至15μA
- 改变了我
DR
(工业级)
从30μA至15μA
- 改变了我
DR
(汽车)
从40μA至30μA
草案日期
2002年10月31日
2002年12月11日
备注
初步
初步
0.11
2003年3月26日
初步
1.0
2003年9月16日
最终科幻
所附的说明书是由三星电子提供的。 SAMSUNG ELECTRONICS CO 。 , LTD 。保留更改规格的权利,
产品。三星电子将回答有关设备yourquestions 。如果您有任何疑问,请联系三星分公司。
1
修订版1.0
2003年9月
K6X8016C3B家庭
512Kx16位低功耗全CMOS静态RAM
特点
工艺技术:全CMOS
组织: 512K X16
电源电压: 4.5 5.5V
低数据保持电压: 2.0V (最小值)
三态输出与TTL兼容
封装类型: 44 TSOP2-400F
CMOS SRAM
概述
该K6X8016C3B家庭是由三星公司制造
先进的全CMOS工艺技术。家庭支持
不同的工作温度范围为系用户灵活性
统的设计。该系列还支持低数据保持电压
对备用电池的低数据保持当前的操作。
DUCT系列
功耗
产品系列
K6X8016C3B-B
K6X8016C3B-F
K6X8016C3B-Q
工作温度
Commercial(0~70°C)
Industrial(-40~85°C)
Automotive(-40~125°C)
4.5~5.5V
55
1)
/70ns
VCC范围
速度
待机
(I
SB1
,最大值)
25A
25A
40A
35mA
44-TSOP2-400F
操作
(I
CC2
,最大值)
PKG型
1.参数的测量条件为50pF的测试负载。
引脚说明
A4
A3
A2
A1
A0
CS
I / O口
I/O2
I/O3
I/O4
VCC
VSS
I/O5
I/O6
I/O7
I/O8
WE
A18
A17
A16
A15
A14
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
A5
A6
A7
OE
UB
LB
I/O16
I/O15
I/O14
I/O13
VSS
VCC
I/O12
I/O11
I/O10
I/O9
A8
A9
A10
A11
A12
A13
功能框图
CLK GEN 。
预充电电路。
VCC
VSS
ROW
地址
ROW
SELECT
存储阵列
44-TSOP2
前锋
I / O
1
-I / O
8
数据
CONT
数据
CONT
数据
CONT
I / O电路
列选择
I / O
9
-I / O
16
名字
CS
OE
WE
A
0
~A
18
功能
片选输入
输出使能输入
写使能输入
地址输入
名字
VCC
VSS
UB
LB
功能
列地址
动力
高字节( I / O
9
~
16
)
低字节( I / O
1
~
8
)
CS
OE
WE
UB
LB
I / O
1
-I / O
16
数据输入/输出
控制逻辑
三星电子有限公司
保留更改产品规格,恕不另行通知。
2
修订版1.0
2003年9月
K6X8016C3B家庭
产品列表
商用产品( 0 70 ° C)
部件名称
K6X8016C3B-TB55
K6X8016C3B-TB70
CMOS SRAM
工业产品( -40 85°C )
部件名称
K6X8016C3B-TF55
K6X8016C3B-TF70
汽车产品( -40 125°C )
部件名称
K6X8016C3B-TQ55
K6X8016C3B-TQ70
功能
44 TSOP2 -F , 55ns , LL
44 TSOP2 -F ,为70ns , LL
功能
44 TSOP2 -F , 55ns , LL
44 TSOP2 -F ,为70ns , LL
功能
44 TSOP2 -F , 55ns ,L
44 TSOP2 -F ,为70ns ,L
功能说明
CS
H
L
L
L
L
L
L
L
L
OE
X
H
X
L
L
L
X
X
X
WE
X
H
X
H
H
H
L
L
L
LB
X
X
H
L
H
L
L
H
L
UB
X
X
H
H
L
L
H
L
L
I / O
1~8
高-Z
高-Z
高-Z
DOUT
高-Z
DOUT
DIN
高-Z
DIN
I / O
9~16
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
DOUT
DOUT
高-Z
DIN
DIN
模式
取消
输出禁用
输出禁用
低字节读
高字节读
字读
低字节写入
高字节写
字写
动力
待机
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
注: X表示不要
不在乎。 (必须是低或高的状态)
绝对最大额定值
1)
任何引脚相对于VSS的电压
供应相对于VCC电压
功耗
储存温度
符号
V
IN
,V
OUT
V
CC
P
D
T
英镑
评级
-0.5到V
CC
+0.5V(max.7.0V)
-0.3 7.0
1.0
-65到150
0到70
工作温度
T
A
-40到85
-40至125
单位
V
V
W
°C
°C
°C
°C
备注
-
-
-
-
K6X8016C3B-B
K6X8016C3B-F
K6X8016C3B-Q
1.强调大于下"Absolute最大Ratings"可能会对设备造成永久性损坏。功能操作应
仅限于推荐的操作条件。暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响可靠性。
3
修订版1.0
2003年9月
K6X8016C3B家庭
建议的直流工作条件
1)
电源电压
输入高电压
输入低电压
符号
VCC
VSS
V
IH
V
IL
4.5
0
2.2
-0.5
3)
典型值
5.0
0
-
-
CMOS SRAM
最大
5.5
0
Vcc+0.5
2)
0.8
单位
V
V
V
V
注意:
1.商业产品:T已
A
= 0至70℃ ,另有规定。
工业产品:T已
A
= -40 85 ℃,另有规定。
汽车产品:T已
A
= -40 125 ℃,另有规定。
2.过冲: V
CC
+ 3.0V的情况下脉冲宽度的
≤30ns.
3.冲: -3.0V的情况下脉冲宽度的
≤30ns.
4.过冲和下冲进行采样,而不是100 %测试。
电容
1)
( F = 1MHz的,T
A
=25°C)
输入电容
输入/输出电容
1.电容进行采样,而不是100 %测试
符号
C
IN
C
IO
测试条件
V
IN
=0V
V
IO
=0V
-
-
最大
8
10
单位
pF
pF
DC和工作特性
输入漏电流
输出漏电流
工作电源电流
平均工作电流
输出低电压
输出高电压
待机电流( TTL )
待机电流( CMOS )
符号
I
LI
I
LO
I
CC
I
CC1
I
CC2
V
OL
V
OH
I
SB
I
SB1
V
IN
= VSS到Vcc
CS = V
IH ,
OE = V
IH
或WE = V
IL
, V
IO
= VSS到Vcc
I
IO
= 0毫安, CS = V
白细胞介素,
WE = V
IH
, V
IN
=V
IH
或V
IL
周期时间= 1μs的时间, 100 %的关税,我
IO
= 0毫安, CS≤0.2V ,V
IN
≤0.2V
or
V
IN
≥V
CC
-0.2V
周期时间=最小,我
IO
= 0毫安, 100 %的关税, CS = V
IL
, V
IN
=V
IL
或V
IH
I
OL
= 2.1毫安
I
OH
= -1.0mA
CS = V
IH
,其它输入= V
IH
或V
IL
K6X8016C3B-B
CS≥Vcc - 0.2V ,其他输入= 0 Vcc的
K6X8016C3B-F
K6X8016C3B-Q
测试条件
-1
-1
-
-
-
-
2.4
-
-
-
-
典型值
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
最大
1
1
6
7
35
0.4
-
0.4
25
25
40
A
单位
A
A
mA
mA
mA
V
V
mA
4
修订版1.0
2003年9月
K6X8016C3B家庭
交流工作条件
测试条件
(测试负载和输入/输出参考)
输入脉冲电平: 0.8 2.4V
输入上升和下降时间: 5ns的
输入和输出参考电压: 1.5V
输出负载(见右图) :C
L
=100pF+1TTL
C
L
=50pF+1TTL
CMOS SRAM
C
L
1
)
1.Including范围和夹具电容
AC特性
(V
CC
= 4.5 5.5V ,商业产品:T已
A
= 0至70℃ ,工业产品:T已
A
= -40到85°C ,汽车电子产品:T已
A
= -40 125 ℃)下
速箱
参数表
符号
读周期时间
地址访问时间
芯片选择输出
输出使能到输出有效
芯片选择低阻抗输出
输出使能为低阻抗输出
LB , UB使低-Z输出
芯片禁用到高阻输出
输出禁止到高阻输出
从地址变更输出保持
LB , UB有效到数据输出
UB , LB禁用高Z输出
写周期时间
片选写的结束
地址建立时间
地址有效到写结束
把脉冲宽度
写恢复时间
写入输出高阻
数据写入时间重叠
从时间写数据保持
结束写入到输出低Z
LB , UB有效到结束写入的
t
RC
t
AA
t
CO
t
OE
t
LZ
t
OLZ
t
BLZ
t
HZ
t
OHZ
t
OH
t
BA
t
BHZ
t
WC
t
CW
t
AS
t
AW
t
WP
t
WR
t
WHZ
t
DW
t
DH
t
OW
t
BW
55
-
-
-
10
5
5
0
0
10
-
0
55
45
0
45
40
0
0
20
0
5
45
55ns
最大
-
55
55
25
-
-
-
20
20
-
25
20
-
-
-
-
-
-
20
-
-
-
-
70
-
-
-
10
5
5
0
0
10
-
0
70
60
0
60
55
0
0
30
0
5
60
70ns
最大
-
70
70
35
-
-
-
25
25
-
35
25
-
-
-
-
-
-
25
-
-
-
-
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
单位
数据保持特性
VCC为数据保留
数据保持电流
符号
V
DR
I
DR
CS≥Vcc-0.2V
K6X8016C3B-B
VCC = 3.0V , CS≥Vcc - 0.2V
CS≥Vcc-0.2V
K6X8016C3B-F
K6X8016C3B-Q
数据保留的建立时间
恢复时间
t
SDR
t
RDR
看到数据保存波形
测试条件
2.0
-
-
-
0
5
典型值
-
-
-
-
-
-
最大
5.5
15
15
30
-
-
ms
A
单位
V
5
修订版1.0
2003年9月
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单价/备注
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋316室

    K7A203200B-QCI14
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

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    电话:0755-23063133/23042311
    联系人:谭小姐
    地址:广东省深圳市福田区华强北赛格广场58层5808室

    K7A203200B-QCI14
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

    QQ: 点击这里给我发消息
    电话:755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
    联系人:Sante Zhang/Mollie
    地址:總部地址:UNIT D18 3/FWONG KING INDUSTRIAL BUILDINGNO.2-4 TAI YAU STREETKL
    深圳地址:深圳市龍崗區坂田街道永香路創匯

    K7A203200B-QCI14
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

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电话:19166203057
联系人:周
地址:广东省深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD-A座2203A
K7A203200B-QCI14
M/A-COM
21+
16500
原厂原包装
原装正品
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电话:0755-82563615/82563213
联系人:朱先生/王小姐
地址:深圳华强北上步204栋520室
K7A203200B-QCI14
MINI
2322+
1175
射频微波器件
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