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SDRAM 64Mb的H-模具( X32 )
CMOS SDRAM
64MB H-模具( X32 ) SDRAM规格
修订版1.3
2004年2月
*三星电子保留随时更改产品或规格,恕不另行通知。
-1-
修订版1.3日。 2004年
SDRAM 64Mb的H-模具( X32 )
修订历史
版本0.0 ( 2003年6月)
- 目标规范首次发布。
版本0.1 ( 2003年7月)
- 删除速度4.5ns 。
版本0.2 ( 2003年9月)
- 初步规范发布。
版本1.0 ( 2003年11月)
- 最终规格发布。
版本1.1 ( 2003年12月)
- 修正错字。
版本1.2 ( 2003年12月)
- 修正负荷上限50pF的-> 30pF的&错字。
版本1.3 ( 2004年2月)
- 修正错字。
CMOS SDRAM
-2-
修订版1.3日。 2004年
SDRAM 64Mb的H-模具( X32 )
512K X 32位×4银行SDRAM
特点
JEDEC标准的3.3V电源
LVTTL与复用地址兼容
四家银行的操作
MRS循环地址重点项目
- 。 CAS延迟时间( 2 & 3 )
- 。突发长度(1, 2,4, 8 &全页)
- 。突发类型(顺序&交错)
所有输入进行采样,系统时钟的正边沿。
突发读取单个位的写操作
DQM用于屏蔽
自动&自我刷新
64ms的刷新周期( 4K周期)
CMOS SDRAM
概述
该K4S643232H为67,108,864比特同步高数据速率动态随机存储器组织成4× 524,288字由32位制作
与三星的高性能CMOS技术。同步设计允许使用系统时钟的精确周期控制。
I / O事务处理可在每个时钟周期。工作频率,可编程突发长度和可编程范围
延迟允许在同一设备来对各种高带宽,高性能存储系统的应用是有用的。
订购信息
产品型号
K4S643232H-TC/L70
K4S643232H-TC/L60
K4S643232H-TC/L55
K4S643232H-TC/L50
512K ×32
Orgainization
最大频率。
143MHz(CL=3)
166MHz(CL=3)
183MHz(CL=3)
200MHz(CL=3)
LVTTL
86pin TSOP (II)的
接口
组织
2Mx32
行地址
A0~A10
列地址
A0-A7
行&列地址的配置
-3-
修订版1.3日。 2004年
SDRAM 64Mb的H-模具( X32 )
包装物理尺寸
CMOS SDRAM
0~8°C
#86
#44
0.25
典型值
0.010
#1
#43
0.125
+0.075
-0.035
0.005
+0.003
-0.001
( 0.50 )
0.020
22.62
最大
0.891
22.22
0.875
0.10
最大
0.004
0.61
(
)
0.024
±
0.10
±
0.004
0.21
0.008
±
0.05
±
0.002
1.00
0.039
±
0.10
±
0.004
1.20
最大
0.047
0.20
-0.03
0.0079
+0.003
-0.001
+0.07
0.50
0.0197
0.05
0.002
86Pin TSOP ( II )包装尺寸
-4-
修订版1.3日。 2004年
0.45~0.75
0.018~0.030
11.76±
0.20
0.463±
0.008
10.16
0.400
SDRAM 64Mb的H-模具( X32 )
功能框图
CMOS SDRAM
I / O控制
LWE
LDQM
数据输入寄存器
BANK SELECT
512K ×32
SENSE AMP
512K ×32
512K ×32
512K ×32
刷新计数器
输出缓冲器
行解码器
行缓冲区
DQI
地址寄存器
CLK
添加
列解码器
上校缓冲区
延迟&突发长度
LRAS
LCBR
LCKE
LRAS
LCBR
LWE
LCAS
注册时间
编程注册
LWCBR
LDQM
CLK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
DQM
-5-
修订版1.3日。 2004年
SDRAM 64Mb的H-模具( X32 )
CMOS SDRAM
64MB H-模具( X32 ) SDRAM规格
修订版1.4
2004年8月
*三星电子保留随时更改产品或规格,恕不另行通知。
-1-
修订版1.4 2004年8月
SDRAM 64Mb的H-模具( X32 )
修订历史
版本0.0 ( 2003年6月)
- 目标规范首次发布。
版本0.1 ( 2003年7月)
- 删除速度4.5ns 。
版本0.2 ( 2003年9月)
- 初步规范发布。
版本1.0 ( 2003年11月)
- 最终规格发布。
版本1.1 ( 2003年12月)
- 修正错字。
版本1.2 ( 2003年12月)
- 修正负荷上限50pF的-> 30pF的&错字。
版本1.3 ( 2004年2月)
- 修正错字。
版本1.4 ( 2004年8月)
- 修正错字。
CMOS SDRAM
-2-
修订版1.4 2004年8月
SDRAM 64Mb的H-模具( X32 )
512K X 32位×4银行SDRAM
特点
JEDEC标准的3.3V电源
LVTTL与复用地址兼容
四家银行的操作
MRS循环地址重点项目
- 。 CAS延迟时间( 2 & 3 )
- 。突发长度(1, 2,4, 8 &全页)
- 。突发类型(顺序&交错)
所有输入进行采样,系统时钟的正边沿。
突发读取单个位的写操作
DQM用于屏蔽
自动&自我刷新
64ms的刷新周期( 4K周期)
CMOS SDRAM
概述
该K4S643232H为67,108,864比特同步高数据速率动态随机存储器组织成4× 524,288字由32位制作
与三星的高性能CMOS技术。同步设计允许使用系统时钟的精确周期控制。
I / O事务处理可在每个时钟周期。工作频率,可编程突发长度和可编程范围
延迟允许在同一设备来对各种高带宽,高性能存储系统的应用是有用的。
订购信息
产品型号
K4S643232H-TC/L70
K4S643232H-TC/L60
K4S643232H-TC/L55
K4S643232H-TC/L50
2MB ×32
Orgainization
最大频率。
143MHz(CL=3)
166MHz(CL=3)
183MHz(CL=3)
200MHz(CL=3)
LVTTL
86pin TSOP (II)的
接口
组织
2Mx32
行地址
A0~A10
列地址
A0-A7
行&列地址的配置
-3-
修订版1.4 2004年8月
SDRAM 64Mb的H-模具( X32 )
包装物理尺寸
CMOS SDRAM
0~8°C
#86
#44
0.25
典型值
0.010
#1
#43
0.125
+0.075
-0.035
0.005
+0.003
-0.001
( 0.50 )
0.020
22.62
最大
0.891
22.22
0.875
0.10
最大
0.004
0.61
(
)
0.024
±
0.10
±
0.004
0.21
0.008
±
0.05
±
0.002
1.00
0.039
±
0.10
±
0.004
1.20
最大
0.047
0.20
-0.03
0.0079
+0.003
-0.001
+0.07
0.50
0.0197
0.05
0.002
86Pin TSOP ( II )包装尺寸
-4-
修订版1.4 2004年8月
0.45~0.75
0.018~0.030
11.76±
0.20
0.463±
0.008
10.16
0.400
SDRAM 64Mb的H-模具( X32 )
功能框图
CMOS SDRAM
I / O控制
LWE
LDQM
数据输入寄存器
BANK SELECT
512K ×32
SENSE AMP
512K ×32
512K ×32
512K ×32
刷新计数器
输出缓冲器
行解码器
行缓冲区
DQI
地址寄存器
CLK
添加
列解码器
上校缓冲区
延迟&突发长度
LRAS
LCBR
LCKE
LRAS
LCBR
LWE
LCAS
注册时间
编程注册
LWCBR
LDQM
CLK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
DQM
-5-
修订版1.4 2004年8月
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