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SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
CMOS SDRAM
256Mb的电子芯片SDRAM规格
54pin sTSOP -II
修订版1.1
二月。 2004年
*三星电子保留随时更改产品或规格,恕不另行通知。
1.1修订版2004年2月,
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
修订历史
版本1.0 ( 2003年8月)。
- 第一次发布。
版本1.1 (二月,2004)
- 删除X16的数据手册。
CMOS SDRAM
1.1修订版2004年2月,
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
16M X 4Bit的×4银行/ 8M X 8位×4银行SDRAM
特点
JEDEC标准的3.3V电源
LVTTL与复用地址兼容
四家银行的操作
MRS循环地址重点项目
- 。 CAS延迟时间( 2 & 3 )
- 。突发长度(1, 2,4, 8 &全页)
- 。突发类型(顺序&交错)
所有输入进行采样,系统时钟的正边沿。
突发读取单个位的写操作
DQM ( X4,X8 )
自动&自我刷新
64ms的刷新周期( 8K循环)
CMOS SDRAM
概述
该K4S560432E / K4S560832E是268435456位同步的高数据速率动态随机存储器组织成4× 16777216由话
4位/ 4× 8,388,608字由8位,制造与三星的高性能CMOS技术。同步设计允许预
通过使用系统时钟我的CISE周期控制/ O事务处理可在每个时钟周期。工作频率范围内,亲
可编程脉冲串长度和可编程延迟允许在同一设备是用于各种高带宽,高有用
高性能内存系统的应用程序。
订购信息
产品型号
K4S560432E-NC(L)75
K4S560832E-NC(L)75
Orgainization
64M ×4
32M ×8
最大频率。
133MHz
133MHz
接口
LVTTL
LVTTL
54Pin sTSOP
54Pin sTSOP
组织
64Mx4
32Mx8
行地址
A0~A12
A0~A12
列地址
A0-A9, A11
A0-A9
行&列地址的配置
1.1修订版2004年2月,
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
包装物理尺寸
54pin sTSOP (Ⅱ) -300
CMOS SDRAM
单位:毫米
(0.50)
(14
°
)
(0.50)
(8.22)
(0.80)
0.125
+0.075
-0.035
(2-R 0.15)
#54
#28
(0.80)
(2-R 0.30)
( 2.00 DP0 0.05 BTM)
9.22±0.20
(1.00)
(1.00)
#1
#27
0.665±0.05
0.210±0.05
7.6
°
)
(1.10)
0 .2
0.10最大
5)
(R
5)
( 14
)
0.
30
0.05分钟
(2
-R
(14
°
)
1. (
)为参考
2. [
] IS总成素质
(R
(0.50)
0.50TYP
0.50±0.05
[
0.07 MAX]
0.20
+0.075
-0.035
0×~8×
1.1修订版2004年2月,
0.
0 .1
0.25TYP
25
(2-
R
(14
°
)
1.00±0.05
1.20MAX
14.40MAX
(14.20)
14.00±0.10
0.40~0.60
)
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
功能框图
CMOS SDRAM
I / O控制
LWE
LDQM
数据输入寄存器
BANK SELECT
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
SENSE AMP
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
刷新计数器
输出缓冲器
行解码器
行缓冲区
DQI
地址寄存器
CLK
添加
列解码器
上校缓冲区
延迟&突发长度
LRAS
LCBR
LCKE
LRAS
LCBR
LWE
LCAS
注册时间
编程注册
LWCBR
LDQM
CLK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
L( U) DQM
*三星电子保留随时更改产品或规格,恕不另行通知。
1.1修订版2004年2月,
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
CMOS SDRAM
256Mb的电子芯片SDRAM规格
54pin sTSOP -II
修订版1.1
二月。 2004年
*三星电子保留随时更改产品或规格,恕不另行通知。
1.1修订版2004年2月,
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
修订历史
版本1.0 ( 2003年8月)。
- 第一次发布。
版本1.1 (二月,2004)
- 删除X16的数据手册。
CMOS SDRAM
1.1修订版2004年2月,
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
16M X 4Bit的×4银行/ 8M X 8位×4银行SDRAM
特点
JEDEC标准的3.3V电源
LVTTL与复用地址兼容
四家银行的操作
MRS循环地址重点项目
- 。 CAS延迟时间( 2 & 3 )
- 。突发长度(1, 2,4, 8 &全页)
- 。突发类型(顺序&交错)
所有输入进行采样,系统时钟的正边沿。
突发读取单个位的写操作
DQM ( X4,X8 )
自动&自我刷新
64ms的刷新周期( 8K循环)
CMOS SDRAM
概述
该K4S560432E / K4S560832E是268435456位同步的高数据速率动态随机存储器组织成4× 16777216由话
4位/ 4× 8,388,608字由8位,制造与三星的高性能CMOS技术。同步设计允许预
通过使用系统时钟我的CISE周期控制/ O事务处理可在每个时钟周期。工作频率范围内,亲
可编程脉冲串长度和可编程延迟允许在同一设备是用于各种高带宽,高有用
高性能内存系统的应用程序。
订购信息
产品型号
K4S560432E-NC(L)75
K4S560832E-NC(L)75
Orgainization
64M ×4
32M ×8
最大频率。
133MHz
133MHz
接口
LVTTL
LVTTL
54Pin sTSOP
54Pin sTSOP
组织
64Mx4
32Mx8
行地址
A0~A12
A0~A12
列地址
A0-A9, A11
A0-A9
行&列地址的配置
1.1修订版2004年2月,
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
包装物理尺寸
54pin sTSOP (Ⅱ) -300
CMOS SDRAM
单位:毫米
(0.50)
(14
°
)
(0.50)
(8.22)
(0.80)
0.125
+0.075
-0.035
(2-R 0.15)
#54
#28
(0.80)
(2-R 0.30)
( 2.00 DP0 0.05 BTM)
9.22±0.20
(1.00)
(1.00)
#1
#27
0.665±0.05
0.210±0.05
7.6
°
)
(1.10)
0 .2
0.10最大
5)
(R
5)
( 14
)
0.
30
0.05分钟
(2
-R
(14
°
)
1. (
)为参考
2. [
] IS总成素质
(R
(0.50)
0.50TYP
0.50±0.05
[
0.07 MAX]
0.20
+0.075
-0.035
0×~8×
1.1修订版2004年2月,
0.
0 .1
0.25TYP
25
(2-
R
(14
°
)
1.00±0.05
1.20MAX
14.40MAX
(14.20)
14.00±0.10
0.40~0.60
)
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
功能框图
CMOS SDRAM
I / O控制
LWE
LDQM
数据输入寄存器
BANK SELECT
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
SENSE AMP
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
刷新计数器
输出缓冲器
行解码器
行缓冲区
DQI
地址寄存器
CLK
添加
列解码器
上校缓冲区
延迟&突发长度
LRAS
LCBR
LCKE
LRAS
LCBR
LWE
LCAS
注册时间
编程注册
LWCBR
LDQM
CLK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
L( U) DQM
*三星电子保留随时更改产品或规格,恕不另行通知。
1.1修订版2004年2月,
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
CMOS SDRAM
256Mb的电子芯片SDRAM规格
54pin sTSOP -II
修订版1.1
二月。 2004年
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SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
修订历史
版本1.0 ( 2003年8月)。
- 第一次发布。
版本1.1 (二月,2004)
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CMOS SDRAM
1.1修订版2004年2月,
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
16M X 4Bit的×4银行/ 8M X 8位×4银行SDRAM
特点
JEDEC标准的3.3V电源
LVTTL与复用地址兼容
四家银行的操作
MRS循环地址重点项目
- 。 CAS延迟时间( 2 & 3 )
- 。突发长度(1, 2,4, 8 &全页)
- 。突发类型(顺序&交错)
所有输入进行采样,系统时钟的正边沿。
突发读取单个位的写操作
DQM ( X4,X8 )
自动&自我刷新
64ms的刷新周期( 8K循环)
CMOS SDRAM
概述
该K4S560432E / K4S560832E是268435456位同步的高数据速率动态随机存储器组织成4× 16777216由话
4位/ 4× 8,388,608字由8位,制造与三星的高性能CMOS技术。同步设计允许预
通过使用系统时钟我的CISE周期控制/ O事务处理可在每个时钟周期。工作频率范围内,亲
可编程脉冲串长度和可编程延迟允许在同一设备是用于各种高带宽,高有用
高性能内存系统的应用程序。
订购信息
产品型号
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K4S560832E-NC(L)75
Orgainization
64M ×4
32M ×8
最大频率。
133MHz
133MHz
接口
LVTTL
LVTTL
54Pin sTSOP
54Pin sTSOP
组织
64Mx4
32Mx8
行地址
A0~A12
A0~A12
列地址
A0-A9, A11
A0-A9
行&列地址的配置
1.1修订版2004年2月,
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
包装物理尺寸
54pin sTSOP (Ⅱ) -300
CMOS SDRAM
单位:毫米
(0.50)
(14
°
)
(0.50)
(8.22)
(0.80)
0.125
+0.075
-0.035
(2-R 0.15)
#54
#28
(0.80)
(2-R 0.30)
( 2.00 DP0 0.05 BTM)
9.22±0.20
(1.00)
(1.00)
#1
#27
0.665±0.05
0.210±0.05
7.6
°
)
(1.10)
0 .2
0.10最大
5)
(R
5)
( 14
)
0.
30
0.05分钟
(2
-R
(14
°
)
1. (
)为参考
2. [
] IS总成素质
(R
(0.50)
0.50TYP
0.50±0.05
[
0.07 MAX]
0.20
+0.075
-0.035
0×~8×
1.1修订版2004年2月,
0.
0 .1
0.25TYP
25
(2-
R
(14
°
)
1.00±0.05
1.20MAX
14.40MAX
(14.20)
14.00±0.10
0.40~0.60
)
SDRAM 256Mb的电子芯片( X4,X8
x8)
功能框图
CMOS SDRAM
I / O控制
LWE
LDQM
数据输入寄存器
BANK SELECT
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
SENSE AMP
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
16M ×4 / 8M ×8 / 4M ×16
刷新计数器
输出缓冲器
行解码器
行缓冲区
DQI
地址寄存器
CLK
添加
列解码器
上校缓冲区
延迟&突发长度
LRAS
LCBR
LCKE
LRAS
LCBR
LWE
LCAS
注册时间
编程注册
LWCBR
LDQM
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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    终端采购配单精选

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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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√ 欧美㊣品
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联系人:刘先生
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联系人:刘经理
地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008
K4S560832E-NC75
SAMSUNG/三星
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TSSOP
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电话:0755-83015506-23947236
联系人:朱先生
地址:广东省深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室
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SAMSUNG/三星
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联系人:何小姐
地址:海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
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