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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符K型号页 > 首字符K的型号第89页 > K4S161622D-TI/E60
K4S161622D-TI/E
CMOS SDRAM
1M ×16 SDRAM
512K X 16位×2组
同步DRAM
LVTTL
工业/ ExtendedTemperature
修订版1.2
2003年1月
三星电子公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
REV 1.2月'03
K4S161622D-TI/E
修订历史
版本1.0 ( 1999年6月)
定义K4S161622D的工业温度规格
CMOS SDRAM
版本1.1 ( 2001年6月)
添加工业温度规格。
版本1.2 ( 2003年1月)
高速(超过166MHz的)的改变VDD条件从3.135V 3.6V到3.0V 3.0V 。
REV 1.2月'03
K4S161622D-TI/E
512K X 16Bit的X 2银行同步DRAM
特点
3.3V电源
LVTTL与复用地址兼容
双银行操作
MRS周期与解决关键程序
- 。 CAS延迟( 2 & 3 )
- 。突发长度(1, 2,4, 8 &全页)
- 。突发类型(顺序&交错)
所有的输入进行采样,该系统的正向边沿
时钟
突发读取单位写操作
DQM用于屏蔽
自动&自我刷新
15.6us刷新占空比( 2K / 32毫秒)
扩展的温度范围: -25 ° C至+ 85°C
工业温度范围: -40 ° C至+ 85°C
CMOS SDRAM
概述
该K4S161622D是16777216位同步高速数据
率动态RAM组织为2× 524,288字16位,
制造与三星的高性能CMOS技
术。同步设计允许与精确的周期控制
使用系统时钟的I / O事务都可能在每个时钟
周期。工作频率范围,可编程突发
长度和可编程延迟允许在同一个设备要
对于各种高带宽是有用的,高性能的MEM
储器系统的应用程序。
订购信息
产品型号
K4S161622D-TI/E50
K4S161622D-TI/E55
K4S161622D-TI/E60
K4S161622D-TI/E70
K4S161622D-TI/E80
K4S161622D-TI/E10
最大频率。
200MHz
183MHz
166MHz
143MHz
125MHz
100MHz
LVTTL
50
TSOP (II)的
接口封装
功能框图
K4S161622D -TI * :工业,普通
K4S161622D -TE * :扩展的,正常
I / O控制
LWE
LDQM
数据输入寄存器
BANK SELECT
刷新计数器
输出缓冲器
行解码器
SENSE AMP
512K ×16
行缓冲区
DQI
地址寄存器
CLK
添加
512K ×16
列解码器
上校缓冲区
延迟&突发长度
LRAS
LCBR
LCKE
LRAS
LCBR
LWE
LCAS
注册时间
编程注册
LWCBR
LDQM
CLK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
L( U) DQM
*三星电子保留随时更改产品或规格,恕不另行通知。
REV 1.2月'03
K4S161622D-TI/E
引脚配置
( TOP VIEW )
V
DD
DQ0
DQ1
V
SSQ
DQ2
DQ3
V
DDQ
DQ4
DQ5
V
SSQ
DQ6
DQ7
V
DDQ
LDQM
WE
CAS
RAS
CS
BA
A10/AP
A0
A1
A2
A3
V
DD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
V
SS
DQ15
DQ14
V
SSQ
DQ13
DQ12
V
DDQ
DQ11
DQ10
V
SSQ
DQ9
DQ8
V
DDQ
N.C / RFU
UDQM
CLK
CKE
N.C
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
CMOS SDRAM
50PIN TSOP (II)的
( 400mil X 825mil )
(0.8毫米针距)
引脚功能说明
CLK
CS
名字
系统时钟
芯片选择
输入功能
活跃在正边沿采样所有输入。
禁用或启用的设备操作,除了用屏蔽或使所有输入
CLK , CKE和L ( U) DQM
面罩系统时钟从下一个时钟周期冻结操作。
CKE应该启用的至少一个周期之前的新命令。
禁止输入缓冲器的电源关闭待机。
行/列地址被复用在相同的针。
行地址: RA
0
RA
10
,列地址: CA
0
CA
7
选择bank中的行地址锁存器的时间被激活。
在列地址锁存器时选择的读/写的银行。
锁存器与RAS低CLK的正边沿行地址。
让行存取&预充电。
闩锁与中科院低CLK的正边沿列地址。
启用列的访问。
允许写操作和行预充电。
锁存来自中科院,我们开始积极的数据。
使得数据输出高阻,T
SHZ
后的时钟和掩模的输出。
块中的数据输入时, L( U) DQM活跃。
数据输入/输出复用在相同的针。
电源和地的输入缓冲器和核心逻辑。
对于输出缓冲隔离电源和接地,以提供改进的噪音
免疫力。
该引脚建议留在设备上的连接。
CKE
时钟使能
A
0
~ A
10
/ AP
BA
RAS
CAS
WE
L( U) DQM
DQ
0
~
15
V
DD
/V
SS
V
DDQ
/V
SSQ
N.C / RFU
地址
银行选择地址
行地址选通
列地址选通
写使能
数据输入/输出面膜
数据输入/输出
电源/接地
数据输出电源/接地
无连接/
留作将来使用
REV 1.2月'03
K4S161622D-TI/E
绝对最大额定值
参数
任何引脚相对于VSS的电压
在V电压
DD
供应相对于VSS
储存温度
功耗
短路电流
符号
V
IN
, V
OUT
V
DD
, V
DDQ
T
英镑
P
D
I
OS
价值
-1.0 ~ 4.6
-1.0 ~ 4.6
-55 ~ +150
1
50
CMOS SDRAM
单位
V
V
°C
W
mA
注意:
如果绝对最大额定值超出可能会造成永久性损坏设备。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
暴露于超过推荐的电压较高的时间过长可能会影响器件的可靠性。
直流工作条件
推荐工作条件(电压参考V
SS
= 0V ,扩展T
A
= -25至+ 85°C工业牛逼
A
= -40+ 85°C )
参数
电源电压
输入逻辑高votlage
输入逻辑低电压
输出逻辑高电平
输出逻辑低电压
输入漏电流
符号
V
DD
, V
DDQ
V
IH
V
IL
V
OH
V
OL
I
LI
3.0
2.0
-0.3
2.4
-
-10
典型值
3.3
3.0
0
-
-
-
最大
3.6
V
DDQ
+0.3
0.8
-
0.4
10
单位
V
V
V
V
V
uA
1
2
I
OH
= -2mA
I
OL
= 2毫安
3
注意:
1. V
IH
(最大)= 5.6伏交流电。过冲电压的持续时间
3ns.
:
2. V
IL
(分钟) = -2.0V交流。下冲电压持续时间
3ns.
3.任何输入0V
V
IN
V
DDQ
.
输入漏电流包括高阻输出漏所有双向缓冲器,三态输出。
电容
(V
DD
= 3.3V ,T
A
= 23 ° C,F = 1MHz时, V
REF
=1.4V
±
200毫伏)
符号
C
CLK
C
IN
C
添加
C
OUT
2
2
2
3
最大
4
4
4
5
单位
pF
pF
pF
pF
时钟
RAS , CAS,WE , CS , CKE , L( U) DQM
地址
DQ
0
? DQ
15
去耦电容线路指南
推荐的去耦电容加到电源线板。
参数
V之间的退耦电容
DD
和V
SS
V之间的退耦电容
DDQ
和V
SSQ
符号
C
DC1
C
DC2
价值
0.1 + 0.01
0.1 + 0.01
单位
uF
uF
注意:
1. V
DD
和V
DDQ
销彼此分开。
所有V
DD
引脚连接在芯片上。所有V
DDQ
引脚连接在芯片上。
2. V
SS
和V
SSQ
销彼此分开
所有V
SS
引脚连接在芯片上。所有V
SSQ
引脚连接在芯片上。
REV 1.2月'03
K4S161622D-TI/E
CMOS SDRAM
1M ×16 SDRAM
512K X 16位×2组
同步DRAM
LVTTL
工业/ ExtendedTemperature
修订版1.2
2003年1月
三星电子公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
REV 1.2月'03
K4S161622D-TI/E
修订历史
版本1.0 ( 1999年6月)
定义K4S161622D的工业温度规格
CMOS SDRAM
版本1.1 ( 2001年6月)
添加工业温度规格。
版本1.2 ( 2003年1月)
高速(超过166MHz的)的改变VDD条件从3.135V 3.6V到3.0V 3.0V 。
REV 1.2月'03
K4S161622D-TI/E
512K X 16Bit的X 2银行同步DRAM
特点
3.3V电源
LVTTL与复用地址兼容
双银行操作
MRS周期与解决关键程序
- 。 CAS延迟( 2 & 3 )
- 。突发长度(1, 2,4, 8 &全页)
- 。突发类型(顺序&交错)
所有的输入进行采样,该系统的正向边沿
时钟
突发读取单位写操作
DQM用于屏蔽
自动&自我刷新
15.6us刷新占空比( 2K / 32毫秒)
扩展的温度范围: -25 ° C至+ 85°C
工业温度范围: -40 ° C至+ 85°C
CMOS SDRAM
概述
该K4S161622D是16777216位同步高速数据
率动态RAM组织为2× 524,288字16位,
制造与三星的高性能CMOS技
术。同步设计允许与精确的周期控制
使用系统时钟的I / O事务都可能在每个时钟
周期。工作频率范围,可编程突发
长度和可编程延迟允许在同一个设备要
对于各种高带宽是有用的,高性能的MEM
储器系统的应用程序。
订购信息
产品型号
K4S161622D-TI/E50
K4S161622D-TI/E55
K4S161622D-TI/E60
K4S161622D-TI/E70
K4S161622D-TI/E80
K4S161622D-TI/E10
最大频率。
200MHz
183MHz
166MHz
143MHz
125MHz
100MHz
LVTTL
50
TSOP (II)的
接口封装
功能框图
K4S161622D -TI * :工业,普通
K4S161622D -TE * :扩展的,正常
I / O控制
LWE
LDQM
数据输入寄存器
BANK SELECT
刷新计数器
输出缓冲器
行解码器
SENSE AMP
512K ×16
行缓冲区
DQI
地址寄存器
CLK
添加
512K ×16
列解码器
上校缓冲区
延迟&突发长度
LRAS
LCBR
LCKE
LRAS
LCBR
LWE
LCAS
注册时间
编程注册
LWCBR
LDQM
CLK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
L( U) DQM
*三星电子保留随时更改产品或规格,恕不另行通知。
REV 1.2月'03
K4S161622D-TI/E
引脚配置
( TOP VIEW )
V
DD
DQ0
DQ1
V
SSQ
DQ2
DQ3
V
DDQ
DQ4
DQ5
V
SSQ
DQ6
DQ7
V
DDQ
LDQM
WE
CAS
RAS
CS
BA
A10/AP
A0
A1
A2
A3
V
DD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
V
SS
DQ15
DQ14
V
SSQ
DQ13
DQ12
V
DDQ
DQ11
DQ10
V
SSQ
DQ9
DQ8
V
DDQ
N.C / RFU
UDQM
CLK
CKE
N.C
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
CMOS SDRAM
50PIN TSOP (II)的
( 400mil X 825mil )
(0.8毫米针距)
引脚功能说明
CLK
CS
名字
系统时钟
芯片选择
输入功能
活跃在正边沿采样所有输入。
禁用或启用的设备操作,除了用屏蔽或使所有输入
CLK , CKE和L ( U) DQM
面罩系统时钟从下一个时钟周期冻结操作。
CKE应该启用的至少一个周期之前的新命令。
禁止输入缓冲器的电源关闭待机。
行/列地址被复用在相同的针。
行地址: RA
0
RA
10
,列地址: CA
0
CA
7
选择bank中的行地址锁存器的时间被激活。
在列地址锁存器时选择的读/写的银行。
锁存器与RAS低CLK的正边沿行地址。
让行存取&预充电。
闩锁与中科院低CLK的正边沿列地址。
启用列的访问。
允许写操作和行预充电。
锁存来自中科院,我们开始积极的数据。
使得数据输出高阻,T
SHZ
后的时钟和掩模的输出。
块中的数据输入时, L( U) DQM活跃。
数据输入/输出复用在相同的针。
电源和地的输入缓冲器和核心逻辑。
对于输出缓冲隔离电源和接地,以提供改进的噪音
免疫力。
该引脚建议留在设备上的连接。
CKE
时钟使能
A
0
~ A
10
/ AP
BA
RAS
CAS
WE
L( U) DQM
DQ
0
~
15
V
DD
/V
SS
V
DDQ
/V
SSQ
N.C / RFU
地址
银行选择地址
行地址选通
列地址选通
写使能
数据输入/输出面膜
数据输入/输出
电源/接地
数据输出电源/接地
无连接/
留作将来使用
REV 1.2月'03
K4S161622D-TI/E
绝对最大额定值
参数
任何引脚相对于VSS的电压
在V电压
DD
供应相对于VSS
储存温度
功耗
短路电流
符号
V
IN
, V
OUT
V
DD
, V
DDQ
T
英镑
P
D
I
OS
价值
-1.0 ~ 4.6
-1.0 ~ 4.6
-55 ~ +150
1
50
CMOS SDRAM
单位
V
V
°C
W
mA
注意:
如果绝对最大额定值超出可能会造成永久性损坏设备。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
暴露于超过推荐的电压较高的时间过长可能会影响器件的可靠性。
直流工作条件
推荐工作条件(电压参考V
SS
= 0V ,扩展T
A
= -25至+ 85°C工业牛逼
A
= -40+ 85°C )
参数
电源电压
输入逻辑高votlage
输入逻辑低电压
输出逻辑高电平
输出逻辑低电压
输入漏电流
符号
V
DD
, V
DDQ
V
IH
V
IL
V
OH
V
OL
I
LI
3.0
2.0
-0.3
2.4
-
-10
典型值
3.3
3.0
0
-
-
-
最大
3.6
V
DDQ
+0.3
0.8
-
0.4
10
单位
V
V
V
V
V
uA
1
2
I
OH
= -2mA
I
OL
= 2毫安
3
注意:
1. V
IH
(最大)= 5.6伏交流电。过冲电压的持续时间
3ns.
:
2. V
IL
(分钟) = -2.0V交流。下冲电压持续时间
3ns.
3.任何输入0V
V
IN
V
DDQ
.
输入漏电流包括高阻输出漏所有双向缓冲器,三态输出。
电容
(V
DD
= 3.3V ,T
A
= 23 ° C,F = 1MHz时, V
REF
=1.4V
±
200毫伏)
符号
C
CLK
C
IN
C
添加
C
OUT
2
2
2
3
最大
4
4
4
5
单位
pF
pF
pF
pF
时钟
RAS , CAS,WE , CS , CKE , L( U) DQM
地址
DQ
0
? DQ
15
去耦电容线路指南
推荐的去耦电容加到电源线板。
参数
V之间的退耦电容
DD
和V
SS
V之间的退耦电容
DDQ
和V
SSQ
符号
C
DC1
C
DC2
价值
0.1 + 0.01
0.1 + 0.01
单位
uF
uF
注意:
1. V
DD
和V
DDQ
销彼此分开。
所有V
DD
引脚连接在芯片上。所有V
DDQ
引脚连接在芯片上。
2. V
SS
和V
SSQ
销彼此分开
所有V
SS
引脚连接在芯片上。所有V
SSQ
引脚连接在芯片上。
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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