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256MB sTSOPII
DDR SDRAM
主要特点
双数据速率体系结构;每个时钟周期2的数据传输
双向数据选通( DQS )
四家银行的操作
差分时钟输入( CK和CK )
DLL对齐DQ和DQS与CK过渡转型
MRS循环地址重点项目
- 。读取延迟2 , 2.5 (时钟)
- 。突发长度( 2,4, 8)
- 。突发类型(顺序&交错)
除数据& DM所有输入进行采样,系统时钟的正边沿(CK)
数据I /数据选通信号的两边O事务
边沿对齐的数据输出,居中对齐数据输入
DM只写屏蔽
自动&自我刷新
7.8us刷新间隔( 8K / 64ms的刷新)
最大连拍数量刷新周期: 8
54pin sTSOP II封装
订购信息
产品型号
K4H560438D-NC/LB3
K4H560438D-NC/LA2
K4H560438D-NC/LB0
K4H560438D-NC/LA0
K4H560838D-NC/LB3
K4H560838D-NC/LA2
K4H560838D-NC/LB0
K4H560838D-NC/LA0
32M ×8
64M ×4
组织。
最大频率。
B3(DDR333@CL=2.5)
A2(DDR266@CL=2)
B0(DDR266@CL=2.5)
A0(DDR200@CL=2)
B3(DDR333@CL=2.5)
A2(DDR266@CL=2)
B0(DDR266@CL=2.5)
A0(DDR200@CL=2)
SSTL2
54pin sTSOP II
SSTL2
54pin sTSOP II
接口
工作频率
- B3 ( DDR333 )
速度@ CL2
速度@ CL2.5
DLL抖动
* CL : CAS延迟
133MHz
166MHz
±0.7ns
- A2 ( DDR266A )
133MHz
133MHz
±0.75ns
- B0 ( DDR266B )
100MHz
133MHz
±0.75ns
- A0 ( DDR200 )
100MHz
-
±0.8ns
- 1 -
Rev.0.0月。 “
02
256MB sTSOPII
封装引脚
DDR SDRAM
54pin sTSOP II
32MB ×8
64MB ×4
VDD
DQ0
VDDQ
DQ1
VSSQ
DQ2
VDDQ
DQ3
VSSQ
NC
VDDQ
NC
NC
VDD
WE
CAS
RAS
CS
NC
BA0
BA1
AP/A10
A0
A1
A2
A3
VDD
VDD
NC
VDDQ
DQ0
VSSQ
NC
VDDQ
DQ1
VSSQ
NC
VDDQ
NC
NC
VDD
WE
CAS
RAS
CS
NC
BA0
BA1
AP/A10
A0
A1
A2
A3
VDD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
54
53
52
51
50
49
48
47
VSS
NC
VSSQ
DQ3
VDDQ
NC
VSSQ
DQ2
VDDQ
NC
VSSQ
的DQ
VREF
VSS
DM
CK
CK
CKE
A12
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
VSS
VSS
DQ7
VSSQ
DQ6
VDDQ
DQ5
VSSQ
DQ4
VDDQ
NC
VSSQ
的DQ
VREF
VSS
DM
CK
CK
CKE
A12
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
VSS
54引脚sTSOP (Ⅱ)
300MIL X 551mil
( 7.62毫米X 14.00毫米)
(0.5毫米针距)
银行地址
BA0-BA1
行地址
A0-A12
自动预充电
A10
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
256MB封装引脚
组织
64Mx4
32Mx8
列地址
A0-A9, A11
A0-A9
DM在内部装载匹配DQ和DQS相同。
列地址的配置
- 2 -
Rev.0.0月。 “
02
256MB sTSOPII
框图( 16Mbit的×4 I / O ×4银行)
DDR SDRAM
4
WE
DM
I / O控制
CK , CK
数据输入寄存器
串行到并行
BANK SELECT
8
8Mx8
2位预取
输出缓冲器
SENSE AMP
刷新计数器
行缓冲区
行解码器
8Mx8
8Mx8
8Mx8
8
4
x4
DQI
地址寄存器
CK , CK
添加
列解码器
LRAS
LCBR
上校缓冲区
延迟&突发长度
频闪
将军
DLL
数据选通
编程注册
LCKE
LRAS
LCBR
LWE
LCAS
LWCBR
CK , CK
注册时间
DM
CK , CK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
DM
- 3 -
Rev.0.0月。 “
02
256MB sTSOPII
框图( 8Mbit的×8的I / O ×4银行)
DDR SDRAM
8
WE
DM
I / O控制
CK , CK
数据输入寄存器
串行到并行
BANK SELECT
16
4Mx16
2位预取
输出缓冲器
SENSE AMP
刷新计数器
行缓冲区
行解码器
4Mx16
4Mx16
4Mx16
16
8
x8
DQI
地址寄存器
CK , CK
添加
列解码器
LRAS
LCBR
上校缓冲区
延迟&突发长度
频闪
将军
DLL
数据选通
编程注册
LCKE
LRAS
LCBR
LWE
LCAS
LWCBR
CK , CK
注册时间
DM
CK , CK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
DM
- 4 -
Rev.0.0月。 “
02
256MB sTSOPII
输入/输出功能说明
符号
CK , CK
DDR SDRAM
TYPE
输入
描述
时钟: CK和CK是差分时钟输入。所有地址和控制输入信号SAM-
PLED的CK和CK的下降沿的上升沿。输出(读出)的数据被引用到
CK的两边。内部时钟信号是由CK / CK 。
时钟使能: CKE高激活,并且CKE低停用内部时钟信号,
装置的输入缓冲器和输出驱动器。停用时钟提供了预充电
掉电和自刷新操作(所有银行闲置)或有源功率DOWN
(行积极参与任何银行) 。 CKE是同步的所有功能,除了禁止输出,
这是异步实现。输入缓冲器,但不包括CK , CK和CKE被禁用
在断电期间和自刷新模式,提供低待机功耗。 CKE将识别
一个LVCMOS低电平之前, VREF是稳定的上电。
芯片选择: CS使(注册LOW )和禁用(注册HIGH )命令
解码器。当CS为高电平注册的所有命令被屏蔽。 CS提供了外部
在与多家银行系统,银行的选择。 CS被认为是命令代码的一部分。
命令输入: RAS , CAS和WE (连同CS )定义命令被输入。
输入数据掩码: DM是输入掩码信号写入数据。当DM是输入数据被屏蔽
在写访问采样以及输入数据高。 DM采样上都
DQS的边缘。 DM引脚包括虚拟负载在内部,以匹配DQ和DQS负载
ING 。对于x16的, LDM对应于DQ0 - DQ7数据; UDM correspons到数据上
DQ8-DQ15.
银行ADDRES输入: BA0和BA1确定哪个银行的积极,读,写或PRE-
充电命令被应用。
地址输入:提供行地址为ACTIVE命令和列地址
和自动预充电位读/写命令,选择一个位置出来的
在各自的组存储器阵列。预充电命令时A10采样
确定是否预充电适用于一家银行( A10 LOW)或所有银行( A10
HIGH ) 。如果只有一家银行被预充电,该行被选中BA0 , BA1 。地址
投入也是一个模式寄存器设置命令时提供的操作码。 BA0和BA1
定义模式寄存器设置命令时加载哪个模式寄存器(MRS或
EMRS ) 。
数据输入/输出:数据总线
数据选通:输出与读出的数据,输入与写入数据。边沿对齐的读数据,岑
在篇幅中写入数据。用于捕获写数据。对于x16的, LDQS对应于数据上
DQ0 - DQ7 ; UDQS对应于DQ8 - DQ15数据。
无连接:无内部电气连接是否存在。
DQ电源: + 2.5V
±
0.2V.
DQ地面。
电源: + 2.5V
±
0.2V (设备特定的) 。
地面上。
SSTL_2参考电压。
CKE
输入
CS
输入
RAS , CAS , WE
LDM , ( U) DM
输入
输入
BA0 , BA1
A [ N: 0 ]
输入
输入
DQ
LDQS , ( U) DQS
I / O
I / O
NC
V
D D
Q
V
SS
Q
V
D D
V
SS
V
F
-
供应
供应
供应
供应
输入
- 5 -
Rev.0.0月。 “
02
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    K4H560438D-NC/LB3
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