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恒忆的StrataFlash
(P30)
嵌入式存储器
数据表
产品特点
高性能
- 85 ns的初始访问
- 52 MHz的零等待状态,为17ns时钟到数据输出
同步突发读取模式
- 25 ns的异步页读模式
- 4-, 8-,16- ,和连续的字突发模式
- 缓冲增强工厂编程( BEFP ) 5
μs/
字节(典型值)
- 1.8 V缓冲编程7
微秒/字节
(典型值)
- 多级单元技术:最高的密度,最低
成本
- 非对称封闭架构
- 四个32 - K字节的参数块:顶部或底部
CON组fi guration
- 128 KB的主要模块
安全
- 一次性可编程寄存器:
64唯一的工厂的设备标识符位
2112的用户可编程OTP位
- 可选择OTP空间在主阵:
四个预定义的128千字节块(顶部或底部
配置)
高达全系列OTP锁定
- 绝对的写保护: V
PP
= V
SS
- 电源转换擦除/编程锁定
- 个人零延迟块锁定
- 单个块锁闭
架构
软件
— 20
μs
( TYP )计划暂停
— 20
μs
( TYP )擦除暂停
- 恒忆闪存数据集成优化
- 基本命令集和扩展指令集
兼容
- 通用闪存接口能够
电压和功率
— V
CC
(核心)电压: 1.7 V - 2.0 V
— V
CCQ
( I / O)电压: 1.7 V - 3.6 V
- 待机电流: 20μA (典型值)为64兆
- 4字同步读取电流:
13毫安(典型值) ,在40MHz的
质量和可靠性
- 工作温度: -40°C至+85°C
- 每块最少100,000次擦除周期
- ETOX 第八工艺技术
密度和包装
- 56-铅TSOP封装( 64,128 ,256,
512-兆位)
- 64球恒忆简易BGA封装( 64 ,
128 ,256, 512-兆位)
- 恒忆 QUAD + SCSP ( 64 , 128 , 256 ,
512-兆位)
- 16位宽的数据总线
订单号: 306666-11
2007年11月
本资料所提供之恒忆产品。没有执照,明示或暗示,被禁止的或
另有,任何知识产权权利的授予此文档。除非在NUMONYX的条款及
出售该产品的条件恒忆不承担任何责任,恒忆公司不作任何明示或暗示的保证
担保,涉及销售恒忆的产品和/或使用包括责任或与适用性的担保
特定用途,适销性,或不侵犯任何专利,版权或其它知识产权的担保。恒忆
产品并非设计用于医疗,救生,生命维持,关键控制或安全系统,使用或核设施应用领域。
法律INES L和D ISC莱姆呃s
恒忆BV可能会更改规格和产品说明,在任何时候,恕不另行通知。
恒忆BV可能有涉及到提交专利或正在申请的专利,商标,版权或其他知识产权
标的物。文件和其他材料和信息的提供不提供任何许可证,明示或暗示,禁止反言或
否则,对此类专利,商标,版权或其他知识产权。
设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”恒忆保留这些为
今后对其定义的权利,对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。
请联系您当地的恒忆销售办事处或分销商,以获取最新的规格和订购产品之前。
哪个有订单号和本文档中提及的文件副本,或其他文献中恒忆也可以通过访问获得
恒忆公司网站
http://www.numonyx.com 。
恒忆,恒忆徽标和的StrataFlash的商标或恒忆BV或其在其他国家的子公司的注册商标。
*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。
版权所有 2007年,恒忆, BV ,并保留所有权利。
数据表
2
2007年11月
订单号: 306666-11
P30
目录
1.0
介绍
.............................................................................................................. 6
1.1
命名法..................................................................................................... 6
1.2
Acronyms........................................................................................................... 6
1.3
约定....................................................................................................... 7
功能概述
.................................................................................................. 8
2.1
虚拟芯片使能说明.............................................. ................................ 8
包装信息
............................................................................................... 10
3.1
56引脚TSOP................................................................................................... 10
3.2
64易球BGA封装的............................................ ...................................... 11
3.3
QUAD + SCSP包............................................... ....................................... 13
Ballout和信号说明
............................................................................... 16
4.1
信号Ballout ................................................ .................................................. 16
4.2
信号说明................................................ ............................................ 19
4.3
双芯片配置.............................................. ....................................... 21
4.4
内存映射................................................ .................................................. 22
最大额定值和工作条件............................................. ...............
25
5.1
绝对最大额定值............................................... .................................. 25
5.2
工作条件................................................ ......................................... 25
电气规格
........................................................................................... 26
6.1
直流电流特性............................................... ................................... 26
6.2
直流电压特性............................................... ................................... 27
AC特性
................................................................................................... 28
7.1
AC测试条件............................................... ............................................. 28
7.2
Capacitance...................................................................................................... 29
7.3
AC阅读Specifications....................................................................................... 29
7.4
AC写规范............................................... ....................................... 36
7.5
编程和擦除特性.............................................. ......................... 39
电源和复位规格
............................................................................... 41
8.1
上电和掉电........................................... ...................................... 41
8.2
重置Specifications........................................................................................... 41
8.3
电源去耦............................................... .................................... 42
设备操作
................................................................................................... 43
9.1
公交运营................................................ ................................................. 43
9.1.1读取.............................................. .................................................. ... 43
9.1.2 Writes................................................................................................... 44
9.1.3输出禁止............................................. .......................................... 44
9.1.4待机.............................................. .................................................. 44
9.1.5 Reset.................................................................................................... 44
9.2
设备Commands............................................................................................. 45
9.3
命令定义................................................ ......................................... 46
操作
...................................................................................................... 48
异步页面模式读取............................................. .............................. 48
同步突发模式读............................................. ............................... 48
读取配置寄存器............................................... ................................. 49
10.3.1读模式............................................. ............................................... 50
10.3.2延迟计数............................................. ........................................... 50
2.0
3.0
4.0
5.0
6.0
7.0
8.0
9.0
10.0读
10.1
10.2
10.3
2007年11月
订单号: 306666-11
数据表
3
P30
10.3.3等待极性............................................. ............................................ 52
10.3.4数据保持............................................. ................................................. 53
10.3.5等待时延............................................. ............................................... 53
10.3.6突发序列............................................. ......................................... 54
10.3.7时钟边沿............................................. ................................................ 54
10.3.8突发裹............................................. ............................................... 55
10.3.9突发长度............................................. ............................................. 55
字线10.3.10结束( EOWL )注意事项....................................... ............ 55
11.0编程操作
.........................................................................................56
11.1字编程............................................... ............................................. 56
11.1.1厂字编程............................................ .......................... 57
11.2缓冲编程............................................... ........................................ 57
11.3缓冲增强工厂编程............................................. ................. 58
11.3.1 BEFP要求和注意事项........................................... .......... 58
11.3.2 BEFP安装阶段............................................ ....................................... 59
11.3.3 BEFP编程/校验阶段.......................................... ............................ 59
11.3.4 BEFP退出阶段............................................ .......................................... 60
11.4程序挂起............................................... ............................................... 60
11.5程序恢复............................................... ................................................ 60
11.6程序保护............................................... ............................................. 61
12.0擦除Operations......................................................................................................62
12.1块擦除.......................................................................................................62
12.2擦除挂起............................................... .................................................. 0.62
12.3擦除恢复...................................................................................................63
12.4擦除保护............................................... ................................................. 63
13.0安全模式
........................................................................................................64
13.1块锁定....................................................................................................64
13.1.1锁座............................................. ................................................ 64
13.1.2解锁块............................................. ............................................. 64
13.1.3锁定降挡........................................... ......................................... 64
13.1.4块锁定状态............................................ ....................................... 65
13.1.5块锁定在挂起........................................... ....................... 65
13.2可选择一次性可编程块........................................... ................ 66
13.3保护寄存器............................................... ............................................ 66
13.3.1读保护寄存器........................................... .................... 67
13.3.2编程保护寄存器........................................... ............ 68
13.3.3锁定保护寄存器........................................... .................... 68
14.0特殊阅读States..................................................................................................69
14.1读状态寄存器.............................................. ............................................ 69
14.1.1清除状态寄存器............................................ .................................. 70
14.2读取设备标识符.............................................. .......................................... 70
14.3 CFI查询.........................................................................................................71
A
B
C
D
E
F
写状态Machine.................................................................................................72
流程图
...............................................................................................................79
通用闪存接口
..........................................................................................87
另外Information.............................................................................................97
订购信息离散产品
.............................................................98
订购信息SCSP产品
..................................................................99
数据表
4
2007年11月
订单号: 306666-11
P30
修订历史
修订日期
2005年4月
调整
-001
初始版本
在修订后的独立显存映射
第22页的第4.4节,“记忆地图”
添加的内存映射为512兆位顶级设备参数
第4.4节,“记忆
第22页上的地图“
描述
2005年8月
-002
规划区的固定大小为256兆是8兆比特的
第4.4节,“记忆
第22页上的地图“
第56页的第11.0节, “编程操作”。
在移除电源排序要求
第8.1节“上电和电源 -
下“第41页
更新的条件
表15 ,第29页上的“电容”
更新CFI表
附录C“通用闪存接口”
补充说明,以
表34 ,第71页上的“设备识别码”
堆叠设备ID码
目前不支持同步突发读取操作被用于TSOP封装
更新512 - Mbit的简易BGA焊球高度(符号A1 )在
图2中, “易BGA机械
规范“第11页
2005年9月
-003
2005年11月
2006年2月
-004
-005
对于265M TSOP封装更新的读访问速度
删除了所有引用1千兆。
增加了52 MHz的能力,
增加了TSOP封装信息512 MB整个文档,
额外
第2.1节, “虚拟芯片使能说明”第8页
,
在修改数据
第4.3节,第21页上的“双芯片配置”
,
改进
表9 , “ 512 - Mbit的顶部和底部的参数存储器映射(易BGA和
第23页上的QUAD + SCSP ) “
,
修改注5 & 6重置规格表
第8.2节“复位
规范“第41页
,
增加了额外的音符在512 MB的能力
表31 , “可选择的OTP座
映射“第66页
.
更新了下表,以52兆赫:
表16 , “AC读取规格为64 /
29页128兆位密度“
表17 , “AC读取规格五百一十二分之二百五十六兆位
第30页密度“
.
补充说明1 ,2和3 ,以
表15 ,第29页上的“电容”
.
正确的错别字,并添加说明
在TSOP封装启用特定突发操作。
更新的设备命令表。
在同步突发操作Updaed描述。
加入EOWL描述。
更新流程图
最新的65纳米光刻技术
新增W602 - 擦除挂起
应用恒忆品牌。
2006年4月
-006
2006年5月
May-2006
-007
-008
月 - 2007年
-009
2007年11月
2007年11月
-010
11
2007年11月
订单号: 306666-11
数据表
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