【恒忆Axcell P30-65nm闪存128兆，每单元64 - Mbit的单位（ SBC ）数据表】,IC型号JS28F640P30TF75A,JS28F640P30TF75A PDF资料,JS28F640P30TF75A经销商,ic,电子元器件-51电子网

恒忆

Axcell P30-65nm闪存

128兆，每单元64 - Mbit的单位（ SBC ）

数据表

产品特点

高性能：

- 65ns ，方便BGA和初始访问时间

QUAD +

- 75ns的TSOP初次访问时间

- 25ns的8字异步页读模式

- 52MHz的零等待状态，为17ns时钟用于─

数据输出同步突发读取模式

- 4位，8位，16位和连续的字选择

突发模式

- 1.8V低功耗缓冲编程的

1.8MByte/s

（典型值）用256字缓冲区

- 在缓冲增强工厂编程

3.2MByte /秒（典型值），使用256个字的缓冲区

增强的安全性：

—

绝对的写保护： VPP = VSS

电源转换擦除/编程锁定

个别零延迟块锁定

单个块锁断功能

密码访问功能

一次性可编程寄存器：

- 64 OTP位，编程的独特

由恒忆信息

- 2112 OTP位，可供客户

程序设计

软件：

—

20s

（ TYP ）计划暂停

—

20s

（ TYP ）擦除暂停

- 基本命令集和扩展功能

接口（EFI ）命令集兼容

- 通用闪存接口能够

架构：

- 非对称封闭架构

- 四个32 - K字节的参数块：顶部或

底部结构

- 128 K字节数组块

- 空白检查，以核实擦除块

密度和包装：

—

56引脚TSOP （ 128兆， 64兆）

64易球BGA（ 128兆， 64兆）

88球QUAD +包（ 128兆）

16位宽的数据总线

JESD47E标准

工作温度： -40℃ + 85℃

最少100,000次擦写循环

65nm工艺技术

电压和功率：

—

VCC （核心）电压： 1.7V - 2.0V

VCCQ （ I / O）电压： 1.7V - 3.6V

待机电流： 30μA （典型值） / 55μA （最大值）

连续同步读取电流： 23毫安

（典型值） / 28毫安（最大），在52MHz的

质量和可靠性：

数据表

2010年4月

订单号： 208033-02

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数据表

2010年4月

订单号： 208033-02

P30-65nm SBC

1.0

功能说明

............................................................................................... 5

1.1

介绍.......................................................................................................五

1.2

概观...........................................................................................................五

1.3

内存Map....................................................................................................... 6

包装信息

................................................................................................. 7

2.1

56引脚TSOP..................................................................................................... 7

2.2

64易球BGA封装的............................................ ........................................ 8

2.3

QUAD + SCSP包............................................... ....................................... 10

插脚引线/ Ballouts

..................................................................................................... 11

信号的

.................................................................................................................... 14

巴士业务

........................................................................................................ 16

5.1

阅读 - 异步模式.............................................. ................................... 16

5.2

阅读 - 同步模式.............................................. .................................... 16

5.3

写............................................................................................................... 17

5.4

输出禁止................................................ .................................................. 17

5.5

待机........................................................................................................... 17

5.6

Reset............................................................................................................... 18

命令集

.......................................................................................................... 19

6.1

设备的命令代码............................................... ...................................... 19

6.2

设备命令总线周期.............................................. ................................ 20

读

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

Operation........................................................................................................

读阵列....................................................................................................... 22

阅读设备标识符............................................... ......................................... 22

读取CFI .......................................................................................................... 23

读状态寄存器............................................... .......................................... 23

清除状态寄存器............................................... .......................................... 23

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

程序运行

.................................................................................................. 24

8.1

字编程................................................ ........................................... 24

8.2

缓冲程序................................................ ....................................... 24

8.3

缓冲增强工厂编程.............................................. ................ 25

8.4

程序挂起................................................ .............................................. 27

8.5

节目Resume............................................................................................... 28

8.6

节目Protection............................................................................................ 28

抹去Operation.......................................................................................................

9.1

块擦除...................................................................................................... 29

9.2

空白支票..................................................................................................... 29

9.3

擦除挂起................................................ ..................................................三十

9.4

抹去Resume...................................................................................................三十

9.5

擦除保护................................................ ................................................ 30

9.0

10.0安全

................................................................................................................... 31

10.1块Locking.................................................................................................... 31

10.2可选的OTP块.............................................. .......................................... 33

10.3密码访问............................................... ................................................ 33

11.0 Register...................................................................................................................

11.1状态寄存器（ SR ） ............................................ .............................................. 34

11.2读取配置寄存器（ RCR ） ........................................... ........................... 34

数据表

2010年4月

订单号： 208033-02

P30-65nm SBC

11.3

一次性可编程（ OTP ）寄存器.......................................... ................... 40

12.0电源和复位规格

...............................................................................43

12.1上电和掉电.......................................... ....................................... 43

12.2复位规格............................................... ............................................ 43

12.3电源去耦.............................................. ...................................... 44

13.0最大额定值和工作条件

............................................................45

13.1绝对最大额定值.............................................. ................................... 45

13.2操作Conditions..........................................................................................45

14.0电气规格

...........................................................................................46

14.1直流电流特性.............................................. .................................... 46

14.2直流电压特性.............................................. .................................... 47

15.0 AC特性

....................................................................................................48

15.1 AC测试Conditions.............................................................................................48

15.2电容......................................................................................................49

15.3 AC读取规格.............................................. ........................................ 50

15.4 AC写规范.............................................. ......................................... 54

15.5编程和擦除特性............................................. .......................... 58

16.0排序Information...............................................................................................59

补充参考信息............................................... ........................ 61

A.1

通用闪存接口............................................... ...................................... 61

A.2

流程图........................................................................................................73

A.3

写状态机............................................... ............................................ 83

约定 - 其他文档

.................................................................87

B.1

缩略语.........................................................................................................87

B.2

定义和术语............................................... ......................................... 87

调整History.......................................................................................................89

数据表

2010年4月

订单号： 208033-02

P30-65nm SBC

1.0

1.1

功能说明

介绍

本文档提供了关于恒忆的信息

Axcell

P30-65nm单位

每个单元（ SBC）的闪存，并描述其特征，操作和技术规格。

P30-65nm SBC器件采用64兆和128兆比特提供。其优势包括高速

接口和设备，并支持代码和数据存储。其特点包括高

性能的同步脉冲串读取模式下，在缓冲液中的戏剧性的改善

通过较大的缓冲区大小，快速异步访问时间，低功耗方案的时候，

灵活的安全选项和三个行业标准封装选择。

P30-65nm SBC器件采用65nm工艺技术制造。

1.2

概观

P30-65nm SBC器件提供了一个16位数据总线的高性能。个别地

可擦除存储块的大小，以获得最佳的代码和数据的存储。在初始

上电或从回归复位，设备默认为异步页面模式读取。

配置读取配置寄存器（ RCR ）实现同步突发模式

读取。在同步脉冲串模式下，输出数据与用户提供的同步

时钟信号。等待信号提供了方便CPU到闪存的同步。

除了增强的体系结构和接口，该设备采用

技术，使快速缓冲编程和擦除操作。该设备的特点

一个256字缓冲器，以使最佳的编程性能，从而可以提高

系统编程吞吐量时间显著至

1.8MByte/s.

专为低电压系统中， P30-65nm SBC设备支持读取操作

与VCC为1.8V ，并擦除和编程操作与VPP为1.8V或9.0V 。缓冲

增强工厂编程提供了最快的闪存阵列编程

性能与VPP在9.0V ，从而提高工厂产能与3.2Mbyte /秒。

与VPP在1.8V ， VCC和VPP可以连在一起，一个简单的，超低功耗

设计。除了电压的灵活性，有专门的VPP连接提供完整的

数据保护时， VPP

≤

PPLK

该命令的用户界面是该系统处理器和所有的界面

该装置的内部操作。内部写状态机自动

执行所需的块擦除和编程的算法和时序。 A状态

寄存器表示擦除或编程完成和可能发生的任何错误。

设备命令序列调用编程和擦除自动化。每个擦除

操作擦除一个块。擦除挂起功能允许系统软件

暂停的擦除周期到另一个块读取或程序数据。节目暂停

允许系统软件编程暂停读取其他位置。

该OTP寄存器允许，可以用来增加独特的闪光装置的识别

系统的安全性。个别块锁定功能提供零延迟块锁定

和解锁。该P30-65nm SBC设备将通过加强密码保护

访问;这项新功能允许写入和/或读取访问保护用户自定义

块。此外， P30-65nm SBC器件还具有向后兼容的一次性

可编程（ OTP ）永久阻止锁定安全功能。

数据表

2010年4月

订单号： 208033-02