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【恒忆嵌入式闪存( J3 65纳米)每单元单比特( SBC )32 , 64 ,和128兆数据表产品特】,IC型号JS28F640J3F75A,JS28F640J3F75A PDF资料,JS28F640J3F75A经销商,ic,电子元器件-51电子网
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恒忆
嵌入式闪存( J3 65
纳米)每单元单比特( SBC )
32 , 64 ,和128兆
数据表
产品特点
架构
- 对称128 KB块
- 128兆位( 128块)
- 64兆位( 64块)
- 32兆位( 32块)
- 空白检查,以核实擦除块
性能
- 初始访问速度: 75ns
- 25 ns的8个字的异步页模式
读和写
- 256字为x16模式下的写缓存, 256
为x8模式字节的写缓冲;
每字节有效的编程1.41微秒
时间
系统电压
— V
CC
= 2.7 V至3.6 V
— V
CCQ
= 2.7 V至3.6 V
包装
- 56引脚TSOP
- 64 - 易球BGA封装
安全
- 代码增强的安全选项
保护
绝对保护与V
VSS =
- 个别块锁定
- 块擦除/编程电源时锁定
TRANSITIONS
- 密码访问功能
- 一次性可编程寄存器:
64 OTP位,具有独特的编程
由恒忆信息
64 OTP位,可供客户
程序设计
软件
- 编程和擦除暂停支持
- 恒忆
闪存数据集成( FDI)
- 通用闪存接口( CFI )兼容
- 可扩展指令集
质量和可靠性
- 工作温度:
-40 ° C至+85°C
- 每块100K最小擦除周期
- 65纳米闪存技术
- JESD47E标准
208032-03
2011年1月
美光科技公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
2010美光科技公司保留所有权利。
法律线和Disclaime
8000 S. Federal Way的, P.O.专栏6 ,博伊西, ID 83707-0006 ,电话: 208-368-3900
www.micron.com/productsupport客户评论热线: 800-932-4992
Micron和Micron徽标是Micron Technology , Inc.的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
本数据手册包含了电源和温度范围内设定规定的最低和最高限额
这里阐述。
虽然最终的考虑,这些规格如有变更,进一步的产品开发和数据
特性有时会发生。
rs
数据表
2
2011年1月
208032-03
恒忆
嵌入式闪存( J3 65 nm)的单细胞每比特( SBC )
目录
1.0
介绍
.............................................................................................................. 6
1.1
命名法..................................................................................................... 6
1.2
Acronyms........................................................................................................... 7
1.3
约定....................................................................................................... 7
功能概述
.................................................................................................. 9
2.1
框图................................................ .................................................. 11
2.2
内存Map..................................................................................................... 12
包装信息
............................................................................................... 13
3.1
56引脚TSOP封装的32位, 64位, 128 - Mbit的................................... .................... 13
3.2
64球轻松的BGA封装, 32位, 64位, 128 - Mbit的.................................. ................ 14
Ballouts /引脚分配和信号说明
................................................................ 16
4.1
易BGA Ballout为32,64 , 128兆位..................................... .......................... 16
4.2
56引脚TSOP封装引脚为32,64 , 128兆位.................................. ............ 17
4.3
信号说明................................................ ............................................ 18
最大额定值和工作条件............................................. ...............
19
5.1
绝对最大额定值............................................... .................................. 19
5.2
工作条件................................................ ......................................... 19
5.3
上电/下............................................. .................................................. 19
5.3.1上电/断电顺序......................................... .............................. 19
5.3.2电源去耦............................................ ............................ 20
5.4
Reset............................................................................................................... 20
电气特性
......................................................................................... 21
6.1
DC电流规格............................................... .................................... 21
6.2
直流电压规格............................................... ..................................... 22
6.3
Capacitance...................................................................................................... 22
AC特性
................................................................................................... 23
7.1
读Specifications............................................................................................ 24
7.2
编程,擦除,块锁规格.......................................... .................. 28
7.3
重置Specifications........................................................................................... 28
7.4
AC测试条件............................................... ............................................. 29
公共汽车Interface...........................................................................................................
30
8.1
总线读........................................................................................................ 31
8.1.1异步页模式阅读........................................... ..................... 31
8.1.2输出禁止............................................. .......................................... 32
8.2
公共汽车Writes........................................................................................................ 32
8.3
待机........................................................................................................... 33
8.3.1复位/掉电.......................................... ....................................... 33
8.4
设备Commands............................................................................................. 33
Flash操作
..................................................................................................... 34
9.1
状态寄存器................................................ ................................................. 34
9.1.1清除状态寄存器........................................... ......................... 35
9.2
读操作................................................ ............................................... 35
9.2.1读阵列............................................. ............................................... 35
9.2.2读状态寄存器............................................ .................................. 36
9.2.3读取设备信息............................................ ............................. 36
9.2.4 CFI查询............................................. ................................................ 36
9.3
编程操作................................................ .................................... 36
2.0
3.0
4.0
5.0
6.0
7.0
8.0
9.0
2011年1月
208032-03
数据表
3
JS28F640J3F75A
恒忆
嵌入式闪存( J3 65 nm)的单细胞每比特( SBC )
修订历史
日期
2009年5月
调整
01
描述
初始版本
添加空白检查功能和命令。
添加空白检查规范的tBC / MB ,更新清除块锁定位最大时间和程序
时间
表13 , “配置性能”第28页
.
更新我
CCR
in
21页的表7 , “直流电流特性”
.
订单与设备特性的数字信息。
更新有效组合表零件号的信息。
添加附注澄清E8命令后, SR输出
图16 , “写入缓冲区流程图”上
第48页
.
国家JESD47E标准的头版。
更新ECR.13描述
表18 ,第32页上的“增强型配置寄存器”
.
正确注释的错字的在CFI从2048μs到1024μs抵消24小时。
修正吨的错字
AVQV
和T
ELQV
以最大规格。
强调在有效的法律和命令的用法
第11.0节, “设备指令代码”
第47页
.
把一个链接的部件号后
表46 , “有效组合” 65页
.
加入缓冲计划时间128字( 256字节)
表13 ,在“配置性能”
第28页
.
添加JEDEC标准引脚宽度为TSOP56封装在
表1中, “ 56引脚TSOP规格表”上
第13页
.
2010年3月
02
2011年1月
03
2011年1月
208032-03
数据表
5
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