【恒忆Axcell P30-65nm闪存512兆位， 1千兆， 2千兆位数据表产品特点高性能：易BG】,IC型号JS28F512P30TFA,JS28F512P30TFA PDF资料,JS28F512P30TFA经销商,ic,电子元器件-51电子网

恒忆

Axcell P30-65nm闪存

512兆位， 1千兆， 2千兆位

数据表

产品特点

高性能：

易BGA ：

- 100ns的初始存取时间（ 512兆位， 1千兆）

- 105ns初始存取时间（ 2千兆位）

- 25ns的16字异步页读模式

- 52MHz的零等待状态，为17ns时钟用于─

数据输出同步突发读取模式

- 4位，8位，16位和连续的字选择

突发模式

TSOP ：

- 110ns，从而初次访问时间

易BGA和TSOP ：

- 在缓冲增强工厂编程

2.0MByte /秒（典型值），使用512个字的缓冲区

- 在1.46MByte / s的1.8V缓冲编程

（典型值）用512字缓冲区

架构：

- 多级单元技术：最高密度

以最低成本

- 对称受阻架构（ 512-

兆比特， 1千兆位，2个千兆位）

- 非对称封闭的架构，四32

K字节的参数块：顶部或底部

配置（ 512兆位， 1千兆）

- 128 K字节数组块

- 空白检查，以验证擦除块

电压和功率：

- VCC （核心）电压： 1.7V - 2.0V

- VCCQ （ I / O）电压： 1.7V - 3.6V

- 待机电流： 70μA （典型值）的512 - Mbit的，

75μA （典型值）为1千兆位

- 连续同步读取电流（易

BGA ）： 21毫安（典型值） / 24毫安（最大），在52MHz的

增强的安全性：

- 绝对的写保护： VPP = VSS

- 电源转换擦除/编程锁定

- 个人零延迟块锁定

- 单个模块锁断功能

- 密码访问功能

- 一次性可编程寄存器：

- 64 OTP位，编程的独特

由恒忆信息

- 2112 OTP位，可供客户

程序设计

软件：

- 在25μs （典型值）计划暂停

- 为30μs （典型值）擦除暂停

- 恒忆

闪存数据集成优化

- 基本命令集和扩展功能

接口（EFI ）命令集兼容

- 通用闪存接口能够

密度和包装

- 56引脚TSOP （ 512兆位， 1千兆）

- 64 - 易球BGA（ 512兆位， 1千兆位，2个千兆位）

- 16位宽的数据总线

质量和可靠性

- JESD47E标准

??工作温度：？ 40 ° C至+ 85°C

- 最少100,000次擦除周期

- 65纳米制程技术

数据表

九月

2012

订单号： 208042-06

本资料所提供之恒忆

产品。没有执照，明示或暗示，被禁止的或

另有，任何知识产权权利的授予此文档。除非在NUMONYX的条款及

出售该产品的条件恒忆不承担任何责任，恒忆公司不作任何明示或暗示的保证

担保，涉及销售恒忆的产品和/或使用包括责任或与适用性的担保

特定用途，适销性，或不侵犯任何专利，版权或其它知识产权的担保。恒忆

产品并非设计用于医疗，救生，生命维持，关键控制或安全系统，使用或核设施应用领域。

行法律与免责声明

恒忆可能会更改规格和产品说明在任何时候，恕不另行通知。

恒忆， BV可能有涉及到专利或正在申请的专利，商标，版权或其他知识产权

提交主题。文件和其他材料和信息的提供不提供任何许可证，明示或暗示，禁止反言

或以其他方式，对此类专利，商标，版权或其他知识产权。

设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”恒忆保留这些为

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。

请联系您当地的恒忆销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

哪个有订单号和本文档中提及的文件副本，或其他文献中恒忆也可以通过访问获得

恒忆公司网站

http://www.numonyx.com 。

恒忆，恒忆徽标和Axcell的商标或恒忆， BV或其在其他国家的子公司的注册商标。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

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九月

2012

订单号： 208042-06

P30-65nm

1.0

功能说明

............................................................................................... 5

1.1

介绍.......................................................................................................五

1.2

概观...........................................................................................................五

1.3

虚拟芯片使能说明（ 2千兆位） ......................................... ........................ 6

1.4

内存Map....................................................................................................... 7

包装信息

................................................................................................. 9

2.1

56引脚TSOP封装（ 512兆位， 1千兆位） .................................... .......................... 9

2.2

64易球BGA封装的（ 512兆位， 1千兆位，2个千兆位） ............................... .............. 10

管脚和Ballouts................................................................................................

信号的

.................................................................................................................... 14

4.1

双芯片配置.............................................. ....................................... 15

巴士业务

........................................................................................................ 16

5.1

阅读 - 异步单字模式............................................ ................... 16

5.2

阅读 - 异步页模式（简易BGA ） ......................................... ............... 16

5.3

阅读 - 同步模式（简易BGA ） .......................................... ....................... 17

5.4

写............................................................................................................... 17

5.5

输出禁止................................................ .................................................. 18

5.6

待机........................................................................................................... 18

5.7

Reset............................................................................................................... 18

命令集

.......................................................................................................... 19

6.1

设备的命令代码............................................... ...................................... 19

6.2

设备命令总线周期.............................................. ................................ 20

读

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

Operation........................................................................................................

读阵列....................................................................................................... 22

阅读设备标识符............................................... ......................................... 22

读取CFI .......................................................................................................... 23

读状态寄存器............................................... .......................................... 23

清除状态寄存器............................................... .......................................... 23

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

程序运行

.................................................................................................. 24

8.1

字编程................................................ ........................................... 24

8.2

缓冲程序................................................ ....................................... 24

8.3

缓冲增强工厂编程.............................................. ................ 25

8.4

程序挂起................................................ .............................................. 27

8.5

节目Resume............................................................................................... 28

8.6

节目Protection............................................................................................ 28

抹去Operation.......................................................................................................

9.1

块擦除...................................................................................................... 29

9.2

空白支票..................................................................................................... 29

9.3

擦除挂起................................................ ..................................................三十

9.4

抹去Resume...................................................................................................三十

9.5

擦除保护................................................ ................................................ 30

9.0

10.0安全

................................................................................................................... 31

10.1块Locking.................................................................................................... 31

10.2可选的OTP块.............................................. .......................................... 33

10.3密码访问............................................... ................................................ 33

11.0 Register...................................................................................................................

数据表

九月

2012

订单号： 208042-06

P30-65nm

11.1

11.2

11.3

状态寄存器（ SR ） ............................................. ............................................. 34

读取配置寄存器（ RCR ）（简易BGA ） ........................................ .............. 35

一次性可编程（ OTP ）寄存器.......................................... ................... 41

12.0电源和复位规格

...............................................................................44

12.1上电和掉电.......................................... ....................................... 44

12.2复位规格............................................... ............................................ 44

12.3电源去耦.............................................. ...................................... 45

13.0最大额定值和工作条件

............................................................46

13.1绝对最大额定值.............................................. ................................... 46

13.2操作Conditions..........................................................................................46

14.0电气规格

...........................................................................................47

14.1直流电流特性.............................................. .................................... 47

14.2直流电压特性.............................................. .................................... 48

15.0 AC特性

....................................................................................................49

15.1 AC测试Conditions.............................................................................................49

15.2电容......................................................................................................50

15.3 AC读取规格.............................................. ........................................ 51

15.4 AC写规范.............................................. ......................................... 55

15.5编程和擦除特性............................................. .......................... 59

16.0排序Information...............................................................................................60

补充参考信息............................................... ........................ 61

约定 - 其他文档

.................................................................85

调整History.......................................................................................................86

数据表

九月

2012

订单号： 208042-06

P30-65nm

1.0

1.1

功能说明

介绍

本文档提供了关于恒忆的信息

Axcell

P30-65nm闪光

存储器，并描述其特征，操作和技术规格。

P30-65nm是最新一代的恒忆

Axcell

P30闪存的

嵌入式闪存细分市场，提供64兆位上升到2千兆位。本文档

具体包括512兆， 1千兆和2千兆位的产品信息。优点包括

多密度在更小的空间，对TSOP封装的高速接口，以及用于支撑

代码和数据的存储。其特点包括高性能同步突发读取

模式，通过较大的缓冲区大小，缓冲区节目时间戏剧性的改善，快

异步访问时间，低功耗，灵活的安全选项和两个业界

标准封装选择。

P30-65nm采用恒忆制造

65纳米制程技术。

1.2

概观

P30-65nm设备提供一个16位数据总线的高性能。单独擦

存储器块的大小，以获得最佳的代码和数据的存储。在初始上电或

从复位返回时，设备默认为异步页面模式读取。配置

读取配置寄存器（ RCR ）实现同步突发模式读取。在

同步脉冲串模式下，输出数据与用户提供的时钟信号同步。

等待信号提供了方便CPU到闪存的同步。

除了增强的体系结构和接口，该设备采用

技术，使快速缓冲编程和擦除操作。该设备的特点

一个512字的缓冲器，以便最优化规划的性能，从而可以提高

系统编程吞吐时间显著到1.46MByte /秒。

专为低电压系统中， P30-65nm设备支持与读操作

VCC为1.8V ，并擦除和编程操作与VPP为1.8V或9.0V 。缓冲

增强工厂编程提供了最快的闪存阵列编程

性能与VPP在9.0V ，这增加了工厂的吞吐量。与VPP在1.8V ，

VCC和VPP可以连在一起，一个简单的，超低功耗设计。此外

电压的灵活性，有专门的VPP连接提供了完整的数据保护时，

VPP

≤

PPLK

该命令的用户界面是该系统处理器和所有的界面

该装置的内部操作。内部写状态机自动

执行所需的块擦除和编程的算法和时序。 A状态

寄存器表示擦除或编程完成和可能发生的任何错误。

设备命令序列调用编程和擦除自动化。每个擦除

操作擦除一个块。擦除挂起功能允许系统软件

暂停的擦除周期到另一个块读取或程序数据。节目暂停

允许系统软件编程暂停读取其他位置。

P30-65nm OTP寄存器允许在可用于独特闪光装置识别

增加系统的安全性。个别块锁定功能提供零延迟块

锁定和解锁。该P30-65nm设备将通过加强密码保护

访问;这项新功能允许写入和/或读取访问保护用户自定义

块。此外， P30-65nm装置还具有向下兼容的一次性

可编程（ OTP ）永久阻止锁定安全功能。

数据表

九月

2012

订单号： 208042-06