【恒忆嵌入式闪存（ J3 65纳米）每单元单比特（ SBC ）32 ， 64 ，和128兆数据表产品特】,IC型号JS28F320J3F75A,JS28F320J3F75A PDF资料,JS28F320J3F75A经销商,ic,电子元器件-51电子网

恒忆

嵌入式闪存（ J3 65

纳米）每单元单比特（ SBC ）

32 ， 64 ，和128兆

数据表

产品特点

架构

- 对称128 KB块

- 128兆位（ 128块）

- 64兆位（ 64块）

- 32兆位（ 32块）

- 空白检查，以核实擦除块

性能

- 初始访问速度： 75ns

- 25 ns的8个字的异步页模式

读和写

- 256字为x16模式下的写缓存， 256

为x8模式字节的写缓冲;

每字节有效的编程1.41微秒

时间

系统电压

— V

= 2.7 V至3.6 V

— V

CCQ

= 2.7 V至3.6 V

包装

- 56引脚TSOP

- 64 - 易球BGA封装

安全

- 代码增强的安全选项

保护

绝对保护与V

笔

VSS =

- 个别块锁定

- 块擦除/编程电源时锁定

TRANSITIONS

- 密码访问功能

- 一次性可编程寄存器：

64 OTP位，具有独特的编程

由恒忆信息

64 OTP位，可供客户

程序设计

软件

- 编程和擦除暂停支持

- 恒忆

闪存数据集成（ FDI）

- 通用闪存接口（ CFI ）兼容

- 可扩展指令集

质量和可靠性

- 工作温度：

-40 ° C至+85°C

- 每块100K最小擦除周期

- 65纳米闪存技术

- JESD47E标准

208032-03

2011年1月

美光科技公司保留更改产品或规格，恕不另行通知。

法律线和Disclaime

8000 S. Federal Way的， P.O.专栏6 ，博伊西， ID 83707-0006 ，电话： 208-368-3900

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Micron和Micron徽标是Micron Technology ， Inc.的商标。

所有其他商标均为其各自所有者的财产。

本数据手册包含了电源和温度范围内设定规定的最低和最高限额

这里阐述。

虽然最终的考虑，这些规格如有变更，进一步的产品开发和数据

特性有时会发生。

数据表

2011年1月

208032-03

恒忆

嵌入式闪存（ J3 65 nm）的单细胞每比特（ SBC ）

1.0

介绍

.............................................................................................................. 6

1.1

命名法..................................................................................................... 6

1.2

Acronyms........................................................................................................... 7

1.3

约定....................................................................................................... 7

功能概述

.................................................................................................. 9

2.1

框图................................................ .................................................. 11

2.2

内存Map..................................................................................................... 12

包装信息

............................................................................................... 13

3.1

56引脚TSOP封装的32位， 64位， 128 - Mbit的................................... .................... 13

3.2

64球轻松的BGA封装， 32位， 64位， 128 - Mbit的.................................. ................ 14

Ballouts /引脚分配和信号说明

................................................................ 16

4.1

易BGA Ballout为32,64 ， 128兆位..................................... .......................... 16

4.2

56引脚TSOP封装引脚为32,64 ， 128兆位.................................. ............ 17

4.3

信号说明................................................ ............................................ 18

最大额定值和工作条件............................................. ...............

5.1

绝对最大额定值............................................... .................................. 19

5.2

工作条件................................................ ......................................... 19

5.3

上电/下............................................. .................................................. 19

5.3.1上电/断电顺序......................................... .............................. 19

5.3.2电源去耦............................................ ............................ 20

5.4

Reset............................................................................................................... 20

电气特性

......................................................................................... 21

6.1

DC电流规格............................................... .................................... 21

6.2

直流电压规格............................................... ..................................... 22

6.3

Capacitance...................................................................................................... 22

AC特性

................................................................................................... 23

7.1

读Specifications............................................................................................ 24

7.2

编程，擦除，块锁规格.......................................... .................. 28

7.3

重置Specifications........................................................................................... 28

7.4

AC测试条件............................................... ............................................. 29

公共汽车Interface...........................................................................................................

8.1

总线读........................................................................................................ 31

8.1.1异步页模式阅读........................................... ..................... 31

8.1.2输出禁止............................................. .......................................... 32

8.2

公共汽车Writes........................................................................................................ 32

8.3

待机........................................................................................................... 33

8.3.1复位/掉电.......................................... ....................................... 33

8.4

设备Commands............................................................................................. 33

Flash操作

..................................................................................................... 34

9.1

状态寄存器................................................ ................................................. 34

9.1.1清除状态寄存器........................................... ......................... 35

9.2

读操作................................................ ............................................... 35

9.2.1读阵列............................................. ............................................... 35

9.2.2读状态寄存器............................................ .................................. 36

9.2.3读取设备信息............................................ ............................. 36

9.2.4 CFI查询............................................. ................................................ 36

9.3

编程操作................................................ .................................... 36

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

9.0

2011年1月

208032-03

数据表

恒忆

嵌入式闪存（ J3 65 nm）的单细胞每比特（ SBC ）

9.4

9.5

9.6

9.7

9.8

9.3.1单字/字节编程......................................... ....................... 36

9.3.2缓冲编程............................................. ............................... 37

块擦除操作............................................... ........................................ 38

空白支票......................................................................................................39

暂停和恢复............................................... .......................................... 39

状态信号....................................................................................................41

安全和保护............................................... ........................................ 42

9.8.1标准块锁定............................................ .................................. 42

9.8.2配置块锁定............................................ ........................... 43

9.8.3密码访问............................................. ........................................ 43

9.8.4 128位OTP保护注册......................................... ....................... 43

9.8.5读取128位OTP保护注册....................................... ........ 43

9.8.6编程128位OTP保护注册....................................... 43

9.8.7锁定128位OTP保护注册....................................... ........ 44

9.8.8 VPEN保护............................................. ......................................... 45

10.0 ID码

..................................................................................................................46

11.0设备命令代码

...........................................................................................47

12.0流Charts..............................................................................................................48

13.0通用闪存接口

..........................................................................................57

13.1查询结构输出.............................................. ........................................ 57

13.2查询结构概述.............................................. ..................................... 58

13.3块状态寄存器.............................................. ........................................... 59

13.4 CFI查询标识字符串............................................. ............................... 59

13.5系统接口信息.............................................. ................................ 60

13.6设备几何定义.............................................. ................................... 60

13.7初级供应商特定的扩展查询表.......................................... ............ 61

另外Information.............................................................................................64

订购Information...............................................................................................65

数据表

2011年1月

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恒忆

嵌入式闪存（ J3 65 nm）的单细胞每比特（ SBC ）

修订历史

日期

2009年5月

调整

描述

初始版本

添加空白检查功能和命令。

添加空白检查规范的tBC / MB ，更新清除块锁定位最大时间和程序

时间

表13 ， “配置性能”第28页

更新我

CCR

21页的表7 ， “直流电流特性”

订单与设备特性的数字信息。

更新有效组合表零件号的信息。

添加附注澄清E8命令后， SR输出

图16 ， “写入缓冲区流程图”上

第48页

国家JESD47E标准的头版。

更新ECR.13描述

表18 ，第32页上的“增强型配置寄存器”

正确注释的错字的在CFI从2048μs到1024μs抵消24小时。

修正吨的错字

AVQV

和T

ELQV

以最大规格。

强调在有效的法律和命令的用法

第11.0节， “设备指令代码”

第47页

把一个链接的部件号后

表46 ， “有效组合” 65页

加入缓冲计划时间128字（ 256字节）

表13 ，在“配置性能”

第28页

添加JEDEC标准引脚宽度为TSOP56封装在

表1中， “ 56引脚TSOP规格表”上

第13页

2010年3月

2011年1月

208032-03

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