【恒忆TM地层佛罗里达州灰嵌入式存储器(P33-65nm)256兆位， 512兆位（ 256M / 2】,IC型号JS28F256P33BFE,JS28F256P33BFE PDF资料,JS28F256P33BFE经销商,ic,电子元器件-51电子网

恒忆

地层佛罗里达州灰

嵌入式存储器

(P33-65nm)

256兆位， 512兆位（ 256M / 256M ）

数据表

产品特点

高性能：

- 95ns ，方便BGA初始访问时间

- 105ns的TSOP初次访问时间

- 25ns的16字异步页读

模式

- 52MHz的零等待状态，为17ns时钟用于─

数据输出同步突发读取模式

- 4-， 8-，16- ，和连续Word选项

突发模式

- 在缓冲增强工厂编程

2.0MByte /秒（典型值），使用512个字的缓冲区

- 在1.5MByte / s的3.0V缓冲编程

（典型值）用512字缓冲区

架构：

- 多级单元技术：最高

密度最低的成本

- 非对称封闭架构

- 四个32 - K字节的参数块：顶部或

底部结构

- 128 KB的主要模块

- 空白检查，以验证擦除块

电压和功率：

— V

（核心）电压： 2.3 V - 3.6 V

— V

CCQ

（ I / O）电压： 2.3 V - 3.6 V

- 待机电流的65uA （典型值）为256兆位

- 连续同步读取电流： 21

毫安（典型值） / 24 MA（最大）在52兆赫

安全性：

- 一次性可编程寄存器：

64唯一的工厂的设备标识符位

2112的用户可编程OTP位

—

绝对的写保护： V

= V

电源转换擦除/编程锁定

个别零延迟块锁定

单个块锁断功能

密码访问功能

软件：

- 为20μs （典型值）计划暂停

- 为20μs （典型值）擦除暂停

- 恒忆闪存数据集成优化

- 基本命令集和扩展功能

接口命令集兼容

- 通用闪存接口能够

密度和包装

- 56引脚TSOP封装（ 256兆位只）

- 64 - 易球BGA封装（ 256 ， 512兆位）

- 16位宽的数据总线

质量和可靠性

- 工作温度： -40°C至+85°C

- 每块最少100,000次擦除周期

- 65纳米ETOX X工艺技术

数据表

2009年8月

订单号： 320003-08

本资料所提供之恒忆产品。没有执照，明示或暗示，被禁止的或

另有，任何知识产权权利的授予此文档。除非在NUMONYX的条款及

出售该产品的条件恒忆不承担任何责任，恒忆公司不作任何明示或暗示的保证

担保，涉及销售恒忆的产品和/或使用包括责任或与适用性的担保

特定用途，适销性，或不侵犯任何专利，版权或其它知识产权的担保。恒忆

产品并非设计用于医疗，救生，生命维持，关键控制或安全系统，使用或核设施应用领域。

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恒忆可能会更改规格和产品说明在任何时候，恕不另行通知。

恒忆， BV可能有涉及到专利或正在申请的专利，商标，版权或其他知识产权

提交主题。文件和其他材料和信息的提供不提供任何许可证，明示或暗示，禁止反言

或以其他方式，对此类专利，商标，版权或其他知识产权。

设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”恒忆保留这些为

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。

请联系您当地的恒忆销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

哪个有订单号和本文档中提及的文件副本，或其他文献中恒忆也可以通过访问获得

恒忆公司网站

http://www.numonyx.com 。

恒忆，恒忆徽标和的StrataFlash的商标或恒忆， BV或其在其他国家的子公司的注册商标。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

数据表

2009年8月

订单号： 320003-08

P33-65nm

1.0

功能说明

............................................................................................... 5

1.1

介绍.......................................................................................................五

1.2

概观...........................................................................................................五

1.3

虚拟芯片使能说明.............................................. ................................ 6

1.4

存储器映射..................................................................................................... 7

包装信息

................................................................................................. 8

2.1

56引脚TSOP..................................................................................................... 8

2.2

64易球BGA封装的............................................ ........................................ 9

Ballouts

................................................................................................................... 11

信号的

.................................................................................................................... 13

4.1

双芯片配置.............................................. ....................................... 14

巴士业务

........................................................................................................ 15

5.1

读............................................................................................................... 15

5.2

写............................................................................................................... 15

5.3

输出禁止................................................ .................................................. 15

5.4

待机........................................................................................................... 16

5.5

Reset............................................................................................................... 16

命令集

.......................................................................................................... 17

6.1

设备的命令代码............................................... ...................................... 17

6.2

设备命令总线周期.............................................. ................................ 18

读

7.1

7.2

7.3

7.4

Operation........................................................................................................

异步页面模式读取............................................. .............................. 21

同步突发模式读............................................. ............................... 21

阅读设备标识符............................................... ......................................... 22

读取CFI .......................................................................................................... 22

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

程序运行

.................................................................................................. 23

8.1

字编程................................................ ........................................... 23

8.2

缓冲程序................................................ ....................................... 23

8.3

缓冲增强工厂编程.............................................. ................ 24

8.4

程序挂起................................................ .............................................. 26

8.5

节目Resume............................................................................................... 27

8.6

节目Protection............................................................................................ 27

抹去Operation.......................................................................................................

9.1

块擦除...................................................................................................... 28

9.2

空白支票..................................................................................................... 28

9.3

擦除挂起................................................ .................................................. 29

9.4

抹去Resume................................................................................................... 29

9.5

擦除保护................................................ ................................................ 29

9.0

10.0安全

................................................................................................................... 30

10.1块Locking....................................................................................................三十

10.2可选的OTP块.............................................. .......................................... 32

10.3密码访问............................................... ................................................ 32

11.0状态Register........................................................................................................

11.1读取配置寄存器.............................................. .................................. 34

11.2一次性可编程（ OTP ）寄存器......................................... .................... 40

12.0电源和复位规格

............................................................................... 43

数据表

2009年8月

订单号： 320003-08

P33-65nm

12.1

12.2

12.3

上电和掉电........................................... ...................................... 43

复位技术指标................................................ ........................................... 43

电源去耦............................................... ..................................... 44

13.0最大额定值和工作条件

............................................................45

13.1绝对最大额定值.............................................. ................................... 45

13.2操作Conditions..........................................................................................45

14.0电气规格

...........................................................................................46

14.1直流电流特性.............................................. .................................... 46

14.2直流电压特性.............................................. .................................... 47

15.0 AC特性

....................................................................................................48

15.1 AC测试Conditions.............................................................................................48

15.2电容......................................................................................................49

15.3 AC读取规格.............................................. ......................................... 49

15.4 AC写规范.............................................. ......................................... 54

15.5编程和擦除特性............................................. .......................... 58

16.0排序Information...............................................................................................59

16.1离散Products...............................................................................................59

16.2 SCSP Products...................................................................................................60

补充参考信息............................................... ........................ 61

A.1

通用闪存接口............................................... ...................................... 61

A.2

流程图........................................................................................................73

A.3

写状态机............................................... ............................................ 83

约定 - 其他文档

.................................................................87

B.1

缩略语.........................................................................................................87

B.2

定义和术语............................................... ......................................... 87

调整History.......................................................................................................89

数据表

2009年8月

订单号： 320003-08

P33-65nm

1.0

1.1

功能说明

介绍

本文档提供了关于恒忆的信息

地层佛罗里达州灰

嵌入式

存储器（ P33-65nm ）设备，并描述其特征，操作和技术规格。

P33-65nm是最新一代的恒忆

地层佛罗里达州灰

嵌入式存储器

（ P33-65nm ）设备。 P33-65nm设备将提供64兆位上升到2千兆位

密度。本文档介绍了具体的256兆位和512兆位（ 256M / 256M ）

产品信息。优点包括更密度在更小的空间，高速接口

NOR设备，以及用于代码和数据的存储支持。其特点包括高性能

同步突发读取模式下，快速异步访问时间，低功耗，灵活的

安全选项，以及两个工业标准封装选择。

P33-65nm采用恒忆 65纳米ETOX X工艺技术制造。

1.2

概观

该系列器件提供高性能，在16位数据总线的低电压。

个别地擦除存储块的大小，以获得最佳的代码和数据的存储。

在初始上电或从回归复位，设备默认为异步页级

模式读取。配置RCR能够同步突发模式读取。在

同步脉冲串模式下，输出数据与用户提供的时钟信号同步。

等待信号提供了一个简单的CPU对闪存的同步。

除了增强的体系结构和接口，该设备采用

技术，使工厂的快速编程和擦除操作。专为低

电压系统中， P33系列闪存支持与VCC读操作时

3.0V和擦除和编程操作与VPP在3.0V或9.0V 。缓冲增强

工厂编程提供了最快的闪存阵列编程性能

VPP为9.0V ，从而提高工厂产能。与VPP在3.0V ， VCC和VPP可以

绑在一起的简单，超低功耗设计。除了电压灵活性，一个

专用VPP连接提供完整的数据保护时， VPP

≤

PPLK

该命令的用户界面是该系统处理器和所有的界面

该装置的内部操作。内部写状态机自动

执行所需的块擦除和编程的算法和时序。 A状态

寄存器表示擦除或编程完成和可能发生的任何错误。

行业标准的命令序列调用编程和擦除自动化。每

擦除操作擦除一个块。擦除挂起功能允许系统软件

暂停的擦除周期到另一个块读取或程序数据。节目暂停

允许系统软件编程暂停读取其他位置。数据

在增量字（16位）进行编程。

在P33系列闪存存储器一次性可编程（OTP）寄存器用于唯一

闪光装置的识别，可以用来提高系统的安全性。个人

块锁定功能提供零延迟块锁定和解锁。该P33-65nm

设备将通过密码访问模式增强的保护，它允许用户

保护写入和/或读取访问权限定义的块。另外， P33系列

快闪记忆体还可以提供向后兼容OTP永久锁定功能。

数据表

2009年8月

订单号： 320003-08