【恒忆的StrataFlash(P30)嵌入式存储器数据表产品特点高性能- 85 ns的初始访问- 5】,IC型号JS28F256P30B95A,JS28F256P30B95A PDF资料,JS28F256P30B95A经销商,ic,电子元器件-51电子网

恒忆的StrataFlash

(P30)

嵌入式存储器

数据表

产品特点

高性能

- 85 ns的初始访问

- 52 MHz的零等待状态，为17ns时钟到数据输出

同步突发读取模式

- 25 ns的异步页读模式

- 4-， 8-，16- ，和连续的字突发模式

- 缓冲增强工厂编程（ BEFP ） 5

μs/

字节（典型值）

- 1.8 V缓冲编程7

微秒/字节

（典型值）

- 多级单元技术：最高的密度，最低

成本

- 非对称封闭架构

- 四个32 - K字节的参数块：顶部或底部

CON组fi guration

- 128 KB的主要模块

安全

- 一次性可编程寄存器：

64唯一的工厂的设备标识符位

2112的用户可编程OTP位

- 可选择OTP空间在主阵：

四个预定义的128千字节块（顶部或底部

配置）

高达全系列OTP锁定

- 绝对的写保护： V

= V

- 电源转换擦除/编程锁定

- 个人零延迟块锁定

- 单个块锁闭

架构

软件

— 20

μs

（ TYP ）计划暂停

— 20

μs

（ TYP ）擦除暂停

- 恒忆闪存数据集成优化

- 基本命令集和扩展指令集

兼容

- 通用闪存接口能够

电压和功率

— V

（核心）电压： 1.7 V - 2.0 V

— V

CCQ

（ I / O）电压： 1.7 V - 3.6 V

- 待机电流： 20μA （典型值）为64兆

- 4字同步读取电流：

13毫安（典型值），在40MHz的

质量和可靠性

- 工作温度： -40°C至+85°C

- 每块最少100,000次擦除周期

- ETOX 第八工艺技术

密度和包装

- 56-铅TSOP封装（ 64，128 ，256，

512-兆位）

- 64球恒忆简易BGA封装（ 64 ，

128 ，256， 512-兆位）

- 恒忆 QUAD + SCSP （ 64 ， 128 ， 256 ，

512-兆位）

- 16位宽的数据总线

306666-12

2008年8月

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产品并非设计用于医疗，救生，生命维持，关键控制或安全系统，使用或核设施应用领域。

法律INES L和D ISC莱姆呃s

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*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

数据表

2008年8月

306666-12

P30

1.0

功能说明

............................................................................................... 5

1.1

介绍.......................................................................................................五

1.2

概观...........................................................................................................五

1.3

虚拟芯片使能说明.............................................. ................................ 6

1.4

存储器映射..................................................................................................... 6

包装信息

................................................................................................. 9

2.1

56引脚TSOP..................................................................................................... 9

2.2

64易球BGA封装的............................................ ...................................... 10

2.3

QUAD + SCSP包............................................... ....................................... 12

Ballouts

................................................................................................................... 15

信号的

.................................................................................................................... 18

4.1

双芯片配置.............................................. ....................................... 20

巴士业务

........................................................................................................ 21

5.1

读.............................................................................................................. 21

5.2

Writes.............................................................................................................. 21

5.3

产量Disable.................................................................................................. 21

5.4

待机........................................................................................................... 22

5.5

Reset............................................................................................................... 22

命令集

.......................................................................................................... 23

6.1

设备的命令代码............................................... ...................................... 23

6.2

设备命令总线周期.............................................. ................................ 24

读

7.1

7.2

7.3

7.4

Operation........................................................................................................

异步页面模式读取............................................. .............................. 26

同步突发模式读............................................. ............................... 26

阅读设备标识符............................................... ......................................... 27

读CFI.......................................................................................................... 27

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

程序运行

.................................................................................................. 28

8.1

字编程................................................ ........................................... 28

8.2

工厂的Word程序............................................... ................................. 29

8.3

缓冲程序................................................ ....................................... 29

8.4

缓冲增强工厂编程.............................................. ................ 30

8.4.1 BEFP要求和注意事项........................................... .......... 30

8.4.2 BEFP安装阶段............................................ ...................................... 31

8.4.3 BEFP编程/校验阶段.......................................... ........................... 31

8.4.4 BEFP退出阶段............................................ ......................................... 32

8.5

程序挂起................................................ .............................................. 32

8.6

节目Resume............................................................................................... 32

8.7

节目Protection............................................................................................ 33

擦除操作

..................................................................................................... 34

9.1

块擦除...................................................................................................... 34

9.2

擦除挂起................................................ .................................................. 34

9.3

抹去Resume................................................................................................... 35

9.4

擦除保护................................................ ................................................ 35

9.0

10.0安全模式

........................................................................................................ 36

10.1块Locking.................................................................................................... 36

10.1.1锁座............................................. ................................................ 36

10.1.2解锁块............................................. ............................................. 36

2008年8月

306666-12

数据表

P30

10.2

10.1.3锁定降挡........................................... ......................................... 36

10.1.4块锁定状态............................................ ....................................... 37

10.1.5块锁定在挂起........................................... ....................... 37

可选择一次性可编程块............................................ ............... 38

11.0寄存器

.................................................................................................................39

11.1读状态寄存器.............................................. ............................................ 39

11.1.1清除状态寄存器............................................ .................................. 40

11.2读取配置寄存器.............................................. .................................. 40

11.2.1读模式............................................. ................................................ 41

11.2.2延迟计数............................................. ........................................... 41

11.2.3等待极性............................................. ............................................ 43

11.2.4数据保持............................................. ................................................. 44

11.2.5等待时延............................................. ............................................... 44

11.2.6突发序列............................................. ......................................... 45

11.2.7时钟边沿............................................. ................................................ 45

11.2.8突发裹............................................. ............................................... 46

11.2.9突发长度............................................. ............................................. 46

字线11.2.10结束（ EOWL ）注意事项....................................... ............ 46

11.3一次性可编程（ OTP ）寄存器........................................ ..................... 46

11.3.1读取OTP寄存器........................................... ............................. 47

11.3.2编程OTP寄存器........................................... ..................... 48

11.3.3锁定OTP寄存器........................................... ............................. 48

12.0电源和复位规格

...............................................................................49

12.1上电和掉电.......................................... ....................................... 49

12.2复位规格............................................... ............................................ 49

12.3电源去耦.............................................. ...................................... 50

13.0最大额定值和工作条件

............................................................51

13.1绝对最大额定值.............................................. ................................... 51

13.2操作Conditions..........................................................................................51

14.0电气规格

...........................................................................................52

14.1直流电流特性.............................................. .................................... 52

14.2直流电压特性.............................................. .................................... 53

15.0 AC特性

....................................................................................................54

15.1 AC测试Conditions.............................................................................................54

15.2电容......................................................................................................55

15.3 AC读取规格.............................................. ......................................... 55

15.4 AC写规范.............................................. ......................................... 62

16.0编程和擦除特性............................................. .............................. 66

17.0订货信息

...............................................................................................67

17.1离散Products...............................................................................................67

17.2 SCSP Products...................................................................................................68

补充参考信息............................................... ........................ 69

约定 - 附加信息

......................................................................94

调整History.......................................................................................................96

数据表

2008年8月

306666-12

P30

1.0

1.1

功能说明

介绍

本文档介绍了恒忆的StrataFlash信息

嵌入式

存储器（ P30 ）产品，并介绍其功能，操作和规范。

恒忆的StrataFlash

嵌入式存储器（ P30 ）产品是最新一代

恒忆中的StrataFlash

存储器装置。提供64兆位上升到512兆位

密度下， P30的设备带来可靠， 2位每单元存储技术的

嵌入式闪存细分市场。好处包括更少的空间更多的密度，高

高速接口，成本最低的每比特的NOR器件，以及用于代码和数据的支持

存储。其特点包括高性能同步突发读取模式下，快速

异步访问时间，低功耗，灵活的安全选项和第三产业

标准封装选择。在P30系列产品采用英特尔制造

130纳米

ETOX 八制程技术。

在P30系列产品也计划在英特尔

65nm工艺光刻技术。 65纳米

AC时序变化说明在此资料，并应考虑到所有

新设计。

1.2

概观

本节提供的特征和P30的功能的概述。

在P30系列到512兆位提供64兆位密度升级。这家家庭

器件提供高性能，在一个16位数据总线的低电压。个别地

可擦除存储块的大小，以获得最佳的代码和数据的存储。

在初始上电或复位时的返回，设备默认为异步页级

模式读取。配置读取配置寄存器使能同步突发

模式读取。在同步脉冲串模式下，输出数据与用户自同步

提供的时钟信号。等待信号提供了一个简单的CPU对闪存

同步。

除了增强的体系结构和接口，该设备采用

技术，使工厂的快速编程和擦除操作。专为低

电压的系统，所述

P30支持与V读操作

在1.8 V ，并擦除和编程操作

在1.8 V或9.0 V.缓冲增强工厂编程（ BEFP ）提供

速度最快的闪存阵列编程性能与V

在9.0伏，这增加了工厂

吞吐量。随着V

在1.8 V ， VCC和VPP可以连在一起，一个简单，超低

供电设计。除了电压灵活性，一个专用的VPP连接提供

完整的数据保护时， V

≤

PPLK

A命令的用户界面（ CUI）为系统处理器和所有的接口

该装置的内部操作。内部写状态机（ WSM ）自动

执行所需的块擦除和编程的算法和时序。 A状态

寄存器表示擦除或编程完成和可能发生的任何错误。

行业标准的命令序列调用编程和擦除自动化。每

擦除操作擦除一个块。擦除挂起功能允许系统软件

暂停的擦除周期到另一个块读取或程序数据。节目暂停

允许系统软件编程暂停读取其他位置。数据

在增量字（16位）进行编程。

2008年8月

订单号： 306666-12

数据表