文档和流程转换
必要的措施以符合本次修订
由2002年6月25日完成。
英制
MIL-PRF-19500/253H
2002年3月25日
取代
MIL-PRF-19500/253G
2001年4月23日
性能规格
半导体器件，晶体管NPN硅，低功耗
类型2N930和2N930UB JAN ， JANTX ， JANTXV ， JANS ， JANHC和JANKC
本规范由所有部门批准使用
国防部和机构。
1.范围
1.1适用范围。该规范涵盖了NPN硅，低功耗晶体管的性能要求。四
提供给每个设备类型产品保证水平作为MIL -PRF- 19500规定。两个级别的产品
提供了用于模具的保证。
1.2物理尺寸。参见图1 （TO -18） ，图2 （UB ，表面安装） ，以及图3和图4（模头） 。
* 1.3最大额定值。除非另外指明， TC = + 25 ℃。
PT （1）
TA = + 25°C
mW
360
VCBO
VCEO
VEBO
IC
TJ和TSTG
R
θJC
° C / W
97
R
θJA
° C / W
485
V DC
60
V DC
45
V DC
6
直流毫安
30
°C
-65到+200
（ 1 ）线性降容在2.06毫瓦/ ° C以上TA = + 25°C 。
1.4主要电气特性。
hFE1 （1）
hFE2 （1）
科博
| HFE |
VBE （饱和）（1）
的VCE（ SAT） （1）
范围
VCE = 5 V直流
IC = 10 μA DC
VCE = 5 V直流
IC = 500 μA直流
VCB = 5 V直流
IE = 0
100千赫
≤
f
≤
1兆赫
pF
VCE = 5 V直流
IC = 500 μA直流
F = 30 MHz的
IC = 10 mA dc直流电
IB = 0.5毫安DC
IC = 10 mA dc直流电
IB = 0.5毫安DC
V DC
1.5
6.0
0.6
1.0
V DC
民
最大
100
300
150
8.0
1.0
（1 ）脉冲（见4.5.1 ） 。
有益的意见（建议，添加，删除）和任何相关的数据，可能是使用的
提高这个文件应该给：国防供应中心，哥伦布，联系人： DSCC / VAC ，邮政
总局信箱3990 ，哥伦布，俄亥俄州43216-5000 ，通过使用标准化文件改进建议（ DD
表格1426 ）出现在该文件的末尾或字母。
美国超导公司N / A
分配表A.获准公开发行;分布是无限的。
FSC 5961
MIL-PRF-19500/253H
2.适用文件
2.1一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。这
部不包括引用文件在本说明书中的其它部分的或推荐的附加
信息或作为例子。虽然已尽力确保本清单的完整性，文档
用户应注意，它们必须满足援引第3和第4的这一切规定要求的文件
说明书中，无论它们是否被列出。
2.2政府文件。
2.2.1规格，标准和手册。以下规范，标准，和手册形成
此文件在本文中所指定的范围的一部分。除非另有说明，这些文件的问题是
那些规范和标准（ DoDISS ）防御指数部的发行上市和
补充于此，举在招标（见6.2） 。
规范
国防部
MIL -PRF- 19500 - 半导体器件，一般规格。
标准
国防部
MIL -STD- 750 - 试验方法半导体器件。
（除非另有说明，都可以从上述规范，标准，和手册的副本
文档自动化和生产服务（ DAPS ） ，大厦4D （ DPM - DODSSP ） ， 700罗宾斯大道，
费城，宾夕法尼亚州19111-5094 ）。
2.3优先顺序。在本文档的文本和参考文献之间有冲突的引用的事件
这里，这个文档的文本优先。本文件的内容，但是，取代适用法律
并规定除非特定豁免已获得。
3.要求
3.1一般。用于采集本文所描述的产品的要求应包括本文件和
MIL-PRF-19500.
3.2资格。根据本说明书提供的设备应是由生产的产品
授权资格的活动适用的合格制造商的名单上列出制造商（ QML ）
之前签订合同（见4.2和6.3 ） 。
3.3缩写，符号和定义。缩写，符号，以及本文所用的定义应如
在MIL -PRF- 19500规定。
3.4接口和物理尺寸。接口和物理尺寸应在被指定为
MIL-PRF- 19500 ，并在图1 （ T0-18 ） ，图2 （UB ，表面安装）和图3和图4（模头） 。
3.4.1铅完成。铅涂层应焊符合MIL -PRF- 19500 ， MIL -STD -750 ，以及在此。
其中，铅涂层的选择是需要的，应当在收购文件中指定（参见6.2节）。
3.5标记。设备应标明符合MIL -PRF- 19500 。
2
MIL-PRF-19500/253H
符号
CD
CH
HD
LC
LD
LL
LU
L1
L2
P
Q
TL
TW
r
α
尺寸
英寸
MILLIMETERS
民
最大
民
最大
.178
.195
4.52
4.95
.170
.210
4.32
5.33
.209
.230
5.31
5.84
.100 TP
2.54 TP
.016
.021
0.41
0.53
.500
.750
12.70 19.05
.016
.019
0.41
0.48
.050
1.27
.250
6.35
.100
2.54
.030
0.76
.028
.048
0.71
1.22
.036
.046
0.91
1.17
.010
0.25
45 ° TP
45 ° TP
记
6
7,8
7,8
7,8
7,8
7,8
5
3,4
3
10
6
注意事项：
1.尺寸为英寸。
2.公制等值给出的只是一般信息。
3.除了R（半径）最大， TL应当承担的0.011英寸（0.28毫米）的最小长度。
4.尺寸TL的最大HD测量。
5.车身轮廓内通过HD ，CD ，和Q限定区域可选
6.信息在仪表平面0.054 +.001 -.000英寸（ 1.37 +0.03 -0.00毫米）以下座位平面应
在0.007英寸（0.18毫米）香港最大的物质条件实际位置（TP ）的半径（ MMC ）
相对于选项卡MMC 。该设备可以通过直接的方法来测定。
7.尺寸卢适用于L之间
1
和L
2
。尺寸LD适用于L之间
2
和LL最低。
直径是不受控制以L
1
超越LL最低。
8.所有三根引线。
9.集热器应内部连接到的情况。
10.尺寸R （半径）适用于标签的两个内角。
11.根据ANSI Y14.5M ，直径相当于
φx
符号。
12.铅1 =发射器，导致2 =基地，导致3 =收藏家。
图1.物理尺寸（类似TO- 18 ） 。
3
MIL-PRF-19500/253H
A-版本
注意事项：
1.芯片尺寸.............................................. 15× 19密耳
±1
米尔。
2.切屑厚度...................................... 10
±1.5
米尔。
3.顶部的金属铝............................................. 15,000最低， 18,000名义。
4.背面金属........................................... A.金2,500最低， 3,000名义。
B.共晶山 - 没有黄金。
5.背面...............................................收藏家。
6.键合焊盘......................................... B = 3密耳， E = 4密耳直径。
7.钝化...........................................思
3
N
4
（氮化硅） 2 KA分， 2.2 KA NOM 。
图3.物理尺寸， JANHCA死亡。
5
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