MIL-PRF-19500/535B
2.适用文件
2.1 。一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。本节内容
不包括本说明书中引用的其他部分或推荐的其他信息或实例文档。
虽然已尽力确保本清单的完整性,文档的用户应注意,它们必须满足
所有指定引用的第3和第4本说明书中的需求文档,无论它们是否被列出。
2.2 。政府文件。
2.2.1 。规范,标准和手册。以下规范,标准,和手册构成的一部分
本文在此指明的范围。除非另有说明,这些文件的问题都没有在这个列
发行规格和标准防御指数部( DoDISS )和补充于此,引用了
征集活动(见6.2) 。
规范
国防部
MIL -PRF- 19500 - 半导体器件,一般规格。
标准
军事
MIL -STD- 750 - 试验方法半导体器件。
(除非另有说明,都可以从上述规范,标准,和手册的副本
标准化文档订购中心, 700罗宾斯大道,大厦4D ,费城,宾夕法尼亚州19111-5094 。 )
2.3 。优先顺序。在本文档的文本和本文中所引用的参考文献之间存在冲突的情况下
(除了相关的相关规范或规格表) ,该文档的文本为准。在没有
这个文件,但是,取代适用的法律法规,除非特别豁免已获得。
3.要求
3.1 。任职资格。根据本说明书提供的设备应是由合格的活性授权产品
对之前签订合同适用的合格产品列表,列出(见4.2和6.3 ) 。
3.2 。相关的详细规范。个别项目要求应符合MIL -PRF- 19500 ,并作为
本文规定。
3.3 。缩写,符号和定义。缩写,符号和本文所用的定义应为指定
在MIL -PRF- 19500 。
3.4 。接口要求和物理尺寸。接口要求和物理尺寸应为
在图1 ( T6 -C ) ( T0-59 )和图2 ( JANHC和JANKC )本文规定。
3.4.1 。牵头完成。除非另有规定,铅涂层应焊符合MIL -PRF- 19500 , MIL-
STD- 750中,并在本文中。
3.4.2 。电流密度。内导体的电流密度应符合MIL -PRF- 19500规定。
3.4.3 。建设。这些设备应的方式和使用材料使THA晶体管构建
符合MIL -PRF- 19500和此文件的适用要求。
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