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符合本次修订由1999年10月30日完成。
英制
MIL-PRF-19500/402C
1999年8月30日
取代
MIL-S-19500/402B
1993年4月8日
性能规格表
半导体器件,晶体管NPN硅功率
TYPE 2N3739
JAN , JANTX和JANTXV
该规范被批准用于所有Depart-使用
ments和国防部的机构。
1.范围
1.1适用范围。该规范涵盖了NPN硅功率晶体管的性能要求。三个层次的产品
提供了保证,为每个设备类型的MIL -PRF- 19500规定。
1.2物理尺寸。见图1 (类似TO- 66 )
1.3最大额定值。
类型
P
T
1/
T
C
= +25

C
W
P
T
2/
T
C
= +100

C
W
10
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
B
IC
T
英镑
和T
J
R

JC
V DC
325
V DC
300
V DC
6.0
直流
0.5
直流
1.0

C

C / W
2N3739
20
-55到+200
7.5
1 /线性降容, 0.114 W /

对于T
C

+25

C.
2 /线性降容, 0.100 W /

对于T
C

+100

C.
在T 1.4主要电气特性
A
= 25

C.
h
FE1
1/
h
FE3
1/
V
BE
V
CE ( SAT )
I
C
= 250毫安DC
I
B
= 25毫安DC
C
敖包
|h
fe
|
开关
极限
V
CE
= 10 V DC V
CE
= 10 V DC V
CE
= 10 V DC
I
C
= 10毫安DC I
C
= 100毫安DC I
C
= 100毫安DC
V
CB
= 100 V直流
V
CE
= 10 V DC
I
E
= 0毫安DC
I
C
= 100毫安DC
F = 10MHz的
100千赫

f

1兆赫
pF
1
6
t
on
t
关闭
V DC
最大
30
40
200
V DC

s

s
1
2.5
20
1.5
3.5
1 /脉冲(参见4.5.1 )
有益的意见(建议,添加,删除)和任何相关的数据,可能是使用改善这种
文件应该给:指挥官,哥伦布国防供应中心,联系人: DSCC - VAC , 3990东宽街,
哥伦布,俄亥俄州43216-5000 ,通过使用标准化文件改进建议( DD表格1426 )出现在结尾
本文件或信件。
美国超导公司N / A
分配表A.获准公开发行;分布是无限的。
FSC 5961
MIL-PRF-19500/402C
2.适用文件
2.1一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。本节不
包括本说明书中引用的其他部分或推荐的其他信息或实例文档。而
已经尽了一切努力,以确保此列表的完整性,文档的用户警告,他们必须满足所有指定
引用在第3和第4本说明书中的,不管他们是否列出要求的文档。
2.2政府文件。
2.2.1规格,标准和手册。以下规范,标准,和手册形成的这部分
记录以本文规定的范围内。除非另有说明,这些文件的问题的那些的问题列出
国防部规格和( DODISS )补充于此,指数标准,并列举在招标部(见6.2) 。
规范
国防部
MIL -PRF- 19500 - 性能规范半导体器件,一般规格。
标准
军事
MIL -STD- 750 - 试验方法半导体器件。
(除非另有说明,可从防御以上的规格,标准和手册的副本
自动打印服务简介, 700罗宾斯大道,大厦4D ( DPM - DODSSP ) ,费城,宾夕法尼亚州19111-5094 。 )
2.3优先顺序。在本文档的文本和本文中所引用的参考文献之间存在冲突的情况下(除
相关的相关规范或规格表) ,该文档的文本为准。本文档中的任何内容,
然而,取代适用的法律法规,除非特别豁免已获得。
3.要求
3.1资格。根据本说明书提供的设备应是由排位赛活动的授权产品
之前签订合同适用的合格厂商名单列表(见4.2和6.4 ) 。
3.2相关规范。个别项目要求应符合MIL -PRF- 19500 ,和本文规定。
3.2.1铅完成。铅涂层应焊在MIL -PRF- 19500 , MIL -STD -750 ,并在此定义。
3.3电气性能特性。除非本文另有规定,电特性是在1.3指定
1.4和表一。
3.4电气试验的要求。电气试验要求应在表我这里指定的子组。
3.4缩写,符号和定义。缩写,符号和本文所用的定义是在MIL-PRF- 19500中定义。
3.5接口要求和物理尺寸。接口要求,以及物理尺寸应符合规定
在MIL-PRF- 19500 ,和图1在本文中。
3.6标记。设备应标明符合MIL -PRF- 19500 。
2
MIL-PRF-19500/402C
|
|符号
|
|
|
| CD
|
| CH
|
|人力资源
|
| HT
|
| HR1
|
| LD
|
| LL
| L1
|
| MHD
|
| MHS
|
| PS
|
| PS1
|
| S
|
|注意事项
|
| T- 5A
|
|
|闵
|最大
|
|
|
| .620
|
|
| .250 | .340
|
|
|
| .350
|
|
| .050 | .075
|
|
| .115 | .145
|
|
| .028 | .034
|
|
| .360 | .500
|
| .050
|
|
| .142 | .152
|
|
| .958 | .962
|
|
| .190 | .210
|
|
| .093 | .107
|
|
| .570 | .590
|
|
1, 2, 5, 7
|
|注意事项
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| 4
|
|4, 6
|
|
| 6
|
| 4
|
|
|
| 3
|
| 3
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
英寸
.028
.034
.050
.075
.093
.107
.115
.142
.145
.152
.190
.210
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
mm
0.71
0.86
1.27
1.91
2.36
2.72
2.92
3.61
3.68
3.86
4.83
5.33
英寸
.250
.340
.350
.360
.470
.50
.570
.590
.620
.958
.962
mm
6.35
8.64
8.89
9.14
11.94
12.70
14.48
14.99
15.75
24.33
24.43
尺寸为英寸。
度量等价仅供一般参考中给出。
这些尺寸应该在点上测得的0.050英寸(1.27 MM) +.005英寸(0.13 MM) -.000英寸(0.00为毫米)
飞机座位。当不使用计,测量将在底座面制成。
两个地方。
头的座位平面应在0.001英寸( 0.03毫米)凹平面到0.004英寸( 0.10毫米)凸内侧的
0.930英寸( 23.62毫米)上的报头的中心和平面内0.001英寸( 0.03毫米)凹到0.006英寸直径的圆
( 0.15毫米)凸整体。
导线的直径不得在L1超过两次LD 。
铅指定,根据设备类型,应为如下:
铅号码
1
2
双极晶体管
辐射源
BASE
集热器
图1.物理尺寸。 (类似TO- 66 ) 。
3
MIL-PRF-19500/402C
4.验证
4.1分类检查。此规定的检验要求分类如下:
a.
b.
c.
资质检查(见4.2) 。
筛选(见4.3 )
一致性检查(见4.4 ) 。
4.2资格检查。资质检验应符合MIL -PRF- 19500 。
4.3筛选(只JANTX和JANTXV水平) 。筛选应符合MIL -PRF- 19500 (表四) ,并作为
本文规定。下面的测量应符合表我在此提出。超过的限度设备
表予本文所不能接受。
屏幕(请参阅表IV
MIL-PRF-19500
测量
只有JANTX和JANTXV水平
9
11
不适用
h
FE2
CBO1
参见4.3.1
表2小组我这里,

I
CBO1
的= 100%
初始值或10

成为DC,以较大者为准

h
FE2
= ±初始值的20%的
12
13
4.3.1电源老化条件。功率的老化条件如下:
2N3739 - - - - V
CB

50 V DC ,T
J
= +162.5

C ±12.5

C
4.4符合性检查。一致性检验应符合MIL -PRF- 19500和本文规定。
A组检验应在每个小批进行。
4.4.1 A组检验。 A组检验应符合MIL -PRF- 19500和表我在此进行。
4.4.2 B组的检查。 B组检验应按照与亚组规定的条件下进行
MIL -PRF- 19500 ,并作为测试表VIb族( JAN , JANTX和JANTXV ) ,如下所示。电气测量(终点)应
根据表一,分组2和增量要求应符合4.5.2于此。
4.4.2.1 B组检验,表VIb的MIL -PRF- 19500 ( JAN , JANTX和JANTXV ) 。
小组
B3
B4
B6
1037
1026
条件
用于焊接芯片粘接: V
CB

10 V DC , 2000次循环。牛逼
A

35

C
对于共晶芯片粘接: V
CB

10 V DC ,T
A

35

c调整P
T
实现吨
J
= 150

C最小。
键上拉状态(参见图6)
不适用
4
MIL-PRF-19500/402C
4.4.3 C组检验。 C组检验应按照与亚组规定的条件下进行
测试附录E,表七MIL -PRF- 19500和如下。电气测量(终点) ,应当按照
与表I,亚组2和增量要求应符合4.5.2 ,在本文中。
4.4.3.1 C组检验,附录E,表七MIL -PRF- 19500的。
小组
C6
1037
1026
条件
用于焊接芯片粘接: V
CB

10 V DC , 6000次循环。牛逼
A

35

C
对于共晶芯片粘接: V
CB

10 V DC ,T
A

35

c调整P
T
实现吨
J
= 150

C最小。
检查4.5方法。检验方法应当在适当的表格中的规定和如下:
4.5.1脉冲测量。条件脉冲测量应符合MIL -STD- 750的第4条的规定。
4.5.2三角洲要求。三角洲要求应符合以下规定:
1
检查
收藏家基地
截止目前
正向电流
传输比
MIL-STD-750
条件
偏置条件D ;
3036
V
CB
= 325 V直流
3076
V
CE
= 10 V直流;
I
C
= 100毫安DC
脉冲(参见4.5.1 )
符号

I
CBO
限制1/2 /
100 %甚至10

成为DC,
以较大者为准

25
单位
2

h
FE1
百分比变化
从最初的入账价值。
1 /电气测量MIL -PRF- 19500的表VIb族( JAN , JANTX和JANTXV )如下:
一。子群3和6所示, 4.5.2本文,步骤1和2 。
2 /电气测量MIL -PRF- 19500的第七表如下:
一。子群6 ,见4.5.2本文中,步骤1和2 。
5
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