MIL-PRF-19500/402C
2.适用文件
2.1一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。本节不
包括本说明书中引用的其他部分或推荐的其他信息或实例文档。而
已经尽了一切努力,以确保此列表的完整性,文档的用户警告,他们必须满足所有指定
引用在第3和第4本说明书中的,不管他们是否列出要求的文档。
2.2政府文件。
2.2.1规格,标准和手册。以下规范,标准,和手册形成的这部分
记录以本文规定的范围内。除非另有说明,这些文件的问题的那些的问题列出
国防部规格和( DODISS )补充于此,指数标准,并列举在招标部(见6.2) 。
规范
国防部
MIL -PRF- 19500 - 性能规范半导体器件,一般规格。
标准
军事
MIL -STD- 750 - 试验方法半导体器件。
(除非另有说明,可从防御以上的规格,标准和手册的副本
自动打印服务简介, 700罗宾斯大道,大厦4D ( DPM - DODSSP ) ,费城,宾夕法尼亚州19111-5094 。 )
2.3优先顺序。在本文档的文本和本文中所引用的参考文献之间存在冲突的情况下(除
相关的相关规范或规格表) ,该文档的文本为准。本文档中的任何内容,
然而,取代适用的法律法规,除非特别豁免已获得。
3.要求
3.1资格。根据本说明书提供的设备应是由排位赛活动的授权产品
之前签订合同适用的合格厂商名单列表(见4.2和6.4 ) 。
3.2相关规范。个别项目要求应符合MIL -PRF- 19500 ,和本文规定。
3.2.1铅完成。铅涂层应焊在MIL -PRF- 19500 , MIL -STD -750 ,并在此定义。
3.3电气性能特性。除非本文另有规定,电特性是在1.3指定
1.4和表一。
3.4电气试验的要求。电气试验要求应在表我这里指定的子组。
3.4缩写,符号和定义。缩写,符号和本文所用的定义是在MIL-PRF- 19500中定义。
3.5接口要求和物理尺寸。接口要求,以及物理尺寸应符合规定
在MIL-PRF- 19500 ,和图1在本文中。
3.6标记。设备应标明符合MIL -PRF- 19500 。
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